JPS632149B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は抵抗付端子ブロツクに関するもので、
特にコンピユータなどの高密度集積回路パツケー
ジの回路基板上に外部接続のために設けられる抵
抗付端子ブロツクに関するものである。

最近、コンピユータの性能は、ますます高速度
のものが要求されてきており、そのために電子回
路は高速度・高集積度のLSIチツプおよびこれら
のLSIチツプを高密度に実装したLSIパツケージ
により構成されている。

また、論理電子回路も、高速化のために周知の
ECL（エミツタカツプルドロジツク）が使用され
ている。

従つて、このような電子回路を搭載したLSIパ
ツケージでは、基板上においてLSIチツプ間の高
密度配線を形成するとともにそれぞれの配線に終
端抵抗を接続しなければならない。

この終端抵抗は、従来前記LSIパツケージ基板
上に印刷技術によつて形成されるのが普通である
が、このような方法によれば抵抗体の占める面積
が増大しそのためにLSIチツプ間を接続する配線
が高密度に形成されないという欠点がある。

本発明の目的はLSIパツケージにおいて外部接
続のために設けられた端子ブロツク内に終端抵抗
を形成することによつて上記欠点を解決し、LSI
チツプ間を接続する配線が高密度に形成され得る
抵抗付端子ブロツクを提供することにある。

本発明による抵抗付端子ブロツクは、LSIパツ
ケージ基板上に外部接続端子を提供するために実
装されるもので、前記LSIパツケージ基板上に搭
載された少なくとも１個のLSIチツプを覆うよう
に取付けられていて、前記LSIパツケージ基板上
に形成された外部接続信号パツドに対応した第１
の端子群と、同じように基板上に形成された終端
抵抗接続パツドに対応した第２の端子群と、前記
第１の端子群に接続されかつ外部接続用ピンを突
設させた第３の端子群と、前記第１および第２の
端子群を接続する抵抗体群を備えていることを特
徴としている。

次に本発明について図面を参照して詳細に説明
する。

第１図および第２図は本発明の第１の実施例を
示す全体斜視図および分解斜視図であり、これら
の図において、本発明の抵抗付端子ブロツク１０
は矩形状のブロツク枠１と、このブロツク枠１の
上面を覆う面積を有するブロツク蓋２と、ブロツ
ク枠１の外壁に縦方向に形成された多数の端子か
らなる第１の端子群３と、この第１の端子群３の
各端子と対向してブロツク枠１の内壁に縦方向に
形成された第２の端子群４と、ブロツク枠１の上
面に形成され上記第１および第２の端子群３およ
び４の各端子間を結ぶ抵抗体群５と、ブロツク蓋
２の周壁上において第１の端子群３の各端子に対
応する位置に形成された側面導体６；この側面導
体６の上端に続いてブロツク蓋２の上面に形成さ
れた配線パターン７；この配線パターン７の他端
に突設されたピン８を有する第３の端子群９とか
ら構成されている。

ブロツク枠１およびブロツク蓋２はそれぞれセ
ラミツクから成り、第１，第２の端子群３，４、
および側面導体６が形成される位置に、それぞれ
半円形断面の溝が刻設されている。そして、第
１，第２の端子群３，４および側面導体６はこれ
らの溝に金などの良導体材料をメツキ又は蒸着な
どの方法で固着して形成される。

一方、抵抗体群５はニクロムなどのような抵抗
体材料を印刷技術によつて形成され、配線パター
ン７は金などの良導体材料を同じように印刷技術
により形成される。

また、第３の端子群９の一部を構成するピン８
はそれぞれ例えばブロツク蓋２に明けた穴にさし
込み導体材料で蝋付けすることにより固定、接続
される。

抵抗付端子ブロツク１０は第１図に示すように
ブロツク枠１の上面にブロツク蓋２が組合わせら
れ第１の端子群（以下単に端子という）３と側面
導体６とをそれぞれの接触点１１において、例え
ばハンダ付けなどにより接続されている。

第３図は以上のように構成した抵抗付端子ブロ
ツク１０をLSIパツケージ基板Ｐ上に複数個実装
した状態を示す斜視図であり、第４図は第３図に
示す抵抗付端子ブロツク１０のブロツク蓋２を除
去した状態を示す斜視図である。

第４図において、１２はLSIパツケージ、１３
は終端抵抗接続パツド、１４は信号接続パツドを
示しており、終端抵抗接続パツド１３は基板Ｐ上
の電源又はグランド配線パターンに選択的に接続
され、信号接続パツド１４は同じように基板Ｐ上
の信号線パターンに接続されている。前記パツド
１３，１４と端子４，３とはハンダ付けなどによ
つて容易に基板Ｐ上に接続することができる。さ
らに、本実施例において、終端抵抗接続パツド１
３を基板Ｐ上の配線で終端用電源またはグランド
に接続するか否かによつて前記端子３に終端抵抗
を電気的に接続するか否かを決定できるので、端
子３は入力端子としても出力端子としても使用で
きる。また、ピン８を介して外部に接続すること
ができることは勿論である。

以上説明したように、抵抗付端子ブロツク１０
を使用することにより終端抵抗をLSIパツケージ
基板上に形成する必要がなくなり、極めて高密度
な配線パターンを形成することが容易になり、高
集積度のLSIパツケージを実現することができ
る。

本実施例の他のすぐれた効果として、第４図に
示すように基板Ｐ上にブロツク枠１をまず接続し
回路の試験を行なつたのち、ブロツク蓋２を前記
ブロツク枠１の上面に接続することが可能であ
り、また故障などにより端子ブロツク１０内部を
チエツクしたい場合でもブロツク蓋２のみを取外
せばよく製造検査、保守点検上の容易性がある。

第５図は本発明の第２の実施例を示す分解斜視
図である。この場合前記実施例と異なるところ
は、ブロツク枠とこのブロツク枠に形成される第
２の端子群と抵抗体群などである。すなわち第５
図において、ブロツク枠２１は矩形状の中空セラ
ミツクからなり、外周壁には縦方向に複数本の半
円形溝が刻設され第１の端子群２３が形成されて
いる。この第１の端子群２３の各端子に対向して
いてブロツク枠２１の内周壁には下部に第２の端
子群２４が半円形溝に形成されている。この第２
の端子群２４の各端子の上端部からブロツク枠２
１の上面まで延びる抵抗体群２５が形成されてい
る。そしてこの抵抗体群２５の各抵抗体上端部と
前記第１の端子群２３の各端子上端部とがブロツ
ク枠２１の上面において配線２６を介して接続さ
れている。この実施例は前記実施例の場合と等し
い効果を奏することは明らかである。

第１，第２及び第３の端子群および抵抗体群と
の位置関係は、上述の二つの実施例に限定される
ものでなくブロツク１０，２０内に配置される限
りすべて本発明に包含されるものである。

以上説明したように本発明の抵抗付端子ブロツ
クは極めて高密度なLSIパツケージ基板を実現さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の第１の実施例を
示す全体斜視図および分解斜視図、第３図は第１
の実施例を基板に実装した状態を示す斜視図、第
４図は第３図の一部分解拡大斜視図、第５図は本
発明の第２の実施例を示す分解斜視図であつて、
これらの図において、１，２１はブロツク枠、２
はブロツク蓋、３は第１の端子群、４，２４は第
２の端子群、５，２５は抵抗体群、８はピン、１
０，２０は抵抗付端子ブロツクである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 回路基板に接続可能な第１および第２の端子
   群と、これら第１および第２の端子群のそれぞれ
   の端子間を接続する抵抗体群と、前記第１の端子
   群のそれぞれの端子に接続されかつ外部接続のた
   めにピンを突設させた第３の端子群とを有してい
   て、前記回路基板に塔載された少なくとも１個の
   ICチツプを覆うように取付けたことを特徴とす
   る抵抗付端子ブロツク。