JPH0222064A - 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 - Google Patents

記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置

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JPH0222064A
JPH0222064A JP63172295A JP17229588A JPH0222064A JP H0222064 A JPH0222064 A JP H0222064A JP 63172295 A JP63172295 A JP 63172295A JP 17229588 A JP17229588 A JP 17229588A JP H0222064 A JPH0222064 A JP H0222064A
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Recording Measured Values (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ua業葉上利用分野] 本発明は、インクシェツト記録等において外部から入力
される画信号に従って記録素子を駆動させるための記録
素子駆動ユニット並びにこれを用いたインクジェット駆
動ユニット及びインクジェット装置に関する。
[先行技術] 従来、記録素子基板と駆動素子基板とを電気的に接続し
て構成される技術としては以下に述べる技術が先行乃至
知られている。
■ワイヤボンディング方法 この方法は、第3図に示した棟に、記録素子基板4の電
極14.15と、駆動素子基板の所望の電極とを金等の
極細金属線16を用いて電気的に接続する方法である。
■記録素子と駆動素子とを一体基板に形成する方法 この方法は、記録素子と駆動素子とを、適宜の膜形成技
術により一体基板に形成する方法である。
■電気的接続部材を用いる方法 この方法は、記録素子基板の電極部と駆動素子基板の電
極部とを特願昭63−133395に技術開示されたよ
うな電気的接続部材を用いて接続する方法である。
第4図は、この方法を説明するための図である。図にお
いて、5は記録素子基板、2は駆動素子基板、14およ
び15は電極、19および2゜は絶縁膜である。また、
3は電気的接続部材であり、17は電気的導電部材、1
8は電気的導電部材17を保持するための保持体である
。ここで、電気的導電部材17のビッヂは、電極14お
よび15のピッチよりも狭く設定されている。
記録素子基板5と駆動素子基板2および電気的接続部材
は、まず第4図(a)に示す用に配置され、次に同図(
b)に示す様に互いに圧着される。また同図(c)は圧
着後の全体図である。
[発明が解決しようとする課題] しかし上記した従来の電気的接続法には次のような問題
点がある。
■ワイヤボンディング法 ■ワイヤボンディング法においては、隣接する極細金属
線同士の接触等を避けるためには駆動素子上の接続部の
ピッチ寸法(隣接する接続部の中心間の距1!III)
としである程度の間隔をとらざるを得ない。従って、駆
動素子の大きさが決まれば必然的に接続部の最大数が決
まる。しかるに、ワイヤボンディング法では、このピッ
チ寸法が通常0.2mm程度と大きいので、接続部の数
は少なくせざるを得なくなる。
これは逆に、駆動素子乃至記録素子の接続部の数か決ま
っている場合には、駆動素子基板及び記録素子基板の大
きさを極めて長いのもどせざるを得ないことを意味する
■駆動素子上の接続部から測った極細金属線の高さhは
通常0.2〜0.4mmであるが、0.2mm以下にし
薄型化することは比較的固triであるので薄型化を図
れない。
■ワイヤボンディング作業に時間がかかる。特に接続点
数が多くなるとボンディング時間が長くなり生産効率が
悪くなる。
■何らかの要因でトランスファーモールド条件範囲を越
すと、極細金属線が変形したり最悪の場合には切断した
りする。
また、駆動素子上の接続部においては、極細金属線と合
金化されないAλが露出しているためAfl腐食が生じ
易くなり、信顆性の低下が生しる。
■駆動素子が不良になったとき、駆動素子のみを取りか
えることは困難である。
■記録素子と駆動素子とを一体基板に形成する方法では
、記録素子乃至駆動素子のいずれが一部に不良が生ずる
と全体が動作しなくなってしまうという問題がある。
■電気的接続部材を用いる方法 この方法では第7図(C)から解る様に、記録素子基板
4と駆動素子基板5の基準面(素子等が搭載された面)
が逆方向になるため、その製造において各基板を機械的
に固定する際に厳密な寸法精度が求められたり、固定作
業が困難になるという問題がある。
[課題を解決するための手段] 本発明の第1の要旨は、電気的絶縁材料を用いで形成さ
れている保持体と、該保持体に配設された複数の電気的
導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持体
の一方の面において露出しており、また、該電気的導電
部材の他端が該保持体の他方の面において露出している
複数個の電気的接続部材と 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための基
台と; 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記回
路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的接
続部材を介して圧接するための圧接部材と; を有し、 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第1の前記電気
的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子基
体と前記回路基体が第2の前記電気的接続部材を介して
電気的に接続されていることを特徴とする記録素子駆動
ユニットに存在する。
本発明の第2の要旨は、電気的絶縁材料を用いて形成さ
れている保持体と、該保持体に配設された複数の電気的
S電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持体
の一方の面において露出しており、また、該電気的導電
部材の他端が該保持体の他方の面において露出している
複数個の電気的接続部材と 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と: 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための基
台と 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記回
路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的接
続部材を介して圧接するための圧接部材と: を有し、 前記記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口
と、該吐出口に連通ずる液路とが形成され 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第1の前記電気
的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子基
体と前記回路基体が第2の前記電気的接続部材を介して
電気的に接続されていることを特徴とするインクジェッ
ト駆動ユニットに存在する。
本発明の第3の要旨は、電気的絶縁材料を用いて形成さ
れている保持体と、該保持体に配設された複数の電気的
導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持体
の一方の面において露出しており、また、該電気的導電
部材の他端が該保持体の他方の面において露出している
複数個の電気的接続部材と; 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と; 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための基
台と 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記回
路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的接
続部材を介して圧接するための圧接部材と を有し、 前記記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口
と、該吐出口に連通ずる液路とが形成され 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第1の前記電気
的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子基
体と前記回路基体が第2の前記電気的接続部材を介して
電気的に接続されているインクジェット駆動ユニットを
具備することを特徴とするインクジェット記録装置に存
在する。
(電気的接続部材) 本発明に係る電気的接続部材は、電気絶縁材料からなる
保持体に複数の電気的導電部材が配設されている。配設
されている導電部材同士は電気的に絶縁されている。配
設け、例えば保持体中に電気的4電部材の一部を埋設ず
れはよいし、他の方法てもよい。例えは保持体に埋設す
ることなく保持体の表面に適宜の手段で配設すればよい
この電気的導電部材の一端は保持体の一方の面において
露出しており、他端は保持体の他方の面においてに露出
している。
なお、表面のみに電気的導電部材を配設したときは、一
端と他端とは適宜の配線によって接続してもよい さらに電気的接続部材は、1層あるいは2層以上の多層
からなるものでもよい。
(電気的導電部材) 電気的導電部材は電気的に導電性を示すものならば何で
もよい。金属材料が一般的であるが、金属材料以外にも
超電導性を示す材料等でもよい。
金属部材の材料としては、金が好ましいが、金具外の任
意の金属あるいは合金を使用することもできる。例えば
、Ag、Be、Ca9MgMo、Ni、W、Fe、Ti
、In  TaZn、Cu、Afl、Sn、Pb−3n
等の金属あるいは合金があげられる。
また、金属部材及び合金部材は、同一の電気的接続部材
において同種の金属が存在していてもよいし、異種の金
属が存在していてもよい。さらに、電気的接続部材の金
属部材及び合金部材の1個が同種の金属ないし合金でで
きていてもよいし、異種の金属ないし合金でできていて
もよい。
さらに、金属、合金以外であっても導電性を示すならば
、金属材料に有機材料または無機材料の一方または両方
を包含せしめた材料でもよい。また、導電性を示すなら
ば無機材料と有機材料との組合せでもよい。
さらに、電気的導電部材の断面は円形、四角形その他の
形状とすることができる。
また、電気的導電部材の太さは特に限定されない。電気
回路部品の接続部のピッチを考慮して、例えば20μm
φ以上あるいは20μmφ以下にしてもよい。
なお、電気的導電部材の露出部は保持体と同一面として
もよいし、また、保持体の面から突出させてもよい。こ
の突出は片面のみでもよいし両面でもよい。さらに突出
させた場合はハンプ状にしてもよい。
また、電気的導電部材のピッチ駆動素子の接続部のピッ
チよりも小さくすることが好ましい。このようにするこ
とにより駆動素子の接続部と電気的接続部材との位置決
めを要することなく、駆動素子基体の接続部と電気的接
続部材とを接続することが可能となる。
なお、保持体中に埋設する場合、電気的導電部材は保持
体中に垂直に配する必要はなく、保持体の一方の面側か
ら保持体の他方の面側に向かって斜行していてもよい。
(保持体) 保持体は、電気的絶縁材料からなる。
電気的絶縁材料ならばいかなるものでもよい。
電気的絶縁材料としては有機材料、無機材料があげられ
る。また、電気的導電部材同士が電気的C絶縁されるよ
うに処理を施した金属又は合金材料でもよい。さらに、
有機材料中に、粉体、織ta、板状体、棒状体、球状体
等所望の形状をした、無機材料、金属材料、合金材料の
一種か又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。さ
らに、無機材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球
状体等所望の形状をした、有機材料、金属材料、合金材
料の一種か又は複数種を分散させて保有せしめてもよい
。また、金属材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、
球状体等所望の形状をした、無機材料、有機材料の一種
か又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。なお、
保持体が金属材料よりなる場合は、例えば、電気的導電
部材と保持体との間に樹脂等の電気的絶縁材料を配設す
ればよい。
ここで、有機材料としては、例えば、絶縁性の樹脂を用
いれはよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化
樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい。例えば、ポリイ
ミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエー
テルサルフオン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリス
チレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ジフェニールエーテル樹脂、ポリヘンシルイミダゾール
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸メ
チル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フェノール
樹脂、メラニン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メタク
リル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、シリ
コーン樹脂その他の樹脂を使用することかできる。
なお、これらの樹脂の中から、熱伝導性のよい樹脂を使
用すれば、半導体素子が熱を持フてもその熱を樹脂を介
して放熱することができるのでより好ましい。さらに、
樹脂として、回路基体と同じかあるいは同程度の熱膨張
率を有するものを選択し、また、有機材料中に少なくと
も1ケの穴あるいは複数の気泡を存在せしめれば、熱膨
張・熱収縮に基づく、装置の信頼性の低下を一層防止す
ることが可能となる。
また、金属材料や合金材料として具体的には、例えば、
Ag、Cu、Au、Afl、Be、CaMg、Mo、F
e、tJ+、Sl、Co、MnW、Cr、Nb、Zr、
Ti、Ta、ZnSn、Pb−3n等の金属又は合金が
あげられる。
無機材料としては、例えは、5i02 B203.Af!、20.、、Na2O,に20CaO
ZnOBaOPbO,5b203As203 、La2
03 、ZrO2、Ba0P205 、TiO2,Mg
O,SiC,Be0BP、 BN、 Aj2N、 B4
C,TaC,Ti B2CrB2 、TiN、Si3N
4.Ta2o5等のセラミック、ダイヤモンド、ガラス
、カーボン、ボロンその他の無機材料があげられる。
(記録素子、駆動素子) 本発明における記録素子としては、例えば熱エネルギー
により動作する素子(発熱素子)その他の記録素子、例
えば、ピエゾ素子を用いればよい。
本発明における記録素子ユニット、インクシェツトユニ
ットでは、記録素子の接続部は必要な個数より多く配設
しても良い。これにより、電気的接続部材と記録素子基
体のと接続を厳密な位置決めを要することなく行なうこ
とができる。
一方、駆動素子の接続部も、必要な個数又は必要な個数
より多く駆動素子基体に配設することにより同様の効果
が得られる。
このように、必要な個数より多く配設しておけば、電気
的接続部材との接続を、位置決めを行なわずに、あるい
は行なってもさほどの精度を伴なわずに確実に行なうこ
とができる。
(各ユニット) 本発明における記録素子ユニットは、前記した電気的接
続部材と記録素子基体と駆動素子基体とを有しており、
また、インクジェット駆動ユニットは上記記録素子ユニ
ットの記録素子基体上に液路を形成して構成されている
。液路の形状、寸法等は任意のものでよい。
(インクジェット装置) 本発明に係るインクシェツト装置は、前記インクジェッ
ト駆動ユニットと、インクジェット駆動ユニットを載置
するための手段を有している。インクジェット装置のタ
イプとしては、いわゆるシリアル走査形(プリントヘッ
ドが紙に対して横方向に往復移動しながら印写するもの
)でも、平面走査形(横一列の形のプリントヘットを使
用するもの)でもよい。特に、本発明では、長尺のイン
クジェット駆動ユニットにおいて効果を発揮するため、
平面走査形が好ましい。
[作用] 本発明によれは、同一の基台上に記録素子基体と駆動素
子基体を形成することが出来るので、記録素子駆動ユニ
ットの製造を容易ならしめることが出来、さらに記録素
子駆動ユニットを記録装置へ装着する際の作業を容易な
らしめることができる。
また本発明によれば、記録素子基板と駆動素子基板とを
、着脱自在に接続することができ、駆動素子基板を容易
に分離でき、従って、交換も容易に行なうことかできる
[実施例] (実施例1) 第1図は、本発明による記録素子駆動ユニット(請求項
1)の一実施例を説明するための図である。第1図(a
)は本実施例による記録素子駆動ユニットの断面図であ
り、(b)は基準面(素子等が搭載された面)上方から
見た図である。図において、1は圧接部材、2は駆動素
子基板、3は電気的接合部材、4は駆動素子、5は記録
素子基板、6は回路基板、7は基台、8はコネクタであ
る。なお、記録素子基板と回路基板は同じ厚さのものを
用いた。
圧接部材1は、本図(a)に示した様に、ネジ止め等の
方法により基台7に固定されており、この圧力により、
圧接部材1と基台7の間に配された駆動素子基板と電気
的接続部材と記録素子基板および駆動素子基板と電気的
接続部材と回路基板は各々互いに圧接されている。
本図(a)おいて、右側の電気的接続部材1により記録
素子基板5と駆動素子基板2とが電気的に接続されてお
り、左側の電気的接続部材1により駆動素子基板2と回
路基板6とが電気的に接続されている。また、回路基板
6はコネクタ8と電気的に接続されており、外部より画
信号等を人力することかできる。
このように、本実施例によれは、記録素子駆動ユニット
の各基板の機械的固定を容易ならしめることができ、ま
た−枚の基台上に記録素子駆動ユニットを形成すること
ができるので記録素子駆動ユニット記録装置への装着も
容易ならしめることができる。
本実施例に示したような記録素子駆動ユニットにおいて
、記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口と
吐出口に連通する液路を形成したものを用いることによ
り、インクジェット駆動ユニット(請求項6)を得るこ
とができる。
また、当該インクジェット駆動ユニットを用いて、イン
クジェット記録装置(請求項11)を得ることができる
(実施例2) 第2図は、本発明による記録素子駆動ユニット(請求項
2)の一実施例を説明するための断面図である。
本実施例と実施例1との違いは、基台の厚さが、記録素
子基板および回路基板と接する部分は厚く駆動素子と対
向する部分は薄いことにある。
この様に本実施例によれば、基台の、記録素子基板およ
び回路基板と接する部分の厚みと駆動素子と対向する部
分の厚みとの差を任意に設定することにより、駆動素子
の厚みに影響されずに、自由に駆動素子を搭載すること
が出来る。
本実施例に示したような記録素子駆動ユニットにおいて
、記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口と
吐出口に連通ずる液路を形成したものを用いることによ
り、インクジェット駆動ユニット(請求項7)を得るこ
とができる。
また、当該インクジェット駆動ユニットを用いて、イン
クジェット記録装置(請求項12)を得ることができる
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれは、−枚の基台上に記
録素子駆動ユニットを形成することができるので記録素
子駆動ユニットの製造を容易ならしめることができ、ま
た記録素子駆動ユニット記録装置への装着も容易ならし
めることができる。
また本実施例によれば、基台の、記録素子基板および回
路基板と接する部分の厚みと駆動素子と対向する部分の
厚みとの差を任意に設定することにより、厚みの大きい
駆動素子でも自由に搭載することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による記録素子駆動ユニットの一実施例
を示す図、第2図は本発明による記録素子駆動ユニット
の第2の実施例を示す図、第3図は従来の記録素子駆動
ユニット(ワイヤボンディングによるもの)を示す図、
第4図は従来の記録素子駆動ユニット(電気的接続部材
によるもの)を示す図である。 1・・・圧接部材、2・・・駆動素子基板、3・・・電
気的接合部材、4・・・駆動素子、5・・・記録素子基
板、6・・・回路基板、7・・・基台、8・・・コネク
タ、1415・・・電極、16・・・極細金属線、17
・・・電気的導電部材、18・・・保持体、19.20
・・・絶縁膜。 第 図(a) 第4図 (b) 第4図(C)

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電気的絶縁材料を用いて形成されている保持体と
    、該保持体に配設された複数の電気的導電部材とを有し
    、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面におい
    て露出しており、また、該電気的導電部材の他端が該保
    持体の他方の面において露出している複数個の電気的接
    続部材と;複数個の記録素子が配設された記録素子基体
    と; 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と; 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と; 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための基
    台と、 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記回
    路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的接
    続部材を介して圧接するための圧接部材と; を有し、 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第1の前記電気
    的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子基
    体と前記回路基体が第2の前記電気的接続部材を介して
    電気的に接続されていることを特徴とする記録素子駆動
    ユニット。
  2. (2)基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を配
    設した部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配設
    された駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体を
    配設した部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも薄
    いことを特徴とする請求項1に記載の記録素子駆動ユニ
    ット。
  3. (3)駆動信号を入力するためのコネクタを有すること
    を特徴とする請求項1または2に記載の記録素子駆動ユ
    ニット。
  4. (4)基台の同一平面上に記録素子基体と回路基体が配
    設されていることを特徴とする請求項1または2に記載
    の記録素子駆動ユニット。
  5. (5)圧接部材が基台に固定されていることを特徴とす
    る請求項1または2に記載の記録素子駆動ユニット。
  6. (6)記録素子は熱エネルギーを利用して記録を行なう
    素子である請求項1または2に記載の記録素子駆動ユニ
    ット。
  7. (7)記録素子基体に配設された記録素子数が、必要な
    個数よりも少なくとも1つ多いことを特徴とする請求項
    1または2に記載の記録素子駆動ユニット。
  8. (8)駆動素子基体に配設された駆動素子の接続部の数
    が、必要な個数よりも少なくとも1つ多いことを特徴と
    する請求項1または2に記載の記録素子駆動ユニット。
  9. (9)電気的絶縁材料を用いて形成されている保持体と
    、該保持体に配設された複数の電気的導電部材とを有し
    、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面におい
    て露出しており、また、該電気的導電部材の他端が該保
    持体の他方の面において露出している複数個の電気的接
    続部材と;複数個の記録素子が配設された記録素子基体
    と; 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と; 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と; 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための基
    台と; 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記回
    路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的接
    続部材を介して圧接するための圧接部材と; を有し、 前記記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口
    と、該吐出口に連通する液路とが形成され; 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第1の前記電気
    的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子基
    体と前記回路基体が第2の前記電気的接続部材を介して
    電気的に接続されていることを特徴とするインクジェッ
    ト駆動ユニット。
  10. (10)基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を
    配設した部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配
    設された駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体
    を配設した部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも
    薄いことを特徴とする請求項9に記載のインクジェット
    駆動ユニット。
  11. (11)駆動信号を入力するためのコネクタを有するこ
    とを特徴とする請求項9または10に記載のインクジェ
    ット駆動ユニット。
  12. (12)基台の同一平面上に記録素子基体と回路基体が
    配設されていることを特徴とする請求項9または10に
    記載のインクジェット駆動ユニット。
  13. (13)圧接部材が基台に固定されていることを特徴と
    する請求項9または10に記載のインクジェット駆動ユ
    ニット。
  14. (14)記録素子は熱エネルギーを利用して記録を行な
    う素子である請求項9または10に記載のインクジェッ
    ト駆動ユニット。
  15. (15)記録素子基体に配設された記録素子数が、必要
    な個数よりも少なくとも1つ多いことを特徴とする請求
    項9または10に記載のインクジェット駆動ユニット。
  16. (16)駆動素子基体に配設された駆動素子の接続部の
    数が、必要な個数よりも少なくとも1つ多いことを特徴
    とする請求項9または10に記載のインクジェット駆動
    ユニット。
  17. (17)電気的絶縁材料を用いて形成されている保持体
    と、該保持体に配設された複数の電気的導電部材とを有
    し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面にお
    いて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が該
    保持体の他方の面において露出している複数個の電気的
    接続部材と;複数個の記録素子が配設された記録素子基
    体と; 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と; 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と; 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための基
    台と; 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記回
    路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的接
    続部材を介して圧接するための圧接部材と; を有し、 前記記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口
    と、該吐出口に連通する液路とが形成され; 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第1の前記電気
    的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子基
    体と前記回路基体が第2の前記電気的接続部材を介して
    電気的に接続されているインクジェット駆動ユニットを
    具備することを特徴とするインクジェット記録装置。
  18. (18)基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を
    配設した部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配
    設された駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体
    を配設した部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも
    薄いことを特徴とする請求項17に記載のインクジェッ
    ト記録装置。
  19. (19)駆動信号を入力するためのコネクタを有するこ
    とを特徴とする請求項17または18に記載のインクジ
    ェット記録装置。
  20. (20)基台の同一平面上に記録素子基体と回路基体が
    配設されていることを特徴とする請求項17または18
    に記載のインクジェット記録装置。
  21. (21)圧接部材が基台に固定されていることを特徴と
    する請求項17または18に記載のインクジェット記録
    装置。
  22. (22)記録素子は熱エネルギーを利用して記録を行な
    う素子である請求項17または18に記載のインクジェ
    ット記録装置。
  23. (23)記録素子基体に配設された記録素子数が、必要
    な個数よりも少なくとも1つ多いことを特徴とする請求
    項17または18に記載のインクジェット記録装置。
  24. (24)駆動素子基体に配設された駆動素子の接続部の
    数が、必要な個数よりも少なくとも1つ多いことを特徴
    とする請求項17または18に記載のインクジェット記
    録装置。
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