JPH0215765U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0215765U JPH0215765U JP9329688U JP9329688U JPH0215765U JP H0215765 U JPH0215765 U JP H0215765U JP 9329688 U JP9329688 U JP 9329688U JP 9329688 U JP9329688 U JP 9329688U JP H0215765 U JPH0215765 U JP H0215765U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- recess
- hole
- semiconductor chip
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例の斜視図、第２
図は本考案による他の実施例の斜視図、第３図ａ
，ｂは従来技術の斜視図である。 図において、１は多層回路基板、１ａは導体パ
ターン、１ｂはくぼみ、１ｃは貫通孔、１ｄは外
部接続用電極、２は半導体チツプ、２ａは電極、
２ｂは電極面、３は膜集積回路、４は表面実装部
品、５はマザー配線基板、５ａは接続端子を示す
。
図は本考案による他の実施例の斜視図、第３図ａ
，ｂは従来技術の斜視図である。 図において、１は多層回路基板、１ａは導体パ
ターン、１ｂはくぼみ、１ｃは貫通孔、１ｄは外
部接続用電極、２は半導体チツプ、２ａは電極、
２ｂは電極面、３は膜集積回路、４は表面実装部
品、５はマザー配線基板、５ａは接続端子を示す
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面にくぼみ１ｂまたは貫通孔１ｃと、該くぼ
み１ｂまたは貫通孔１ｃの外縁に導体パターン１
ａに接続するランド１ａ―１と、裏面に外部接続
用電極１ｄとを備える多層回路基板１と、 該くぼみ１ｂ、または貫通孔１ｃに収容しダイ
ボンデイングする半導体チツプ２と、 該半導体チツプ２の電極２ａと前記ランド１ａ
―１とをワイヤボンデイングまたはテープ・オー
トメイテツド・ボンデイングするとともに該ラン
ド１ａ―１に接近して前記導体パターン１ａとの
間に膜集積回路３および表面実装部品４を接続し
てなることを特徴とする混成集積回路モジユール
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9329688U JPH0215765U (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9329688U JPH0215765U (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215765U true JPH0215765U (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=31317742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9329688U Pending JPH0215765U (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215765U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006048932A1 (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-11 | Renesas Technology Corp. | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-07-13 JP JP9329688U patent/JPH0215765U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006048932A1 (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-11 | Renesas Technology Corp. | 電子装置及び電子装置の製造方法 |