JPH02220378A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH02220378A JPH02220378A JP3733489A JP3733489A JPH02220378A JP H02220378 A JPH02220378 A JP H02220378A JP 3733489 A JP3733489 A JP 3733489A JP 3733489 A JP3733489 A JP 3733489A JP H02220378 A JPH02220378 A JP H02220378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor piece
- socket
- wiring board
- printed wiring
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、デュアル・インライン・パッケージ用のＩＣ
ソケットの改良に関するものである。
ソケットの改良に関するものである。
（従来の技術）
第２図は、従来のデュアル・インライン・パッケージ用
のＩＣソケットにＩＣを挿入した状態の断面図である。
のＩＣソケットにＩＣを挿入した状態の断面図である。
第２図において、 １１はＩＣの樹脂部、１２はＩＣの
リード、１３はＩＣのリード１２と印刷配線板上の配線
とを接続するための導体片、１４はＩＣのリード１２と
導体片１３とが接触する第３コンタクト部、１５は印刷
配線板上の配線と導体片１３とが接触する第４コンタク
ト部、１６はソケット本体である。導体片１３はソケッ
ト本体１６の中に固定され、その内部にＩＣのり−ド１
２を取り込むと共に、第４コンタクト部１５がソケット
本体１６の下方に突き出る構造になっている。
リード、１３はＩＣのリード１２と印刷配線板上の配線
とを接続するための導体片、１４はＩＣのリード１２と
導体片１３とが接触する第３コンタクト部、１５は印刷
配線板上の配線と導体片１３とが接触する第４コンタク
ト部、１６はソケット本体である。導体片１３はソケッ
ト本体１６の中に固定され、その内部にＩＣのり−ド１
２を取り込むと共に、第４コンタクト部１５がソケット
本体１６の下方に突き出る構造になっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記従来の構成では、第４コンタクト部
１５をソケット本体１６の下方から取り出すため、第３
コンタクト部１４と第４コンタクト部Ｉ５との距離が長
くなり、導体片１３のもつ誘導体インピーダンスが大き
な値となる。このため、高周波信号（数百Ｍｌ（ｚ以上
）を扱う場合には無視できないものとなり、ソケットを
使用すればＩＣ本来の特性を評価できないという問題を
有していた。
１５をソケット本体１６の下方から取り出すため、第３
コンタクト部１４と第４コンタクト部Ｉ５との距離が長
くなり、導体片１３のもつ誘導体インピーダンスが大き
な値となる。このため、高周波信号（数百Ｍｌ（ｚ以上
）を扱う場合には無視できないものとなり、ソケットを
使用すればＩＣ本来の特性を評価できないという問題を
有していた。
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、高周波信
号を扱えるＩＣソケットを提供することを目的とする。
号を扱えるＩＣソケットを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
この目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、
印刷配線板上の配線とＩＣのリード線とのコンタクト部
をＩＣソケットの側方から取り出すことにより、導体片
の長さを短くするよう構成する。
印刷配線板上の配線とＩＣのリード線とのコンタクト部
をＩＣソケットの側方から取り出すことにより、導体片
の長さを短くするよう構成する。
（作 用）
この構成によって、ＩＣソケットの導体片のもつ誘導体
インピーダンスの減少を実現することができる。
インピーダンスの減少を実現することができる。
（実施例）
以下１本発明の一実施例について第１図を参照しながら
説明する。第１図は１本発明の一実施例におけるデュア
ル・インライン・パッケージ用のＩＣソケットの断面図
を示すものである。１はＩＣのり−ド２と印刷配線板上
の配線とを接続するための導体片、３はＩＣのリード２
と導体片１とが接触する第１コンタクト部、４は印刷配
線板上の配線と導体片１とが接触する第２コンタクト部
、５はソケット本体、６はＩＣの樹脂部である。
説明する。第１図は１本発明の一実施例におけるデュア
ル・インライン・パッケージ用のＩＣソケットの断面図
を示すものである。１はＩＣのり−ド２と印刷配線板上
の配線とを接続するための導体片、３はＩＣのリード２
と導体片１とが接触する第１コンタクト部、４は印刷配
線板上の配線と導体片１とが接触する第２コンタクト部
、５はソケット本体、６はＩＣの樹脂部である。
第２コンタクト部４をソケット本体５の側方から取り出
しているため、第１コンタクト部３と第２コンタクト部
４との間を非常に短くすることができ、その結果、導体
片１のもつ誘導性インピーダンスを低減することができ
る。
しているため、第１コンタクト部３と第２コンタクト部
４との間を非常に短くすることができ、その結果、導体
片１のもつ誘導性インピーダンスを低減することができ
る。
（発明の効果）
本発明は、ＩＣのリードと印刷配線板上の配線とを接続
する導体片の一部であるところの印刷配線板上の配線と
導体片とのコンタクト部をＩＣソケットの側方から取り
出すことにより、導体片のもつ誘導性インピーダンスを
低減することができ、高周波信号のソケットによる損失
が少ないという優れた効果を得ることのできるＩＣソケ
ットを実現できるものである。
する導体片の一部であるところの印刷配線板上の配線と
導体片とのコンタクト部をＩＣソケットの側方から取り
出すことにより、導体片のもつ誘導性インピーダンスを
低減することができ、高周波信号のソケットによる損失
が少ないという優れた効果を得ることのできるＩＣソケ
ットを実現できるものである。
第１図は本発明の一実施例におけるＩＣソケットの断面
図、第２図は従来のＩＣソケットの断面図である。 １・・・導体片、 ２・・・ＩＣリード、 ３・・
・ＩＣのリードと導体片とのコンタクト部、４・・・印
刷配線板上の配線と導体片とのコンタクト部、 ５・・
・ソケット本体、 Ｃの樹脂部。 ６・・・工 第 図 特許出願人 松下電子工業株式会社 第２図
図、第２図は従来のＩＣソケットの断面図である。 １・・・導体片、 ２・・・ＩＣリード、 ３・・
・ＩＣのリードと導体片とのコンタクト部、４・・・印
刷配線板上の配線と導体片とのコンタクト部、 ５・・
・ソケット本体、 Ｃの樹脂部。 ６・・・工 第 図 特許出願人 松下電子工業株式会社 第２図
Claims (1)
- デュアル・インライン・パッケージ用のＩＣソケットに
おいて、ＩＣリードと印刷配線板上の配線とを接続する
導体片の一部であるところの印刷配線板上の配線と導体
片とのコンタクト部が、上記ＩＣソケットの側方に存在
することを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3733489A JPH02220378A (ja) | 1989-02-18 | 1989-02-18 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3733489A JPH02220378A (ja) | 1989-02-18 | 1989-02-18 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02220378A true JPH02220378A (ja) | 1990-09-03 |
Family
ID=12494726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3733489A Pending JPH02220378A (ja) | 1989-02-18 | 1989-02-18 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02220378A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63307764A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Nec Corp | Ｉｃソケツト |
-
1989
- 1989-02-18 JP JP3733489A patent/JPH02220378A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63307764A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Nec Corp | Ｉｃソケツト |
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