JPH02216896A - フレキシブル基板を用いた電子部品のケース取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブル基板を用いた電子部品の固定構
造及びその固定方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、電子機器に使用される回転式可変抵抗器やスライ
ド式可変抵抗器、又は回転式コードスイッチやスライド
式コードスイッチ等の各種電子部品は、抵抗体パターン
や集電パターン等の各種パターンが形成された硬質基板
上に、該パターンに摺接する接点を有する摺動体を載置
し、さらにこの摺動体の上にケースを被せる構造となっ
ていた。

そしてこの種電子部品の小型化、薄型化等を図るため、
本件出願人は合成樹脂フィルム上に各種パターンを形成
してフレキシブル基板を構成し、該基板を合成樹脂製の
ケース内にインサートした構造の電子部品を開発した（
例えば特願昭６２−２０７４３３号）。

第２３図はこの種電子部品を回転式可変抵抗器に利用し
た一例を示す図である。

同図に示すようにこの回転式可変抵抗器９は、ケース９
１とフレキシブル基板９３と金属端子９５によって構成
きれている。

ここでケース９１は合成樹脂で構成きれている。

一方フレキシブル基板９３は合成樹脂フィルムで構成さ
れ、その上面には摺動子の摺動接点が摺接する抵抗体パ
ターン９３１と集電パターン９３２が印刷されている。

また該フレキシブル基板９３上の各種パターンを金属端
子９５に接続するために端子接続部９９が設けられてい
る。この端子接続部９９において金属端子９５を固定す
るには、まず抵抗体パターン９３１端部と集電パターン
９３２端部のそれぞれの上に金属端子９５を載置し、両
者を導電性接着材で固定し、さらに該金属端子９５上に
合成樹脂フィルムからなる補強板９７を載置して、該補
強板９７の上の金属端子９５が位置しない部分の合成樹
脂フィルムとこれに対向する前記フレキシブル基板９３
を構成する合成樹脂フィルムとを溶着して金属端子９５
を強固に固定している。

そしてこのフレキシブル基板９３を金型面上に載置して
、しかる後に該金型内に合成樹脂を流し込む、そしてこ
の合成樹脂が固体化した後にこの金型を取り外せば、第
２３図に示すようなケース９１内にフレキシブル基板９
３がインサート成形された回転式可変抵抗器９が完成す
るのである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、第２４図はフレキシブル基板９３を２つの金
型で挾み込んだときの端子接続部９９部分を拡大して示
す図である。

同図に示すように、このフレキシブル基板９３の両面は
第１の金型０と第２の金型Ｐに挾まれている。そしてフ
レキシブル基板９３の表面と、金属端子９５と補強板９
７を取り付けた端子接続部９９の間には段差がある。こ
のため、第１の金型０にもこの段差に対応した段部０１
を設ける必要があるが、この段部０１には補強板９７と
金属端子９５の接続誤差を考慮して空隙Ｑ２を設けてお
く必要がある。

しかしながらこの空隙Ｑ２を設けたために、この空隙Ｑ
２に面するフレキシブル基板９３部分（９３ａ）の上下
面いずれにも金型が直接当接しないことになる。

そしてこの金型内に合成樹脂を圧入したとき、両金型が
構成する空隙内に合成樹脂が入り込むが、このとき例え
ば第２の金型Ｐ側の空隙Ｑｌ内に第１の金型Ｏ側の空隙
Ｑ２内よりも先に合成樹脂が流入した場合は、フレキシ
ブル基板９３の９３ａ部分には上方向の力がかかる。し
かしながらこの９３ａ部分には、上下いずれの金型も直
接当接しておらず、またこのフレキシブル基板９３には
可視部があるので、このフレキシブル基板９３は同図の
９３′で示すように上方向に湾曲する。

またこの逆に第１の金型０側の空隙Ｑ２内に第２の金型
Ｐ側の空隙Ｑｌ内よりも先に合成樹脂が流入した場合は
、フレキシブル基板９３は同図の９３″で示すように下
方向に湾曲する（なお、金属端子９５を取り付けた部分
のフレキシブル基板９３は該金属端子９５に剛性がある
のでたとえその両面に合成樹脂が入り込んでも湾曲しな
い）。

そしてフレキシブル基板９３がこのように上または下に
湾曲すると、この湾曲したフレキシブル基板９３上に印
刷した抵抗体パターン９３１または集電パターン９３２
が断線等を起こし、その抵抗値が大きくなるという問題
点があった。

またこのような現象はこのような部分のみに限られず、
要は合成樹脂フィルム上に抵抗体パターンや集電パター
ン等の導電体パターンを形成してなるフレキシブル基板
を合成樹脂製のケース内にインサートする際に、合成樹
脂フィルムの導電体パターンを形成した部分をいずれの
金型にも当接させていない場合であれば生じる現象であ
る。

本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、フレキ
シブル基板を用いた電子部品を合成樹脂製のケース内に
インサートしても、フレキシブル基板の導電体パターン
を形成した部分が変形せず、該導電体パターンが断線等
を起ときないような電子部品の固定構造及びその固定方
法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明はフレキシブル基板を
用いた電子部品の固定構造を、合成樹脂フィルム上に導
電体パターンを形成してなるフレキシブル基板を合成樹
脂製のケース内にインサートすることにより、該フレキ
シブル基板とケースを一体化した構造のフレキシブル基
板を用いた電子部品の固定構造であって、該フレキシブ
ル基板の導電体パターンを形成した部分の表裏面の内少
なくとも一方の面を前記ケースから露出許せ、且つ該フ
レキシブル基板の導電体パターンを形成していない部分
の内の所望の部分の表裏両面を前記ケースを構成する合
成樹脂で挟持して構成した。

また本発明はフレキシブル基板を用いた電子部品の固定
方法を、合成樹脂フィルム上に導電体パターンを形成し
てなるフレキシブル基板を金型内に挿入し、該金型内に
合成樹脂を充填することによって、ケース内にフレキシ
ブル基板を用いた電子部品を固定する方法であって、該
フレキシブル基板の導電体パターンを形成した部分の少
なくとも表面または裏面に直接前記金型面を当接させ、
しかるのちに該金型内に合成樹脂を充填するように構成
した。

〔作用〕

上記の如くフレキシブル基板を用いた電子部品の固定構
造及びその固定方法を構成することにより、たとえフレ
キシブル基板を用いた電子部品を合成樹脂製のケース内
にインサートしても、フレキシブル基板の導電体パター
ンを形成した部分が湾曲することはなく、該導電体パタ
ーンが断線したりその抵抗値が増大したりすることはな
い。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図は本実施例にかかるフレキシブル基板内蔵の回転
式可変抵抗器のケースの構造を示す図であり、同図（ａ
）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上側断
面図、同図（ｃ）は裏面図である。

同図に示すように、この回転式可変抵抗器のケースは、
樹脂モールドされたケース１の側部から金属端子１５を
突き出した外観形状であり、該ケース１の内部にはフレ
キシブル基板１３がインサートされている。

樹脂モールドされるケース１は内部が円形状であり、そ
の縁部には側壁１１３が設けられ、その底部中央部には
後述する回転式摺動子を回転自在に支持する支柱１１７
が設けられている。

またこのケース１の裏面には、長穴１１１が設けられて
いる。この長穴１１１はその底部において前記フレキシ
ブル基板１３の裏面を露出している。

フレキシブル基板１３は樹脂フィルムの上面にドーナツ
状の抵抗体パターン１３１と集電パターン１３２がスク
リーン印刷やエツチング等の技術によって形成されてい
る。このフレキシブル基板１３の抵抗体パターン１３１
や集電パターン１３２はケース１の底部に露出している
。

以下、上記回転式可変抵抗器のケース１の各部の構造、
形状及びその製造方法を説明する。

第２図及び第３＠は上記回転式可変抵抗器のケース１内
にインサートされるフレキシブル基板１３に金属端子′
１５を接続する方法を示す図である。

第２図に示すように、フレキシブル基板１３はまず熱可
塑性で耐熱性の合成樹脂フィルムの帯を用意し、このフ
ィルム上に金属箔（例えば銅またはアルミニウム）を接
着するか又はこのフィルム上にこれらの金属を蒸着する
０次にこの金属箔をエツチングして所望形状の集電パタ
ーン１３２と、この集電パターン１３２の端部となる端
子接続用パターン１３２ａと、抵抗体パターン１３１の
端部となる２つの端子接続用パターン１３１ａを形成す
る（なおこれらのパターンはスクリーン印刷等の他の方
法で作成してもよいことはいうまでもない）、さらに該
２つの端子接続用パターン１３１ｍ、１３１ａ間を接続
するように抵抗体パターン１３１を印刷することによっ
て回転式可変抵抗器用のパターンが完成する。そしてそ
の後第２図に示すような形状にこの帯状のフィルムをカ
ットし、支持部１３０により接続される多数のフレキシ
ブル基板１３を作る。なおこの合成樹脂のフィルムとし
ては、例えばポリパラバン酸、ポリエーテルイミド、ポ
リエチレンテレフタレート等を用いる。

次に支持部材１５０と一体的に形成された金属端子１５
を用意し、この金属端子１５の先端部分を上記フレキシ
ブル基板１３の端子接続用パターン１３２ａ、１３１ａ
上に形成したホットメルトタイプの導電性接着剤層の上
に載置する。

次に、フレキシブル基板１３の上に載置した金属端子１
５の上にフレキシブル基板１３と同質の合成樹脂製フィ
ルムの端子固定用フィルム１７を載置する。

続いて第３図に示すように、該端子固定用フィルム１７
上の金属端子１５が位置しない部分（同図の１７１の部
分）に超音波発射用のホーン（図示せず）を載置し、該
ホーンより超音波を発射し、端子固定用フィルム１７と
フレキシブル基板１３を構成する合成樹脂製フィルムを
超音波加熱によって局部的に強固に溶融固着する。

次に端子固定用フィルム１７又はフレキシブル基板１３
の上から金属端子１５の部分を加熱フチで加熱して、前
記導電性接着剤層を溶かすことにより、金属端子１５を
端子接読用パターン１３１ａ、１３２ａ上に確実に固着
させる。

なお上記超音波加熱による合成樹脂フィルムの溶融固着
は強固なものであるから場合によっては前記導電性接着
剤による接着及び加熱フチによる熱溶着工程は省略して
もよい。

次にこのフレキシブル基板１３を第１図に示す合成樹脂
製のケース１内にインサートする方法について説明する
。

まず第４図（ａ）に示すように、フレキシブル基板１３
を第１の金型Ａと第２の金型Ｂの間に挾み込む。

ここで第１の金型Ａはその中央部に平面状の平坦面Ａ１
が形成され、該平坦面Ａ１の周囲に円周溝Ａ２が形成さ
れ、更に平坦面Ａ１の中央部には穴Ａ３が形成されてい
る。

ここで平坦面Ａ１は第１図に示すフレキシブル基板１３
上の抵抗体パターン１３１と集電パターン１３２が密着
する面であり、円周溝Ａ２はケース１の側壁１１３が形
成される溝であり、更に穴Ａ３はケース１の支柱１１７
が形成される底付き穴である。

第２の金型Ｂには第１の金型Ａの平坦面Ａ１と円周溝Ａ
２に対応する部分に凹部Ｂ１を形成し、士た該凹部Ｂ１
の略中央部に貫通穴Ｂ２を形成している。

また、凹部Ｂ１内にはフレキシブル基板１３の裏面に直
接当接して該フレキシブル基板１３を下側から支持する
凸部Ｂ３が設けられている。この凸部Ｂ３はフレキシブ
ル基板１３の幅方向に所定距離延びており、その幅は前
記第３図に示す３本の金属端子１５の最外側の幅と略同
じとなっている。ここで第５図は凸部Ｂ３の部分を拡大
して示す図である。同図に示すように凸部Ｂ３は、フレ
キシブル基板１３と金属端子１５の接続部と第１の金型
Ａの間に形成した空隙Ｊに面するフレキシブル基板１３
の裏面側に当接してこれを支持する位置に取り付けられ
ている。

ここで凹部Ｂ１はケース１の底部１１を形成するための
凹部であり、また凸部Ｂ３によってケース１の長穴１１
１が形成される。

次に第４図（ａ）Ｇこ示すように、第２の金型Ｂの貫通
穴Ｂ２から加熱溶融した樹脂材（例えばポリフェニレン
スルフィト、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート等の樹脂）を圧入して（矢印Ｄｉ）、
第２の金型Ｂの凹部Ｂ１及び第１の金型Ａの円周溝Ａ２
内部に該溶融樹脂材を充填する。

このとき第５図に示す空隙１部分にも溶融樹脂材が充填
されるが、この空隙Ｊに面するフレキシブル基板１３の
裏面側は凸部Ｂ３によって支えられているので、該フレ
キシブル基板１３に下方向の力が加わっても該フレキシ
ブル基板１３が変形することはないのである。

またこのとき第４図（ｂ）に示すように、該溶融樹脂材
の圧入圧力によってフレキシブル基板１３の合成樹脂フ
ィルムの第１の金型Ａの六Ａ３に対応する部分は突き破
られ、該溶融樹脂材はケース１の支柱１１７を形成する
穴Ａ３に充填される（矢印Ｄ２）、このようにフレキシ
ブル基板１３を突き破って六Ａ３内に溶融樹脂材が充填
されることにより、合成樹脂フィルムは穴Ａ３の内面に
密着した状態となり、剥離することがない。

上記のように、溶融樹脂材を第１の金型Ａと第２の金型
Ｂの間に充填し溶融樹脂材が固化した後に、第１の金型
Ａと第２の金型Ｂを取り外し、このフレキシブル基板１
３を第３図のＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線上で切断す
れば、第１図に示すようなフレキシブル基板内蔵の回転
式可変抵抗器のケースが完成するのである。

第６図は上記ケース１を用いた回転式可変抵抗器を示す
分解斜視図である。

同図に示すように、この回転式可変抵抗器は、本発明に
かかるフレキシブル基板内蔵の回転式可変抵抗器のケー
ス１と、金属製の摺動子２３を合成樹脂製の摺動型物２
１内にインサートすることにより該摺動子２３と摺動型
物２１を一体化した摺動体２−と、カバー３とを有し、
前記摺動体２をケース１内に収納し、さらに該摺動体２
の上部をカバー３で覆って構成されるのである。

第７図はフレキシブル基板内蔵の回転式可変抵抗器のケ
ースの他の実施例を示す図である。

同図に示すように、この実施例にかかるケース１′にあ
っては、前記第１図に示すような金属端子１５を設けず
に、前記フレキシブル基板１３と同一のフィルムを該ケ
ース１内から直接引き出し、導体パターン１９−１〜１
９−．３を介してその先端に端子パターン１９−４を形
成して構成されている。

このような構造の回転式可変抵抗器のケース１において
、フレキシブル基板１３を確実にケース１と一体に樹脂
モールドするためにはフレキシブル基板１３のケース１
′から引き出す部分の上下面にも樹脂モールドをする必
要があるため、該部分に側壁１１３ａを設けている。

ところで従来はこの側壁１１３ａは、第８図（ａ）に示
すように、第１の金型Ａ′に形成した凹部Ａ’　　２と
第２の金型Ｂ′に形成した凹部Ｂ′１をフレキシブル基
板１３を介して対向するように配置して作成していたの
で、この場合も凹部Ａ２と凹部Ｂ’　　１のいずれにも
面するフレキシブル基板１３の部分１３ａが湾曲し、こ
のため該フレキシブル基板１３上に形成した導体パター
ン１９−１〜１９−３に亀裂が生じたりする恐れがあっ
た。

そこで本発明は、第８図（ｂ）に示すように、第７図に
示す側壁１１３ａ部分を作成する際に、フレキシブル基
板１３の上下面の内部なくとも一方の面を直接第１の金
型Ａ′又は第２の金型Ｂ′に当接せしめるようにした。

このようにすれば、フレキシブル基板１３の導体パター
ン１９−１〜１９−３を形成した部分の上下面のいずれ
かは必ず金型によって支持されることとなるため、フレ
キシブル基板１３が湾曲することはないのである。

第９図は本発明にかかるフレキシブル基板を用いた電子
部品の固定構造をスライド式可変抵抗器に利用した場合
を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はそ
の一部所側面図、同図（ｃ）は裏面図である。

同図に示すようにこのケース４は、内部にフレキシブル
基板４３をインサートし、また該ケース４の両側部から
３本づつの金属端子４５を突き出した形状となっている
。

ケース４は長方形状の合成樹脂からなる底抜部４１の外
周に側壁部４１３を立設して構成きれている。

フレキシブル基板４３は樹脂フィルムの上面に抵抗体パ
ターン４３１と集電パターン４３２が印刷されており、
該両パターン４３１，４３２は前記ケース４の底板部４
１上に露出している。

また金属端子４５はフレキシブル基板４３に前記第２図
、第３図に示す回転式可変抵抗器の場合の端子接続方法
と同様の方法でその両端に３つずつ接続・固定されてい
る。

またこのケース４の裏面には、２箇所に長穴４１１が設
けられている。この長穴４１１によって前記フレキシブ
ル基板４３の裏面は露出している。

そしてこのケース４は前記第４図に示すケース１の製造
方法と同様の方法で製造される。

即ち第１０図に示すように、フレキシブル基板４３を２
つの金型Ａ′、Ｂ″で挾み込み、該金型内に第２の金型
Ｂ”に形成した２つの六Ｂ“３から合成樹脂を圧入し、
固化した後に該金型を取り外す、これによって第９図に
示すケース４が完成するのである。

ここで、凹部Ｂ”　ｉ内にはフレキシブル基板４３の裏
面に直接当接して該フレキシブル基板４３を下側から支
持する凸部Ｂ″２．Ｂ″２が設けられている。この凸部
Ｂ″２はフレキシブル基板４３の幅方向に所定距離延び
ており、その幅は前記第９図に示す３本の金属端子４５
の最外側の幅と略同じとなっている。

即ち凸部Ｂ″２は前記第５図に示すと同様に、金属端子
４５と第１の金型Ａ″の間に形成した空隙に面するフレ
キシブル基板４３の裏面側に当接してこれを支持する位
置に取り付けられている６従って溶融樹脂材が圧入され
たとき、前記第５図の場合と同様に、フレキシブル基板
１３の該部分が変形することはなく、抵抗体パターン４
３１と集電パターン４３２が断線等を起こすことがない
のである。

ここで凹部Ｂ″１はケース４の底板部４１を形成するた
めの凹部であり、また凸部Ｂ″２によってケース４の長
穴４１１が形成される。

第１１図はこのスライド式可変抵抗器のケース４を用い
たスライド式可変抵抗器の構造を示す側断面図である。

同図に示すように、ケース４にインサートされたフレキ
シブル基板４３の上に金属製の摺動子４７ａを有する摺
動体４７を載置する。そしてこの摺動体４７の上にカバ
ー４９を被せればこのスライド式可変抵抗器が完成する
。なおりバー４９はケース４に設けた突起４１５で固定
する。またこのスライド式可変抵抗器は、基板４８に取
り付けられる。このときケース４に形成した突起４１７
と金属端子４５はこの基板４Ｂに設けた穴に挿入される
。

第１２図及び第１３図は本発明にかかる他のフレキシブ
ル基板内蔵の可変抵抗器のケースの構造を示す図で、第
１２図は斜視図、第１３図（ａ）は平面図、同図（ｂ）
はその一部断側面図、同図（Ｃ）はその裏面図、同図（
ｄ）は同図（ａ）のＪ−Ｊ線上断面矢視図、同図（ｅ）
は同図（ｂ）のに−に線上断面矢視図である。

同図に示すように、この可変抵抗器のケース５は、その
内部にフレキシブル基板５３をインサートし、また該ケ
ース５の両側部から２本づつの金属端子５５を突き出し
た構造となっている。さらにこのケース５においては、
第１３図（ｄ）に示すように、その円内側側壁にもフレ
キシブル基板５３が露出する構造となっている。

ケース５はほぼ長方形状の底板部５１と該底板部５１の
外周に立設する側壁部５１３とを有しており、また一方
の側壁部５１３の両端部には２つの突起５１５が形成さ
れている。

またこのケース５の裏面には、２箇所に長穴５１１が設
けられている。この長穴５１１によって前記フレキシブ
ル基板５３の裏面は露出している。

フレキシブル基板５３は樹脂フィルムの上面に抵抗体パ
ターン５５１と集電パターン５５２が印刷きれており、
抵抗体パターン５５１はケース５の底板部５１上に露出
し、集電パターン５５２はケース５の側壁部５１３の内
側面上に露出している。

第１４図は本実施例のフレキシブル基板５３を示す平面
図である。同図に示すように、金属端子５５はフレキシ
ブル基板５３に前記第２図、第β図に示す回転式可変抵
抗器の場合の端子接続方法と同様の方法でその両端に２
つずつ接続・固定されている。また集電パターン５５２
は同図に示すように、フレキシブル基板５３の両側部に
形成されている。そしてこの集電パターン５５２はこの
フレキシブル基板５３をケース５内にインサートすると
きに圧入する樹脂材によって折り曲げられ、第１２図、
第１３図に示すような構造となるのである。

第１５図はこのフレキシブル基板５３を樹脂材中にイン
サートする方法を説明するための図である。

同図（ａ）に示すように、フレキシブル基板５３を第１
の金型Ｅと第２の金型Ｆで挾み込む。

ここで第１の金型Ｅには、フレキシブル基板５３の抵抗
体パターン５５１と集電パターン５５２を形成した表面
が密着する平坦面Ｅ１と、フレキシブル基板５３と金属
端子５５を接続した部分が接する平坦面Ｅ３と、ケース
５の側壁部５１３を形成する周溝Ｅ２とが形成されてい
る。

−実弟２の金型Ｆには、前記第１の金型Ｅの平坦面Ｅ１
、平坦面Ｅ３及び周溝Ｅ２に対応する部分にケース５の
底板部５１を形成する凹部Ｆ１を形成するとともに、該
凹部Ｆ１内にはフレキシブル基板５３の裏面に直接当接
して該フレキシブル基板５３を下側から支持する凸部Ｆ
２　、Ｆ２が設けられている。この凸部Ｆ２はフレキシ
ブル基板５３の幅方向に所定距離延びており、その幅は
前記第１３図に示す２本の金属端子５５の最外側の幅と
略同じとなっている。

即ち凸部Ｆ２は前記第５図に示すと同様に、フレキシブ
ル基板５３への金属端子５５の接続部と第１の金型Ｅの
間に形成された空隙に面するフレキシブル基板５３の下
面側に当接してこれを支持する位置に取り付けられてい
る。

なおこの凸部Ｆ２によってケース５の長穴５１１が形成
される。

そして第１５図に示すように、六Ｆ３から２つの金型Ｅ
、Ｆ内に溶融樹脂材を圧入すると、この溶融樹脂材は第
２の金型Ｆの凹部Ｆ１内に流入する。ここで凹部Ｆ１に
は幅方向に所定幅を有する凸部Ｆ４　、Ｆ４が形成され
ているので、溶融樹脂材はフレキシブル基板５３の縦方
向よりも幅方向への流入が促進される。このため、同図
（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５３の両側の集
電パターン５５２部分がこの溶融樹脂材に押され金型Ｅ
に沿って折り曲げられ、その側面に密着する。

またこのとき凸部Ｆ２は前記第５図の場合と同様に作用
するので、フレキシブル基板５３は変形することはない
のである。

以上の作業の後、樹脂材が固まってから第１の金型Ｅと
第２の金型Ｆを取り外せば、第１３図に示すようなスラ
イド式可変抵抗器が完成するのである。

第１６図はこのスライド式可変抵抗器に用いる摺動体５
６を前記ケース５に装着したときの状態を示す図であり
、同図（ａ）は一部側断面図（同図（ｂ）のＭ−Ｍ線上
断面図）、同図（ｂ）は横断面図（同！５０（ａ）のＬ
−Ｌ線上断面図）である、同図に示すように、摺動体５
６は摺動型物５６１と金属製の摺動子５６５によって構
成されている。摺動型物５６１には、摺動型物本体５６
４の上部の両側からケース５の外周に沿って下方向に向
かう足５６２が設けられ、その下端にはケース５に係合
する爪５６３が取り付けられている。

また摺動型物５６１の摺動型物本体５６４内部には、摺
動子５６５がインサートされており、該摺動子５６５に
はそれぞれ摺動接点５６７．５６８が設けられている。

との摺動接点５６７．５６８は、それぞれ前記ケース５
の内面に露出した抵抗体パターン５５１と集電パターン
５５２に摺接する。なお５６９は一方の足５６２から外
部に突出するつまみである。

そしてこのつまみ５６９を移動させれば、摺動体５６が
ケース５に対して移動し、金属端子５５間の抵抗値を変
化できるのである。

第１７図は本発明にかかるさらに他のフレキシブル基板
を用いた回転式フートスイッチのケースを示す斜視図で
ある。

また第１８図には第１７図に示すケースを用いた回転式
コードスイッチをプリント配線基板６００上に実装した
状態を示す断面図である。

両図に示すようにこのケース６は、フレキシブル基板６
３をケース６の内底面、ケース６の側壁６１５の内面側
、及び支柱６１１の外周側面に露出するようにインサー
トしている。これらケース６の内底面、ケース６の側壁
６１５の内面側、及び支柱６１１の外周側面に露出した
フレキシブル基板６３上には、集電パターン６３１と該
集電パターン６３１の所望部分上にさらに印刷した絶縁
パターン６３２が形成されることによってコードパター
ンが構成されている。なお６５は金属端子である。

またこのケース６の裏面には、第１８図に示すように長
穴６１３が設けられている。この長穴６１３によって前
記フレキシブル基板６３の裏面は露出している。

なおこの長穴６１３は、このケース６内にフレキシブル
基板６３をインサートするときに、フレキシブル基板６
３が変形しないようにこの部分に直接当接させる金型の
凸部によって形成された長大であることは上記各種の実
施例と同様である。

なおこのフレキシブル基板６３のケース６へのインサー
ト方法は前記第４図に示す方法と略凹−であるからその
説明は省略する。

この回転式コードスイッチを組み立てるには、第１８図
に示すように、先ずケース６の支柱６１１を回転子６６
に形成された穴６６１に挿入する。次に係合爪６６３，
６６３をつまみ６７の穴６７１．６７１に挿入し、穴６
７１．６７１の壁面に形成された段部に該係合爪６６３
．６６３を係合させて該つまみ６７を回転子６６に取り
付ける。

上記構造の回転式コードスイッチにおいて、つまみ６７
を回転させると回転子６６が回転し、該回転子６６の底
面に取り付けた摺動子６６５が前記集電パターン６３１
と絶縁パターン６３２の上を摺接し、回転子６６の内周
面に取り付けた摺動子６６５′は支柱６１１上の集電パ
ターン６３１の上を摺接し、回転子６６の外周面に取り
付けた摺動子６６５＃は側壁６１５の内面に露出した集
電パターン６３１と絶縁パターン６３２の上を摺接する
。これにより金属端子６５間のコード信号が変化する。

以上本発明にかかるフレキシブル基板を用いた電子部品
の固定構造及びその固定方法を回転式可変抵抗器とスラ
イド式可変抵抗器と回転式コードスイッチに用いた実施
例を用いて説明したが、本発明はこれらの実施例に限定
されるものではなく、フレキシブル基板上に各種パター
ンを形成した状態のものを合成樹脂中にインサートする
構造のものであれば、どのような構造の電子部品に用い
てもよいのである。

第１９図、第２０図は本発明にかかるフレキシブル基板
を用いた電子部品の固定構造を、光ディスクにおけるピ
ックアップ機構の受光素子の固定構造に用いた実施例を
示す図であり、第１９図はこの受光素子固定構造の外観
斜視図、第２０図（ａ）は受光素子固定構造の平面図、
第２０図（ｂ）は同図（ＳＬ）の矢印Ａ方向から見た側
面図、第２０図（ｃ）は同図（ａ）の矢印Ｂ方向から見
た側面図、第２０図（ｄ）は受光素子固定構造の底面図
、第２０図（ｅ）は同図（ｄ）のＥ−Ｅ断面図、第２０
図（ｆ’）は同図（ｄ）のＤ−Ｄ断面図、第２０図（ｇ
）は同図（ｄ）のＣ−Ｃ断面図でである。

同図において、７１は受光素子固定構造７のケースであ
る。該ケース７１は合成樹脂で構成され、その下部側部
には該ケース７１を他の部材に固定するための固定部材
７１ａが設けられている。またこの固定部材７１ａには
それぞれ取付用穴７１ｃが設けられている。また７１ｂ
は受光素子７３にレーザー光を導入するための空洞であ
る。

受光素子７３は市販の受光素子であり、該受光素子７３
の両側部から外方に向かって金属端子７３５が突出して
いる。そして後述するが、この金属端子７３５にフレキ
シブル基板７２に形成した導体パターンを接続し、これ
を前記ケース７１を構成する合成樹脂中にインサートす
ることによってこの受光素子固定構造７が完成するので
ある。

第２１図は受光素子７３をフレキシブル基板７２に実装
した状態を示す図であり、同図Ｃ）は平面図、同図（ｂ
）は裏面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＦ−Ｆ線上断面
図、同図（ｄ）は同図（ａ）のＧ−Ｇ線上断面図である
。

この受光素子７３から突出する金属端子７３５をフレキ
シブル基板７２上の導体パターン７２１に接続する方法
は、前記第２図、第３図に示すフレキシブル基板１３の
端子接続用パターン１３１ａ、１３２ａと金属端子１５
との接続方法と同様である。即ちこのフレキシブル基板
７２上の導体パターン７２１上に金属端子７３５を載置
し、その上に端子固定用フィルム７２７を載置し、その
上から超音波を当ててフレキシブル基板７２と端子固定
用フィルム７２７とを接着するのである。

またフレキシブル基板７２の導体パターン７２１に金属
端子７４を接続する方法も、前記第２図、第３図に示す
フレキシブル基板１３の端子接続用パターン１３１ａ、
１３２ａと金属端子１５との接続方法と同様である。

次に受光素子７３の実装されたフレキシブル基板７２を
基体７１内にインサートする方法について説明する。

ここで第２２図はこのフレキシブル基板７２を樹脂モー
ルド成形するときの金型の構造を示す図であり、同図（
ａ）は第２０図（ｅ）部分に相当する金型の断面図、同
図（ｂ）は第２０図（ｆ）部分に相当する金型の断面図
、同図（Ｃ）は第２０図（ｇ）部分に相当する金型の断
面図である。

同図に示すように、まず受光素子７３を実装したフレキ
シブル基板７２を第１の金型Ｍと第２の金型Ｎの間に挾
み込む。

ここで第２の金型Ｎには、受光素子７３及びフレキシブ
ル基板７２を支持する支持部材Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃが形成
きれており、中央部の支持部材Ｎａは受光素子７３を支
持するとともに第２０図（ｅ）に示す空洞７１ｂを形成
するためのものである。該支持部材Ｎａの中央部には該
支持部材Ｎａの面が直接受光素子７３の先受は面７３ａ
に当接して該先受は面７３ａを傷つけないようにするた
めの穴Ｎｄが形成されている。第２の金型Ｎの左右両端
部は後述する第１の金型Ｍに当接する側壁部材Ｎｅ　、
Ｎｔが形成されている。なお、支持部材Ｎａの外周４隅
には受光素子７３を挾むようにしてこれを支持する位置
決め用の支持ピンＮｇが設けられており、これらは第１
の金型Ｍに設けた穴に挿入されるようになっている。こ
の支持ピンＮｇによって第２０図（ａ）、（ｄ）に示す
穴７１ｄが形成されるのである。

また第１の金型Ｍには前記第２の金型Ｎの支持部材Ｎａ
　、Ｎｂ　、Ｎｃに対応する位置に凹部Ｍｇが形成され
、その両側には同図（ｂ）に示すように、前記第２の金
型Ｎの下面に当接する壁部材Ｍａ　、Ｍｂが形成されて
いる。また該壁部材Ｍａ。

Ｍｂの下部にはそれぞれ前記ケース７１の固定部材７１
ａを形成するための凹部Ｍｅ、Ｍｄが形成されている。

また、第１の金型Ｍの中央部分には溶融樹脂材を射出す
るためのピンゲートＭｅが形成されている。また同図（
ａ）に示すようにこの第１の金型Ｍには、フレキシブル
基板７２の金属端子７３５を接続した部分に直接当接す
る突起Ｍｆ、Ｍｆ’が設けられている。これら突起Ｍｆ
’、Ｍｆによって前記第２０図（ａ）に示す長穴７１１
．７１１が形成されるのである。

そして第２の金型Ｎの支持部材Ｎａの上面に受光素子７
３の先受は面７３ａ側が位置するようにフレキシブル基
板７２に実装された受光素子７３を載置し、第２の金型
Ｎの支持ピンＮｇを第１の金型Ｍの穴に挿入して、第２
６金型Ｎに第１の金型Ｍを組み込むことにより、第２２
図（ａ）に示すように突起Ｍｆ’　、Ｍｆ’はフレキシ
ブル基板７２に直接当接し、またフレキシブル基板７２
の側部は第２２図（ｂ）、（ｃ）に示すように、壁部材
Ｍｂに沿って折れ曲がる。このとき第２２図（ｃ）に示
す第２の金型Ｎに設けた突起状支持部Ｎｈと壁部材Ｍｂ
の側壁によってこのフレキシブル基板７２はほぼ直角に
折れ曲がる。なおこの突起状支持部Ｎｈによって第２０
図（ｇ）に示す穴７１ｈが形成される。

この状態で第１の金型ＭのピンゲートＭｅから溶融樹脂
材を射出し、第１の金型Ｍと第２の金型Ｎで形成される
空隙を該溶融樹脂材により満たし、硬化させることによ
り、第１９図及び第２０図に示すピックアップ機構の受
光素子固定構造が完成する。なおこのとき第２２図（Ｃ
）に示すフレキシブル基板７２の突起状支持部Ｎｈによ
ってほぼ直角に折れ曲げられた部分は、この溶融樹脂材
の圧入圧力によって突起状支持部Ｎｈの側面に押し付け
られる。

この実施例においても、突起Ｍｒ、Ｍｒは前記第５図に
示す場合と同様に、フレキシブル基板７２と金属端子７
３５の接続部と第２の金型Ｎの間に形成した空隙に面す
るフレキシブル基板７２の裏面側に当接してこれを支持
する位置に取り付けられているので、溶融樹脂材が流し
込まれたとき、前記第５図の場合と同様に、フレキシブ
ル基板７２の該部分が変形することはないのである。

また第２１図に示すように、フレキシブル基板７２上に
はほぼその全面に導体パターン７２１が形成されている
が、このフレキシブル基板７２の導体パターン７２１を
形成した部分の内の少なくとも一方の面は直接金型に当
接させ、該導体パターン７２１部分のフレキシブル基板
７２が変形しないよう１こする必要がある。このためこ
の実施例においては、第２１図（ａ）のフレキシブル基
板７２の導体パターン７２１を形成した部分の内、部分
７２ａ９部分７２ｂは第２０図（ｄ）。

（ｅ）に示すように、ケース７１に形成した凹穴７１ｅ
、７１ｆ’の底面に露出している。即ちこれは、この部
分７２ａ、７２ｂが第２２図（ａ）に示す第２の金型Ｎ
の支持部材Ｎｂ　、Ｎｃの上面に当接しているからであ
り、この当接によって該部分７２ａ、７２ｂは変形しな
いのである。

次に第２１図（ａ）に示すフレキシブル基板７２の部分
？２ｃは第２０図（ｄ）に示す凹穴７１ｅの側面７１ｅ
−１に露出している。

次に第２１図（ａ）に示すフレキシブル基板７２の部分
７２ｄは第２０図（ａ）、（ｂ）に示す側面７１ｇに露
出している。

次に第２１図（ａ）に示すフレキシブル基板７２の部分
７２ｅは第２０図（ｄ）、（ｇ）に示す穴７１ｈの側面
上に露出している。

以上のように、フレキシブル基板７２上の導体パターン
７２１を形成した部分は少なくともそのいずれかの面が
金型に当接するので（このため金型を取り除いたあとは
その部分が露出することとなる）、導体パターン７２１
が変形して断線等が生じることはないのである。

なおこの受光素子固定構造７は、第２０図（ｄ）乃至（
ｆ）に示す空洞７１ｂ側からレーザー光を導入してこれ
を受光素子７３上に受光し、これを電気信号に変換して
この電気信号を金属端子７４に送る動作をするものであ
る。

以上本発明に係るフレキシブル基板を用いた電子部品の
固定構造及びその固定方法の実施例を詳細に説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく種々の変形が
可能である。即ちこの発明は、合成樹脂フィルム上に導
電体パターン（集電パターン、抵抗体パターン、導体パ
ターン等の各種パターンを含む）を形成してなるフレキ
シブル基板を合成樹脂製のケース内にインサートするこ
とにより、該フレキシブル基板とケースを一体化する構
造のものであれば、どのようなものにも利用できるので
ある。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明に係るフレキシブル
基板を用いた電子部品の固定構造及びその固定方法によ
れば、たとえフレキシブル基板を用いた電子部品を合成
樹脂製のケース内にインサートしても、フレキシブル基
板の導電体パターンを形成した部分が湾曲することはな
く、該導電体パターンが断線したりその抵抗値が増大し
たりすることはないという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかるフレキシブル基板内
蔵の回転式可変抵抗器のケースの構造を示す図、第２図
及び第３図は上記回転式可変抵抗器のケース１内にイン
サートされるフレキシブル基板１３に金属端子１５を接
続する方法を示す図、第４図はフレキシブル基板１３を
第１図に示す合成樹脂製のケース１内にインサートする
方法について説明するための図、第５図は第４図（ａ）
の凸部Ｂ３の部分を拡大して示す図、第６図はケース１
を用いた回転式可変抵抗器を示す分解斜視図、第７図は
フレキシブル基板内蔵の回転式可変抵抗器のケースの他
の実施例を示す図、第８図は第７図に示す回転式可変抵
抗器のケースの側壁１１３ａ部分を作成するときの金型
の状態を示す図、第９図は本発明にかかるフレキシブル
基板を用いた電子部品の固定構造をスライド式可変抵抗
器に利用した場合を示す図、第１０図は第９図に示すス
ライド式可変抵抗器を作成するときの金型の状態を示す
図、第１１図はこのスライド式可変抵抗器のケース４を
用いたスライド式可変抵抗器の構造を示す側断面図、第
１２図及び第１３図は本発明番εかかる他のフレキシブ
ル基板内蔵の可変抵抗器のケースの構造を示す図、第１
４図はフレキシブル基板５３を示す平面図、第１５図は
フレキシブル基板５３を樹脂材中にインサートする方法
を説明するための図、第１６図はスライド式可変抵抗器
に用いる摺動体５６を前記ケース５に装着したときの状
態を示す図、第１７図は本発明にかかるさらに他のフレ
キシブル基板を用いた回転式コードスイッチの固定構造
を示す斜視図、第１８図にはこの回転式フートスイッチ
をプリント配線基板６００上に実装した状態を示す断面
図、第１９図、第２０図は本発明にかかるフレキシブル
基板を用いた電子部品の固定構造を光ディスクにおける
ピックアップ機構の受光素子の固定構造に用いた実施例
を示す図、第２１図は受光素子７３をフレキシブル基板
７２に実装した状態を示す図、第２２図はフレキシブル
基板７２を樹脂モールド成形するときの金型の構造を示
す図、第２３図は従来の回転式可変抵抗器の一例を示す
図、第２４図はフレキシブル基板９３を２つの金型で挾
み込んだときの端子接続部９９部分を拡大して示す図で
ある。 図中、１．１’　　、４，５，６．７１・・・ケース、
１３．４３．７２・・・フレキシブル基板、１３１゜４
３１．５５１・・・抵抗体パターン（導電体パターン）
、１３２，４３２，５５２，６３１・・・集電パターン
（導電体バタ＝ン）、７２１・・・導体パターン（導電
体パターン）、６３２・・・絶縁パターン、Ａ、Ａ’　
　、Ａ’　　、Ｅ、Ｍ・・・第１の金型、Ｂ、Ｂ、Ｂ″
、Ｆ、Ｎ・・・第２の金型、７・・・受光素子固定構造
、７３・・・受光素子、である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）合成樹脂フィルム上に導電体パターンを形成して
   なるフレキシブル基板を合成樹脂製のケース内にインサ
   ートすることにより、該フレキシブル基板とケースを一
   体化した構造のフレキシブル基板を用いた電子部品の固
   定構造であって、 該フレキシブル基板の導電体パターンを形成した部分の
   表裏面の内少なくとも一方の面を前記ケースから露出さ
   せ、且つ該フレキシブル基板の導電体パターンを形成し
   ていない部分の内の所望の部分の表裏両面を前記ケース
   を構成する合成樹脂で挟持したことを特徴とするフレキ
   シブル基板を用いた電子部品の固定構造。
2. （２）合成樹脂フィルム上に導電体パターンを形成して
   なるフレキシブル基板を金型内に挿入し、該金型内に合
   成樹脂を充填することによって、ケース内にフレキシブ
   ル基板を用いた電子部品を固定する方法であって、 該フレキシブル基板の導電体パターンを形成した部分の
   少なくとも表面または裏面に直接前記金型面を当接させ
   、しかるのちに該金型内に合成樹脂を充填したことを特
   徴とするフレキシブル基板を用いた電子部品の固定方法
   。
3. （３）合成樹脂フィルム上に金属製の摺動子が摺接する
   導電体パターンを形成し、該導電体パターンの端部に金
   属端子を接続した構造のフレキシブル基板を、該金属端
   子が外部に突出するように合成樹脂製のケース内にイン
   サートすることにより、該フレキシブル基板とケースを
   一体化した構造のフレキシブル基板を用いた電子部品の
   固定構造であって、 前記フレキシブル基板の前記金属端子を取り付けた面の
   裏面側であって該金属端子の端部に対応する部分を前記
   ケースから露出させるとともに、他のフレキシブル基板
   の導電体パターンを形成した部分を前記ケースから露出
   させ、且つ該フレキシブル基板の導電体パターンを形成
   していない部分の内の所望の部分の表裏両面を前記ケー
   スを構成する合成樹脂で挟持したことを特徴とするフレ
   キシブル基板を用いた電子部品の固定構造。
4. （４）合成樹脂フィルム上に導電体パターンを形成する
   とともに該導電体パターンの所定部分に受光素子の端子
   を接続した構造のフレキシブル基板を合成樹脂製のケー
   ス内にインサートすることにより、該フレキシブル基板
   とケースを一体化した構造のフレキシブル基板を用いた
   受光素子の固定構造であって、 前記フレキシブル基板の前記受光素子の端子を取り付け
   た面の裏面側であって該端子の端部に対応する部分を、
   前記ケースから露出させるとともに、他のフレキシブル
   基板の導電体パターンを形成した部分の表裏面の内少な
   くとも一方の面を前記ケースから露出させ、且つ該フレ
   キシブル基板の導電体パターンを形成していない部分の
   内の所望の部分の表裏両面を前記ケースを構成する合成
   樹脂で挟持したことを特徴とするフレキシブル基板を用
   いた受光素子の固定構造。