JPH0221898U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0221898U JPH0221898U JP7687789U JP7687789U JPH0221898U JP H0221898 U JPH0221898 U JP H0221898U JP 7687789 U JP7687789 U JP 7687789U JP 7687789 U JP7687789 U JP 7687789U JP H0221898 U JPH0221898 U JP H0221898U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic
- back plate
- ultrasonic transducer
- signal extraction
- reinforcing plates
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
第１図は従来例を示す外観図、第２図は第１図
の―線に沿つた断面図、第３図ないし第６図
は各々従来例を示す説明図、第７図は本発明の第
１実施例を示す分解斜視図、第８図はダイシング
加工前の超音波振動子を示す斜視図、第９図は超
音波振動子のダイシング加工後の状況を示す斜視
図、第１０図はワイヤボンデイング法によるリー
ド線の装着状況を示す斜視図、第１１図は第１０
図における振動子部分を含んだ縦断面図、第１２
図は第２図実施例を示す斜視図である。 １，１Ａ……超音波振動子、２……レンズ体、
３……整合層、４……背板、２０，２１……補強
板、２０Ａ，２１Ａ……信号引出し電極、３１Ａ
，３２Ａ……折返えし電極、５０……モールド部
材。
の―線に沿つた断面図、第３図ないし第６図
は各々従来例を示す説明図、第７図は本発明の第
１実施例を示す分解斜視図、第８図はダイシング
加工前の超音波振動子を示す斜視図、第９図は超
音波振動子のダイシング加工後の状況を示す斜視
図、第１０図はワイヤボンデイング法によるリー
ド線の装着状況を示す斜視図、第１１図は第１０
図における振動子部分を含んだ縦断面図、第１２
図は第２図実施例を示す斜視図である。 １，１Ａ……超音波振動子、２……レンズ体、
３……整合層、４……背板、２０，２１……補強
板、２０Ａ，２１Ａ……信号引出し電極、３１Ａ
，３２Ａ……折返えし電極、５０……モールド部
材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 角形に形成された超音波振動子を背板に固
着したのちダイシング加工により当該超音波振動
子を細分化し、これによつて形成される各超音波
振動子の外面に整合層およびレンズ体を各々積層
してなる超音波探触子において、前記背板の長手
方向の両側面に補強板を固着するとともに、該補
強板には外部回路に導通される複数の信号引出し
電極を設け、前記超音波振動子に予め形成した折
返えし電極と前記信号引出し電極とを、ワイヤボ
ンデイング法により導通せしめたことを特徴とす
る超音波探触子。 (2) 角形に形成された超音波振動子を背板に固
着したのちダイシング加工により当該超音波振動
子を細分化し、これによつて形成される各超音波
振動子の外面に整合層およびレンズ体を各々積層
してなる超音波深触子において、前記背板の長手
方向の両側面に補強板を固着するとともに、該補
強板には外部回路に導通される複数の信号引出し
電極を設け、前記超音波振動子に予め形成した折
返えし電極と前記信号引出し電極とを、ワイヤボ
ンデイング法により導通せしめ、同時にこれら各
リード線を前記背板側へわん曲せしめると共に、
このリード線部分全体をモールドにより被覆した
ことを特徴とする超音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7687789U JPH0221898U (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7687789U JPH0221898U (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221898U true JPH0221898U (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=31301885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7687789U Pending JPH0221898U (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221898U (ja) |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP7687789U patent/JPH0221898U/ja active Pending