JPH02222190A - プリント基板の電解メッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 プリント基板の電解メッキ装置に関し、プリント基板の
全面に均一な厚さの電解メッキ層が形成されるような電
解メッギ装置を目的とし、アノードと電解メッキ処理す
べきプリント基板を対向配置して設置したメッキ液を収
容するメッキ槽と、該メッキ槽より溢れ出たメッキ液を
収容するオーバーフローメッキ液収容槽と、該オーバー
フローメッキ液収容槽に接続されたメッキ液管理槽とを
設け、 前記メッキ液管理槽よりメッキ槽にメッキ液を供給し、
該メッキ槽より溢れ出たメッキ液をオーハーフローメッ
キ液収容槽を通じてメッキ液管理槽へ還流さセる装置に
於いて、 前記メッキ液管理槽よりメッキ槽内ヘメッキ液を供給す
る供給しＪを、前記メッキ槽内に収容されたプリン＋−
，１板の直下に設けると共に、前記アノードに対向して
前記メッキ槽の側端部にオーバーフローメッキ液収容槽
を設け、前記メッキ液供給口よりメッキ槽内に供給した
メッキ液を、前記アノードの上部を通過させてオーバー
フローメッキ液槽内に導くようにして構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント基板の電解メッキ装置に関する。

プリント基板を製造する際、エポキシ樹脂よりなる基材
の画面に所定のパターンの銅箔を形成した中間層と、基
材の片面に所定のパターンの銅箔を形成した表面層との
間に半硬化性のエポキシ樹脂より成るプリプレグを挟ん
で加圧積層した多層基板を形成する。

次いでこの多層基板を貫通ずるスルーボールを設け、こ
のスルーボール内に無電解銅メッキ層を形成した後、更
にその上に電解銅メッキ層を形成する工程が採られてい
る。

また前記表面層銅箔の上にも所定パターンの電解銅メッ
キ層よりなるパターン銅メッキ層を形成する工程が採ら
れている。

このようにプリンｌ−，ｌ板の製造に於いては、電解メ
ッキで導体層を形成する工程が採られている。

〔従来の技術〕

従来の電解銅メッキ装置について第３図の正面図、およ
び第４図の平面図を用いて説明する。

図示するようにメッキ槽１の内部に、硫酸銅を主成分と
するメッキ液２が収容され、該メッキ液２内には銅板よ
りなるアノード３と電解銅メッキ層を被着すべきプリン
ト基板４が対向配置して設置されている。そしてメッキ
槽１の側端部には、該メッキ槽１をオーバーフローする
メッキ液を収容するオーバーフローメッキ液収容槽５が
設けられ、このオーバーフローメッキ液収容槽５に接続
して該メッキ液の濃度等を管理するためのメッキ液管理
槽６が設けられ、このメッキ液管理槽６よりメッキ液が
フィルタ７を介してポンプ８によりメッキ槽１内に還流
するようになっている。

そしてメッキ液管理槽６内に於いて、該メッキ液を構成
する例えば硫酸銅の濃度が低下した場合、管理槽６に新
しいメッキ液を補充してメッキ液管理槽６に於けるメッ
キ液が所定の電解質濃度を保つように調節されている。

（発明が解決しようとする課題〕 然し、従来の装置では第３図に示すように、ポンプ８を
用いて、メッキ液をメッキ槽１内に供給する際、例えば
オーバーフローメッキ液収容槽５が設置されていない側
のメッキ槽１の側端部内に供給している。またこの供給
位置は任意で格別に供給位置を決めていないのが現状で
ある。

上記のようにメッキ液を供給すると、このメッキ液の流
れは矢印Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅの如（になり、図で左端側
のプリント基板心の上部の表面にはメッキ液は通過しに
くい状態になるが、図で右端側のプリント基板４Ｄの上
部の表面にはメッキ液は通過し易い状態になり、左端側
のプリント基板４Ａより右端側のプリント基板４Ｄに到
る程、メッキ液が基板の全面を通過し易くなる傾向があ
る。

このように従来の装置ではプリント基板の表面を流れる
メッキ液の流れの状態が、プリント基板の設置されてい
る位置によって異なっており、そのため、均一な厚さの
メッキ層がメッキ槽１内に収容されている全てのプリン
ト基板に於いて形成されない問題がある。

本発明は上記した問題点を解決し、メッキ槽内に設置さ
れている全てのプリンｌ−基板の表面にメッキ液か均一
な流れで供給されるようにし、プリント基板の全面に均
一な厚さの電解メッキ層が形成されるようにしたプリン
ト基板の電解メッキ装置の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段］ 」二記目的を達成する本発明のプリント基板の電解メッ
キ装置は、第１図に示すように、前記メッキ液管理槽６
よりメッキ槽１内へメッキ液を供給するメッキ液の供給
口１１を、前記メッキ槽内に収容されたプリンｌ−基板
４の直下に設けるとともに、前記アノード３に対向して
前記メッキ槽１の側端部にオーバーフローメッキ液収容
槽５を設け、前記メッキ液供給口１１よりメッキ槽１内
に供給したメンキ液を、前記アノード３の上部を通過さ
せてオーバーフローメンキ液槽５内に導くようにする。

（作　用］ 本発明の装置は、メッキ液管理槽よりメッキ液槽ヘメン
キ液を供給する供給１コを、前記メッキ液槽内に収容さ
れているプリント基板の直下に設ける。そしてメツ；）
−槽のアノードに対向する側の側端部にオーバーフロー
メッキ液収容槽を設けることで、プリンｌ−２に’板の
直下に供給されたメッキ液が、常にプリント基板の下部
より上部に到達した後、アノードの」一端部を通過して
オーバーフロメッキ液収容槽に流れるようになり、メッ
キ槽内に収容された全てのプリント基板の表面に流れる
メッキ液の流れの状態が均一となり、そのためプリント
基板の全てに均等な厚さのメッキ層か形成されるように
なる。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１図は本発明のプリンｌ−３板の電解メッキ装置の正
面図、第２図は上記装置の平面図である。

第１図および第２図に図示するように、本発明の装置は
、プリント基板４とアノード３を対向配置してメッキ液
２中に浸漬し、前記メッキ槽１のアノード３が設置され
ている側と対向したメッキ槽１の側端部にオーバーフロ
ーメッキ液収容槽５を設け、かつプリント基板４の直下
にメッキ液管理槽６よりメンキ槽１にメッキ液を供給す
る供給口１１を設ける。

このようにすれば、供給口１１を通じてメッキ液管理槽
６より供給されたメッキ液は矢印Ｆ、およびＧに示ずよ
うに、プリント基板４の下部より上部に向かって、該基
板の両方の表面に沿って移動し、更にアノード３の上端
部３Ａを通過して、オーバーフローメンキ液収容槽５に
供給されるようになる。

このメッキ液の供給口１１は、例えばプリント基板４の
直下に弗素樹脂製の管を配置し、その管に所定のピッチ
で孔を開口して形成すると良い。

このようにすると、メッキ槽１内に収容されるプリント
基板の全てにわたって均一なメッキ液の流れが形成され
るため、プリント基板表面に供給されるメッキ液の電解
質の濃度の変動が少なくなるので、プリント基板の全面
に、かつメッキ槽に収容されているプリント基板全体に
均一な厚さの電解メッキ層が形成される。

均一にメッキ液の供給が行われるので、均一な厚さの電
解メッキ層が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置の正面図、 第２図は本発明の装置の平面図、 第３図は従来の装置の正面図、 第４図は従来の装置の平面図である。 図において、 ■はメッキ槽、２はメンキ液、３，３八ばアノード、４
はプリント基板、５はオーバーフローメッキ液収容槽、
６はメッキ液管理槽、７はフィルタ、８はポンプ、１１
は供給口を示す。 〔発明の効果〕 以−１−の説明から明らかなように本発明によれば、メ
ッキ槽内に収容されるプリント基板の全てに、巨 一

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　アノード（３）と電解メッキ処理すべきプリント基板
   （４）を対向配置して設置したメッキ液（２）を収容す
   るメッキ槽（１）と、該メッキ槽（１）より溢れ出たメ
   ッキ液を収容するオーバーフローメッキ液収容槽（５）
   と、該オーバーフローメッキ液収容槽（５）に接続され
   たメッキ液管理槽（６）とを設け、前記メッキ液管理槽
   （６）よりメッキ槽（１）にメッキ液を供給し、該メッ
   キ槽（１）より溢れ出たメッキ液をオーバーフローメッ
   キ液収容槽（５）を通じてメッキ液管理槽（６）へ還流
   させる装置に於いて、 前記メッキ液管理槽（６）よりメッキ槽（１）内へメッ
   キ液を供給する供給口（１１）を、前記メッキ槽内に収
   容されたプリント基板（４）の直下に設けると共に、前
   記アノード（３）に対向して前記メッキ槽（１）の側端
   部にオーバーフローメッキ液収容槽（５）を設け、前記
   メッキ液供給口（１１）よりメッキ槽（１）内に供給し
   たメッキ液を、前記アノード（３）の上部を通過させて
   オーバーフローメッキ液槽（５）内に導くようにしたこ
   とを特徴とするプリント基板の電解メッキ装置。