JPH0766535A - プリント基板のめっき方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の端部のめっき膜厚を効率よく
均一にする。プリント基板の大きさ変更に合わせて部品
を変更する必要がなく、作業時間を短縮し、かつ煩雑に
なることを防止する。 【構成】 めっき装置は、めっき槽４内においてプリン
ト基板１の両面近傍に配設されプリント基板１の外周に
対応した大きさの金属枠２と、金属枠２の外側に配設さ
れるアノード３と、プリント基板１を陰極側として負電
圧を印加し、アノード３を陽極側として正電圧を印加す
る第一整流器６と、第一整流器６によるめっき終了後、
プリント基板１を陽極側として正電圧を印加し、金属枠
２を陰極側として負電圧を印加して端部のめっき膜を薄
くする第二整流器７とによって構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気めっき方法及びそ
の装置に関し、特にプリント基板に均一にめっき膜を施
すプリント基板のめっき方法及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気めっきによるプリント基板のめっき
処理の場合、プリント基板の周端のめっき膜が厚くな
る、いわゆるめっき厚膜の周端効果が知られている。こ
のため、めっき膜を均一にする装置として、例えば特開
昭６３ー６４３９５号公報に示す装置が提案されてい
る。この装置は、図３に示すように、プリント基板１１
の両面近傍で外側に向かって絶縁板１２，金属電極１３
の順に配設され、プリント基板１１が陰極側として、金
属電極１３が陽極側として電源部１６へそれぞれ接続さ
れている。絶縁板１２は面上に複数個の孔１５と、外周
部に金属導体１４をそれぞれ備え、この金属導体１４が
陰極側として電源部１５へ接続されている。

【０００３】この装置によるめっき方法を説明すると次
のようになる。まず、金属電極１３に正電圧が印加さ
れ、プリント基板１１に負電圧が印加されると、金属イ
オンがプリント基板１１のパターンに析出し、周端にお
いて厚く析出しようとする。しかし、金属導体１４に負
電圧が印加されていると、プリント基板１１の端部に集
中するめっきの一部が金属導体１４に吸着されるので、
端部への析出が厚くならずに均一になる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の装置及
び方法は、プリント基板１１に析出する金属イオンを陰
極の金属導体１４が途中で捕捉するものであり、端部の
めっき膜を均一にするには必ずしも十分ではない。ま
た、プリント基板１１の端部への析出を必要以上にさせ
ないため、端部近くに金属導体１４を配設する必要があ
るため、大きさの異なるプリント基板１１へ変更された
場合、それに合わせて金属導体１４の大きさも変更しな
ければならず、絶縁板１２をプリント基板変更の都度取
り替える必要があり作業時間が長く、作業が煩雑になる
という問題があった。

【０００５】本発明は、上記問題点にかんがみなされた
もので、プリント基板の端部のめっき膜厚を効率よく均
一にし、プリント基板の大きさ変更に合わせて部品を変
更する必要のないプリント基板のめっき方法及びその装
置の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる本発明のプリント基板のめっき方
法は、めっき液が収納されためっき槽において、プリン
ト基板を陰極側として負電圧を印加し、アノードを陽極
側として正電圧を印加し、プリント基板にめっき膜を形
成し、次いで、前記めっき膜が形成されたプリント基板
を陽極側として正電圧を印加し、プリント基板の外周に
対応する金属枠を陰極側として負電圧を印加することに
よって、前記めっき膜を均一にする方法としてある。

【０００７】また、請求項２にかかる本発明のプリント
基板のめっき装置は、めっき槽内において、めっき処理
されるプリント基板の両面近傍に配設され、前記プリン
ト基板のうち最大のプリント基板の外周に対応した大き
さの金属枠と、前記金属枠の外側に配設されるアノード
と、前記プリント基板を陰極側として負電圧を印加し、
前記アノードを陽極側として正電圧を印加する第一整流
器と、前記第一整流器によってめっき処理を行った後、
前記プリント基板を陽極側として正電圧を印加し、前記
金属枠を陰極側として負電圧を印加する第二整流器とに
よって構成してある。

【０００８】

【作用】上記のように構成した本発明においては、第一
整流器がプリント基板に負電圧を印加し、アノードに正
電圧を印加してめっき膜を形成する。また、第二整流器
がプリント基板に正電圧を印加し、金属枠に負電圧を印
加してプリント基板の端部のめっき膜厚を薄くする。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２に基
づいて説明する。図１は、本発明に係る一実施例のプリ
ント基板のめっき装置の構成断面図を示す。この装置
は、めっき液５の充満しためっき槽４内において、プリ
ント基板１の両面近傍で外側に向かって金属枠２，アノ
ード３の順に配設されている。金属枠２は、図２に示す
ように、金属電極になりうる金属を枠状に形成し、めっ
きされるプリント基板１のうちで最大の大きさのプリン
ト基板の周端に合わせた大きさに形成してある。

【００１０】電源である第一整流器６は、プリント基板
１が陰極側として、アノード３が陽極側としてそれぞれ
接続されている。また、第二整流器７は、プリント基板
１が陽極側として、金属枠２が陰極側としてそれぞれ接
続されている。

【００１１】次に、上述しためっき装置によるめっき方
法の一実施例について説明する。第一整流器６によって
プリント基板１へ負電圧が印加され、アノード３へ正電
圧が印加されると、プリント基板１がめっきされる。こ
のとき、プリント基板１の端部のめっき膜厚は平面部の
めっき膜厚に対して厚くなる。第一整流器６からの電圧
の印加を停止した後、第二整流器７によってプリント基
板１へ正電圧が印加され、金属枠２へ負電圧が印加され
る。これにより、陰極側の金属枠２に最も近いプリント
基板１の端部に向かって逆流電流が流れ、めっき膜厚の
厚いプリント基板の端部から金属イオンが積極的に出
て、端部のめっき膜厚が薄くなって、均一な厚さが効率
的に形成される。

【００１２】また、プリント基板１が大きさの異なるも
のへ変更されても、金属枠２に最も近いのはプリント基
板１の端部であり、端部のめっき膜厚を薄くする効果に
変化はなく、めっき膜厚は常に均一にされる。従って、
金属枠２の変更は必要なく、作業時間が長くなることな
く、作業も煩雑にならない。

【００１３】

【発明の効果】以上のように本発明によると、プリント
基板の端部のめっき膜厚を効率よく均一にできる。ま
た、プリント基板の大きさ変更に合わせて部品を変更す
る必要がなく、作業時間を短縮し、かつ煩雑になること
を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント基板のめっき装置の構成
断面図である。

【図２】同上に用いる金属枠の斜視図である。

【図３】従来のめっき装置の構成断面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 金属枠 ３ アノード ４ めっき槽 ６，７ 第一，第二整流器

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】めっき液が収納されためっき槽において、
   プリント基板を陰極側として負電圧を印加し、アノード
   を陽極側として正電圧を印加し、プリント基板にめっき
   膜を形成すること、 前記めっき膜が形成されたプリント基板を陽極側として
   正電圧を印加し、プリント基板の外周に対応する金属枠
   を陰極側として負電圧を印加することによって、 前記めっき膜を均一にすることを特徴としたプリント基
   板のめっき方法。
2. 【請求項２】めっき槽内において、めっき処理されるプ
   リント基板の両面近傍に配設され、前記プリント基板の
   うち最大のプリント基板の外周に対応した大きさの金属
   枠と、 前記金属枠の外側に配設されるアノードと、 前記プリント基板を陰極側として負電圧を印加し、前記
   アノードを陽極側として正電圧を印加する第一整流器
   と、 前記プリント基板を陽極側として正電圧を印加し、前記
   金属枠を陰極側として負電圧を印加する第二整流器とを
   具備したことを特徴とするプリント基板のめっき装置。