JPH0221799U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0221799U JPH0221799U JP10088188U JP10088188U JPH0221799U JP H0221799 U JPH0221799 U JP H0221799U JP 10088188 U JP10088188 U JP 10088188U JP 10088188 U JP10088188 U JP 10088188U JP H0221799 U JPH0221799 U JP H0221799U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- pattern
- circuit board
- metal case
- multilayer circuit
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例の斜視図、第２
図は第１図の側断面図、第３図は従来技術による
斜視図、第４図は第３図の側断面図である。 図において、１は多層回路基板、１ａは導体パ
ターン、１ａ―１は信号用パターン、１ａ―１１
は外部接続用ランド、１ａ―２はアース用パター
ン、１ｂ，１ｂ―１，１ｂ―２は内層基板、１ｃ
は外層基板、１ｃ―１は表面側外層基板、１ｃ―
２は裏面側外層基板、１ｄ，１ｄ―１はバイアホ
ール、１ｅは切欠き、２は蓋付金属ケース、２ａ
は側壁、２ｂはケース底面、２ｃは蓋、３は外部
接続端子（同軸コネクタ）を示す。
図は第１図の側断面図、第３図は従来技術による
斜視図、第４図は第３図の側断面図である。 図において、１は多層回路基板、１ａは導体パ
ターン、１ａ―１は信号用パターン、１ａ―１１
は外部接続用ランド、１ａ―２はアース用パター
ン、１ｂ，１ｂ―１，１ｂ―２は内層基板、１ｃ
は外層基板、１ｃ―１は表面側外層基板、１ｃ―
２は裏面側外層基板、１ｄ，１ｄ―１はバイアホ
ール、１ｅは切欠き、２は蓋付金属ケース、２ａ
は側壁、２ｂはケース底面、２ｃは蓋、３は外部
接続端子（同軸コネクタ）を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 信号用パターン１ａ―１とアース用パターン１
ａ―２とからなる導体パターン１ａを備える内、
外層基板１ｂ，１ｃを積層してなり、中間の内層
基板１ｂ―１の縁端部に備える信号用パターン１
ａ―１の外部接続用ランド１ａ―１１を接続可能
に露出する切欠き１ｅを備えるとともに該外部接
続用ランド１ａ―１１の回りにアース用パターン
１ａ―２と接続する複数のバイアホール１ｄ―２
を並列して備える多層回路基板１と、該多層回路
基板１を収容し外部接続用ランド１ａ―１１に対
応する外部接続端子３を側壁２ａに備える蓋付金
属ケース２とから構成され、 該蓋付金属ケース２に前記多層回路基板１を収
納してケース底面２ｂに固着しアース用パターン
１ａ―２を接地するとともに、外部接続用ランド
１ａ―１１と外部接続端子３とを接続し、金属製
の蓋２ｃを表面側外層基板１ｃ―１に接近させ封
止してなることを特徴とする回路モジユールの実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088188U JPH0623039Y2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 回路モジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088188U JPH0623039Y2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 回路モジュールの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221799U true JPH0221799U (ja) | 1990-02-14 |
| JPH0623039Y2 JPH0623039Y2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=31329363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10088188U Expired - Lifetime JPH0623039Y2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 回路モジュールの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623039Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP10088188U patent/JPH0623039Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0623039Y2 (ja) | 1994-06-15 |