JPH03273672A - 混成集積回路用ケース - Google Patents
混成集積回路用ケースInfo
- Publication number
- JPH03273672A JPH03273672A JP2075060A JP7506090A JPH03273672A JP H03273672 A JPH03273672 A JP H03273672A JP 2075060 A JP2075060 A JP 2075060A JP 7506090 A JP7506090 A JP 7506090A JP H03273672 A JPH03273672 A JP H03273672A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- integrated circuit
- hybrid integrated
- metal base
- external terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0018—Casings with provisions to reduce aperture leakages in walls, e.g. terminals, connectors, cables
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は気密構造の混成集積回路用ケースに関し、特に
金属ベースと、金属キャップと、金属ベースを貫通する
外部端子と、外部端子と金属ベースを絶縁する絶縁体を
備えた混成集積回路用ケースに関する。
金属ベースと、金属キャップと、金属ベースを貫通する
外部端子と、外部端子と金属ベースを絶縁する絶縁体を
備えた混成集積回路用ケースに関する。
第５図はこの種の混成集積回路用ケースの断面図である
。
。
この混成集積回路用ケースは、金属ベース２と、金属キ
ャップ１と、金属ヘース２を貫通する外部端子３と、外
部端子３と金属ベース２を絶縁する絶縁用ガラス５を備
えている。
ャップ１と、金属ヘース２を貫通する外部端子３と、外
部端子３と金属ベース２を絶縁する絶縁用ガラス５を備
えている。
上述した従来の混成集積回路用ケースは、外部回路の基
板に実装する場合、基板の片面からリードを出し反対面
で半田付等で接続しなければならず、基板の両面加工が
必要であり、実装時雨面から作業しなければならないと
いう欠点がる。
板に実装する場合、基板の片面からリードを出し反対面
で半田付等で接続しなければならず、基板の両面加工が
必要であり、実装時雨面から作業しなければならないと
いう欠点がる。
本発明の目的は、外部回路の基板に片面実装が可能な混
成集積回路用ケースを提供することである。
成集積回路用ケースを提供することである。
本発明の混成集積回路用ケースは、外部端子が金属ベー
スと平行にとりだされている。
スと平行にとりだされている。
したがって、基板への片面実装が可能となる。
（実 施 例）
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の混成集積回路用ケース
の断面図である。
の断面図である。
本実施例では、外部端子３は金属ベース２と平行に取出
されている。この外部端子３を固定させてできたステム
上にセラミック基板等の回路部品が搭載できる。搭載部
品と外部端子３を金属細線６で接続し、金属キャップ１
を溶接等の方法で取付ける。
されている。この外部端子３を固定させてできたステム
上にセラミック基板等の回路部品が搭載できる。搭載部
品と外部端子３を金属細線６で接続し、金属キャップ１
を溶接等の方法で取付ける。
第２図は本発明の第２の実施例の混成集積回路用ケース
の断面図と側面図である。
の断面図と側面図である。
本実施例の場合、外部端子３が金属ベース２の下部に隠
されている長さが使用周波数の波長に対し無視できなよ
うな場合に使用される。外部端子３と金属ベース２で同
軸線路を構成し、特性インピーダンスを使用する系のイ
ンピータンスに合わせ、不整合による損失その他の不具
合を防ぐ。外部導体が矩形で、内部導体が円形の場合の
内部導体の直径ａと外部導体すの比は、５０Ωの場合的
１：２．１で表わされる。したがって、仮にａを０．５
ｍｍφと選べば、ｂは１．０５ｍｍφに選べばよい。た
だし、第２図の場合、外部導体は３方向しかつながって
いないので閉ループをつくるためには、ケースが接触す
る面が金属である必要が生じる。第３図は、第２図に示
す混成集積回路用ケースを外部回路に接続する場合の見
取図である。
されている長さが使用周波数の波長に対し無視できなよ
うな場合に使用される。外部端子３と金属ベース２で同
軸線路を構成し、特性インピーダンスを使用する系のイ
ンピータンスに合わせ、不整合による損失その他の不具
合を防ぐ。外部導体が矩形で、内部導体が円形の場合の
内部導体の直径ａと外部導体すの比は、５０Ωの場合的
１：２．１で表わされる。したがって、仮にａを０．５
ｍｍφと選べば、ｂは１．０５ｍｍφに選べばよい。た
だし、第２図の場合、外部導体は３方向しかつながって
いないので閉ループをつくるためには、ケースが接触す
る面が金属である必要が生じる。第３図は、第２図に示
す混成集積回路用ケースを外部回路に接続する場合の見
取図である。
第４図は本発明の第３の実施例の混成集積回路用ケース
の斜視図である。
の斜視図である。
本実施例は、第１図に示すケースの外部端子３が同一方
向に出る場合である。この場合も必要な端子について同
軸線路を構成するための外部導体を壁面につくることは
可能である。
向に出る場合である。この場合も必要な端子について同
軸線路を構成するための外部導体を壁面につくることは
可能である。
本実施例では、金属ベースは、一体構造としていたが、
従来構造に見られるようなフラットな構造とし、混成集
積回路用ケースの組立を完了してから第２図に示すよう
な、同軸形成をするための外部導体をつけても同一効果
が得られることは明白である。
従来構造に見られるようなフラットな構造とし、混成集
積回路用ケースの組立を完了してから第２図に示すよう
な、同軸形成をするための外部導体をつけても同一効果
が得られることは明白である。
以上説明したように本発明は、外部端子を金属ベースに
平行に取出すことにより、従来金属キャップケースでは
応用が困難であった片面実装が可能になる効果がある。
平行に取出すことにより、従来金属キャップケースでは
応用が困難であった片面実装が可能になる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の混成集積回路用ケース
の縦断面図、第２図は本発明の第２の実゛線側の混成集
積回路用ケースの縦断面図と側面図、第３図は本発明の
第２の実施例を外部回路に接続する方法を示す見取図、
第４図は本発明の第３の実施例の混成集積回路用ケース
の縦断面図、第５図は従来の混成集積回路用ケースの縦
断面図である。 １・・・金属キャップ、２・・・金属ベース、３・・・
外部端子、４・・・セラミック基板、５・・・絶縁用ガ
ラス、６・・・金属細線。 第１図 （１） （２） 第２図
の縦断面図、第２図は本発明の第２の実゛線側の混成集
積回路用ケースの縦断面図と側面図、第３図は本発明の
第２の実施例を外部回路に接続する方法を示す見取図、
第４図は本発明の第３の実施例の混成集積回路用ケース
の縦断面図、第５図は従来の混成集積回路用ケースの縦
断面図である。 １・・・金属キャップ、２・・・金属ベース、３・・・
外部端子、４・・・セラミック基板、５・・・絶縁用ガ
ラス、６・・・金属細線。 第１図 （１） （２） 第２図
Claims (1)
- １、金属ベースと、金属キャップと、前記金属ベースを
貫通する外部端子と、外部端子と金属ベースを絶縁する
絶縁体を備えた混成集積回路用ケースにおいて、前記外
部端子は金属ベースに平行にとり出されていることを特
徴とする混成集積回路用ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2075060A JPH03273672A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 混成集積回路用ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2075060A JPH03273672A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 混成集積回路用ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03273672A true JPH03273672A (ja) | 1991-12-04 |
Family
ID=13565285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2075060A Pending JPH03273672A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 混成集積回路用ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03273672A (ja) |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2075060A patent/JPH03273672A/ja active Pending
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