JPH02220770A - バッチ式ベーパーフェーズソルダリング装置 - Google Patents
バッチ式ベーパーフェーズソルダリング装置Info
- Publication number
- JPH02220770A JPH02220770A JP4459689A JP4459689A JPH02220770A JP H02220770 A JPH02220770 A JP H02220770A JP 4459689 A JP4459689 A JP 4459689A JP 4459689 A JP4459689 A JP 4459689A JP H02220770 A JPH02220770 A JP H02220770A
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- Japan
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- tray
- printed circuit
- tank
- vapor phase
- circuit board
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- Granted
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はリフローはんだを用いるバッチ式ペパーフェー
ズソルダリング装置に関する。
ズソルダリング装置に関する。
［従来の技術］
従来、この種のバッチ式ベーパーフェーズソルダリング
装置は、ベーパーフェーズ槽の槽内下部にヒータが、槽
内上部の内側に凝縮装置が設けられ、槽内に不活性液を
入れ、該不活性液をヒータで加熱して沸騰させ飽和蒸気
を発生させて、プリント基板に搭載された面実装部品の
リフローはんだ付けを行なうとともに、該飽和蒸気を凝
縮装置で凝縮させるようになっていた。
装置は、ベーパーフェーズ槽の槽内下部にヒータが、槽
内上部の内側に凝縮装置が設けられ、槽内に不活性液を
入れ、該不活性液をヒータで加熱して沸騰させ飽和蒸気
を発生させて、プリント基板に搭載された面実装部品の
リフローはんだ付けを行なうとともに、該飽和蒸気を凝
縮装置で凝縮させるようになっていた。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来のバッチ式ペーパーフェーズソルタリング
装置は、飽和蒸気の境界層が不安定で温度分布は一様と
なっておらず、プリント基板に実装された部品をリフロ
ーはんだ付けする際、温度上昇カーブは急峻な立上がり
となり、本来のベーパーフェーズ装置の機能を発揮する
が、逆にこの温度特性かリフローはんだ付けにおいて未
はんだの発生要因となり、特にＪリードを持つ部品にお
いて顕著に発生するという欠点がある。
装置は、飽和蒸気の境界層が不安定で温度分布は一様と
なっておらず、プリント基板に実装された部品をリフロ
ーはんだ付けする際、温度上昇カーブは急峻な立上がり
となり、本来のベーパーフェーズ装置の機能を発揮する
が、逆にこの温度特性かリフローはんだ付けにおいて未
はんだの発生要因となり、特にＪリードを持つ部品にお
いて顕著に発生するという欠点がある。
本発明のバッチ式ベーパーフェーズソルダリング装置は
、 ベーパーフェーズ槽の槽内の中央部に、プリント基板を
収容したトレーが出入りでき、発生した飽和蒸気が充満
する、筒状の隔壁で形成された飽和蒸気室が設けられ、 前記トレーをペーパーフェーズ槽の上方から下降させて
前記飽和蒸気室に入れ、リフローはんだ付けが終了する
と、上昇させてペーパーフェーズ槽の上方に引き上げる
機構であり、プリント基板のリフローはんだ付けを安定
に行なうため、前記トレーの少なくとも下降速度を可変
に設定できるようになっているエレベータ機構を有して
いる。
、 ベーパーフェーズ槽の槽内の中央部に、プリント基板を
収容したトレーが出入りでき、発生した飽和蒸気が充満
する、筒状の隔壁で形成された飽和蒸気室が設けられ、 前記トレーをペーパーフェーズ槽の上方から下降させて
前記飽和蒸気室に入れ、リフローはんだ付けが終了する
と、上昇させてペーパーフェーズ槽の上方に引き上げる
機構であり、プリント基板のリフローはんだ付けを安定
に行なうため、前記トレーの少なくとも下降速度を可変
に設定できるようになっているエレベータ機構を有して
いる。
［作用］
不活性液をヒータにより一定時間以上加熱すると沸騰し
、飽和蒸気が飽和蒸気室内４こ充満する。
、飽和蒸気が飽和蒸気室内４こ充満する。
飽和蒸気室とベーパーフェーズ槽内壁の間には空間があ
るので相変化が平衡状態になると、飽和蒸気室の上部に
ほぼ平面の空気との境界面が形成される１次に、エレベ
ータ機構によりトレーを下降させ、境界面の所でトレー
を停止させてプリント基板の温度を実装部品よりも先に
上昇させた後、トレーを下降させて飽和蒸気室内に入れ
、実装部分のリフローはんだ付けを行なう。
るので相変化が平衡状態になると、飽和蒸気室の上部に
ほぼ平面の空気との境界面が形成される１次に、エレベ
ータ機構によりトレーを下降させ、境界面の所でトレー
を停止させてプリント基板の温度を実装部品よりも先に
上昇させた後、トレーを下降させて飽和蒸気室内に入れ
、実装部分のリフローはんだ付けを行なう。
したがって、実装部品、特にＪリードを持つ部品のリフ
ローはんだ付けを安定して行なうことができる。
ローはんだ付けを安定して行なうことができる。
〔実施例１
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明のバッチ式ベーパーフェーズソルダリン
グ装置の一実施例の縦断面図である。
グ装置の一実施例の縦断面図である。
ペーパーフェーズ槽１の槽内下部には不活性液５を加熱
するヒータ２が、槽内上部の内側に冷却コイル３が設け
られている。さらに、槽内中央部には槽内壁に支持され
、プリント基板８を収容したトレー６が出入りでき、不
活性液５を加熱することにより発生した飽和蒸気５ａが
充満する、筒状の隔壁で形成された飽和蒸気室４が設け
られている。ペーパーフェーズ槽ｌにはトレー６を上昇
／下降させるエレベータ機構７が支持されており、この
エレベータ機構７はトレー６の上昇／下降速度を可変で
きるようになっている。なお、不活性液５として共晶は
んだの融点１８３℃より高い沸点のものが使用されてい
る。
するヒータ２が、槽内上部の内側に冷却コイル３が設け
られている。さらに、槽内中央部には槽内壁に支持され
、プリント基板８を収容したトレー６が出入りでき、不
活性液５を加熱することにより発生した飽和蒸気５ａが
充満する、筒状の隔壁で形成された飽和蒸気室４が設け
られている。ペーパーフェーズ槽ｌにはトレー６を上昇
／下降させるエレベータ機構７が支持されており、この
エレベータ機構７はトレー６の上昇／下降速度を可変で
きるようになっている。なお、不活性液５として共晶は
んだの融点１８３℃より高い沸点のものが使用されてい
る。
次に１本装置におけるリフローはんだ付けの動作を説明
する。
する。
不活性液５をヒータ２により一定時間以上加熱すると沸
騰を始め、飽和蒸気が飽和蒸気室４の内部に充満し、飽
和蒸気室４よりはみ出すが、冷却コイル３により冷却さ
れるため再び液となり槽内に落下する。この相変化が平
衝状態になると飽和蒸気室４の上面にほぼ平面の境界面
５ｂが安定した状態で出現する０次に、エレベータ機構
７を作動させて、トレー６を下降させ、境界面５ｂの位
置にプリント基板８が来ると、トレー６を−たん停止さ
せる。この状態でまずプリント基板８が温度上昇を始め
る。そして、プリント基板８の温度が共晶はんだの融点
１８３℃を越えると、再びトレー６の下降が開始し、飽
和蒸気室４内にプリント基板８と面実装部品９全体が入
れられ１面実装部品９のリフローはんだ付けが行なわれ
る。リフローはんだ付けが完了すると、トレー６は上昇
動作に切換えられ、プリント基板８がベーパーフェーズ
Ｉ！ｌの上側に出される。
騰を始め、飽和蒸気が飽和蒸気室４の内部に充満し、飽
和蒸気室４よりはみ出すが、冷却コイル３により冷却さ
れるため再び液となり槽内に落下する。この相変化が平
衝状態になると飽和蒸気室４の上面にほぼ平面の境界面
５ｂが安定した状態で出現する０次に、エレベータ機構
７を作動させて、トレー６を下降させ、境界面５ｂの位
置にプリント基板８が来ると、トレー６を−たん停止さ
せる。この状態でまずプリント基板８が温度上昇を始め
る。そして、プリント基板８の温度が共晶はんだの融点
１８３℃を越えると、再びトレー６の下降が開始し、飽
和蒸気室４内にプリント基板８と面実装部品９全体が入
れられ１面実装部品９のリフローはんだ付けが行なわれ
る。リフローはんだ付けが完了すると、トレー６は上昇
動作に切換えられ、プリント基板８がベーパーフェーズ
Ｉ！ｌの上側に出される。
このように、境界面５ｂにプリント基板８が来たところ
で、トレー６を−たん停止させ、プリント基板８の温度
を共晶はんだの融点１８３℃以上に上げるので、面実装
部品９のリフローはんだ付けを安定して行なうことがで
きる。
で、トレー６を−たん停止させ、プリント基板８の温度
を共晶はんだの融点１８３℃以上に上げるので、面実装
部品９のリフローはんだ付けを安定して行なうことがで
きる。
〔発明の効果１
以上説明したように本発明は、飽和蒸気室をベーパーフ
ェーズ糟に設けて、はぼ平面の、安定した境界層を形成
するとともに、エレベータ機構を設けて、トレーの下降
速度を可変にし、プリント基板の温度を面実装部品より
も先に共晶はんだ融点以上に上げることにより、表面実
装部品、特にＪリードを持つ部品のリフローはんだ付け
を安定して行なうことができる効果がある。
ェーズ糟に設けて、はぼ平面の、安定した境界層を形成
するとともに、エレベータ機構を設けて、トレーの下降
速度を可変にし、プリント基板の温度を面実装部品より
も先に共晶はんだ融点以上に上げることにより、表面実
装部品、特にＪリードを持つ部品のリフローはんだ付け
を安定して行なうことができる効果がある。
第１図は本発明のバッチ式ベーパーフェーズソルダリン
グ装置の一実施例の縦断面である。 １−−−−・・ペーパーフェーズｊ１！、２−−−−−
−ヒータ、 ３・・・・・・冷却コイル、 ４・・・・・・飽和蒸気室、 ５・・・・・・不活性液、 ５ａ・・・飽和蒸気、 ５ｂ−・・境界面、 ６・・・・・・トレー ７・・・・・・エレベータ機構、 ８・・・・・・プリント基板、 ９・・・・・・面実装部品。
グ装置の一実施例の縦断面である。 １−−−−・・ペーパーフェーズｊ１！、２−−−−−
−ヒータ、 ３・・・・・・冷却コイル、 ４・・・・・・飽和蒸気室、 ５・・・・・・不活性液、 ５ａ・・・飽和蒸気、 ５ｂ−・・境界面、 ６・・・・・・トレー ７・・・・・・エレベータ機構、 ８・・・・・・プリント基板、 ９・・・・・・面実装部品。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ベーパーフェーズ槽の槽内下部にヒータが、槽内上
部の内側に凝縮装置が設けられ、槽内に不活性液を入れ
、該不活性液をヒータで加熱して沸騰させ飽和蒸気を発
生させて、プリント基板に搭載された面実装部品のリフ
ローはんだ付けを行なうとともに、該飽和蒸気を凝縮装
置で凝縮させるバッチ式ベーパーフェーズソルダリング
装置において。 ベーパーフェーズ槽の槽内の中央部に、前記プリント基
板を収容したトレーが出入りでき、発生した飽和蒸気が
充満する、筒状の隔壁で形成された飽和蒸気室が設けら
れ、 前記トレーをベーパーフェーズ槽の上方から下降させて
前記飽和蒸気室に入れ、リフローはんだ付けが終了する
と、上昇させてベーパーフェーズ槽の上方に引き上げる
機構であり、プリント基板のリフローはんだ付けを安定
に行なうため、前記トレーの少なくとも下降速度を可変
に設定できるようになっているエレベータ機構を有する
ことを特徴とするバッチ式ベーパーフェーズソルダリン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044596A JP2600886B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | バッチ式ベーパーフェーズソルダリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044596A JP2600886B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | バッチ式ベーパーフェーズソルダリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02220770A true JPH02220770A (ja) | 1990-09-03 |
| JP2600886B2 JP2600886B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=12695841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1044596A Expired - Lifetime JP2600886B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | バッチ式ベーパーフェーズソルダリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600886B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1036626A3 (de) * | 1999-03-17 | 2002-06-12 | Asscon Systemtechnik Electronik GmbH | Verfahren zum Reflow-Löten in einer Dampfphasenvakuumlötanlage |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60111841A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-06-18 | ピエゾ−セラム・エレクトロニク | 蒸気の凝縮により物品または製品を加熱する装置 |
| JPS6264473A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-23 | Kenji Kondo | 物品の融着接合装置 |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1044596A patent/JP2600886B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60111841A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-06-18 | ピエゾ−セラム・エレクトロニク | 蒸気の凝縮により物品または製品を加熱する装置 |
| JPS6264473A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-23 | Kenji Kondo | 物品の融着接合装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1036626A3 (de) * | 1999-03-17 | 2002-06-12 | Asscon Systemtechnik Electronik GmbH | Verfahren zum Reflow-Löten in einer Dampfphasenvakuumlötanlage |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2600886B2 (ja) | 1997-04-16 |
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