JPH02217731A - 事務所ビルに於ける空気調和方法 - Google Patents
事務所ビルに於ける空気調和方法Info
- Publication number
- JPH02217731A JPH02217731A JP3563989A JP3563989A JPH02217731A JP H02217731 A JPH02217731 A JP H02217731A JP 3563989 A JP3563989 A JP 3563989A JP 3563989 A JP3563989 A JP 3563989A JP H02217731 A JPH02217731 A JP H02217731A
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- Japan
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- air
- space
- air conditioning
- ceiling
- floor
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Central Air Conditioning (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、調和空気供給のための給気ダクトを必要とし
ない事務所ビルに於ける空気調和方法に関するものであ
る。
ない事務所ビルに於ける空気調和方法に関するものであ
る。
(従来技術及びその問題点)
従来の事務所ビルの空気調和方法にありでは、ビルの外
殻付近に空調機械室を設け、同室内に空気調和器を設置
し、地下の熱源機械室から圧送される冷水または渇水に
より熱交換器を介して冷房または暖房空気をつくり、こ
れを給気ダクトを介して天井面に設けられた空気吹出口
から居住空間に供給するようにしたものであった。
殻付近に空調機械室を設け、同室内に空気調和器を設置
し、地下の熱源機械室から圧送される冷水または渇水に
より熱交換器を介して冷房または暖房空気をつくり、こ
れを給気ダクトを介して天井面に設けられた空気吹出口
から居住空間に供給するようにしたものであった。
しかしながら、この方法にあっては、居住空間の内層性
者が実際居住する所謂居住域は居住者の呼g&線以下つ
まり床面から約1,6mの高さ迄の空間であるにも拘ら
ずこの呼吸線以上の空間つまり非居住域から始めに空気
調和し、次いで居住域を空気調和するという矛盾があり
、合理的な空気調和方法とはいえなかった。また、この
方法を実施するにあたっては天井材を支持する梁を貫通
して給気ダクトを配管する必要があり、配管工事費が高
価となるだけでなく、給気ダクト貫通による梁の強度低
下を梁の高さを高くすることによって補う必要があるた
め、ビルの階高を高くする必要が生じ、ビルの建築コス
トが高価となる欠点を有していた。
者が実際居住する所謂居住域は居住者の呼g&線以下つ
まり床面から約1,6mの高さ迄の空間であるにも拘ら
ずこの呼吸線以上の空間つまり非居住域から始めに空気
調和し、次いで居住域を空気調和するという矛盾があり
、合理的な空気調和方法とはいえなかった。また、この
方法を実施するにあたっては天井材を支持する梁を貫通
して給気ダクトを配管する必要があり、配管工事費が高
価となるだけでなく、給気ダクト貫通による梁の強度低
下を梁の高さを高くすることによって補う必要があるた
め、ビルの階高を高くする必要が生じ、ビルの建築コス
トが高価となる欠点を有していた。
(発明の目的)
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するために、事
務所ビルの床下空間をサブライブレナムチャンバー、天
井内空間をリターンフ゛レナムチャンバーとして給気ダ
クトを省略し、調和空気を床面吹出式として始めに居住
域から空気調和を行うようにした新規にして合理的な空
気調和方法を提供することを目的とするものである。
務所ビルの床下空間をサブライブレナムチャンバー、天
井内空間をリターンフ゛レナムチャンバーとして給気ダ
クトを省略し、調和空気を床面吹出式として始めに居住
域から空気調和を行うようにした新規にして合理的な空
気調和方法を提供することを目的とするものである。
(発明の開示)
本発明に係る空気調和方法は、事務所ビルの居住空間に
隣接して空調機械室を設け、天井内空間と床下空間を空
調機械室に設置された空気調和器を介して連通し、床面
には空気吹出口を、天井面には空気吸込口をそれぞれ設
けたことを特徴とするものである。
隣接して空調機械室を設け、天井内空間と床下空間を空
調機械室に設置された空気調和器を介して連通し、床面
には空気吹出口を、天井面には空気吸込口をそれぞれ設
けたことを特徴とするものである。
(発明の作用)
本発明の作用を図示の如〈実施例を重水して説明する。
即ち、事務所ビルの内部空間の上、下を天井材1、床材
2を以て仕切り、天井材1と床材2との間の空間全居住
空間a1天井材と天井ト地1′との開の空間を天井内空
間61床材2と床下地2′との閣の空間を床下空間Cと
し、居住空間αのm際っまり外殻側を仕切板6で仕切っ
て空気調和器4を設置するための空!4機械室dを構成
する。この空調機械室dlC設置される空気調和器4は
、床置型で下吹出しのファンコイルユニットで、地下の
熱源機械室から圧送される冷水または温水により熱交換
器4□を介して冷房または暖房空気をつくり、ファン4
2VCよって床下空間C内にこの調和空気を供給するも
ので、天井内空間6と床下空間Cは空調機械室dの空気
調和器4を介して連通された状態となる。床材2の適宜
個所には空気吹出口を接続するための接続口を形成し、
その接続口の直)パに送風用のファン5を取付け、接続
口に7レシキルダクト4を介して事務机または脇机Aの
大板を貫通して取付けられた空気吹出口6に01ノ記調
和空気を送風し、空気吹出口6から調和空気を居住空間
αの居住域に吹出させる。天井材1には複数の空気吸込
ロア・・・7を設け、居住空間αの空気を天井内空間す
内に回収する。天井内空間bVrc回収された空気は空
気調和器4の上端の吸込口に吸引され、上述の如く空気
吹出口6から調和空気とL2“(再び居住空間αに吹出
される。
2を以て仕切り、天井材1と床材2との間の空間全居住
空間a1天井材と天井ト地1′との開の空間を天井内空
間61床材2と床下地2′との閣の空間を床下空間Cと
し、居住空間αのm際っまり外殻側を仕切板6で仕切っ
て空気調和器4を設置するための空!4機械室dを構成
する。この空調機械室dlC設置される空気調和器4は
、床置型で下吹出しのファンコイルユニットで、地下の
熱源機械室から圧送される冷水または温水により熱交換
器4□を介して冷房または暖房空気をつくり、ファン4
2VCよって床下空間C内にこの調和空気を供給するも
ので、天井内空間6と床下空間Cは空調機械室dの空気
調和器4を介して連通された状態となる。床材2の適宜
個所には空気吹出口を接続するための接続口を形成し、
その接続口の直)パに送風用のファン5を取付け、接続
口に7レシキルダクト4を介して事務机または脇机Aの
大板を貫通して取付けられた空気吹出口6に01ノ記調
和空気を送風し、空気吹出口6から調和空気を居住空間
αの居住域に吹出させる。天井材1には複数の空気吸込
ロア・・・7を設け、居住空間αの空気を天井内空間す
内に回収する。天井内空間bVrc回収された空気は空
気調和器4の上端の吸込口に吸引され、上述の如く空気
吹出口6から調和空気とL2“(再び居住空間αに吹出
される。
つまり、天井内空間すと床下空間Cを空調機械室dの空
9L調和器4を介して連通し、床材2に設けられた空気
吹出口6から居住空間αに調和空気を吹出すようにした
もので、居住空間a1天井内空間b1空調機械室d1床
下空間Cの四つの空間により調和空気の循環系統が形成
されている。
9L調和器4を介して連通し、床材2に設けられた空気
吹出口6から居住空間αに調和空気を吹出すようにした
もので、居住空間a1天井内空間b1空調機械室d1床
下空間Cの四つの空間により調和空気の循環系統が形成
されている。
また、居住空間αに電算機等の熱源となる設備機器が設
置されている場合には、この部分的な熱負傭を処理する
ために、天井下地1′に小型の冷房機8を吊下げて設け
、梁を貫通しないダクト81を介して天井材1に設けら
れた空気吹出口82から冷房空気を設備機器に向って吹
出すようにしておく。
置されている場合には、この部分的な熱負傭を処理する
ために、天井下地1′に小型の冷房機8を吊下げて設け
、梁を貫通しないダクト81を介して天井材1に設けら
れた空気吹出口82から冷房空気を設備機器に向って吹
出すようにしておく。
(発明の効果)
以上述べた如く、本発明に係る空気調和方法によれば、
事務所ビルの床下空間をサプライブレナムチャンバー、
天井内空間をり々−シプレナムチャンバーとし、調和空
気を床面側から居住空間内に供給するようにしたもので
あるから、調和空気を天井面側から供給する従来の空気
調和方法と異なり始めから居住域を空気調和することが
でき、冷、暖房運転開始後、短時間で快適な生活環境を
つくることができるとともに、天井内空間、床下空間を
その侭空気の通路として利用するので、調和空気を供給
するための給気ダクトを必要とせす″、配管工事輩が不
要であるだけでなく、給気ダクト貫通に併う梁の強度低
下を考慮する必要がないため、ビルの階高を高くする必
要がなく、ビルの建築コストが高価となることがないも
のであり、更に、空気吹出口が床面側にあるので、その
補修、点検並びに制御がきわめて簡単に行なえる等の優
れた効果を奏し得るものである。
事務所ビルの床下空間をサプライブレナムチャンバー、
天井内空間をり々−シプレナムチャンバーとし、調和空
気を床面側から居住空間内に供給するようにしたもので
あるから、調和空気を天井面側から供給する従来の空気
調和方法と異なり始めから居住域を空気調和することが
でき、冷、暖房運転開始後、短時間で快適な生活環境を
つくることができるとともに、天井内空間、床下空間を
その侭空気の通路として利用するので、調和空気を供給
するための給気ダクトを必要とせす″、配管工事輩が不
要であるだけでなく、給気ダクト貫通に併う梁の強度低
下を考慮する必要がないため、ビルの階高を高くする必
要がなく、ビルの建築コストが高価となることがないも
のであり、更に、空気吹出口が床面側にあるので、その
補修、点検並びに制御がきわめて簡単に行なえる等の優
れた効果を奏し得るものである。
図面は本発明の実施態様を例示する概略側面図である。
1・・−天井材、1′・・・天井下地、2・・・床材、
2′・・・床下地、6・・・仕切板、4・・・空気調和
器、5・・・ファン、6・・・空気吹出口、7・・・空
気吸込口、8・・・冷房機、a・・・居住空間、b・・
・天井内空間、C・・・床下空間、d・・・空調機械室
2′・・・床下地、6・・・仕切板、4・・・空気調和
器、5・・・ファン、6・・・空気吹出口、7・・・空
気吸込口、8・・・冷房機、a・・・居住空間、b・・
・天井内空間、C・・・床下空間、d・・・空調機械室
Claims (1)
- 事務所ビルの居住空間に隣接して空調機械室を設け、天
井内空間と床下空間とを空調機械室に設置された空気調
和器を介して連通し、床面には空気吹出口を、天井面に
は空気吸込口をそれぞれ設けたことを特徴とする事務所
ビルに於ける空気調和方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3563989A JPH02217731A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 事務所ビルに於ける空気調和方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3563989A JPH02217731A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 事務所ビルに於ける空気調和方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02217731A true JPH02217731A (ja) | 1990-08-30 |
Family
ID=12447451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3563989A Pending JPH02217731A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 事務所ビルに於ける空気調和方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02217731A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63306336A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-14 | Takenaka Komuten Co Ltd | アンダ−フロア−空調システム |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP3563989A patent/JPH02217731A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63306336A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-14 | Takenaka Komuten Co Ltd | アンダ−フロア−空調システム |
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