JPH02219028A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH02219028A JPH02219028A JP1041190A JP4119089A JPH02219028A JP H02219028 A JPH02219028 A JP H02219028A JP 1041190 A JP1041190 A JP 1041190A JP 4119089 A JP4119089 A JP 4119089A JP H02219028 A JPH02219028 A JP H02219028A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、マトリクス状に配設され多数の絵素電極によ
り、液晶層の各絵素を駆動するマトリクス型の液晶表示
装置に関する。
り、液晶層の各絵素を駆動するマトリクス型の液晶表示
装置に関する。
(従来の技術)
アクティブマトリクス型の液晶表示装置では、絵素電極
基板と対向電極基板との間に液晶層が挟まれて、液晶表
示セルが構成される。絵素電極基板は、透明基板上に多
数の絵素電極がマトリクス状に配設されており、各絵素
電極に所定の電圧を印加するための機能素子が各絵素電
極に電気的に接続されている。このような機能素子とし
ては、通常、T P T (Thin Film T
ransistor:薄膜トランジスタ)、MIM(金
属−絶縁層−金属)トランジスタ、ダイオード、バリス
タ等が用いられる。
基板と対向電極基板との間に液晶層が挟まれて、液晶表
示セルが構成される。絵素電極基板は、透明基板上に多
数の絵素電極がマトリクス状に配設されており、各絵素
電極に所定の電圧を印加するための機能素子が各絵素電
極に電気的に接続されている。このような機能素子とし
ては、通常、T P T (Thin Film T
ransistor:薄膜トランジスタ)、MIM(金
属−絶縁層−金属)トランジスタ、ダイオード、バリス
タ等が用いられる。
このような絵素電極では、各絵素電極及び機能素子の機
械的損傷や化学的損傷を防止し、かつ、各絵素電極間に
電流がリークすることを防止するために、各絵素電極お
よび機能素子が、5tyx、 5i02等の絶縁性保護
膜にて、外部端子等と接続される一部を除いて全面に被
覆されている。そして、該絶縁性保護膜上に、液晶層の
液晶分子を配向させるために、例えば、ポリイミド系樹
脂を用いた配向膜が積層されている。該配向膜にて、絵
素電極基板上に積層される液晶層の液晶分子がツイスト
配向される。液晶層を挟んで該絵素電極と対向配設され
る対向電極基板には、各絵素電極に対向して対向電極が
配設されている。
械的損傷や化学的損傷を防止し、かつ、各絵素電極間に
電流がリークすることを防止するために、各絵素電極お
よび機能素子が、5tyx、 5i02等の絶縁性保護
膜にて、外部端子等と接続される一部を除いて全面に被
覆されている。そして、該絶縁性保護膜上に、液晶層の
液晶分子を配向させるために、例えば、ポリイミド系樹
脂を用いた配向膜が積層されている。該配向膜にて、絵
素電極基板上に積層される液晶層の液晶分子がツイスト
配向される。液晶層を挟んで該絵素電極と対向配設され
る対向電極基板には、各絵素電極に対向して対向電極が
配設されている。
(発明が解決しようとする課題)
このような液晶表示装置では、配向膜としてポリイミド
系樹脂を用いた場合には、該配向膜と絵素電極との間に
内部分極が生じる。この内部分極については、その詳細
については解明されていないが、ポリイミド系樹脂製の
配向膜内または表面に極性分子またはイオン等が特異吸
着し、電気二重層が絵素電極との間に形成されることが
原因と考えられる。このような内部分極は、液晶層に印
加される電圧に悪影響を与える。具体的には、液晶層を
駆動するために、絵素電極と対向電極との間に印加され
る交流電圧に直流オフセット電圧が印加され、この印加
交流電圧を非平衡状態とする。
系樹脂を用いた場合には、該配向膜と絵素電極との間に
内部分極が生じる。この内部分極については、その詳細
については解明されていないが、ポリイミド系樹脂製の
配向膜内または表面に極性分子またはイオン等が特異吸
着し、電気二重層が絵素電極との間に形成されることが
原因と考えられる。このような内部分極は、液晶層に印
加される電圧に悪影響を与える。具体的には、液晶層を
駆動するために、絵素電極と対向電極との間に印加され
る交流電圧に直流オフセット電圧が印加され、この印加
交流電圧を非平衡状態とする。
このように、液晶層に印加される交流電圧に直流成分が
重畳されてオフセット状態になると、液晶層の表示には
、フリッカ−の発生、コントラストの低下等が生じ、さ
らには、重畳される直流成分のばらつきにより、コント
ラストむらが生じる等、表示品位を著しく低下させる。
重畳されてオフセット状態になると、液晶層の表示には
、フリッカ−の発生、コントラストの低下等が生じ、さ
らには、重畳される直流成分のばらつきにより、コント
ラストむらが生じる等、表示品位を著しく低下させる。
このような内部分極の容量は、ポリイミド系樹脂製の配
向膜と絵素電極との間に絶縁性保護膜が介装されている
場合には、その膜厚により影響され、絶縁性保護膜が厚
くなるほど内部分極が大きくなる。
向膜と絵素電極との間に絶縁性保護膜が介装されている
場合には、その膜厚により影響され、絶縁性保護膜が厚
くなるほど内部分極が大きくなる。
また、各絵素電極に接続される機能素子として、TPT
を用いた場合には、該TPTのドレイン電圧に、ゲート
・ドレイン電極間容量によるゲート電圧がカップリング
して、直流成分が重畳する。
を用いた場合には、該TPTのドレイン電圧に、ゲート
・ドレイン電極間容量によるゲート電圧がカップリング
して、直流成分が重畳する。
このように、TPTのドレイン電圧に直流成分が重畳さ
れる場合には、対向電極に印加される電圧に直流成分を
印加して、対向電極の電圧波形をオフセットすることに
より、ドレイン電圧に重畳される直流成分を補償するこ
とが知られている。しかし、ドレイン電圧に重畳される
直流成分は、ソース電圧のレベルにより大きく変化する
ことが知られており、実際には、ドレイン電圧に重畳さ
れる直流成分を完全には補償することができない。
れる場合には、対向電極に印加される電圧に直流成分を
印加して、対向電極の電圧波形をオフセットすることに
より、ドレイン電圧に重畳される直流成分を補償するこ
とが知られている。しかし、ドレイン電圧に重畳される
直流成分は、ソース電圧のレベルにより大きく変化する
ことが知られており、実際には、ドレイン電圧に重畳さ
れる直流成分を完全には補償することができない。
完全に補償されない直流成分は、液晶層に印加され、上
述した内部分極の容量を増大させる。内部分極が増大す
ると、該内部分極の極性を緩和するために長時間を要す
る。その結果、画像信号として印加されたソース電圧に
より生じる内部分極は、所定時間にわたってメモリーさ
れることになるため、ソース電圧(画像信号)の変化に
追従させて液晶層を駆動させることができなくなり、該
液晶層に残像となって表示される。TPTを機能素子と
して用いたアクティブマトリクス基板型表示装置では、
残像が表示される原因の一つは、この内部分極の発生に
あることが判明している。
述した内部分極の容量を増大させる。内部分極が増大す
ると、該内部分極の極性を緩和するために長時間を要す
る。その結果、画像信号として印加されたソース電圧に
より生じる内部分極は、所定時間にわたってメモリーさ
れることになるため、ソース電圧(画像信号)の変化に
追従させて液晶層を駆動させることができなくなり、該
液晶層に残像となって表示される。TPTを機能素子と
して用いたアクティブマトリクス基板型表示装置では、
残像が表示される原因の一つは、この内部分極の発生に
あることが判明している。
絵素電極上に絶縁性保護膜を介してポリイミド系樹脂の
配向膜を積層する場合には、このように、内部分極の発
生により、様々な問題が生じるが、配向膜として5tO
2等の無機材料やシランカップリング剤を用いる場合に
は、上述のような問題はほとんど生しない。
配向膜を積層する場合には、このように、内部分極の発
生により、様々な問題が生じるが、配向膜として5tO
2等の無機材料やシランカップリング剤を用いる場合に
は、上述のような問題はほとんど生しない。
ポリイミド系樹脂を配向膜として用いた場合には、絵素
電極上に積層される絶縁性保護膜の影響により、上述し
た問題が生じるため、例えば、絶縁性保護膜を絵素電極
基板上に配設しないことも考えられる。しかし、絶縁性
保護膜を配設しない場合には、絵素電極基板の製造時の
機械的および化学的損傷に対する耐性が劣化し、例えば
、配向膜として用いられるポリイミド系樹脂をラビング
配向処理する際に、透明基板上の絵素電極等の膜はがれ
が生じる。さらに、各絵素電極間のリーク電流の増加、
例えば、TPTのオフ電流の増加等により、表示むら等
が生じて、表示品位が低下すると共に、表示性能の信頼
性も低下する。
電極上に積層される絶縁性保護膜の影響により、上述し
た問題が生じるため、例えば、絶縁性保護膜を絵素電極
基板上に配設しないことも考えられる。しかし、絶縁性
保護膜を配設しない場合には、絵素電極基板の製造時の
機械的および化学的損傷に対する耐性が劣化し、例えば
、配向膜として用いられるポリイミド系樹脂をラビング
配向処理する際に、透明基板上の絵素電極等の膜はがれ
が生じる。さらに、各絵素電極間のリーク電流の増加、
例えば、TPTのオフ電流の増加等により、表示むら等
が生じて、表示品位が低下すると共に、表示性能の信頼
性も低下する。
このような問題を解決するために、例えば、絵素電極基
板における各絵素電極上の絶縁性保護膜を取り除き、各
絵素電極上にポリイミド系樹脂製の配向膜を直接積層さ
せ、それ以外の各TPT等を絶縁性保護膜にて被覆する
構成が考えられる。
板における各絵素電極上の絶縁性保護膜を取り除き、各
絵素電極上にポリイミド系樹脂製の配向膜を直接積層さ
せ、それ以外の各TPT等を絶縁性保護膜にて被覆する
構成が考えられる。
このような構成とすることにより、各絵素電極での内部
分極の発生を抑制し、しかも、各絵素電極間のリーク電
流の防止や各TPTを保護し得る。
分極の発生を抑制し、しかも、各絵素電極間のリーク電
流の防止や各TPTを保護し得る。
しかしながら、このような構成であれば、液晶層内に異
物が混入し、絵素電極基板における絶縁保護膜が積層さ
れていない領域と対向電極との間に位置すると、画電極
と異物とがそれぞれポリイミド系樹脂製の配向膜を介し
て接触することになり、両電極間に電流がリークするお
それがある。
物が混入し、絵素電極基板における絶縁保護膜が積層さ
れていない領域と対向電極との間に位置すると、画電極
と異物とがそれぞれポリイミド系樹脂製の配向膜を介し
て接触することになり、両電極間に電流がリークするお
それがある。
このようなリーク電流が生じると、その部分の液晶層に
は電圧が十分に印加されずに絵素欠陥となり、液晶表示
装置の表示品位の低下を来し、しかも製造歩留りが低下
する。
は電圧が十分に印加されずに絵素欠陥となり、液晶表示
装置の表示品位の低下を来し、しかも製造歩留りが低下
する。
本発明は、上記従来の問題を解決するものであり、その
目的は、ポリイミド系樹脂を配向膜として用いた場合に
も、内部分極現象の影響を抑制し得て、しかも、絵素電
極と対向電極との間がリークすることにより生じる絵素
欠陥の発生も抑制し得る液晶表示装置を提供することに
ある。
目的は、ポリイミド系樹脂を配向膜として用いた場合に
も、内部分極現象の影響を抑制し得て、しかも、絵素電
極と対向電極との間がリークすることにより生じる絵素
欠陥の発生も抑制し得る液晶表示装置を提供することに
ある。
(課題を解決するための手段)
本発明の液晶表示装置は、液晶層と、該液晶層の各絵素
を駆動すべく基板上にマトリクス状に配設された多数の
絵素電極と、各絵素電極にそれぞれ電気的に接続されて
該基板上にマトリクス状に配設された機能素子と、各絵
素電極上の複数領域を除いて基板上に積層された無機質
窒化物または無機質酸化物でなる絶縁保護膜と、該絶縁
保護膜および各絵素電極上の前記複数領域に直接積層さ
れたポリイミド系樹脂製の配向膜とを有する絵素電極基
板と、該絵素電極基板とは前記液晶層を挟んで配設され
、各絵素電極に対向する対向電極を有する対向電極基板
と、を具備してなり、そのことにより上記目的が達成さ
れる。
を駆動すべく基板上にマトリクス状に配設された多数の
絵素電極と、各絵素電極にそれぞれ電気的に接続されて
該基板上にマトリクス状に配設された機能素子と、各絵
素電極上の複数領域を除いて基板上に積層された無機質
窒化物または無機質酸化物でなる絶縁保護膜と、該絶縁
保護膜および各絵素電極上の前記複数領域に直接積層さ
れたポリイミド系樹脂製の配向膜とを有する絵素電極基
板と、該絵素電極基板とは前記液晶層を挟んで配設され
、各絵素電極に対向する対向電極を有する対向電極基板
と、を具備してなり、そのことにより上記目的が達成さ
れる。
(実施例)
以下に本発明を実施例について説明する。
本発明の液晶表示装置は、第1図および第2図に示すよ
うに、ITO膜でなる多数の絵素電極12が配設された
絵素電極基板10と、該絵素電極基板IOとは液晶層3
0を介して対向配設された対向電極基板20とを有する
。
うに、ITO膜でなる多数の絵素電極12が配設された
絵素電極基板10と、該絵素電極基板IOとは液晶層3
0を介して対向配設された対向電極基板20とを有する
。
絵素電極IOは、透明基板11上に、チタン(TI)よ
りなる多数のソース配線■3が相互に平行に配線されて
おり、また、各ソース配線13とは絶縁状態で相互に直
交して、タンタル(Ta)よりなる多数のゲート配線1
4が配線されている。そして、各ソース配線13および
各ゲート配線14とにより囲まれた透明基板11の領域
内に、各絵素電極12がそれぞれ位置されて、マトリク
ス状にパターン化されている。各ゲート配置1114に
おける各ソース配線13との交差部近傍には、機能素、
子としてのT F T 15がそれぞれ配設されており
、各T F T 15と所定の絵素電極12とが電気的
に接続されている。
りなる多数のソース配線■3が相互に平行に配線されて
おり、また、各ソース配線13とは絶縁状態で相互に直
交して、タンタル(Ta)よりなる多数のゲート配線1
4が配線されている。そして、各ソース配線13および
各ゲート配線14とにより囲まれた透明基板11の領域
内に、各絵素電極12がそれぞれ位置されて、マトリク
ス状にパターン化されている。各ゲート配置1114に
おける各ソース配線13との交差部近傍には、機能素、
子としてのT F T 15がそれぞれ配設されており
、各T F T 15と所定の絵素電極12とが電気的
に接続されている。
各T F T 15および絵素電極12の具体的な構成
は次のとおりである。第1図に示すように、透明基板1
1上に配線されたタンタル製のゲート配線14の一部に
てゲート電極が構成されている。該ゲート電極を構成す
る部分は、ゲート絶縁膜を構成する酸化タンタル(Ta
206) 15aにて覆われており、該酸化タンタル1
5aは、ゲート絶縁膜を構成する窒化シリコン(SIに
X)膜15bにより覆われている。該窒化シリコン膜1
5bは、酸化タンタル膜15aおよび各ゲート配線14
間の透明基板11表表面体を覆っている。
は次のとおりである。第1図に示すように、透明基板1
1上に配線されたタンタル製のゲート配線14の一部に
てゲート電極が構成されている。該ゲート電極を構成す
る部分は、ゲート絶縁膜を構成する酸化タンタル(Ta
206) 15aにて覆われており、該酸化タンタル1
5aは、ゲート絶縁膜を構成する窒化シリコン(SIに
X)膜15bにより覆われている。該窒化シリコン膜1
5bは、酸化タンタル膜15aおよび各ゲート配線14
間の透明基板11表表面体を覆っている。
各ゲート電極に相当するゲート配線14部分は、酸化タ
ンタル膜15aおよび窒化シリコン膜15bの二層にて
構成されるゲート絶縁膜を介して、a−Si膜15cに
て覆われている。該a−S l膜15cの各側部を除く
中央部上には、例えばSiNxでなる保護膜1sdが積
層されており、該保護膜15dの中央部を除く各側部に
一対のa−Si (n”)膜15eおよび15eの一側
部がそれぞれ積層されている。各a−Si (n”)膜
15eは、保護膜ISdが積層された部分を除いて、a
−S1膜15c上に積層されている。
ンタル膜15aおよび窒化シリコン膜15bの二層にて
構成されるゲート絶縁膜を介して、a−Si膜15cに
て覆われている。該a−S l膜15cの各側部を除く
中央部上には、例えばSiNxでなる保護膜1sdが積
層されており、該保護膜15dの中央部を除く各側部に
一対のa−Si (n”)膜15eおよび15eの一側
部がそれぞれ積層されている。各a−Si (n”)膜
15eは、保護膜ISdが積層された部分を除いて、a
−S1膜15c上に積層されている。
一方のa−St (n”)膜15e上には、ソース配線
13から延出したソース電極15fが積層されている。
13から延出したソース電極15fが積層されている。
該ソース電極15fは、ゲート絶縁膜のSiNx膜15
bの上方に達している。
bの上方に達している。
他方のa−Si (n’)膜15e上には、チタンで構
成されたドレイン電極15gが積層されている。該ドレ
イン電極15gはゲート絶縁膜を構成する5JNx膜1
5bの上方に達しており、該5INx膜15bの上方に
積層されたドレイン電極15g上に、絵素電極12の一
部が積層されている。
成されたドレイン電極15gが積層されている。該ドレ
イン電極15gはゲート絶縁膜を構成する5JNx膜1
5bの上方に達しており、該5INx膜15bの上方に
積層されたドレイン電極15g上に、絵素電極12の一
部が積層されている。
各T F T 15は、このような構成により、ソース
配!@13およびゲート配線14とは電気的に接続され
、かつ所定のT F T 15とも電気的に接続されて
いる。
配!@13およびゲート配線14とは電気的に接続され
、かつ所定のT F T 15とも電気的に接続されて
いる。
透明基板ll上に配線された各ゲート配線14、各ソー
ス配線13およびT F T 15全体は、外部端子と
の接続部等の不要部を除いて、例えば5LNxでなる絶
縁保護膜16にて覆われている。また、各絵素電極12
は、第2図に二点鎖線で示すように、縦および横方向に
それぞれ3列ずつ適当な間隔をあけて、矩形状の9カ所
の領域12a、 12a、・・・を除いた部分に、該絶
縁保護膜16が積層されている。透明基板11上に積層
された該絶縁保護膜16および該絶縁保護膜16が積層
されていない絵素電極12部分には、全体にわたってポ
リイミド製の配向膜17が積層されている。従って、各
絵素電極12における複数の所定領域12aには、ポリ
イミド製の配向rtI411が絶縁保護膜16を介する
ことなく直接積層されている。
ス配線13およびT F T 15全体は、外部端子と
の接続部等の不要部を除いて、例えば5LNxでなる絶
縁保護膜16にて覆われている。また、各絵素電極12
は、第2図に二点鎖線で示すように、縦および横方向に
それぞれ3列ずつ適当な間隔をあけて、矩形状の9カ所
の領域12a、 12a、・・・を除いた部分に、該絶
縁保護膜16が積層されている。透明基板11上に積層
された該絶縁保護膜16および該絶縁保護膜16が積層
されていない絵素電極12部分には、全体にわたってポ
リイミド製の配向膜17が積層されている。従って、各
絵素電極12における複数の所定領域12aには、ポリ
イミド製の配向rtI411が絶縁保護膜16を介する
ことなく直接積層されている。
このような構成の絵素電極基板lOは、公知のプロセス
により、透明基板ll上に、スノでツタリングによりタ
ンタル(Ta)を3000人の厚さに積層し、ホトエツ
チングにより、ゲート配線14およびゲート電極をパタ
ーニングする。次に、陽極酸化法により、ゲート絶縁膜
として酸化タンタル(Ta205)膜15aを2000
人の厚さにを形成する。その後にプラズマCVD法によ
り、ゲート絶縁膜として窒化シリコン(SiNx)膜1
5aを厚さ2000人の厚さに形成した後に、半導体膜
として300人の厚さのa−S i膜15c、保護膜と
して2000人の厚さのSiNx膜15bを形成して、
ホトエツチングによりパターニングする。さらに、プラ
ズマCVD法により、半導体コンタクト膜として400
人の厚さのa−St(nつ膜15eを形成してホトエツ
チングによりパターニングする。次に、スパッタリング
法によりチタン(Ti)あるいはモリブデン(MO)を
3000人の厚さに形成してホトエツチングによりパタ
ーニングすることにより、ソース配線13およびソース
電極とドレイン電極とを形成する。このようにして機能
素子としてのTFT15とソース配線13およびゲート
配線14が形成される。
により、透明基板ll上に、スノでツタリングによりタ
ンタル(Ta)を3000人の厚さに積層し、ホトエツ
チングにより、ゲート配線14およびゲート電極をパタ
ーニングする。次に、陽極酸化法により、ゲート絶縁膜
として酸化タンタル(Ta205)膜15aを2000
人の厚さにを形成する。その後にプラズマCVD法によ
り、ゲート絶縁膜として窒化シリコン(SiNx)膜1
5aを厚さ2000人の厚さに形成した後に、半導体膜
として300人の厚さのa−S i膜15c、保護膜と
して2000人の厚さのSiNx膜15bを形成して、
ホトエツチングによりパターニングする。さらに、プラ
ズマCVD法により、半導体コンタクト膜として400
人の厚さのa−St(nつ膜15eを形成してホトエツ
チングによりパターニングする。次に、スパッタリング
法によりチタン(Ti)あるいはモリブデン(MO)を
3000人の厚さに形成してホトエツチングによりパタ
ーニングすることにより、ソース配線13およびソース
電極とドレイン電極とを形成する。このようにして機能
素子としてのTFT15とソース配線13およびゲート
配線14が形成される。
その後、スパッタリング法により透明導電膜としてIT
O膜を1000人の厚さに積層してホトエツチングによ
りパターニングすることにより絵素電極12を形成する
。
O膜を1000人の厚さに積層してホトエツチングによ
りパターニングすることにより絵素電極12を形成する
。
このようにしてT F T 15、ソース配線13、ゲ
ート配線14、および絵素電極12が形成された透明基
板全面にSiNxでなる絶縁保護膜16を積層し、フォ
トエツチングにより、第2図に二点鎖線で示すように、
絵素電極12の?jf数の所定領域12a上に積層され
た絶縁保護膜16を除去する。そして、該絶縁保護膜1
6上および該絶縁保護膜16が除去された部分の全面に
わたって、ポリイミド(例えば日本合成ゴム■社製、商
品名オプトマーAL)を600人の厚さにオフセット印
刷によりパターニング形成した後に、200℃の温度に
て1時間の熱処理を行い、さらに、ナイロン織布にてラ
ビングして配向膜17を形成する。
ート配線14、および絵素電極12が形成された透明基
板全面にSiNxでなる絶縁保護膜16を積層し、フォ
トエツチングにより、第2図に二点鎖線で示すように、
絵素電極12の?jf数の所定領域12a上に積層され
た絶縁保護膜16を除去する。そして、該絶縁保護膜1
6上および該絶縁保護膜16が除去された部分の全面に
わたって、ポリイミド(例えば日本合成ゴム■社製、商
品名オプトマーAL)を600人の厚さにオフセット印
刷によりパターニング形成した後に、200℃の温度に
て1時間の熱処理を行い、さらに、ナイロン織布にてラ
ビングして配向膜17を形成する。
このようにして製造される絵素電極基板IOに、液晶層
を挟んで対向配設される対向電極基板20は、例えばゼ
ラチン染色法により、光三原色である赤色(R)、緑色
(G)、青色(B)三色の、カラーフィルターパターン
22が各絵素電極12とそれぞれ対向して配設されてい
る。そして、全カラーフィルターパターン22を覆うよ
うに、例えばITO膜をスパッタ法により積層して形成
された対向電極23が設けられている。該対向電極23
上にはポリイミドの配向膜24が全面にわたって積層さ
れている。
を挟んで対向配設される対向電極基板20は、例えばゼ
ラチン染色法により、光三原色である赤色(R)、緑色
(G)、青色(B)三色の、カラーフィルターパターン
22が各絵素電極12とそれぞれ対向して配設されてい
る。そして、全カラーフィルターパターン22を覆うよ
うに、例えばITO膜をスパッタ法により積層して形成
された対向電極23が設けられている。該対向電極23
上にはポリイミドの配向膜24が全面にわたって積層さ
れている。
絵素電極基板lOと対向電極基板20とは適当な間隔を
あけて配設され、両糸板間の周縁部がシールされてその
間隙内に液晶が注入されて液晶層30が構成されている
。
あけて配設され、両糸板間の周縁部がシールされてその
間隙内に液晶が注入されて液晶層30が構成されている
。
本実施例の液晶表示装置では、各ゲート配線14から入
力される走査信号と、各ソース配線13から入力される
表示データ信号とに基づき、各TFT15がオンされ、
各絵素電極12に所定の電圧が印加される。これにより
、所定電圧が印加された各絵素電極12に対向する液晶
層30部分(絵素部分)が駆動される。
力される走査信号と、各ソース配線13から入力される
表示データ信号とに基づき、各TFT15がオンされ、
各絵素電極12に所定の電圧が印加される。これにより
、所定電圧が印加された各絵素電極12に対向する液晶
層30部分(絵素部分)が駆動される。
このとき、各絵素電極12には、複数の所定領域12a
を除いて、ポリイミド系樹脂製の配向膜17が直接積層
されているため、各絵素電極I2に所定電圧が印加され
ても、内部分極の発生が抑制される。
を除いて、ポリイミド系樹脂製の配向膜17が直接積層
されているため、各絵素電極I2に所定電圧が印加され
ても、内部分極の発生が抑制される。
各絵素電極12は、複数の所定領域12aを除いて、配
向膜17との間に絶縁保護膜16が介在されているが、
該絶縁保護膜16は、膜質が緻密でしかも高耐湿性およ
び高誘電率を有するSiNx膜で構成されているため、
膜厚は、2000人程度0薄さとされており、該絶縁保
護膜16に積層された配向膜17部分においても内部分
極の発生が抑制される。しかも、各絵素電極12により
液晶層30の各絵素に印加される電圧は、絶縁保護膜1
6が積層された部分と、ポリイミド配向膜17が直接積
層された複数の領域12aとでもほとんど差がなく均一
になっているため、駆動される絵素にフリッカ−が発生
するおそれがなく、フントラストむらのない高品位な画
像が得られる。
向膜17との間に絶縁保護膜16が介在されているが、
該絶縁保護膜16は、膜質が緻密でしかも高耐湿性およ
び高誘電率を有するSiNx膜で構成されているため、
膜厚は、2000人程度0薄さとされており、該絶縁保
護膜16に積層された配向膜17部分においても内部分
極の発生が抑制される。しかも、各絵素電極12により
液晶層30の各絵素に印加される電圧は、絶縁保護膜1
6が積層された部分と、ポリイミド配向膜17が直接積
層された複数の領域12aとでもほとんど差がなく均一
になっているため、駆動される絵素にフリッカ−が発生
するおそれがなく、フントラストむらのない高品位な画
像が得られる。
各絵素電極12上におけるポリイミド配向膜17が絶縁
保護膜16を介することなく直接積層される領域12a
の総面積は、各絵素電極12の面積のl/100以上で
あれば内部分極の発生を抑制し得る。内部分極の発生が
抑制される理由は、各絵素電極12とポリイミド配向膜
17とが直接積層される部分での電気容量が大きくなる
ために、その部分にイオン、極性分子等が集中するため
と考えられる。
保護膜16を介することなく直接積層される領域12a
の総面積は、各絵素電極12の面積のl/100以上で
あれば内部分極の発生を抑制し得る。内部分極の発生が
抑制される理由は、各絵素電極12とポリイミド配向膜
17とが直接積層される部分での電気容量が大きくなる
ために、その部分にイオン、極性分子等が集中するため
と考えられる。
本実施例の液晶表示装置における内部分極の発生状態を
調べたところ、第3図に示す結果が得られた。内部分極
の発生は、所定の直流電圧を30分間印加して、フリッ
カ−(ちらつき)の消去に必要な対句電極基板のオフセ
ット電圧の波形を検出して評価した。このとき、ゲート
電圧の波形のカップリングを除くために、ゲート電圧を
オン電圧に固定した。なお、各TPTおよび各絵素電極
の全てにSiNx製の絶縁保護膜を設けた場合の内部分
極について測定し、その結果を第3図に併記した。
調べたところ、第3図に示す結果が得られた。内部分極
の発生は、所定の直流電圧を30分間印加して、フリッ
カ−(ちらつき)の消去に必要な対句電極基板のオフセ
ット電圧の波形を検出して評価した。このとき、ゲート
電圧の波形のカップリングを除くために、ゲート電圧を
オン電圧に固定した。なお、各TPTおよび各絵素電極
の全てにSiNx製の絶縁保護膜を設けた場合の内部分
極について測定し、その結果を第3図に併記した。
Ovは、初期状態を示す。本実施例の液晶表示装置では
、内部分極はほとんど発生しなかった。
、内部分極はほとんど発生しなかった。
内部分極の発生状態は、TPT等の機能素子のない単純
な液晶セルを製造し、液晶層を挟む電極間に外部より模
擬電圧を印加することによっても、評価し得る。
な液晶セルを製造し、液晶層を挟む電極間に外部より模
擬電圧を印加することによっても、評価し得る。
さらに、本発明の液晶表示装置では、絵素電極12にお
ける絶縁保護膜16を介することなく直接ポリイミド配
向膜17が積層された領域12aが複数になっているた
めに、液晶層30内に異物が混入しても、第1図に二点
鎖線で示すように、その異物40は、通常、絵素電極1
2の所定領域12a上に直接積層されたポリイミド配向
膜17に接するおそれがほとんどなく、該異物40と絵
素電極12との間には、ポリイミド配向膜17および絶
縁保護膜16が介在するため、該異物40による絵素電
極12と対向電極23との間のリークを防止し得る。
ける絶縁保護膜16を介することなく直接ポリイミド配
向膜17が積層された領域12aが複数になっているた
めに、液晶層30内に異物が混入しても、第1図に二点
鎖線で示すように、その異物40は、通常、絵素電極1
2の所定領域12a上に直接積層されたポリイミド配向
膜17に接するおそれがほとんどなく、該異物40と絵
素電極12との間には、ポリイミド配向膜17および絶
縁保護膜16が介在するため、該異物40による絵素電
極12と対向電極23との間のリークを防止し得る。
第1図および第2図に示す本実施例の液晶表示装置にお
けるT F T 15のオフ特性劣化による表示むら、
内部分極による表示品位の低下(ちらつき、コントラス
ト等)、および残像について調べたところ、表1の実施
例1に示す結果が得られた。比較のために、第1図にお
いて対向電極基板20の対向電極22とポリイミド配向
膜24との間に、厚さ2000人のStO,、絶縁保護
膜を設けたもの(実施例2)、絵素電極に絶縁保護膜を
まったく設けず、かつ対向電極基板にも絶縁保護膜を設
けないもの(比較例1)、絵素電極の絶縁保護膜を、各
絵素電極の全面に積層するとともに、対向電極基板に絶
縁保護膜を設けたもの(比較例2)、対向電極基板に絶
縁保護膜を設けないこと以外は比較例2と同様のもの(
比較P13)それぞれについても、TPTのオフ特性劣
化による表示むら、内部分極による表示品位の低下、お
よび残像について調べた。それぞれの結果を表1に併記
する。
けるT F T 15のオフ特性劣化による表示むら、
内部分極による表示品位の低下(ちらつき、コントラス
ト等)、および残像について調べたところ、表1の実施
例1に示す結果が得られた。比較のために、第1図にお
いて対向電極基板20の対向電極22とポリイミド配向
膜24との間に、厚さ2000人のStO,、絶縁保護
膜を設けたもの(実施例2)、絵素電極に絶縁保護膜を
まったく設けず、かつ対向電極基板にも絶縁保護膜を設
けないもの(比較例1)、絵素電極の絶縁保護膜を、各
絵素電極の全面に積層するとともに、対向電極基板に絶
縁保護膜を設けたもの(比較例2)、対向電極基板に絶
縁保護膜を設けないこと以外は比較例2と同様のもの(
比較P13)それぞれについても、TPTのオフ特性劣
化による表示むら、内部分極による表示品位の低下、お
よび残像について調べた。それぞれの結果を表1に併記
する。
(以下余白)
0・・・最良、
O・・・良、
表
△・・・やや良、
×・・・不良
このように、本発明の液晶表示装置は、TPTオフ特性
劣化による表示むら、内部分極による表示品位の低下、
および残像がほとんど生じず、良好な表示が得られた。
劣化による表示むら、内部分極による表示品位の低下、
および残像がほとんど生じず、良好な表示が得られた。
なお、対向電極基板の対向電極とポリイミド配向膜との
間に、絶縁保護膜を介在させない方が、より良好な表示
が得られる。また、絵素電極基板の絶縁保護膜として5
i02を用いた場合にも同様の結果が得られた。
間に、絶縁保護膜を介在させない方が、より良好な表示
が得られる。また、絵素電極基板の絶縁保護膜として5
i02を用いた場合にも同様の結果が得られた。
(発明の効果)
本発明の液晶表示装置は、このように、各絵素電極の複
数の領域を除いて無機質窒化物または無機質酸化物でな
る絶縁保護膜が積層されて、該絶縁保護膜および絵素電
極上にポリイミド系樹脂製の配向膜が積層されているた
め、絵素電極上のポリイミド系樹脂製の配向膜が直接積
層された複数領域にて内部分極の発生が抑制されるとと
もに、液晶層に異物が混入しても該異物により、絵素電
極と対向電極との間がリークするおそれがほとんどない
。絶縁保護膜は絵素電極基板上の機能素子を覆っている
ため、各機能素子を保護し得るとともに、各絵素電極間
のリーク電流の発生も防止し得る。
数の領域を除いて無機質窒化物または無機質酸化物でな
る絶縁保護膜が積層されて、該絶縁保護膜および絵素電
極上にポリイミド系樹脂製の配向膜が積層されているた
め、絵素電極上のポリイミド系樹脂製の配向膜が直接積
層された複数領域にて内部分極の発生が抑制されるとと
もに、液晶層に異物が混入しても該異物により、絵素電
極と対向電極との間がリークするおそれがほとんどない
。絶縁保護膜は絵素電極基板上の機能素子を覆っている
ため、各機能素子を保護し得るとともに、各絵素電極間
のリーク電流の発生も防止し得る。
4、 の。 な説6
第1図は本発明の液晶表示装置の一例を示す断面図、第
2図はその絵素電極の平面図、第3図は絵素電極に直流
電圧を印加した場合に発生する内部分極について示すグ
ラフである。
2図はその絵素電極の平面図、第3図は絵素電極に直流
電圧を印加した場合に発生する内部分極について示すグ
ラフである。
lO・・・絵素電極基板、11・・・透明基板、12・
・・絵素電極、13・・・ソース配線、14・・・ゲー
ト配線、15・・・TFT116・・・絶縁保LI膜、
17・・・配向膜、2o・・・対句電極基板、23・・
・対向電極、30・・・液晶層。
・・絵素電極、13・・・ソース配線、14・・・ゲー
ト配線、15・・・TFT116・・・絶縁保LI膜、
17・・・配向膜、2o・・・対句電極基板、23・・
・対向電極、30・・・液晶層。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、液晶層と、 該液晶層の各絵素を駆動すべく基板上にマトリクス状に
配設された多数の絵素電極と、各絵素電極にそれぞれ電
気的に接続されて該基板上にマトリクス状に配設された
機能素子と、各絵素電極上の複数領域を除いて基板上に
積層された無機質窒化物または無機質酸化物でなる絶縁
保護膜と、該絶縁保護膜および各絵素電極上の前記複数
領域に直接積層されたポリイミド系樹脂製の配向膜とを
有する絵素電極基板と、 該絵素電極基板とは前記液晶層を挟んで配設され、各絵
素電極に対向する対向電極を有する対向電極基板と、 を具備してなる液晶表示装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119089A JPH0782171B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 液晶表示装置 |
| EP89313515A EP0376648B1 (en) | 1988-12-26 | 1989-12-22 | A liquid crystal display apparatus |
| DE68915524T DE68915524T2 (de) | 1988-12-26 | 1989-12-22 | Flüssigkristallanzeigevorrichtung. |
| US07/454,781 US5066110A (en) | 1988-12-26 | 1989-12-22 | Liquid crystal display apparatus |
| KR1019890019514A KR0136867B1 (ko) | 1988-12-26 | 1989-12-26 | 액정표시장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119089A JPH0782171B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02219028A true JPH02219028A (ja) | 1990-08-31 |
| JPH0782171B2 JPH0782171B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=12601501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4119089A Expired - Lifetime JPH0782171B2 (ja) | 1988-12-26 | 1989-02-20 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0782171B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04366813A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタ型液晶表示装置 |
| US5477355A (en) * | 1992-01-28 | 1995-12-19 | Hitachi, Ltd. | Process for producing the passivation layer of an active matrix substrate by back exposure |
| JP2021093536A (ja) * | 2013-01-30 | 2021-06-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
-
1989
- 1989-02-20 JP JP4119089A patent/JPH0782171B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04366813A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタ型液晶表示装置 |
| US5477355A (en) * | 1992-01-28 | 1995-12-19 | Hitachi, Ltd. | Process for producing the passivation layer of an active matrix substrate by back exposure |
| JP2021093536A (ja) * | 2013-01-30 | 2021-06-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0782171B2 (ja) | 1995-09-06 |
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Legal Events
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