JPH02218751A - 積層材料用組成物 - Google Patents
積層材料用組成物Info
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- JPH02218751A JPH02218751A JP3818589A JP3818589A JPH02218751A JP H02218751 A JPH02218751 A JP H02218751A JP 3818589 A JP3818589 A JP 3818589A JP 3818589 A JP3818589 A JP 3818589A JP H02218751 A JPH02218751 A JP H02218751A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性を有する繊維強化積肋材料、特にプリ
ント配線板用の積Ｎ基板として好適な積層材料用組成物
に関する。
ント配線板用の積Ｎ基板として好適な積層材料用組成物
に関する。
従来より、ガラス繊維等の強化用繊維と熱硬化性樹脂か
らなる積層材料は、プリント配線板や構造用複合材料と
して広く実用されており、エポキシ樹脂及びその硬化剤
からなる組成分が熱硬化樹脂成分として最も広く用いら
れてきた。
らなる積層材料は、プリント配線板や構造用複合材料と
して広く実用されており、エポキシ樹脂及びその硬化剤
からなる組成分が熱硬化樹脂成分として最も広く用いら
れてきた。
しかしながら、プリント配線板分野における多層配線、
構造用複合材料における航空機等への用途拡張等から耐
熱性の要求が高く、エポキシ樹脂の代わりにポリイミド
樹脂やシアン酸エステル樹脂等の通用が試みられている
。
構造用複合材料における航空機等への用途拡張等から耐
熱性の要求が高く、エポキシ樹脂の代わりにポリイミド
樹脂やシアン酸エステル樹脂等の通用が試みられている
。
ポリイミド樹脂は、その硬化物が耐熱性に極めてすぐれ
ているものの、有ａｔ溶剤への溶解性が悪い為に、ガラ
ス布等への含浸作業に不都合であり、又、十分な硬化反
応を行う為には、高温での熱処理を要し、積層板を得る
為のプロセサビリティ−の点に多くの問題点を有してい
る。
ているものの、有ａｔ溶剤への溶解性が悪い為に、ガラ
ス布等への含浸作業に不都合であり、又、十分な硬化反
応を行う為には、高温での熱処理を要し、積層板を得る
為のプロセサビリティ−の点に多くの問題点を有してい
る。
一方、シアン酸エステル樹脂は、特公昭４６−４１１１
２号に開示される通り良好な耐熱性を有し、かつポリイ
ミド樹脂の欠陥とされるプロセサビリティ−も改良され
てはいるが、吸湿性が高く、吸湿後の耐熱性、例えば熱
変形温度が下がるという欠点がある。
２号に開示される通り良好な耐熱性を有し、かつポリイ
ミド樹脂の欠陥とされるプロセサビリティ−も改良され
てはいるが、吸湿性が高く、吸湿後の耐熱性、例えば熱
変形温度が下がるという欠点がある。
かかる問題点を解決する目的で、上記のポリイミド樹脂
とシアン酸エステル樹脂を併用する方法が、特開昭５０
−１２９７００号等に開示され、実用化が試みられてい
るが、必ずしも上記した問題点を十分に解決するに到っ
ていない。
とシアン酸エステル樹脂を併用する方法が、特開昭５０
−１２９７００号等に開示され、実用化が試みられてい
るが、必ずしも上記した問題点を十分に解決するに到っ
ていない。
〔本発明が解決しようとしている課題〕本発明は、上記
した積層材料製造時のプロセサビリティ−にすぐれ、か
つ、いかなる保存環境においても優れた耐熱性を発現し
うる新規な積層材料用組成物を提供することにある。
した積層材料製造時のプロセサビリティ−にすぐれ、か
つ、いかなる保存環境においても優れた耐熱性を発現し
うる新規な積層材料用組成物を提供することにある。
本発明は、（八）一分子中に少なくとも二つ以上のシア
ン酸エステル基を有する芳香族シアン酸エステル化合物
と（Ｂ）芳香族ポリカーボジイミド化合物からなる積層
材料用組成物である。
ン酸エステル基を有する芳香族シアン酸エステル化合物
と（Ｂ）芳香族ポリカーボジイミド化合物からなる積層
材料用組成物である。
以下、本発明の詳細な説明する。
上記（Ａ）の芳香族シアン酸エステル化合物とは、通常
多価フェノール化合物とハロゲン化シアンの脱ハロゲン
化水素によって得られる化合物であり、一般弐Ｘ（−０
ＣＮ）、 （式中、Ｘは芳香環を有する残基、ｎは２以
上の整数）で表され、例えば、ｍ−１いはｐ−フェニレ
ンビスシアネート、１．３．５−トリシアナトベンゼン
、 １．３− １．４− １．５− １．６−
１．７− １．８− ２．６− ２．７−ジシ
アナトナフタリン、１．３．６−トリシアナトナフタリ
ン、４，４°−ジシアナトジフェニル、２．２’−ジシ
アナトジナフチルー（１，１’） 、２−メチル−１，
４−ジシアナトベンゼン、２−クロル−１，４−ジシア
ナトベンゼン、２，３−ジシアノ−１，４−ジシアナト
ベンゼン、４−クロル−１，３−ジシアナトベンゼン、
４−アセチル−１，３−ジシアナトベンゼン、２−ニト
ロ−１，３−ジシアナトベンゼン３．５．３’ 、５’
−テトラクロル−２，２′−ジシアナトージフェニル、
更に１．４−ジシアナトナフトキノン、１．４−或いは
１．５−ジシアナトアントラキノンの様なビス−或いは
ポリシアナトキノン、また２、２°−或いは３．３°−
或いは４．４°−ジシアナトジフェニルメタン、 ４．
４’−ジシアナトージフェニルエタン−（１，１）又は
−（１，２） ： ２，２−ビス−（４−シアナトフ
ェニル）−プロパン；２．４−ビス＝（４−シアナトフ
ェニル）−２−メチル−ペンタン；ｌ、１−ビス−（４
−シアナトフェニル）−シクロヘキサン；４，４”、４
°゛−トリシアナート−トリフェニルメタン、 ４．４
’−ジシアナトジフェニルエーテル；４．４°−ジシア
ナトージフェニルサルファイド；４，４°−ジシアナト
ージフェニルスルホン、４．４’−ジシアナトージベン
ジルエーテル； ４．４’ジシアナトージベンジルーチ
オエーテル； ２．２’−ジシアナト−３，５，３’、
５’−テトラメチルジベンジルエーテル、４，４°−ジ
シアナトーベンゾフエノン；２，２−ビス−（４−シア
ナト−３，５−ジクロルフェニル）−プロパン；トリー
（４−シアナトフェニル）−ホスフェートの様なシアナ
ト基を持つ芳香族基を橋状部によって結合しているビス
−或いはポリシアナト化合物が用いられる。
多価フェノール化合物とハロゲン化シアンの脱ハロゲン
化水素によって得られる化合物であり、一般弐Ｘ（−０
ＣＮ）、 （式中、Ｘは芳香環を有する残基、ｎは２以
上の整数）で表され、例えば、ｍ−１いはｐ−フェニレ
ンビスシアネート、１．３．５−トリシアナトベンゼン
、 １．３− １．４− １．５− １．６−
１．７− １．８− ２．６− ２．７−ジシ
アナトナフタリン、１．３．６−トリシアナトナフタリ
ン、４，４°−ジシアナトジフェニル、２．２’−ジシ
アナトジナフチルー（１，１’） 、２−メチル−１，
４−ジシアナトベンゼン、２−クロル−１，４−ジシア
ナトベンゼン、２，３−ジシアノ−１，４−ジシアナト
ベンゼン、４−クロル−１，３−ジシアナトベンゼン、
４−アセチル−１，３−ジシアナトベンゼン、２−ニト
ロ−１，３−ジシアナトベンゼン３．５．３’ 、５’
−テトラクロル−２，２′−ジシアナトージフェニル、
更に１．４−ジシアナトナフトキノン、１．４−或いは
１．５−ジシアナトアントラキノンの様なビス−或いは
ポリシアナトキノン、また２、２°−或いは３．３°−
或いは４．４°−ジシアナトジフェニルメタン、 ４．
４’−ジシアナトージフェニルエタン−（１，１）又は
−（１，２） ： ２，２−ビス−（４−シアナトフ
ェニル）−プロパン；２．４−ビス＝（４−シアナトフ
ェニル）−２−メチル−ペンタン；ｌ、１−ビス−（４
−シアナトフェニル）−シクロヘキサン；４，４”、４
°゛−トリシアナート−トリフェニルメタン、 ４．４
’−ジシアナトジフェニルエーテル；４．４°−ジシア
ナトージフェニルサルファイド；４，４°−ジシアナト
ージフェニルスルホン、４．４’−ジシアナトージベン
ジルエーテル； ４．４’ジシアナトージベンジルーチ
オエーテル； ２．２’−ジシアナト−３，５，３’、
５’−テトラメチルジベンジルエーテル、４，４°−ジ
シアナトーベンゾフエノン；２，２−ビス−（４−シア
ナト−３，５−ジクロルフェニル）−プロパン；トリー
（４−シアナトフェニル）−ホスフェートの様なシアナ
ト基を持つ芳香族基を橋状部によって結合しているビス
−或いはポリシアナト化合物が用いられる。
又、フェノール、クレゾール等とホルムアルデヒドの縮
合から得られるいわゆるノボラックと呼ばれる多価フェ
ノール類、或いはフェノール、クレゾール等のジメチロ
ールベンゼンから誘導される多価フェノール類とハロゲ
ン化シアンとを反応して得られる多価シアン酸エステル
が用いられる上記した（Ｂ）芳香族ポリカーボジイミド
化合物とは、一般式 ％式％ （式中、Ｘは芳香環を有する残基） の繰り返し単位を有する線状高分子化合物であり、重合
度すなわちｎの数は５以上、更には１０以上であること
が好ましく、通常Ｘ （ＮＧＯ） ！の一般式で表され
るジイソシアネートを、例えばフォスフオレンオキシド
類の如き公知のカーポジイミド化触媒の存在下で脱炭酸
重合することによって得られる。具体的にＸ （ＮＧＯ
） ｚの一般式で表される原料ジイソシアネートとして
は、例えばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、ビ
フェニレンジイソシアネート、ジメチルフェニルメタン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、α。
合から得られるいわゆるノボラックと呼ばれる多価フェ
ノール類、或いはフェノール、クレゾール等のジメチロ
ールベンゼンから誘導される多価フェノール類とハロゲ
ン化シアンとを反応して得られる多価シアン酸エステル
が用いられる上記した（Ｂ）芳香族ポリカーボジイミド
化合物とは、一般式 ％式％ （式中、Ｘは芳香環を有する残基） の繰り返し単位を有する線状高分子化合物であり、重合
度すなわちｎの数は５以上、更には１０以上であること
が好ましく、通常Ｘ （ＮＧＯ） ！の一般式で表され
るジイソシアネートを、例えばフォスフオレンオキシド
類の如き公知のカーポジイミド化触媒の存在下で脱炭酸
重合することによって得られる。具体的にＸ （ＮＧＯ
） ｚの一般式で表される原料ジイソシアネートとして
は、例えばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、ビ
フェニレンジイソシアネート、ジメチルフェニルメタン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、α。
α、α′、α°−テトラメチルキシリレンジイソシアネ
ート等が挙げられる。
ート等が挙げられる。
又、上記の（Ｂ）芳香族ポリカーボジイミド化合物には
、ジイソシアネートからの製造時、例えばモノアルコー
ル、モノカルボン酸、二級モノアミン等の単官能活性水
素化合物を併用して分子末端を不活性な基にて封鎖した
化合物を含み、又、二価のアルコール類、二塩基酸類を
共存させて、カーポジイミド結合の一部をウレタン結合
又はアミド結合に置換したものを含んでも良いが、本発
明の目的達成の為には、分子主鎖を形成するカーポジイ
ミド基の２０モル％以下、好ましくは１０モル％以下の
置換にとどめるべきである。
、ジイソシアネートからの製造時、例えばモノアルコー
ル、モノカルボン酸、二級モノアミン等の単官能活性水
素化合物を併用して分子末端を不活性な基にて封鎖した
化合物を含み、又、二価のアルコール類、二塩基酸類を
共存させて、カーポジイミド結合の一部をウレタン結合
又はアミド結合に置換したものを含んでも良いが、本発
明の目的達成の為には、分子主鎖を形成するカーポジイ
ミド基の２０モル％以下、好ましくは１０モル％以下の
置換にとどめるべきである。
上記した（Ａ）の芳香族シアン酸エステル化合物は、単
独でも加熱によって架橋反応しその硬化物は耐熱性を発
現するが、該硬化物は吸湿等によって熱変形温度が低下
する欠点を有している。
独でも加熱によって架橋反応しその硬化物は耐熱性を発
現するが、該硬化物は吸湿等によって熱変形温度が低下
する欠点を有している。
又、上記した（Ｂ）の芳香族ポリカーボジイミド化合物
も又加熱によって架橋反応するが、その硬化物は所望の
耐熱性を実現することは出来ない。
も又加熱によって架橋反応するが、その硬化物は所望の
耐熱性を実現することは出来ない。
しかして、本発明においては、上記した（Ａ）の芳香族
シアン酸エステル化合物と（Ｂ）の芳香族ポリカーボジ
イミド化合物を併用することによって、両者の欠点を克
服し、良好な耐熱性を吸湿環境下にあっても実現すると
云う顕著な作用効果を奏することができるのである。
シアン酸エステル化合物と（Ｂ）の芳香族ポリカーボジ
イミド化合物を併用することによって、両者の欠点を克
服し、良好な耐熱性を吸湿環境下にあっても実現すると
云う顕著な作用効果を奏することができるのである。
上記した（Ａ）、 （Ｂ）の配合割合は、重合比で１゜
：９０〜９０ ： １０の広範な領域におい′て有用で
あるが特に２０ ： ８０〜８０ ： ２０の範囲にあ
ることが好ましい。
：９０〜９０ ： １０の広範な領域におい′て有用で
あるが特に２０ ： ８０〜８０ ： ２０の範囲にあ
ることが好ましい。
又、本発明の上記の（Ａ）及び（Ｂ）からなる組成物に
、例えば多価フェノールのグリシジルエーテル、芳香族
アミンのグリシジル化合物、トリグリシジルイソシアヌ
レート等の多価エポキシ化合物を混合使用しても良く、
特に（＾）及びＣＢ）の合計量に対し、５０重重責以下
の割合で併用する限りにおいては、本発明の目的を阻害
することなく実用に供することが可能である。
、例えば多価フェノールのグリシジルエーテル、芳香族
アミンのグリシジル化合物、トリグリシジルイソシアヌ
レート等の多価エポキシ化合物を混合使用しても良く、
特に（＾）及びＣＢ）の合計量に対し、５０重重責以下
の割合で併用する限りにおいては、本発明の目的を阻害
することなく実用に供することが可能である。
本発明の組成物を積層材料として実用に供するに当たっ
ては、通常、上記の（＾）芳香族シアン酸エステル化合
物及び（Ｂ）の芳香族ポリカーボジイミド化合物、或い
は必要に応じ前記した多価エポキシ樹脂を、各々を溶解
可能な有機溶剤に溶がして溶液を作り、その中にガラス
布等の強化繊維を含浸させ、溶剤を適当な温度において
乾燥除去し、まず、いわゆるプリプレグを製造する６次
に、このようにして得られたプリプレグを積層し、該積
層したプリプレグを加熱加圧して樹脂成分を硬化せしめ
、耐熱性に優れた８層材料を得るのである。この際の加
熱温度は通常１５０〜２５０°Ｃ程度、加圧条件は通常
、５〜１００ｋｇ／ｃｄ程度であり、必要に応じ、解圧
後２００〜２５０℃程度でさらに後硬化を行うことも差
し支えない。
ては、通常、上記の（＾）芳香族シアン酸エステル化合
物及び（Ｂ）の芳香族ポリカーボジイミド化合物、或い
は必要に応じ前記した多価エポキシ樹脂を、各々を溶解
可能な有機溶剤に溶がして溶液を作り、その中にガラス
布等の強化繊維を含浸させ、溶剤を適当な温度において
乾燥除去し、まず、いわゆるプリプレグを製造する６次
に、このようにして得られたプリプレグを積層し、該積
層したプリプレグを加熱加圧して樹脂成分を硬化せしめ
、耐熱性に優れた８層材料を得るのである。この際の加
熱温度は通常１５０〜２５０°Ｃ程度、加圧条件は通常
、５〜１００ｋｇ／ｃｄ程度であり、必要に応じ、解圧
後２００〜２５０℃程度でさらに後硬化を行うことも差
し支えない。
しかして、プリント配線基板を製造する場合においては
、上記の工程中、積層したプリプレグの片面又は両面に
銅箔を配し、上記のごとくして加熱、加圧し、又、多層
プリント配線板の製造においては、既に表面に回路を形
成した積層板同志又は、積層板と銅箔との間に上記プリ
プレグを挿入し、同様にして加熱加圧を行うのである。
、上記の工程中、積層したプリプレグの片面又は両面に
銅箔を配し、上記のごとくして加熱、加圧し、又、多層
プリント配線板の製造においては、既に表面に回路を形
成した積層板同志又は、積層板と銅箔との間に上記プリ
プレグを挿入し、同様にして加熱加圧を行うのである。
尚、上記した本発明の組成物を実用に供するに当たって
は、硬化促油剤、密着性付与剤、消泡剤、難燃剤、離型
剤等の助剤類や、無機フィラー着色剤等を混合使用して
も差し支えない。
は、硬化促油剤、密着性付与剤、消泡剤、難燃剤、離型
剤等の助剤類や、無機フィラー着色剤等を混合使用して
も差し支えない。
以下、実施例を示し本発明の実施の態様を具体的に説明
する。
する。
実施例！
ビスフェノールＡとクロルシアンの反応によって得られ
た構造式 のシアン酸エステル化合物（＾）の４０重量％トルエン
・メチルエチルケトン溶液と；２，４−トリレンジイソ
シアネートをトルエン・メチルエチルケトン混合溶液中
で、３−メチル−１−フェニル−フォスフオレンオキシ
ドの触媒の存在化で重合して得られたポリカーボジイミ
ド化合物（Ｂ）の４０重量％溶液（ＧＰＣにおけるポリ
スチレン換算の数平均分子１８５００）とを、表１の重
量配合割合で混合した。
た構造式 のシアン酸エステル化合物（＾）の４０重量％トルエン
・メチルエチルケトン溶液と；２，４−トリレンジイソ
シアネートをトルエン・メチルエチルケトン混合溶液中
で、３−メチル−１−フェニル−フォスフオレンオキシ
ドの触媒の存在化で重合して得られたポリカーボジイミ
ド化合物（Ｂ）の４０重量％溶液（ＧＰＣにおけるポリ
スチレン換算の数平均分子１８５００）とを、表１の重
量配合割合で混合した。
次にガラス繊維繊布を、各実験番号（１）〜（５）の溶
液に浸漬し、絞りロールで余剰樹脂溶液を除去し、８０
°Ｃの熱風乾燥炉を通過させて、有機溶剤を揮発除去せ
しめ、各実験番号に対応するプリプレグを得た。
液に浸漬し、絞りロールで余剰樹脂溶液を除去し、８０
°Ｃの熱風乾燥炉を通過させて、有機溶剤を揮発除去せ
しめ、各実験番号に対応するプリプレグを得た。
各プリプレグにおける樹脂含有量を、熱分解法で測定し
た結果、いずれも４５〜４７重景％の重責にあった。
た結果、いずれも４５〜４７重景％の重責にあった。
次に上記各プリプレグを８枚積層し、１８０℃、６０分
間４０ｋｇ／ｃｄの圧力で熱圧成形し、各実験番号に対
応する厚さ約１．６Ｉｌ＋ｗの積層板（１）〜（５）を
得た。実験番号（２）〜（４）は本発明の実施例であり
、実験番号（１）及び（５）は比較例である。
間４０ｋｇ／ｃｄの圧力で熱圧成形し、各実験番号に対
応する厚さ約１．６Ｉｌ＋ｗの積層板（１）〜（５）を
得た。実験番号（２）〜（４）は本発明の実施例であり
、実験番号（１）及び（５）は比較例である。
表１には各実験番号の積層板の熱変形温度、吸水率、吸
水後の熱変形温度及び熱膨張率の測定結果を併せて記載
した。
水後の熱変形温度及び熱膨張率の測定結果を併せて記載
した。
実施例２
実施例１で用いたシアン酸エステル化合物（＾）の４０
重量％溶液、及びポリカーボジイミド化合物（Ｂ）の４
０重量％溶液に、エポキシ樹脂の一種であるビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテルを、表２に示す重量割合で
配合し、実験番号（６）〜（９）の各溶液を調整し、実
施例１と同様な条件でガラス繊維織布に含浸し、更に熱
圧成形して実験番号（６）〜（９）に対応する各・積層
板を作成した。
重量％溶液、及びポリカーボジイミド化合物（Ｂ）の４
０重量％溶液に、エポキシ樹脂の一種であるビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテルを、表２に示す重量割合で
配合し、実験番号（６）〜（９）の各溶液を調整し、実
施例１と同様な条件でガラス繊維織布に含浸し、更に熱
圧成形して実験番号（６）〜（９）に対応する各・積層
板を作成した。
各積層板に関し実施例１と同様な評価を行い、その測定
結果を表２に併せて記載する。
結果を表２に併せて記載する。
又、プリント配線板に用いられるエポキシ樹脂系の積層
板の測定結果を、実験番号（１０）として併せて表２に
記載する。
板の測定結果を、実験番号（１０）として併せて表２に
記載する。
表１
表２
〔註〕：
傘ｌ ： 熱変形温度器Ｌ ＴＭＡ （Ｔｈｅｒ＋ｎｏ
ｈ℃鵬１ｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ ）法による測定
（直４ ： ｂ〜１００’Ｃの活因瀉■序こ台けるＺ方向（厚み方向
）のＶ荊囲Ｖ艮ミ用紛ヨ彷嘲り会社
ｈ℃鵬１ｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ ）法による測定
（直４ ： ｂ〜１００’Ｃの活因瀉■序こ台けるＺ方向（厚み方向
）のＶ荊囲Ｖ艮ミ用紛ヨ彷嘲り会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）一分子中に少なくとも二つ以上のシアン酸エ
ステル基を有する芳香族シアン酸エステル化合物と、 （Ｂ）芳香族ポリカーボジイミド化合物からなる積層材
料用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038185A JP2825519B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 積層材料用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038185A JP2825519B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 積層材料用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02218751A true JPH02218751A (ja) | 1990-08-31 |
| JP2825519B2 JP2825519B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=12518320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1038185A Expired - Fee Related JP2825519B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 積層材料用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2825519B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001329080A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ、金属張り積層板及びその使用 |
| CN1093144C (zh) * | 1996-01-18 | 2002-10-23 | 日东电工株式会社 | 芳族聚碳化二亚胺和其膜 |
| JP2006143874A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂組成物及び硬化物 |
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