JPH02222191A - プリント基板の電解メッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要］ プリント基板の電解メッキ装置に関し、電解液に浸漬し
たアノードとプリント基板の間を流れる電流と、前記ア
ノードと、該アノードとプリント基板の間に設けた補助
カソード間を流れる電流との比が、電解液の抵抗の変化
にかかわらず所定の値になるような電解メッキ装置を目
的とし、 電解液中にアノードと、メッキ処理すべき被メッキ処理
物とを、補助カソードを介在させた状態で対向配置し、
前記アノードと被メッキ処理物間、および前記アノード
と補助カソード間にそれぞれ別個の定電流電源を設けて
構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント基板の電解メッキ装置に関する。

プリント基板を製造する際、エポキシ樹脂のような基材
の両面に所定の銅箔パターンを形成した中間層と、基材
の片面に所定の銅箔パターンを形成した表面層との間に
半硬化性のエポキシ樹脂より成るプリプレグを挟んで、
上記中間層、プリプレグおよび表面層を加圧積層して多
層基板とした後、該多層基板にスルーホールを設け、該
スルーホール内に無電解銅メッキ層、および電解銅メッ
キ層を形成する工程が採られている。

ｒ従来の技術〕 このようにスルーポールを設けて、該スルーポール内に
無電解銅メッキ層を形成したプリント基板のスルーポー
ルに電解銅メンキ層を形成する従来の電解メッキ装置に
ついて第２図を用いて説明する。

第２図に示すように、硫酸銅等より成る電解液１を収容
したメッキ槽２内には、銅よりなるアノード３と、電解
メッキを施ずべき前記プリンＩ−基板４が所定の間隔を
隔てて対向配置されており、該プリント基板４とアノ−
１”　３間は定電流電源７で接続されている。そしてプ
リント基板４とアノード３間に所定の定電流を流ずごと
で基板４上に所定の電解銅メッキ層を形成している。

然し、このような装置であるとプリント基板の周辺部に
被着される電解メッキ層の厚さが、プリント基板の中央
部にイ」着される電解銅メッキ層の厚さに比較して厚く
形成され、プリント基板の全面に均一な厚さの電解銅メ
ッキ層が形成されない不都合がある。

そこで−■−二記リント基板の全面に均一な厚さの電解
メッキ層を形成するために、第３図に示すように、前記
アノ−１′３とプリント基板４間に所定の間隔を隔てて
補助カソード５を介在させた状態で対向配置し、上記ア
ノード３と補助カソード５間は可変抵抗６を介して直流
の定電流電ｒＸ７に接続し、に記アノー）・′３とプリ
ント基板４を可変抵抗６を介して前記補助カソード５と
並列に定電流電源７に接続する。

この補助カソード５は第４図（ａ）および第４図（ａ）
のＩＶ−ＩＶ’線の断面図の第４［Ｆ（ｂ）に示すよう
に枠状のステンレス板に銅メッキ処理を施されて形成さ
れており、この補助カソード５を第３図に示すようにプ
リン１〜基板４とアノード３の間に、所定の間隔を隔て
て介在させることで、プリント基板４の周辺部の電流密
度が補助カソードに依って周囲の面積を増加させて高く
成らなくなり、該プリンｌ−Ｊ５板４の周辺部に形成さ
れる電解メッキ層の厚さが、該プリンＩ−基板の中央部
に形成される電解メッキ層の厚さに仕して厚く形成され
る問題を解消し、プリント基板全体にわたって均一な厚
さで電解メッキ層が形成されるようにしている。

そしてこの可変抵抗６の値を所定の値に変化させること
で、アノード３と補助カソード５間の電流値、およびア
ノード３とプリント基板４間の電流値の比を所定の値に
制御することで、プリンＩ・基板上に均一な厚さの電解
メッキ層が形成されるようにしている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、」１記メッキ装置に於いては、プリン１一基
板４に新鮮な電解液が供給されるようにするため、高圧
ガス等を補助カソード電極５とプリント基板４０間の電
解液中に導入し、該ガスの気泡８によって電解液を攪拌
する操作が採られている。

従って、補助カソード電極５と、プリント基板４との間
に導入された高圧ガスの気泡８により、該気泡が導入さ
れた領域の電解液の抵抗が変化するため、」１記した可
変抵抗６を用いて、アノ−）３とプリント基板４に流れ
る電流、およびアット３と補助カソード電極５間に流れ
る電流の比を所定の値に設定していても、この電流比が
設定値から変動し、プリント基板の所定位置に所定の厚
さの電解銅メッキ層か形成されない問題が生じる。

つまり、気泡の出方により補助カソード電極５側ばかり
に電流が流れてプリント基板４が僅かしかメッキされな
かったり、またこの逆の現象が生じ、メッキ厚が一定し
なかったため、実用に供することができなかった。

本発明は上記した問題点を解決し、気泡による電解液の
抵抗値の変動が生しても、上記したアノードとプリント
基板間に流れる電流値と、前記アノードと補助カソード
電極間に流れる電流値との比が一定の値になるようにし
たプリント基板の電解メッキ装置の提供を目的とする。

（課題を解決するための手段〕 上記目的を達成する本発明の電解メッキ装置は、第１図
に示すように電解液１中にアノード３と、メッキ処理す
べき被メッキ処理物４よを、該アノド３と被メンキ処理
物４間に補助カソード５を所定の間隔を隔てて介在さゼ
た状態で対向配置し、前記アノード３と被メッキ処理物
４、および前記アノード３と補助カソード５間にそれぞ
れ別個に定電流電ｉａｎ、１２を設けて構成する。

〔作　用〕

本発明の装置は、アノードと被メッキ処理物のプリント
基板間、アノードと補助カソード間を、それぞれ別個の
定電流電源で接続しており、そのため電解液の抵抗値の
変動に関わらず、アノードとプリント基板間、アノード
と補助カソード間に定電流が流れる。そのため、アノー
ドとプリント基板間に流れる電流と、アノードと補助カ
ソード間に流れる電流との比は所定の値を保つようにな
り、電解液の抵抗値の変動に関わらず、プリン１〜基板
の所定位置に所定の電流が流れるようになるので、プリ
ント基板の所定位置に所定の厚さの電解メッキ層が形成
される。

〔実　施　例〕

第１図は本発明の装置の一実施例の説明図である。

口承するように、硫酸銅を含む電解液１を収容したメン
キ２には、銅板より成るアノード３が設置され、該アノ
ード３と電解メッキ処理を施すべきプリント基板４が、
所定の間隔を隔てて第４図に示した補助カソード５を間
に介在させた状態で対向配置されている。

また上記アノード３とプリント基板４の間、およびアノ
ード３に補助カソード５の間には、それぞれ別個の直流
の定電流電源ｌＬ１２が設置されている。

このようにすることで、気泡８によって前記電解液１を
攪拌し、該攪拌箇所の電解液の抵抗が変動しても、上記
アノード３とプリント基板４間、およびアノード３と補
助カソード５間には所定の電流が流れ、この両者を流れ
る電流比も一定であるため、補助カソード５形状や、表
面積を調節することで、プリント基板の所定位置に所定
の厚さの電解メッキ層が得られる。

第　　　　１　　　　表 表に示す。

ここでメッキ厚のバラツキのデータは、メッキを施した
プリント基板の所定箇所を測定した値の平均値をＸとし
、その標準偏差３σとした時の３σ／Ｘの値で示す。

上記の表より本発明の補助カソードを用いた場合は、補
助カソードを用いない場合に比して、メッキのバラツキ
が少なく成っていることが判る。

このような装置に於いて、例えばプリント基板の面積を
１．８７ｄｍ”　とし、補助カソードの面積を３゜２４
ｄｍ２とした場合、前記補助カソードを設けた場合と、
補助カソードを設けない場合に於いて、電解銅メッキ層
を形成した場合と電解ニンケルメッキ層を形成した場合
について実験した結果を第１〔発明の効果〕 以−ヒ説明したように、本発明によれば、プリント基板
とアノード間、および補助カソードとアノード間にそれ
ぞれ別個に定電流電源を設けているので、上記基板とア
ノード間、および補助カッドとアノード間の流れる電流
値が電解液の抵抗変動に関わらす一定で、またその電流
比も一定であるので、補助カソードの形状、その表面積
、印加電流値を調節することで、いかなる面積を有する
プリント基板でも均一なメッキ層が得られる効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置の一実施例の説明図、第２図は従
来の装置の説明図、 第３図は従来の装置の説明図、 第４図は補助カソードの平面図とその断面図、図におい
て、 １は電解液、２はメッキ槽、３はアノード、４はプリン
ト基板（被メッキ処理物）、５は補助カソード、８は気
泡、１１．１２は定電流電源を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電解液（１）中にアノード（３）と、メッキ処理すべ
   き被メッキ処理物（４）とを、補助カソード（５）を介
   在させた状態で対向配置し、前記アノード（３）と被メ
   ッキ処理物（４）間、および前記アノード（３）と補助
   カソード（５）間にそれぞれ別個の定電流電源（１１，
   １２）を設けたことを特徴とするプリント基板の電解メ
   ッキ装置。