JPH0221696A - 多層配線基板 - Google Patents

多層配線基板

Info

Publication number
JPH0221696A
JPH0221696A JP63170902A JP17090288A JPH0221696A JP H0221696 A JPH0221696 A JP H0221696A JP 63170902 A JP63170902 A JP 63170902A JP 17090288 A JP17090288 A JP 17090288A JP H0221696 A JPH0221696 A JP H0221696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pads
repair
wiring
pad
repairing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63170902A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Idei
昭男 出居
Norio Sengoku
千石　則夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP63170902A priority Critical patent/JPH0221696A/ja
Publication of JPH0221696A publication Critical patent/JPH0221696A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0292—Programmable, customizable or modifiable circuits having a modifiable lay-out, i.e. adapted for engineering changes or repair
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器に用いられる多層配線基板に係り、
特に、回路変更をするのに好適な多層配線基板に関する
。
〔従来の技術〕
従来までの設計変更用補修パッドは、日経サイエンス、
　Ｖｏｌｌ　３．　Ｎｏ９　（１９８３年）第２０項に
記載のように、形状、及び、大きさが等しく格子上に規
則正しく並んだ構成をしている。
〔発明が解決しようとするａ題〕
上記従来方法においては、各々の補修パッドへ補修布線
される数に違いがあることが予め判っている場合がある
にもかかわらず、布線の数によって、パッドの形状、及
び、大きさを変えないため、基板の有効面積を効率良く
使うという点が配慮されておらず、高密度実装化への妨
げになるという問題があった。
本発明の目的は、補修パッドへ補修布線する布線数によ
って、補修パッドの形状、及び、大きさを変えて、高密
度実装という問題を有効的に解消する多層配線基板を提
供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記に１的は、補修パッドに補修布線する布線数によっ
て、補修パッドの大きさを変えることにより達成される
。
〔作　用〕
表面のパターンのうち、配線変更によって、内層パター
ンと切り離すための補修布線用パッドにおいて、あらか
じめ、補修パッドに布線する布線数に応じ、補修パッド
の大きさ変える。そのことによって、補修パッド、及び
１部品搭載パッドの高密度パターン化が実現され、高実
度実装ができる。
〔実施例〕
以下１本発明の一実施例を第１．第２．第３図において
説明する。
第３図は、設計変更用補修パッドを有する多層配線基板
の斜視図である０回路部品の端子３は、多層配線基板の
部品実装面１に形成されたりフローパッド４に半田付け
されている。リフローパッド４は、第１のスルホールを
介して、裏面側の補修パッド５に接続される。補修パッ
ド５は、第２のスルホールを介して、内層パターン１１
と接続されており、第３のスルホール８ｂを介して１部
品実装面のランド１０ｃと接続している。
即ち１部品端子２は、スルホール７、補修パッド５．内
層パターン１１を介して、部品実装面１のランド１０ｃ
に接続している。
ここで、第２図は、従来の補修パッド部の平面図であり
、第１図は１本発明である補修パッド部の平面図である
。第１、及び、第２図の補修パッド部のスルホールは、
第３図の斜視図に示す様に、それぞれ、部品搭載面側の
りフローパッド４及び。
４ａに接続されている構造になっている。
第２図に示す従来方法では、上列の一本布線用補修パッ
ドも、下列の二本布線用補修パッドも、補修布線される
布線数によらず全く同一の形状、及び、大きさをしてい
る。
それに対して、第１図に示す本発明では、−本布線用補
修パッドと二本布線用補修パッドで、形状及び大きさが
異り、−本布線用の方が二本布線用補修パッドに比べ、
形状が小さく、かつ、高密度に配列している。それによ
り、基板表面の未使用領域が減り、従来よりも高密度な
実装を行うことが可能になる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、補修パッドに布線する数に応じ、補修
パッドの大きさを変えて、高密度高実装化を可能にする
。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例の平面図、第２図は、従来
における配線変更用パターンの平面図。 第３図は、従来における配線変更用パターンの斜視図で
ある。 １・・・多層配線基板、２．２ａ・・・回路部品、３゜
３ａ・・・回路部品の端子、４・・・フリローパッド、
５゜５ａ・・・補修布線用パッド、６，６ａ、７，７ａ
・・・補修布線、８．８ａ、９．９ａ・・・スルホール
、１０．１０ａ、１０ｂ・・・ランド、１１・・・内層
パターン。 ｔ、　７ａ−９層ａ準某＠　　　ａ、４ａ−’１７ｏ−
ｚ（＝Ｉ”　　　ｅｔ、　９２．２λ−・ＱゴＩ：ｍ　
　　　６．力、−９事唱不ｔ１オ家旧ハードθ４・デ４
５５υ−唖鋳ｐハ齋１４，７よ、挿拷布庫必、７ＩＬ スルホ−１し

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．多層配線基板上に設けた、補修パッドに補修布線さ
    れる布線数によって大きさが順次異なる回路変更用補修
    パッドを有したことを特徴とする多層配線基板。
JP63170902A 1988-07-11 1988-07-11 多層配線基板 Pending JPH0221696A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63170902A JPH0221696A (ja) 1988-07-11 1988-07-11 多層配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63170902A JPH0221696A (ja) 1988-07-11 1988-07-11 多層配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0221696A true JPH0221696A (ja) 1990-01-24

Family

ID=15913450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63170902A Pending JPH0221696A (ja) 1988-07-11 1988-07-11 多層配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0221696A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5186613A (en) * 1991-12-20 1993-02-16 American Standard Inc. Reverse phase and high discharge temperature protection in a scroll compressor
US5216292A (en) * 1990-11-06 1993-06-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Pullup resistance control input circuit and output circuit
US5218242A (en) * 1990-11-06 1993-06-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Pulldown resistance control input circuit and output circuit

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5216292A (en) * 1990-11-06 1993-06-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Pullup resistance control input circuit and output circuit
US5218242A (en) * 1990-11-06 1993-06-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Pulldown resistance control input circuit and output circuit
US5186613A (en) * 1991-12-20 1993-02-16 American Standard Inc. Reverse phase and high discharge temperature protection in a scroll compressor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5471090A (en) Electronic structures having a joining geometry providing reduced capacitive loading
KR100258263B1 (ko) 반도체 패키지를 위한 패드 및 쓰루홀 배열구조(arrangement of pads and through-holes for semiconductor packages)
CN1842248B (zh) 球栅阵列偏栅去耦的设备及方法
US5095407A (en) Double-sided memory board
MY125677A (en) Multilayer printed circuit board
US5608192A (en) Multilayer thin-film wiring board
US20020139571A1 (en) Semiconductor device and process for fabricating the same
JPH06181389A (ja) 多層印刷配線板
CN113747658A (zh) 使用两个布线层的集成电路的印刷电路板连接
JPH0221696A (ja) 多層配線基板
US6484291B1 (en) Library for storing pattern shape of connecting terminal and semiconductor circuit designed with different design rules
JP3408590B2 (ja) 多層プリント基板の配線構造
JPS60160641A (ja) リ−ドレスパツケ−ジｉｃの基板実装方法
JPS5814626Y2 (ja) 多層プリント板
JPH0697634A (ja) フリップチップ用のプリント配線板
JP2541643B2 (ja) 両面実装用多層プリント配線基板
JPH1167396A (ja) 端子ピッチ変換基板
JPS6225437A (ja) 多層配線基板
JPS582091A (ja) 印刷配線基板
JPS582090A (ja) プリント基板
JPH03233991A (ja) プリント配線板
JPS63501996A (ja) 多層印刷回路ボ−ド
JPH03250788A (ja) 混成機能実装回路装置
JPS632149B2 (ja)
JPH0779064A (ja) 印刷配線板