JPS6264473A - 物品の融着接合装置 - Google Patents
物品の融着接合装置Info
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- JPS6264473A JPS6264473A JP60203343A JP20334385A JPS6264473A JP S6264473 A JPS6264473 A JP S6264473A JP 60203343 A JP60203343 A JP 60203343A JP 20334385 A JP20334385 A JP 20334385A JP S6264473 A JPS6264473 A JP S6264473A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野コ
この発明は、苅１熱された液状の熱転移液の蒸気４・熱
媒体として物品を接合する接合剤の融解を行う物品の融
着接合装置に関するものである。
媒体として物品を接合する接合剤の融解を行う物品の融
着接合装置に関するものである。
一般に物品を接合させるには、はんだごて等電熱による
加熱固体、液体または気体状の熱媒体物質を用いるか、
熱エネルギーをもった光線等を利用して熱エネルギーを
接合剤に転移させて加熱し接合剤を流動体にして接合剤
の保有した熱により物品の接合部を接合適温に上昇せし
めた後冷却して接合を行っている。
加熱固体、液体または気体状の熱媒体物質を用いるか、
熱エネルギーをもった光線等を利用して熱エネルギーを
接合剤に転移させて加熱し接合剤を流動体にして接合剤
の保有した熱により物品の接合部を接合適温に上昇せし
めた後冷却して接合を行っている。
ここで、上記の接合方法の中で第２図は例えば、特公昭
５３−４０９３４号公報に示された従来の物品の融着方
法に使用された装置を示ず側断面図で、１は容器、２は
加熱コイル、３は冷却コイル、４はフッ素系の熱転移液
で、フレオンＥ５の名称でＥ・■デュポン社から販売さ
れている沸化ポリオキシプロピレンである。そして、こ
の熱転移液４ば容器１内に図示の位置まで入れられ、加
熱コイル２によりその沸１府点まで加熱され、かつその
温度に維持されている。沸騰ずろ熱転移液４からの加熱
発生された蒸気４ａはほぼ一点鎖線５で示されるように
冷却コイル３の水平面の位置まで満たされ、冷却コイル
３の位置て蒸気４ａは凝縮され、液体となって容器１の
下部に戻る。６は印刷回路板、７は前記印刷回路板６を
載置保持する保持具、８ば前記印刷回路板６に接合され
る電子部品等のチップ部品であり、９は粉末状のはんだ
にペーストを混合した糊状の接合剤であるペースＩ・は
んだで、あらかじめ印刷回路板６の上面とチ・ツブ部品
８の下面に塗布されている。なお、熱転移液４は、ベー
ス）・はんだ９の融解点以上の沸騰点を有するものが使
用されている。
５３−４０９３４号公報に示された従来の物品の融着方
法に使用された装置を示ず側断面図で、１は容器、２は
加熱コイル、３は冷却コイル、４はフッ素系の熱転移液
で、フレオンＥ５の名称でＥ・■デュポン社から販売さ
れている沸化ポリオキシプロピレンである。そして、こ
の熱転移液４ば容器１内に図示の位置まで入れられ、加
熱コイル２によりその沸１府点まで加熱され、かつその
温度に維持されている。沸騰ずろ熱転移液４からの加熱
発生された蒸気４ａはほぼ一点鎖線５で示されるように
冷却コイル３の水平面の位置まで満たされ、冷却コイル
３の位置て蒸気４ａは凝縮され、液体となって容器１の
下部に戻る。６は印刷回路板、７は前記印刷回路板６を
載置保持する保持具、８ば前記印刷回路板６に接合され
る電子部品等のチップ部品であり、９は粉末状のはんだ
にペーストを混合した糊状の接合剤であるペースＩ・は
んだで、あらかじめ印刷回路板６の上面とチ・ツブ部品
８の下面に塗布されている。なお、熱転移液４は、ベー
ス）・はんだ９の融解点以上の沸騰点を有するものが使
用されている。
このように、熱転移液４が沸騰して蒸気４ａとなり、こ
の蒸気４ａの有する熱エネルギ゛−を熱媒体としてペー
ストはんだ９を融解させ、次いで、保持具７を上方へ引
き上げて゛冷却コイル３および空気中で冷却ｊ７凝固さ
せろことにより印刷回路板６とチップ部品８とを接合さ
せる。
の蒸気４ａの有する熱エネルギ゛−を熱媒体としてペー
ストはんだ９を融解させ、次いで、保持具７を上方へ引
き上げて゛冷却コイル３および空気中で冷却ｊ７凝固さ
せろことにより印刷回路板６とチップ部品８とを接合さ
せる。
ところで、従来の物品の融着方法としては、熱転移液４
を連続して蒸気の状態で使用するため、容器１の開１１
部からの流出を避けることができず、また高価な熱転移
液４の消耗が激しいので、経済的ム損失が大きい問題点
があった。
を連続して蒸気の状態で使用するため、容器１の開１１
部からの流出を避けることができず、また高価な熱転移
液４の消耗が激しいので、経済的ム損失が大きい問題点
があった。
また熱転移液４の液面から所要高さまでの上方空間部は
接合しようとする印刷回路板６やチップ部品８の大きさ
により蒸気４ａが滞溜する蒸気保温層Ａで、この蒸気保
温層Ａの上方は蒸気４ａが容器１の外の大気と混在して
いる蒸気凝結層Ｂである。
接合しようとする印刷回路板６やチップ部品８の大きさ
により蒸気４ａが滞溜する蒸気保温層Ａで、この蒸気保
温層Ａの上方は蒸気４ａが容器１の外の大気と混在して
いる蒸気凝結層Ｂである。
−ａ的に、熱転移液４が高価であるため、蒸気凝結層Ｂ
には冷却コイル３により蒸気４ａを凝縮牧化して熱転移
液４として容器１内に貯溜せしめている。
には冷却コイル３により蒸気４ａを凝縮牧化して熱転移
液４として容器１内に貯溜せしめている。
このように、容器１の内部の蒸気保温層Ａと蒸気凝結層
Ｂとは熱に対する条件が互いに相反する機能が必要とさ
れている。
Ｂとは熱に対する条件が互いに相反する機能が必要とさ
れている。
すなわち、蒸気保温層Ａは接合剤であるペーストはんだ
９の融解温度に短時間で達するようにする必要があり、
蒸気凝結層Ｂでは蒸気４ａを凝縮液化せしめる必要があ
る。
９の融解温度に短時間で達するようにする必要があり、
蒸気凝結層Ｂでは蒸気４ａを凝縮液化せしめる必要があ
る。
このため、蒸気保温層Ａでは高温に、蒸気凝結層Ｂでは
低温にする必要があるが、従来の装置では容器１内で蒸
気保温層Ａと蒸気凝結層Ｂとの間で熱の移動が行われる
ため熱エネルギーの損失が大きいという問題点があった
。
低温にする必要があるが、従来の装置では容器１内で蒸
気保温層Ａと蒸気凝結層Ｂとの間で熱の移動が行われる
ため熱エネルギーの損失が大きいという問題点があった
。
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
で、熱エネルギーの損失を可及的に減少せしめた物品の
融着接合装置を提供することを目的とする。
で、熱エネルギーの損失を可及的に減少せしめた物品の
融着接合装置を提供することを目的とする。
この発明にかかる物〃の融着接合装置は、処理槽を上下
に二分割して下方の加熱槽と上方の冷却槽とし、これら
の間に断熱材を介在せし、め、さらに前記冷却槽の開口
部に通水用の中空部を形成した回動可能の蓋を設けたも
のである。
に二分割して下方の加熱槽と上方の冷却槽とし、これら
の間に断熱材を介在せし、め、さらに前記冷却槽の開口
部に通水用の中空部を形成した回動可能の蓋を設けたも
のである。
この発明において（、ｔ１断熱材が分割された加熱槽の
熱エネルギーの冷却槽への移動を阻止する。
熱エネルギーの冷却槽への移動を阻止する。
また、蓋が熱転移液の蒸気の排出を阻止し、かつ蓋に通
水して冷却することにより蒸気の凝縮をさらに促進する
。
水して冷却することにより蒸気の凝縮をさらに促進する
。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図で、１１は
物品の融着接合装置の全体を示し、１２は前記融着接合
装置１１の処理槽、１３は前記処理槽１２に収容されて
いる熱転移液で、この熱転移液１３は、例えばフッ素系
不活性液体であるフロリナ−１−（住友スリーエム株式
会社の商標名）を使用している。１４は前記熱転移液１
３を加熱するヒータ、１５は前記ヒ＝り１４によって熱
転移液１３が加熱されて生成した蒸気、１６はｒ１’Ｕ
記蒸気１５を凝縮する冷却器、１７は前記処理槽１２を
二分割することにより形成された下方の加熱槽で、熱転
移液１３を収容し、かつヒータ１４により加熱されて生
成した蒸気１５が充満している。
物品の融着接合装置の全体を示し、１２は前記融着接合
装置１１の処理槽、１３は前記処理槽１２に収容されて
いる熱転移液で、この熱転移液１３は、例えばフッ素系
不活性液体であるフロリナ−１−（住友スリーエム株式
会社の商標名）を使用している。１４は前記熱転移液１
３を加熱するヒータ、１５は前記ヒ＝り１４によって熱
転移液１３が加熱されて生成した蒸気、１６はｒ１’Ｕ
記蒸気１５を凝縮する冷却器、１７は前記処理槽１２を
二分割することにより形成された下方の加熱槽で、熱転
移液１３を収容し、かつヒータ１４により加熱されて生
成した蒸気１５が充満している。
１８は前記処理槽１２の下方で冷却器１６が装着されて
いる冷却槽、１９は前記加熱槽１７の境界面１７ｎと冷
却槽１８の境界面１８１１の間の介在させた断熱材で、
加熱槽１７自体の保有する熱が冷却槽１８へ伝達するの
を阻止している。２０は第１の物品としてのプリント基
板、２１ば前記プリント基板２０に接合される第２の物
品としてのチップ部品、２２は前記プリント基板２０ど
チップ部品２１とを接合する接合剤としてのベーストは
人だ、２３は前記プリント基板２ｏの載置台、２４は前
記載置台２３に接合され、かつ上下に移動させるロッド
（ＩＩＩＫ動機構は省略しである）、２５は前記処理槽
１８の開口部、２６は前記開口部２５を閉ｉ５＠する回
動可能の蓋、２７は前記蓋２６に形成された中空部、２
８は前記中空部２７内に通水される冷却水である。
いる冷却槽、１９は前記加熱槽１７の境界面１７ｎと冷
却槽１８の境界面１８１１の間の介在させた断熱材で、
加熱槽１７自体の保有する熱が冷却槽１８へ伝達するの
を阻止している。２０は第１の物品としてのプリント基
板、２１ば前記プリント基板２０に接合される第２の物
品としてのチップ部品、２２は前記プリント基板２０ど
チップ部品２１とを接合する接合剤としてのベーストは
人だ、２３は前記プリント基板２ｏの載置台、２４は前
記載置台２３に接合され、かつ上下に移動させるロッド
（ＩＩＩＫ動機構は省略しである）、２５は前記処理槽
１８の開口部、２６は前記開口部２５を閉ｉ５＠する回
動可能の蓋、２７は前記蓋２６に形成された中空部、２
８は前記中空部２７内に通水される冷却水である。
なお、熱転移液１３ばペーストばんだ２２の融、解点以
上の沸点を有するものを１吏用する。
上の沸点を有するものを１吏用する。
以上のようにプリント基板２０とチップ部品２１はペー
ス１−はんだ２２が塗布されて接合位置に仮固定されて
いる。
ス１−はんだ２２が塗布されて接合位置に仮固定されて
いる。
次いで、ヒータ１４により熱転移液１３が加熱されて沸
騰し、蒸気１５を発生する。そして、蒸気１５の熱エネ
ルギーにより、ペーストばんだ２２が短時間で加熱され
融解する。次いで、載置台２３が上方へ移動して開口部
２５から取り出されると冷却し凝固ずろ。
騰し、蒸気１５を発生する。そして、蒸気１５の熱エネ
ルギーにより、ペーストばんだ２２が短時間で加熱され
融解する。次いで、載置台２３が上方へ移動して開口部
２５から取り出されると冷却し凝固ずろ。
次に、蒸気１５は冷却器１６および蓋２６により冷却さ
れて凝縮して滴下し、熱転移液１３となって貯溜される
。
れて凝縮して滴下し、熱転移液１３となって貯溜される
。
以上説明したようにこの発明は、処理槽を上下に二分割
して加熱槽と冷却槽とし、これらの間に断熱材を介在せ
しめ、さらに前記冷却槽の開口部に通水用の中空部を形
成した回動可能の蓋を設けたので、処理槽の熱の移動が
少なく加熱と冷却が効率よく行われ、蒸気の保有する熱
エネルギーの損失が少ない。また冷却槽内の蒸気は蓋に
より密閉され、さらに、冷却水により冷却されて凝縮が
促進されるため高価な熱転移液の消耗が少なく、経済的
である等の利点を有する。
して加熱槽と冷却槽とし、これらの間に断熱材を介在せ
しめ、さらに前記冷却槽の開口部に通水用の中空部を形
成した回動可能の蓋を設けたので、処理槽の熱の移動が
少なく加熱と冷却が効率よく行われ、蒸気の保有する熱
エネルギーの損失が少ない。また冷却槽内の蒸気は蓋に
より密閉され、さらに、冷却水により冷却されて凝縮が
促進されるため高価な熱転移液の消耗が少なく、経済的
である等の利点を有する。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、第２図は
従来の装置の一例を示す側断面図である。 図中、１１は融着接合装置、１２ば処理槽、１３は熱転
移液、１４はヒータ、１５は蒸気、１６は冷却器、１７
は加熱槽、１８は冷却槽、１７ａ。 １８ａは境界面、１９は断熱材、２ｏはプリント基板、
２１ばチップ部品、２２ばベーストはんだ、２３＋、を
載置ｆ３ 、２４ ハａ ッＦ 、 ２５ Ｌｔ Ｉｌ
ｎ ０部、２６は蓋、２７は中空部、２８は冷却水であ
る。
従来の装置の一例を示す側断面図である。 図中、１１は融着接合装置、１２ば処理槽、１３は熱転
移液、１４はヒータ、１５は蒸気、１６は冷却器、１７
は加熱槽、１８は冷却槽、１７ａ。 １８ａは境界面、１９は断熱材、２ｏはプリント基板、
２１ばチップ部品、２２ばベーストはんだ、２３＋、を
載置ｆ３ 、２４ ハａ ッＦ 、 ２５ Ｌｔ Ｉｌ
ｎ ０部、２６は蓋、２７は中空部、２８は冷却水であ
る。
Claims (1)
- 処理槽内に接合剤の融解点以上の沸点を有する熱転移
液を収容し、この熱転移液を加熱して生成した蒸気によ
り前記接合剤を溶融して第１の物品と第２の物品の接合
を行い、前記熱転移液の上部の蒸気を冷却して凝縮還流
する物品の融着接合装置において、前記処理槽を上下に
二分割して下方の加熱槽と上方の冷却槽とし、これらの
間に断熱材を介在せしめ、さらに、前記冷却槽の上部の
開口部に通水用の中空部を形成した開閉可能な蓋を設け
るとともに、前記第１の物品と第２の物品を載置して上
下に移動制御される載置台を設けたことを特徴とする物
品の融着接合装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60203343A JPS6264473A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 物品の融着接合装置 |
| CN86104969.1A CN1004680B (zh) | 1985-09-17 | 1986-07-30 | 物品的钎焊装置 |
| EP86307129A EP0218391B1 (en) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparatus for fuse-bonding articles |
| US06/908,025 US4679721A (en) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparatus for fuse-bonding articles |
| EP89201803A EP0349094B1 (en) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparatus for soldering printed circuit boards |
| DE89201803T DE3689005D1 (de) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Vorrichtung zum Löten von gedruckten Schaltungen. |
| DE8686307129T DE3672439D1 (de) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparat zum schmelz-verbinden von gegenstaenden. |
| KR2019900006849U KR900007617Y1 (ko) | 1985-09-17 | 1990-05-21 | 납땜 장치 |
| KR2019900007521U KR920005953Y1 (ko) | 1985-09-17 | 1990-05-30 | 납땜장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60203343A JPS6264473A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 物品の融着接合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6264473A true JPS6264473A (ja) | 1987-03-23 |
| JPH0416262B2 JPH0416262B2 (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16472450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60203343A Granted JPS6264473A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 物品の融着接合装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6264473A (ja) |
| KR (1) | KR900007617Y1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02220770A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-03 | Nec Corp | バッチ式ベーパーフェーズソルダリング装置 |
| JP2013190112A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 熱処理装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20250015009A (ko) * | 2023-07-24 | 2025-02-03 | 삼성전자주식회사 | 솔더 리플로우 장치 및 이를 이용한 전자 장치의 제조 방법 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP60203343A patent/JPS6264473A/ja active Granted
-
1990
- 1990-05-21 KR KR2019900006849U patent/KR900007617Y1/ko not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02220770A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-03 | Nec Corp | バッチ式ベーパーフェーズソルダリング装置 |
| JP2013190112A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 熱処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416262B2 (ja) | 1992-03-23 |
| KR900007617Y1 (ko) | 1990-08-23 |
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