JPH0570285B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フラツトケーブル付き電子部品及び
その製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、電子機器に使用される回転式コードスイ
ツチやスライド式コードスイツチ又は回転式可変
抵抗器やスライド式可変抵抗器等の電子部品は各
種パターンが形成された基板と筐体と基板上のパ
ターンに摺接する接点を有する摺動体とを具備
し、筐体底部に基板を固定し、この基板上に摺動
体を回転自在又はスライド自在に支持する構造で
ある。そしてこれら基板、筐体、摺動体等の各部
品はそれぞれ別部品として製造し、後の組み立て
工程でこれらの部品を組み立て電子部品を完成さ
せている。

また、近年、電子部品の小型化、薄型化に伴
い、回転式コードスイツチやスライド式コードス
イツチ又は回転式可変抵抗器やスライド式可変抵
抗器或いは回転式スイツチやスライド式スイツチ
の筐体も小型化、薄型化が図られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら上記従来の構成の回転式電子部品
やスライド式電子部品は、各構成部品を別々に製
造しこれらの部品を組み立てるので、小型化、薄
型化には限界がある。また、小形化、薄型化が進
めば各構成部品を組み立てる作業も困難になると
いう問題点があつた。

また、このような小型化及び薄型化された電子
部品を電子機器に組み込み、外部機器等との間で
信号線等の電線を接続する場合、小さい端子部に
電線を接続する作業も困難なものとなると共に、
その接続の信頼性等においても問題があつた。

本発明は上述の点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、基板とフラツトケ
ーブルとを熱可塑性の合成樹脂フイルムで一体的
に形成し、該フレキシブル基板を合成樹脂モール
ド筐体内にインサートすることにより、基板と筐
体及びフラケツトケーブルを一体化し、基板と筐
体の組み立て作業が不要で、近年の電子部品に要
望される小型化及び薄型化を大幅に向上でき、且
つ電子部品の端子部とケーブルの接続作業の不要
なフラツトケーブル付き電子部品及びその製造方
法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明はフラツトケ
ーブル付き電子部品を、少なくとも電子部品の摺
動子の接点が摺接する導電体パターンが形成され
た基板を筐体内部に収納する電子部品において、
前記基板として合成樹脂製のフイルム上に導電体
パターンを形成してなるフレキシブル基板を用い
ると共に該導電体パターンに接続される複数本の
配線パターンが形成された合成樹脂フイルムから
なるフラツトケーブルを前記フレキシブル基板と
一体に形成し、前記フレキシブル基板の導電体パ
ターンとして該フレキシブル基板を構成するフイ
ルム上に接着又は蒸着した金属面をエツチングす
ることによつて形成された導電体パターンを用
い、且つ前記フラツトケーブル上の各配線パター
ンの端部には、金属端子片をその先端をフラケツ
トケーブルの端部から突出させて接合し、該接合
した金属端子片の上に合成樹脂フイルムからなる
端子固定用フイルムを載置し、該端子固定用フイ
ルムとフレキシブル基板のフイルムとを局部的に
融着した構造の端子部を設け、さらに前記フレキ
シブル基板は前記フラツトケーブルが外部に突出
され且つ前記導電体パターンが内部に露出される
ように合成樹脂製の筐体内にインサートされて該
筐体と一体化して構成した。

また本発明はフラツトケーブル付き電子部品の
製造方法を、合成樹脂製のフイルム上に接着又は
蒸着した金属面をエツチングすることによつて導
電体パターンを形成するとともに該導電体パター
ンに接続する複数本の配線パターンを形成したフ
ラツトケーブルを一体に取り付けたフレキシブル
基板と、前記フレキシブル基板の導電体パターン
を形成した表面が密着する平坦面と該平坦面の周
囲に合成樹脂製の筐体の側部を形成する溝が形成
された第１の金型と、該第１の金型と対向して配
置され該第１の金型の平坦面及び少なくとも前記
溝の一部を含む部分に対応する部分に前記筐体の
底部を形成する凹部を形成した第２の金型とを用
意し、前記フラツトケーブル先端の各配線パター
ンの端部上面に金属端子片をその先端をフラツト
ケーブルの端部から突出させて接合し、該接合し
た金属端子片の上に合成樹脂製のフイルムからな
る端子固定用フイルムを載置し、該端子固定用フ
イルムと基板のフイルムとを局部的に融着して金
属端子片をフラツトケーブルに固定し、前記フレ
キシブル基板を第１の金型と第２の金型の間にそ
の導電体パターン形成面を第１の金型の平坦面に
当接させて挟持し、第２の金型の前記凹部に溶融
樹脂材を圧入して該溶融樹脂材を第１の金型と第
２の金型の間に充填させて構成した。

〔作用〕

上記の如くフラツトケーブル付き電子部品及び
その製造方法を構成することにより、フレキシブ
ル基板と合成樹脂製の筐体とを一体化し、フラツ
トケーブルを筐体側部から外部に伸ばしたので、
筐体の小型化・薄型化が図れると共に、基板と筐
体との組立て及びケーブルの接続作業が不要とな
る。

また他の各種電子部品とともにプリント配線基
板上に直接面実装でき、実装の自動化が可能とな
る。

またフラツトケーブルの端部に金属片からなる
端子部を形成した場合は、該端子部の接続強度が
強く、また該端子部の薄型化が図れるという優れ
た効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を電子部品として特にコ
ードスイツチに実施した場合について図面に基づ
いて詳細に説明するが、本発明はコードスイツチ
に限られたものではない。

第１図は本発明に係るフラツトケーブル付き電
子部品をフラツトケーブル付き回転式コードスイ
ツチに用いた実施例を示す図で、第１図Ａは筐体
裏面図、同図Ｂは筐体側面図、同図Ｃは筐体平面
図、同図Ｄはフラツトケーブル端部に端子部を設
けた場合の端子構造を示す平面図である。

図示するように、このフラツトケーブル付き電
子部品は樹脂モールド筐体１の内部にフレキシブ
ル基板３がインサートされた構造で、該樹脂モー
ルド筐体１の側部からフレキシブル基板３と一体
に形成されたフレキシブルフラツトケーブル１２
が樹脂モールド筐体１から外部に伸びている。ま
た、フレキシブルフラツトケーブル１２の端部に
は同図Ｄに示すように金属端子片２−１〜２−５
を具備する端子部２を設ける。

樹脂モールド筐体１は内部が円形状であり、そ
の縁部には側壁１−２が設けられ、底部中央部に
は後述する回転式摺動子を回転自在に支持する支
柱１−１が設けられている。また、樹脂モールド
筐体１の裏面には突起部１−３，１−４が形成さ
れている。

フレキシブル基板３は樹脂フイルムの上面にエ
ツチングによつて５つの集電パターン３−１が形
成されるとともに、その集電パターン３−１上の
所定部分に絶縁体パターン３−２が形成されたも
のであり、該フレキシブル基板３の集電パターン
３−１や絶縁体パターン３−２は樹脂モールド筐
体１の底部に露出している。

フレキシブルフラツトケーブル１２には前記集
電パターン３−１の端部に連続した配線パターン
１２−１〜１２−５が形成され、その端部１２−
６を除いた部分に樹脂材からなる被覆層が形成さ
れ、電気的に絶縁されている。

以下、上記フラツトケーブル付き電子部品の各
部の構成、形状及び製造方法を説明する。

第２図は上記回転式コードスイツチの樹脂モー
ルド筐体１内にインサートされるフレキシブルフ
ラツトケーブル１２と一体的に形成するフレキシ
ブル基板３の構造及びその製造方法を説明するた
めの図である。

フレキシブルフラツトケーブル１２と一体的に
形成されるフレキシブル基板３の製造は、まず熱
可塑性で耐熱性の合成樹脂フイルムの帯を用意
し、該合成樹脂フイルム上に金属箔（例えば銅又
はアルミニウム）を接着するか又はこのフイルム
上にこのような金属を蒸着する。次にこの金属層
をエツチングして５つの所定形状の集電パターン
３−１及びこの集電パターン３−１に連続しての
配線パターン１２−１〜１２−５を形成する（な
おこの配線パターン１２−１〜１２−５はスクリ
ーン印刷や別工程のエツチング等によつて、前記
集電パターン３−１とは別工程で形成してもよ
い）。次に該集電パターン３−１上の所定部分に
絶縁体パターン３−２を形成することにより、コ
ードスイツチ用のコードパターンを形成する。

そしてこれらパターンを形成した後、フレキシ
ブルフラツトケーブル１２及びフレキシブル基板
３に相当する部分及び上下両端部の支持部１０，
１１を残して、合成樹脂フイルムをカツトし、支
持部１０，１１により接続された多数のフレキシ
ブルフラツトケーブル１２と一体となつたフレキ
シブル基板３を作る。

なお、この場合集電パターン３−１、絶縁体パ
ターン３−２及び配線パターン１２−１〜１２−
５の形成は合成樹脂フイルムを上記フレキシブル
基板３と配線パターン１２−１〜１２−５に相当
する部分及び支持部１０，１１を残してカツトし
た後に行なつてもよいことは当然である。

また、合成樹脂フイルムとしては、例えばポリ
バラバン酸、ポリエーテルイミド、ポリエチレン
テレフタレート等のフイルムを用いる。

フレキシブルフラツトケーブル１２の端部に、
第１図Ｄに示すように端子部２に金属端子片を設
ける１２は、第３図に示すように支持部材２０と
一体的に形成された金属端子片２−１〜２−５を
用意し、この金属端子片２−１〜２−５の先端部
分を上記フレキシブルフラツトケーブル１２の配
線パターン１２−１〜１２−５の端部に導電性接
着剤層を形成して載置し接合する。次に、この配
線パターン１２−１〜１２−５の端部に接合した
金属端子片２−１〜２−５の上にフレキシブルフ
ラツトケーブル１２と同質の合成樹脂フイルムの
端子固定用フイルム２−６を載置し、続いて金属
端子片２−１〜２−５が位置しない部分｛第１図
のＤの２−７の部分｝に超音波発射用のホーン
（図示せず）を載置し、該ホーンより超音波を発
射し、端子固定用フイルム２−６を構成する合成
樹脂フイルムとフレキシブルフラツトケーブル１
２を構成する合成樹脂フイルムを超音波加熱によ
つて局部的に溶融し、配線パターン１２−１〜１
２−５上に金属端子片２−１〜２−５を、これら
の合成樹脂フイルムの収縮力により強固に固着す
る。

次に、端子固定用フイルム２−６又はフレキシ
ブルフラツトケーブル１２の上から金属端子片２
−１〜２−５の部分を加熱コテにより加熱して、
前記導電性接着剤層を溶かすことにより、金属端
子片２−１〜２−５を配線パターン１２−１〜１
２−５上に確実に固着させる。

なお、上記超音波加熱による合成樹脂フイルム
の溶融固着は強固なものであるから場合によつて
は、前記導電性接着剤による配線パターン１２−
１〜１２−５と金属端子片２−１〜２−５との間
の接着を省略してもよい。

そして下記する方法でこのフレキシブル基板３
を樹脂モールド筐体１にインサートした後、第３
図のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線上で切断する
ことにより、端子部２を有するフレキシブルフラ
ツトケーブル１２とフレキシブル基板３が完成す
る。

次に、上記構成のフレキシブルフラツトケーブ
ル１２と一体的に形成されたフレキシブル基板３
を樹脂モールド筐体１内にインサートする方法に
ついて説明する。

第４図Ａに示すように、フレキシブル基板３を
第１の金型Ａと第２の金型Ｂとの間に挟み込む。

ここで、第１の金型Ａは、その中央部に平面状
の平坦面Ａ１が形成され、該平坦面Ａ１の周囲に
円周溝Ａ２が形成され、更に平坦面Ａ１の中央部
に円柱状の穴Ａ３が形成されている。平坦面Ａ１
はフレキシブル基板３の集電パターン３−１及び
絶縁体パターン３−２が密着する面であり、円周
溝Ａ２は樹脂モールド筐体１の側壁１−２が形成
される溝であり（第１図参照）、更に穴Ａ３は樹
脂モールド筐体１の支柱１−１が形成される穴で
ある（第１図参照）。

第２の金型Ｂには第１の金型Ａの平坦面Ａ１及
び円周溝Ａ２が対応する部分に凹部Ｂ１を形成す
ると共に、フレキシブル基板３の端部の方向へ溶
融樹脂の流入を促進する所定幅の凹溝Ｂ２を形成
し、更に凹部Ｂ１の略中央部に貫通穴Ｂ３が形成
されている。前記凹部Ｂ１は樹脂モールド筐体１
の底部を形成するための凹部であり、凹溝Ｂ２は
溶融樹脂を貫通穴Ｂ３から圧入した場合、フレキ
シブル基板３と一体に形成されたフラツトケーブ
ル１２の方向への溶融樹脂の流入を促進させフレ
キシブル基板３を金型Ａの平坦面Ａ１に密着させ
るための凹溝である。

次に、第４図Ｂに示すように、第２の金型Ｂの
貫通穴Ｂ３から加熱溶融した樹脂材（例えばポリ
フエニレンスルフイド、ポリエチレンテレフタレ
ート等の樹脂）を圧入する（矢印Ｄ１）。

この溶融樹脂の圧入により、第２の金型Ｂの凹
部Ｂ１、凹溝Ｂ２及び第１の金型Ａの円周溝Ａ２
の内部に溶融樹脂材が充填されると共に、該溶融
樹脂材の圧入圧力によつてフレキシブル基板３の
合成樹脂フイルムは突き破られ、溶融樹脂材は樹
脂モールド筐体１の支柱１−１を形成する穴Ａ３
に充填される（矢印Ｄ２）。このように、支柱１
−１を形成する穴Ａ３内にフレキシブル基板３を
突き破り溶融樹脂材が充填されることにより、合
成樹脂フイルムは穴Ａ３の内面に密着した状態
（第４図Ｂの状態）となり、該内面より剥離する
ことがない。

これに対してフレキシブル基板３の穴Ａ３が位
置する部分に予め溶融樹脂材が流入する穴を形成
しておくと、該穴を通過して穴Ａ３に流入した溶
融樹脂材は穴Ａ３の内面に突き当り反転するた
め、該反転した溶融樹脂材がフレキシブル基板３
と第１の金型Ａの平坦面Ａ１との間に侵入し、フ
レキシブル基板３が第１の金型Ａの平坦面Ａ１か
ら離れ、フレキシブル基板３の集電パターン３−
１及び絶縁体パターン３−２の表面が樹脂材に覆
われ、欠陥製品となつてしまうという問題があつ
た。

しかしながら、本実施例では上記の如くフレキ
シブル基板３に予め穴を形成せず溶融樹脂材の圧
入圧力によつて、フレキシブル基板３を突き破る
ようにすることにより、上記問題が解決された。

また、上記溶融樹脂の充填時に、第２の金型Ｂ
に凹溝Ｂ２が形成されていない場合、凹溝Ｂ２以
外の凹部Ｂ１から周囲の円周溝Ａ２を通つて溶融
樹脂材が回り込み、円周溝Ａ２の下部に位置する
フレキシブル基板３及びフレキシブルフラツトケ
ーブル１２の上面側から溶融樹脂が先に充填され
るため（矢印Ｄ４で示す方向）、フレキシブル基
板３及びフレキシブルフラツトケーブル１２が第
２の金型Ｂの凹部Ｂ１側に押し下げられ、極端な
場合フレキシブル基板３及びフレキシブルフラツ
トケーブル１２が筐体裏面に露出してしまうとい
う不具合が生じる恐れがある。

この対策として、本実施例では第２の金型Ｂに
凹溝Ｂ２を形成し、凹部Ｂ１の中央部からフラツ
トケーブル１２の方向へ流れる溶融樹脂材の流れ
を、この凹溝Ｂ２を通つて流れる部分（矢印Ｄ３
で示す方向）が最も速くなるようにしたので、フ
レキシブルフラツトケーブル１２が第１の金型Ａ
の側に押し付けられながら、フレキシブル基板３
の周囲に溶融樹脂材が充填されることになる、つ
まり同図の矢印Ｄ４で示す方向の溶融樹脂材の流
入による力が作用する前に、矢印Ｄ３に示す力が
作用して、フレキシブルフラツトケーブル１２を
第１の金型Ａから剥離させることはない。

上記のようにして溶融樹脂材を第１の金型Ａと
第２の金型Ｂの間の隙間に充填し、溶融樹脂材が
固化した後、第１の金型Ａと第２の金型Ｂを取り
外せば、第１図に示すようなフレキシブル基板３
が樹脂モールド筐体１内にインサートされたフラ
ツトケーブル付き電子部品が完成する。

なお、第１図Ａ，Ｂに示す樹脂モールド筐体１
の裏面の凸面１−５は、第２の金型Ｂの凹溝Ｂ２
により形成された凸面である。

なお、上記説明では、フレキシブル基板３の第
１の金型Ａの穴Ａ３の位置する部分に溶融樹脂材
の流入する穴を形成しない例を述べたが、第４図
Ｃに示すようにフレキシブル基板３に予め溶融樹
脂材の流入穴３ａを形成しても、この穴３ａの直
径d₂を支柱１−１を形成する穴Ａ３の直径d₁の1/
２以下とするならば、この穴３ａへ流入した溶融
樹脂材はフレキシブル基板３と第１の金型Ａの壁
面との間に侵入せず、同図に示すように変形し、
穴Ａ３の内壁に密着し、フレキシブル基板３が第
１の金型Ａの壁面より離れることがないことが確
認できた。

第５図は上記フラツトケーブル付き電子部品を
用いた回転式コードスイツチを示す側断面概略図
である。

同図において、５は回転子であり、該回転子５
は図示するように、合成樹脂からなる円板状の回
転子本体５−１の下面に摺動子５−２を具備する
構造である。樹脂モールド筐体１の支柱１−１を
回転子本体５−１の中央部に形成した穴に挿入
し、支柱１−１の先端を熱カシメすることによ
り、回転子５を樹脂モールド筐体１の内部に回転
自在に支持している。回転子５を回転することに
より、摺動子５−２の接点がフレキシブル基板３
に形成した集電パターン３−１と絶縁体パターン
３−２上を摺動する。これによつてフレキシブル
フラツトケーブル１２の配線パターン１２−１〜
１２−５間は、第１図に示すように、配線パター
ン１２−１をコモンとして、該配線パターン１２
−１と各配線パターン１２−２〜１２−５間はオ
ン或いはオフ状態（Ｈ又はＬ信号）となり、その
コード信号値を変化する。

上記構成の回転式コードスイツチを、第５図に
示すプリント配線基板１００上に実装する場合、
樹脂モールド筐体１の裏面両側部に形成された突
起部１−３，１−４を用いて位置決めし取り付け
る。このときフレキシブルフラツトケーブル１２
は、該回転式コードスイツチから突出しており、
自由に電子機器内を配回できるので、そのフレキ
シブルフツトケーブル１２の先端の端子部２は、
所望の電子部品に接続できる。従つてフレキシブ
ルフラツトケーブル１２の形状は、これを接続す
る電子部品の取付け位置によつて種々の形状に変
形してもよいことは言うまでもない。

なお第５図に示す４は回転子５と一体に回転す
るつまみであり、４−１は該つまみ４を回転子５
に固定する固定用ピンである。

上記のようにフレキシブルフラツトケーブル１
２とフレキシブル基板３を合成樹脂フイルムで一
体に構成し、フレキシブル基板３を樹脂モールド
筐体１内にインサートして一体化することによ
り、樹脂モールド筐体１とフレキシブル基板３の
組み立て作業が不要となるばかりではなく、小型
化、薄型化が図れ、更に端子への配線作業が不要
になる。

第６図は本発明に係る他のフラツトケーブル付
き電子部品の構造を示す図で、第６図Ａは筐体裏
面図、同図Ｂは筐体側面図、同図Ｃは筐体平面図
である。

同図において、第１図に示すフラツトケーブル
付き電子部品と相違する部分は、樹脂モールド筐
体１の外周の４隅に該樹脂モールド筐体１と一体
に平板状の縁部１−６を形成し、該縁部１−６か
ら上方に向かつて突起１−７が形成されている点
である。

その他の部分は、上記第１図に示すフラツトケ
ーブル付き電子部品と同様であり、その構造及び
その製造方法は省略する。

なお、フレキシブルフラツトケーブル１２の端
部１２−６には、第１図Ｄに示すような金属端子
片２−１〜２−５を具備する端子部２を設けても
よい。

第７図は上記第６図に示すフラツトケーブル付
き電子部品を用いた回転式コードスイツチの分解
斜視図である。回転式コードスイツチは樹脂モー
ルド筐体１、回転子６、蓋板７及び回転ツマミ８
を具備している。

回転子６は樹脂材で形成された円板状で、その
中央部に円柱状の突起６−４が形成され、該突起
６−４を挟んで回転ツマミ８を取付けるための一
対の係合爪６−１，６−２が形成されている。ま
た、回転子６の回転を所定範囲に規制するための
突起部６−３が形成されている。また、回転子６
の下部には図示しないが、上記フレキシブル基板
３の集電パターン３−１や絶縁体パターン３−２
に摺接する摺動子６−６が取り付けられている
（第８図参照）。

蓋板７は金属板からなり、その中央部に回転子
６の突起６−４と係合爪６−１，６−２が貫通す
る貫通穴７−２が形成され、その四隅には樹脂モ
ールド筐体１の突起１−７が貫通する穴７−１が
形成されている。また、蓋板７の前端中央部から
下方に向かつて舌片部材７−３が設けられてい
る。舌片部材７−３はこの回転式コードスイツチ
をプリント配線基板１００に固定するためのもの
である。

回転ツマミ８は円板状部材でその周辺には多数
の凹凸が形成されており、またその下部中央部に
は後述するように回転子６の突起６−４が挿入さ
れる穴８−３（第８図参照）が中央部に形成され
た突起部８−４（第８図参照）が設けられ、更に
突起部８−４を挟んで回転子６の係合爪６−１，
６−２が挿入される一対の穴８−２，８−２が形
成され、該穴８−２，８−２の内壁には各々係合
段部が形成されている。

第８図は上記構成部品からなる回転式コードス
イツチを組み立て、プリント配線基板１００上に
実装した状態を示す側断面図である。

図示するように、回転式コードスイツチの組み
立ては、先ず樹脂モールド筐体１の中央部に形成
された支柱１−１を回転子６の下部中央に形成さ
れた凹穴６−５に挿入して、回転子６を樹脂モー
ルド筐体１に載置する。次に樹脂モールド筐体１
の四隅の突起１−７を蓋板７の四隅の穴７−１に
挿入し、その先端を熱カシメして蓋板７に取り付
ける。これにより、回転子６の突起６−４及び一
対の係合爪６−１，６−２は蓋板７の貫通穴７−
２に貫挿されることになる。

次に回転子６の突起６−４を回転ツマミ８の底
部の突起部８−４に形成した穴８−３に挿入する
と共に、係合爪６−１，６−２を穴８−２，８−
２に挿入し、穴８−２，８−２の壁面に形成され
た係合段部に係合爪６−１，６−２を係合させ、
回転ツマミ８を回転子６に取り付ける。

上記構成の回転式コードスイツチにおいて、回
転ツマミ８を回転させると回転子６が回転し、回
転子６の下部に取り付けた摺動子６−６がフレキ
シブル基板３上の集電パターン３−１と絶縁体パ
ターン３−２の上を摺接する。またこのとき回転
子６が所定量回転するとこの回転子６の周縁部に
形成された突起部６−３が筐体側壁１−２の内周
面に形成された突起部１−８（第７図参照）に当
接するため、回転子６の回転範囲は所定の範囲に
規制される。

上記実施例ではフラツトケーブル付き電子部品
を回転式コードスイツチのを例に説明したが、回
転式可変抵抗器等の他のフラツトケーブル付き回
転式電子部品としても使用できる。この場合も、
フレキシブル基板３上にエツチングして形成する
導電体パターンの形状が異なるだけで、上記実施
例の大部分の構成部品は利用できる。

第２１図はこのフラツトケーブル付き回転式電
子部品〓回転式可変抵抗器に利用した場合を示す
平面図である。

同図において３−３はフレキシブル基板３上に
接着又は蒸着によつて形成した金属箔をエツチン
グによつて所定形状に形成した集電パターンであ
り、３−４は集電パターン３−３形成後にフレキ
シブル基板３上に印刷又は真空蒸着によつて所定
の形状に形成した抵抗体パターンである。その他
の部分は上記第１図に示す回転式コードスイツチ
と同じ構造となつているのでその詳細は省略す
る。

第９図は本発明に係る他のフラツトケーブル付
き電子部品の構造を示す図で、第９図Ａは筐体平
面図、同図Ｂはその一部断面側面図、同図Ｃは裏
面図、同図Ｄは同図ＡのＡ−Ａ線上断面図であ
る。

本実施例ではフラツトケーブル付き電子部品を
スライド式コードスイツチに用いた例を示す。図
示するように、この実施例は、フレキシブル基板
５３とフレキシブルフラツトケーブル６２が熱可
塑性の耐熱性フイルム５１で一体に構成され、該
フレキシブル基板５３を樹脂モールド筐体５４内
にインサートした構造である。

フレキシブル基板５３上には集電パターン５３
−１と該集電パターン５３−１上の所定部分に形
成される絶縁体パターン５３−２が形成されてい
る。またフレキシブルフラツトケーブル６２上に
は、フレキシブル基板５３上の集電パターン５３
−１の端部と連続する配線パターン６２−１が形
成されている。また、フレキシブル基板５３の集
電パターン５３−１と絶縁体パターン５３−２が
形成された部分は、樹脂モールド筐体５４内の底
部に露出している。

以下、上記構成のフラツトケーブル付き電子部
品の各部の構成及び形状とその製造方法を説明す
る。

第１０図はフレキシブル基板５３及びフレキシ
ブルフラツトケーブル６２の製造工程を説明する
ための図であり、耐熱性フイルム５１が支持部材
５１−１，５１−１で連続的に接続されている。
該耐熱性フイルム５１の表面の所定位置には５本
の集電パターン５３−１と該集電パターン５３−
１上の所定の部分に形成された絶縁体パターン５
３−２が形成されている。更に、これら集電パタ
ーン５３−１のそれぞれの端部に連続して配線パ
ターン６２−１が形成されている。

ここで集電パターン５３−１と配線パターン６
２−１を形成するには、まず耐熱性フイルム５１
上に金属箔（例えば銅またはアルミニウム）を接
着したり又は耐熱性フイルム上に銅やアルミニウ
ム等の金属を蒸着したりして金属層を形成する。
そしてこの金属層を上記集電パターン５３−１と
配線パターン６２−１の形状にエツチングして上
記集電パターン５３−１と配線パターン６２−１
を構成する。

そしてこの集電パターン５３−１上の所定位置
に絶縁体パターン５３−２を印刷形成すれば、コ
ードパターンが出来上がる。

なお配線パターン６２−１は、集電パターン５
３−１作成時のエツチングと同時に形成する必要
はなく、例えば集電パターン５３−１をエツチン
グによつて形成した後に、別行程のエツチングや
スクリーン印刷などで形成してもよい。

ここで、耐熱性フイルム５１の集電パターン５
３−１及び絶縁体パターン５３−２が形成された
部分がスライド式コードスイツチの基板になるフ
レキシブル基板５３となり、配線パターン６２−
１が形成された部分は、フレキシブルフラツトケ
ーブル６２となる。なお配線パターン６２−１の
上部には端部６２−３を除いて、樹脂剤を塗布し
て絶縁被膜層を形成している。

フレキシブルフラツトケーブル６２の端部６２
−３に、第１図Ｄに示すような端子部を設ける場
合は、第１１図に示すように支持部５８で一体的
に形成された金属端子片５５をフレキシブルフラ
ツトケーブル６２の配線パターン６２−１の端部
６２−３上に載置する。

ここでフレキシブルフツトケーブル６２の端部
６２−３の配線パターン６２−１上にはホツトメ
ルトタイプの導電性接着剤層が形成されており、
金属端子片５５の上から耐熱性フイルム５１と同
質の合成樹脂材料からなる端子固定用フイルム５
７を載置し、金属端子片５５が位置しない部分に
超音波発射ホーン（図示せず）によつて超音波を
発射し端子固定用フイルム５７とフレキシブルフ
ラツトケーブル６２の耐熱性フイルム５１とを超
音波加熱により局部的に溶融し、金属端子片５５
を配線パターン６２−１上に圧接固着する。

次に、端子固定用フイルム５７又は端部６２−
３の耐熱性フイルム５１上から金属端子片５５に
加熱コテを当て加熱することにより導電性接着剤
を溶かせば、配線パターン６２−１上に金属端子
片５５が確実に接着される。

これにより、第１図Ｄと略同じ構造の端子部が
形成される。

そしてこのフレキシブルフラツトケーブル６２
の端部６２−３に金属端子片５５を取り付けない
場合は、このフレキシブルフラツトケーブル６２
と一体的に形成されたフレキシブル基板５３を樹
脂モールド筐体５４内にインサートした後、支持
部材５１−１，５１−１を除去することにより、
第９図に示すようなフラツトケーブル付き電子部
品が完成する。

また、フレキシブルフラツトケーブル６２の端
部６２−３に金属端子片５５を取り付けた場合
は、更に第１１図のＤ−Ｄ線上で切断し、支持部
５８を除去することによつてフラツトケーブル付
き電子部品が完成する。

樹脂モールド筐体５４の側部は、第９図に示す
ようにフレキシブル基板５３の外周を覆うように
形成され、前後部の側部５４−１上には後述する
蓋板６１を固定する４個の固定用突起部５４−２
及び同じく蓋板６１をガイドする４個のガイド用
突起部５４−３が形成されている。また、その裏
面には該樹脂モールド筐体５４を下記するプリン
ト配線基板に固定するための２個の固定用突起部
５４−４，５４−４が一体に形成される。

次に、上記フレキシブルフラツトケーブル６２
と一体的に形成されたフレキシブル基板５３を樹
脂モールド筐体５４にインサートする方法を第１
２図を用いて説明する。

即ち、第１２図Ａに示すようにフレキシブル基
板５３とフレキシブルフラツトケーブル６２が一
体的に形成された耐熱性フイルム５１を第１の金
型Ａと第２の金型Ｂとで挟み込む。

ここで第１の金型Ａには、フレキシブル基板５
３の集電パターン５３−１及び絶縁体パターン５
３−２の表面が密着する平坦面Ａ１と、該平坦面
Ａ１の周囲に樹脂モールド筐体５４の側部５４−
１を形成する周溝Ａ２とが形成されている。ま
た、図示しないが、周溝Ａ２の底部には樹脂モー
ルド筐体５４の固定用突起部５４−２及びガイド
用突起部５４−３（第９図参照）を形成する凹部
が形成されている。

一方第２の金型Ｂには、前記第１の金型Ａの平
坦面Ａ１及び周溝Ａ２に対応する部分に樹脂モー
ルド筐体５４の底部を形成する凹部Ｂ１を形成す
ると共に、耐熱性フイルム５１のフレキシブルフ
ラツトケーブル６２が樹脂モールド筐体５４を貫
通する部分の方向へ樹脂材の流入を促進させるた
め、所定幅の凹溝Ｂ２を前記凹部Ｂ１の略中央長
手方向に形成する（この凹溝Ｂ２により第９図に
示す樹脂モールド筐体５４の裏面の長尺の突起部
５４−５が形成される。）また、樹脂モールド筐
体５４の裏面の固定用突起部５４−４，５４−４
を形成するため円柱状の凹部Ｂ３を前記凹部Ｂ１
の中央長手方向の所定位置に形成する。また、図
示しないが凹部Ｂ１の底部周辺部には樹脂モール
ド筐体５４の突起部５４−６を形成するための凹
部も形成されている。

次に第１２図Ｂに示すように、第２の金型Ｂの
凹部Ｂ３の頂部に形成された穴Ｂ４から加熱溶融
した樹脂材（例えば、ポリフエニレンスルフイ
ド、ポリエチレンテレフタレート等）を矢印Ｄ１
に示すように圧入する。この溶融樹脂材の圧入に
よつてフレキシブル基板５３の耐熱性フイルム５
１が第１の金型Ａの平坦面Ａ１に押圧される。

また、この溶融樹脂材の圧入時に第２の金型Ｂ
の凹部Ｂ１の中央長手方向に長い凹溝Ｂ２がない
と、溶融樹脂材は凹溝Ｂ２以外の凹部Ｂ１から周
囲の周溝Ａ４を通つて、溶融樹脂材が回り込みフ
レキシブル基板５３及びフレキシブルフラツトケ
ーブル６２が周溝Ａ２の部分で上面側から矢印Ｄ
２で示すように充填される為、フレキシブル基板
５３及びフレキシブルフラツトケーブル６２の周
縁部が第２の金型Ｂの凹部Ｂ１側に押し下げら
れ、極端な場合は周縁部が樹脂モールド筐体５４
の裏面に露出する恐れがある。

しかしながら本実施例では第２の金型Ｂの凹部
Ｂ１の中央長手方向に長い凹溝Ｂ２を形成してい
るので、該凹溝Ｂ２が溶融樹脂材の流れを促進す
る作用を奏することになる。従つて、溶融樹脂材
の圧入は凹部Ｂ１の中央長手方向（矢印Ｄ３で示
す方向）から先に充填され次第に周囲に広がつて
充填され、最後に周溝Ａ２に充填されるので、フ
レキシブル基板５３及びフレキシブルフラツトケ
ーブル６２は溶融樹脂材圧入中最後まで第１の金
型Ａの側に押されるから、フレキシブル基板５３
及びフラツトケーブル６２は第１の金型Ａの平坦
面Ａ１から離間することはない。即ち第１の金型
Ａの平坦面Ａ１とフレキシブル基板５３の間に溶
融樹脂材が流入するとはないから、後述するよう
に溶融樹脂材が硬化した後、第１の金型Ａと第２
の金型Ｂを取り去ると、樹脂モールド筐体５４内
の底部にフレキシブル基板５３の表面が完全に露
出することになる。

上記のようにして溶融樹脂材を第１の金型Ａと
第２の金型Ｂの間に充填した後、樹脂材が固まつ
てから第１の金型Ａと第２の金型Ｂを取り外せ
ば、第９図に示すスライド式コードスイツチ用の
フラツトケーブル付き電子部品が完成する。

第１３図は、このフラツトケーブル付き電子部
品を用いたスライド式コードスイツチの構造を示
す側断面図である。

図示するように、樹脂モールド筐体５４にイン
サートされたフレキシブル基板５３の上に摺動体
５９を載置する。該摺動体５９の底部にはフレキ
シブル基板５３上に形成された集電パターン５３
−１及び絶縁体パターン５３−２に摺接する摺動
子６０が設けられ、その上部に操作レバー５９ａ
が一体的に形成されている。そして樹脂モールド
筐体５４の側部５４−１上部に蓋板６１を載置
し、固定用突起部５４−２の先端を熱カシメする
ことによつて該摺動体５９を蓋板６１とフレキシ
ブル基板５３の間に保持させる。これによりスラ
イド式コードスイツチが完成する。

上記構造のスライド式コードスイツチにおい
て、操作レバー５９ａを操作し、摺動体５９を移
動させると移動子６０が集電パターン５３−１及
び絶縁体パターン５３−２上を移動して、摺動子
６０の接点と集電パターン５３−１との接触位置
が変化し、各集電パターン５３−１に各々接続さ
れたフレキシブルフラツトケーブル６２の配線パ
ターン６２−１間をオン或いはオフに変化し、Ｈ
或いはＬの信号変化が出力される。

上記のように集電パターン５３−１及び絶縁体
パターン５３−２が形成されたフレキシブル基板
５３と配線パターン６２−１が形成されたフレキ
シブルフラツトケーブル６２を熱可塑製合成樹脂
の耐熱性フイルム５１で構成し、該耐熱性フイル
ム５１を合成樹脂からなる樹脂モールド筐体５４
内にインサート成形すれば、フレキシブル基板５
３と樹脂モールド筐体５４との組み立て作業が不
要となるばかりか、スライド式コードスイツチの
小型化・薄型化が図れ、電子部品の端子に電線を
接続する作業が不必要となる。

なお、上記実施例ではスライド式コードスイツ
チを例に説明したが、フレキシブル基板５３に形
成されるパターンを替えることにより、スライド
式可変抵抗器等としても利用することが可能であ
る。たとえばスライド式可変抵抗器として利用す
る場合は、上記と同様に銅又はアルミニウム等の
導体箔をエツチング処理して集電パターンと配線
パターンを所定形状に形成した後、更に所定形状
の抵抗体パターンを真空蒸着或いは抵抗体となる
導電体ペーストを印刷して形成すればよい。

第１４図及び第１５図は本発明に係る他のフラ
ツトケーブル付き電子部品の構造を示す図で、第
１４図は斜視図、第１５図Ａは筐体平面図、第１
５図Ｂはその一部断側面図、第１５図Ｃはその裏
面図、第１５図Ｄは同図ＡのＡ−Ａ線上断面矢視
図である。本実施例では電子部品としてスライド
式コードスイツチを例に説明する。

図示するように、樹脂モールド筐体７４にイン
サートされるフレキシブル基板７３とフラツトケ
ーブル７５とが耐熱性フイルム７１で一体に形成
されている。フレキシブル基板７３には集電パタ
ーン７３−１及び絶縁体パターン７３−２が形成
され、フラツトケーブル７５には該集電パターン
７３−１の端部と連続する配線パターン７５−１
が形成されている。フラツトケーブル７５の端部
７５−２を除くフラツトケーブル７５の上面には
樹脂剤を塗布して、絶縁被膜が形成されている。
フレキシブル基板７３の集電パターン７３−１と
該集電パターン７３−１上に形成される絶縁体パ
ターン７３−２は筐体内底面と両側壁内面に露出
している。

以下、上記構成のフラツトケーブル付き電子部
品の各部分の構成状態とその製造方法を詳細に説
明する。

第１６図はフレキシブル基板７３及びフラツト
ケーブル７５の製造行程を説明するための図であ
る。フレキシブル基板７３とフラツトケーブル７
５は耐熱性フイルムで一体的に形成された支持部
材７１−１，７１−１で連続的に接続されてい
る。耐熱性フイルム７１の材質としては、例えば
ポリパラバン酸、ポリエーテルイミド、ポリエチ
レンテレフタレート等を用いる。

ここで集電パターン７３−１と配線パターン７
５−１を形成するには、まず耐熱性フイルム７１
上に金属箔（例えば銅又はアルミニウム）を接着
したり又は耐熱性フイルム７１上に銅やアルミニ
ウム等の金属を蒸着したりして金属層を形成す
る。そしてこの金属層を上記集電パターン７３−
１と配線パターン７５−１の形状にエツチングし
て上記集電パターン７３−１と配線パターン７５
−１を構成する。なおこの配線パターン７５−１
は、上記集電パターン７３−１の形成とは別行程
で形成してもよく、例えばエツチングによつて集
電パターン７３−１を形成した後に、別行程のエ
ツチング又は導電ペーストの印刷等によつて配線
パターン７５−１を形成してもよい。

次にこの集電パターン７３−１上の所定部分に
絶縁体パターン７３−２を印刷形成すれば、コー
ドパターンが出来上がる。

ここで、フレキシブル基板７３の幅寸法はフラ
ツトケーブル７５の幅寸法より所定寸法大きく形
成されている。

上記のようにフレキシブル基板７３をフラツト
ケーブル７５が外部に突出するように合成樹脂か
らなる樹脂モールド筐体７４にインサートした
後、支持部７１−１，７１−１を除去することに
より、フラツトケーブル付き電子部品が完成す
る。

樹脂モールド筐体７４の側部７４−１は、フレ
キシブル基板７３の外周を覆うように形成され、
その一端両側部にストツパー用の突起部７４−３
が形成されている。また、側部７４−１の頂部所
定位置には樹脂モールド筐体７４の内側に傾斜し
た傾斜面７４−２が形成されている。

次に、フツトケーブル７５と一体的に形成され
たフレキシブル基板７３を樹脂モールド筐体７４
にインサートする方法を第１８図を用いて説明す
る。

即ち、先ず第１８図Ａに示すように、耐熱性フ
イルムで一体に形成されたフレキシブル基板７３
とフツトケーブル７５，７５を第１の金型Ａと第
２の金型Ｂで挟みこむ。

ここで、第１の金型Ａには、フレキシブル基板
７３の集電パターン７３−１と絶縁体パターン７
３−２とを形成した表面に密着する平坦面Ａ１
と、該平坦面Ａ１の周囲に樹脂モールド筐体７４
の側部７４−１を形成する周溝Ａ２とが形成され
ている。

一方第２の金型Ｂには、前記第１の金型Ａの平
坦面Ａ１及び周溝Ａ２に対応する部分に樹脂モー
ルド筐体７４の底部を形成する凹部Ｂ１を形成す
ると共に、該凹部Ｂ１内に耐熱性フイルム７１の
長手方向への溶融樹脂材の流れを妨害し、幅方向
への流れを促進するための凸部Ｂ４が所定の間隔
を設けて形成されている。また、凹部Ｂ１の中央
部には溶融樹脂材を充填するための充填穴Ｂ３が
形成されている。

充填穴Ｂ３から、例えばポリフエニレンスルフ
イド、ポリエチレンテレフタレート等を加熱溶融
した樹脂材を矢印Ｄ１に示すように圧入する。

この溶融樹脂材の圧入によつて第２の金型Ｂの
凹部Ｂ１にこの溶融樹脂材が流入するが、凹部Ｂ
１に形成された凸部Ｂ４により第１８図Ｃに示す
ように耐熱性フイルム７１の幅方向（紙面の上下
方向）への流入が長手方向への流入よりも促進さ
れ、同図Ｂに示すようにフレキシブル基板７３の
両側の集電パターン７３−１と絶縁体パターン７
３−２部分がこの溶融樹脂材に押され周溝Ａ２の
一側面に沿つて折り曲げられ、該一側面に密着す
る。

もし、この充填時に、第２の金型Ｂの凹部Ｂ１
の凸部Ｂ４がない場合、溶融樹脂材は充填穴Ｂ３
から放射状に流れ、凹部Ｂ１の長手方向に流れる
溶融樹脂材は、フラツトケーブル７５，７５側両
端部の側部から周溝Ａ２に流れ込み、その一部が
周溝Ａ２の側面とフレキシブル基板７３の両側部
の集電パターン７３−１と絶縁体パターン７３−
２が形成された部分の間に侵入し、該集電パター
ン７３−１と絶縁体パターン７３−２部分が十分
に折れ曲がらず、該集電パターン７３−１と絶縁
体パターン７３−２の表面が樹脂材で覆われると
いう問題がある。

しかしながら上記実施例では凹部Ｂ１の底部に
凸部Ｂ４，Ｂ４を形成しているため凹部Ｂ１の長
手方向への溶融樹脂材の流れが妨害されると共に
耐熱性フイルム７１の幅方向への流れが促進され
て周溝Ａ２に流入するため、耐熱性フイルム７１
のフレキシブル基板７３の表面が周溝Ａ２の側面
に沿つて折り曲げられ、該側面に密接する。従つ
て、フレキシブル基板７３の両側部の集電パター
ン７３−１と絶縁体パターン７３−２の表面が樹
脂材で覆われるとはない。

即ち、第１の金型Ａの平坦面Ａ１の側面とフレ
キシブル基板７３との間に溶融樹脂材が流入する
ことがないから、後述するように溶融樹脂材が固
まつた後、第１の金型Ａと第２の金型Ｂを取り去
ると、樹脂モールド筐体７４の内底部と両側壁内
面にフレキシブル基板７３の集電パターン７３−
１と絶縁体パターン７３−２が露出することにな
る。

以上のようにして溶融樹脂材を第１の金型Ａと
第２の金型Ｂの間に充填した後、樹脂材が固まつ
てから第１の金型Ａと第２の金型Ｂを取り外せ
ば、第１４図に示すようなスライド式コードスイ
ツチ用のフラツトケーブル付き電子部品が出来上
がる。

第１７図は上記フラツトケーブル付き電子部品
を用いて作成されたスライド式コードスイツチの
構造を示す図で、第１７図Ａは一部側断面図｛同
図ＢのＥ−Ｅ線上断面図｝、第１７図Ｂは横断面
図｛同図ＡのＦ−Ｆ線上断面図｝である。

図示するように、上記構造のスライド式コード
スイツチの樹脂モールド筐体７４の外周には摺動
体８０が設けられる。該摺動体８０は樹脂材から
なり、側部には操作ツマミ８１が一体に形成され
ている。８３はフレキシブル基板７３の内底面の
集電パターン７３−１と絶縁体パターン７３−２
に摺接する接点であり、８４はフレキシブル基板
７３の内側両側面の集電パターン７３−１と絶縁
体パターン７３−２に摺接する接点である。これ
ら接点８３と接点８４は接点部材８５により一体
的に形成され、接点部材８５は摺動体８０の本体
にインサートされている。また、摺動体８０の両
側にはそれぞれ樹脂モールド筐体７４の底部外面
の両側部に係合する一対の爪部材８２，８２が形
成されている。

上記構造の摺動体８０の爪部材８２，８２の間
に樹脂モールド筐体７４の上部を当接し、摺動体
８０を押圧することにより、爪部材８２，８２は
両側に開き樹脂モールド筐体７４外側面に沿つて
降下し、該樹脂モールド筐体７４の底面で爪部材
８２，８２の突起部が樹脂モールド筐体７４の外
周底面に係合する。これにより、樹脂モールド筐
体７４を用いたスライド式コードスイツチが完成
する。

上記構成のスライド式コードスイツチの操作ツ
マミ８１を操作し、摺動体８０を樹脂モールド筐
体７４の長手方向に移動させると、接点８３，８
４がそれぞれ集電パタン７３−１、絶縁体パター
ン７３−２の上面を摺動し、５つの配線パターン
７５−１の内の１つの配線パターン７５−１をコ
モンとして、他の４つの配線パターン７５−１間
のオン・オフ状態を変化する。

なお、フラツトケーブル７５の端部７５−２
に、第１図Ｄに示すような金属端子片を具備する
端子部を設けてもよい。

なお、上記実施例では、フレキシブル基板７３
の集電パターン７３−１、絶縁体パターン７３−
２を樹脂モールド筐体７４の内底面と両側内壁面
に露出させるように構成したが、集電パターン７
３−１、絶縁体パターン７３−２は樹脂モールド
筐体７４の内底面と一側内面に露出させるように
してもよい。また、集電パターン７３−１、絶縁
体パターン７３−２の本数等も必要に応じて変え
てもよいことは当然である。

上記のように集電パターン７３−１及び絶縁体
パターン７３−２からなるコードパターンが形成
されたフレキシブル基板７３と配線パターン７５
−１が形成されたフラツトケーブル７５を熱可塑
性合成樹脂の耐熱性フイルム７１で一体的に形成
し、フレキシブル基板７３をその集電パターン７
３−１及び絶縁体パターン７３−２が樹脂モール
ド筐体７４の内底面と樹脂モールド筐体７４の両
側内壁面に露出するように構成するので、樹脂モ
ールド筐体７４の内面を有効に利用できスライド
式コードスイツチの小型化・薄型化が図れると共
に、フレキシブル基板７３と樹脂モールド筐体７
４との組み立て作業が不要となる。また、フラツ
トケーブル付きであるので、このスライド式コー
ドスイツチへの配線の接続作業が不必要となる。

また、上記実施例ではスライド式コードスイツ
チを例に説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、スライド式スイツチやスライド式
可変抵抗器としても利用できる。

例えば、スライド式可変抵抗器として利用する
場合は、上記と同様に銅又はアルミニウム等の導
体箔をエツチング処理して集電パターンと配線パ
ターンを所定形状に形成した後、更に所定形状の
抵抗体パターンを真空蒸着或いは抵抗体となる導
電体ペーストを印刷して形成すればよい。

第１９図は本発明に係る他のフラツトケーブル
付き電子部品の構造を示す斜視図である。

本実施例ではフレキシブル基板９３を樹脂モー
ルド筐体９１の内底面、樹脂モールド筐体９１の
側壁９１−２の内面及び支柱９１−１の外周面に
露出するようにインサートしたものであり、この
フレキシブル基板９３と一体的に形成されたフラ
ツトケーブル９２を樹脂モールド筐体９１の側部
より外部に伸ばした形状である。このフレキシブ
ル基板９３の樹脂モールド筐体９１内へのインサ
ート方法は第４図に示す方法と略同一であるか
ら、その説明は省略する。

上記のように構成することにより、樹脂モール
ド筐体９１の内底面と側壁９１−２の内面と支柱
９１−１の外周面には集電パターン９３−１と絶
縁体パターン９３−２が露出する。また、樹脂モ
ールド筐体９１の側部から、フラツトケーブル９
２が伸びている。フラツトケーブル９２は端部９
２−２を除いて、その上面に樹脂剤を塗布した絶
縁被膜を施している。

第２０図は上記構成のフラツトケーブル付き電
子部品を用いた回転式コードスイツチをプリント
配線基板１００に実装した状態を示す断面図で、
第７図及び第８図の回転式コードスイツチの構造
と略同一である。

図示するように、この回転式コードスイツチの
組み立ては、先ず樹脂モールド筐体９１の中央部
に形成された支柱９１−１を回転子９６の下部中
央に形成された穴９６−５に挿入して、回転子９
６を樹脂モールド筐体９１に載置する。そして係
合爪９６−１，９６−２を穴９８−２，９８−２
に挿入し、穴９８−２，９８−２の壁面に形成さ
れる段部に係合爪９６−１，９６−２を係合さ
せ、回転ツマミ９８を回転子９６に取り付ける。

上記構成の回転式コードスイツチにおいて、回
転ツマミ９８を回転させると回転子９６が回転
し、該回転子９６の底面に取り付けた摺動子９６
−６が樹脂モールド筐体９１の内底面に露出した
集電パターン９３−１及び絶縁体パターン９３−
２の上を摺接し、回転子９６の内周面に取り付け
た摺動子９６−７は支柱９１−１の外周面に露出
する集電パターン９３−１の上を摺接し、更に、
回転子９６の外周面に取り付けた摺動子９６−８
は側壁９１−２の内面に露出した集電パターン９
３−１及び絶縁体９３−２の上を摺接する。これ
によりフラツトケーブル９２の各配線パターン９
２−１間のコード信号が変化する。

フレキシブル基板内蔵のフラツトケーブル付き
電子部品を上記のように構成することにより、樹
脂モールド筐体９１の内面を有効に利用すること
ができ、回転式コードスイツチを極めて小型にす
ることが可能となる。

なお上記実施例では、回転式コードスイツチを
例に説明したが、フレキシブル基板３に形成する
各種パターンを変えることにより、回転式可変抵
抗器等にも利用できる。

例えば、回転式可変抵抗器として利用する場合
は、上記と同様に銅又はアルミニウム等の導体箔
をエツチング処理して集電パターンと配線パター
ンを所定形状に形成した後、更に所定形状の抵抗
体パターンを真空蒸着或いは抵抗体となる導電体
ペーストを印刷して形成すればよい。

以上本発明に係るフラツトケーブル付き電子部
品及びその製造方法の実施例を詳細に説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく本発
明の範囲内で種々の変形が可能であることは言う
までもない。

〔発明の効果〕

以上詳細い説明したように、本発明に係るフラ
ツトケーブル付き電子部品及びその製造方法によ
れば、以下のような効果が生じる。

基板として合成樹脂製のフイルム上に少なく
とも接着又は蒸着した金属面をエツチングする
ことによつて導電性パターンを形成したフレキ
シブル基板を用いると共に、該導電体パターン
に電気的に接続される配線パターンが形成され
た合成樹脂フイルムからなるフラツトケーブル
を前記フレキシブル基板と一体に形成し、前記
電子部品の筐体を溶融合成樹脂材を射出して成
形する際、該フレキシブル基板をその導電体パ
ターンが筐体内に露出するようにインサートし
て該フレキシブル基板と合成樹脂製の筐体とを
一体化し、前記フラツトケーブルを筐体側部か
ら外部に伸ばしたので、筐体の小型化・薄型化
が図れると共に、基板と筐体との組立て及びケ
ーブルの接続作業が不要となる。

また本発明に係るフラツトケーブル付き電子
部品は、他の各種電子部品とともにプリント配
線基板上に直接面実装でき、実装の自動化が可
能となる。

また本発明に係るフラツトケーブル付き電子
部品のフラツトケーブルの端部に金属片からな
る端子部を形成する場合は、該フラツトケーブ
ルの端部の導電体パターンの端部上に金属端子
片を接続し、その上に端子固定用フイルムを載
置し、該端子固定用フイルムとフレキシブル基
板のフイルムとを局部的に溶着した構造とした
ので、該端子部の接続強度が強く、また該端子
部の薄型化が図れるという優れた効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るフラツトケーブル付き電
子部品の構造を示す図で、第１図Ａは筐体裏面
図、同図Ｂは筐体側面図、同図Ｃは筐体平面図、
同図Ｄは端子部の構造を示す平面図である。第２
図及び第３図はフレキシブル基板及びフラツトケ
ーブルの製造方法を説明するための図である。第
４図Ａ，Ｂ，Ｃはフレキシブル基板を樹脂モール
ド筐体にインサートする方法を説明するための図
である。第５図はフラツトケーブル付き電子部品
を用いた回転式コードスイツチの側断面図であ
る。第６図は本発明に係る他のフラツトケーブル
付き電子部品の構造を示す図で、第６図Ａは筐体
裏面図、同図Ｂは筐体側断面図、同図Ｃは筐体平
面図である。第７図は第６図に示すフラツトケー
ブル付き電子部品を用いた回転式コードスイツチ
の分解斜視図、第８図は組立た回転式コードスイ
ツチの断面図である。第９図は本発明に係る他の
フラツトケーブル付き電子部品の構造を示す図
で、第９図Ａは筐体平面図、同図Ｂは筐体側面一
部断面図、同図Ｃは筐体裏面図、同図Ｄは同図Ａ
のＡ−Ａ線上断面図である。第１０図及び第１１
図はそれぞれフレキシブル基板及びフラツトケー
ブルの製造方法を説明するための図である。第１
２図Ａ，Ｂはフレキシブル基板を樹脂モールド筐
体にインサートする方法を説明するための図であ
る。第１３図は第９図に示すフラツトケーブル付
き電子部品を用いたスライド式コードスイツチの
構造を示す側断面図である。第１４図及び第１５
図は本発明に係る他のフラツトケーブル付き電子
部品の構造を示す図で、第１４図は斜視図、第１
５図Ａは筐体平面図、同図Ｂはその側面一部断面
図、同図Ｃは裏面図、同図Ｄは同図ＡのＡ−Ａ線
上断面図である。第１６図はフラツトケーブル及
びフレキシブル基板の製造方法を説明するための
図である。第１７図は第１４図に示すフラツトケ
ーブル付き電子部品を用いたスライド式コードス
イツチの構造を示す図で、同図Ａは一部側断面図
｛同図ＢのＥ−Ｅ線上断面図｝、同図Ｂは同図Ａの
Ｆ−Ｆ線上断面図である。第１８図Ａ，Ｂ，Ｃは
フレキシブル基板を樹脂モールド筐体にインサー
トする方法を説明するための図である。第１９図
は本発明に係る他のフラツトケーブル付き電子部
品の構造を示す斜視図、第２０図はこのフラツト
ケーブル付き電子部品を用いた回転式コードスイ
ツチの側断面図である。第２１図は本発明に係る
フラツトケーブル付き電子部品を回転式可変抵抗
器に利用した場合を示す平面図である。 図中、１，５４，７４……筐体、合成樹脂製の
フイルム、３，５３、７３，９３……フレキシブ
ル基板、３−１，５３−１，７３−１，９３−１
……集電パターン（導電体パターン）、３−２，
５３−２，７３−２，９３−２……絶縁体パター
ン、５，６，９６……回転子、５−２，６−６，
６０，９６−６，９６−７，９６−８……摺動
子、１−１，９１−１……支柱、Ａ……第１の金
型、Ａ１……平坦面、Ａ２……溝、Ａ３……穴、
３ａ……穴、Ｂ……第２の金型、Ｂ１……凹部、
Ｂ２……凹溝、１２，６２，７５，９２……フラ
ツトケーブル、２……端子部、２−１〜２−５…
…金属端子片、２−６，５７……端子固定用フイ
ルム、１２−６……端部、５９……摺動体、であ
る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも電子部品の摺動子の接点が摺接す
   る導電体パターンが形成された基板を筐体内部に
   収納する電子部品において、 前記基板として合成樹脂製のフイルム上に導電
   体パターンを形成してなるフレキシブル基板を用
   いると共に該導電体パターンに接続される複数本
   の配線パターンが形成された合成樹脂フイルムか
   らなるフラツトケーブルを前記フレキシブル基板
   と一体に形成し、 前記フレキシブル基板の導電体パターンとして
   該フレキシブル基板を構成するフイルム上に接着
   又は蒸着した金属面をエツチングすることによつ
   て形成された導電体パターンを用い、 且つ前記フラツトケーブル上の各配線パターン
   の端部には、金属端子片をその先端をフラケツト
   ケーブルの端部から突出させて接合し、該接合し
   た金属端子片の上に合成樹脂フイルムからなる端
   子固定用フイルムを載置し、該端子固定用フイル
   ムとフレキシブル基板のフイルムとを局部的に融
   着した構造の端子部を設け、 さらに前記フレキシブル基板は前記フラツトケ
   ーブルが外部に突出され且つ前記導電体パターン
   が内部に露出されるように合成樹脂製の筐体内に
   インサートされて該筐体と一体化されていること
   を特徴とするフラツトケーブル付き電子部品。 ２ 合成樹脂製のフイルム上に接着又は蒸着した
   金属面をエツチングすることによつて導電体パタ
   ーンを形成するとともに該導電体パターンに接続
   する複数本の配線パターンを形成したフラツトケ
   ーブルを一体に取り付けたフレキシブル基板と、 前記フレキシブル基板の導電体パターンを形成
   した表面が密着する平坦面と、該平坦面の周囲に
   合成樹脂製の筐体の側部を形成する溝が形成され
   た第１の金型と、 該第１の金型と対向して配置され該第１の金型
   の平坦面及び少なくとも前記溝の一部を含む部分
   に対応する部分に前記筐体の底部を形成する凹部
   を形成した第２の金型とを用意し、 前記フラツトケーブル先端の各配線パターンの
   端部上面に金属端子片をその先端をフラツトケー
   ブルの端部から突出させて接合し、該接合した金
   属端子片の上に合成樹脂製のフイルムからなる端
   子固定用フイルムを載置し、該端子固定用フイル
   ムと基板のフイルムとを局部的に融着して金属端
   子片をフラツトケーブルに固定し、 前記フレキシブル基板を第１の金型と第２の金
   型の間にその導電体パターン形成面を第１の金型
   の平坦面に当接させて挟持し、第２の金型の前記
   凹部に溶融樹脂材を圧入して該溶融樹脂材を第１
   の金型と第２の金型の間に充填させることを特徴
   とするフラツトケーブル付き電子部品の製造方
   法。