JPH02222196A - 表面実装プリント配線板 - Google Patents
表面実装プリント配線板Info
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- JPH02222196A JPH02222196A JP1044600A JP4460089A JPH02222196A JP H02222196 A JPH02222196 A JP H02222196A JP 1044600 A JP1044600 A JP 1044600A JP 4460089 A JP4460089 A JP 4460089A JP H02222196 A JPH02222196 A JP H02222196A
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- JP
- Japan
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- layer
- patterns
- pattern
- mounting component
- wiring board
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- Granted
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 36
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 10
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装プリント配線板、特に、既存パターン
の改造をする際に便利な表面実装プリント配線板に関す
る。
の改造をする際に便利な表面実装プリント配線板に関す
る。
従来の表面実装プリン１〜配線板は、改造する際、表面
実装パッドから表面層の改造用パターンを介して内層接
続用スルーホールへ接続し、このスルーポールから内層
パターンに接続されるが、改造を行なうためには前記内
層接続用スルーホールは、表面実装部品の外側へ出す必
要があるため、表面実装部品の信号ピンの内層接続用ス
ルホールを実装部品の周囲に用意する必要があった。
実装パッドから表面層の改造用パターンを介して内層接
続用スルーホールへ接続し、このスルーポールから内層
パターンに接続されるが、改造を行なうためには前記内
層接続用スルーホールは、表面実装部品の外側へ出す必
要があるため、表面実装部品の信号ピンの内層接続用ス
ルホールを実装部品の周囲に用意する必要があった。
上述した従来の表面実装プリント配線板は、内層接続用
スルーホールを実装部品の周囲に用意する必要があるた
め、実装部品の信号ピンが増加するに従って内層接続用
スルーホールの数も増加し、結果的に一つの部品が占有
する領域が増加し、これにより表面実装プリント配線板
上に搭載可能な実装部品は減少し、かつ部品間の距離が
拡がることにより全体の性能か低下する。
スルーホールを実装部品の周囲に用意する必要があるた
め、実装部品の信号ピンが増加するに従って内層接続用
スルーホールの数も増加し、結果的に一つの部品が占有
する領域が増加し、これにより表面実装プリント配線板
上に搭載可能な実装部品は減少し、かつ部品間の距離が
拡がることにより全体の性能か低下する。
一方、表面実装部品の内側へ内層接続用スルホールを設
置ずれは、実装部品の周囲のスルーホールの数は減少す
るが、これては実装部品の内側の内層接続用スルーホー
ルへ接続されたパターンの改造を行なうときは、実装部
品を一度収り外さなければ改造できないという欠点かあ
った。
置ずれは、実装部品の周囲のスルーホールの数は減少す
るが、これては実装部品の内側の内層接続用スルーホー
ルへ接続されたパターンの改造を行なうときは、実装部
品を一度収り外さなければ改造できないという欠点かあ
った。
本発明の表面実装プリン１〜配線板は、実装部品の周囲
部分に電源層およびＧＮＤ層に銀箔を抜いたクリアラン
ス部を設け、前記クリアランス部にあたる信号層の位置
にはパターンが走らないような設計を行ない、前記実装
部品から内装の信号層へ接続されるスルーホールが前記
実装部品の下にあるときのみ内層の配線パターンは前記
クリアランス部の中心を通過する構成を備える。
部分に電源層およびＧＮＤ層に銀箔を抜いたクリアラン
ス部を設け、前記クリアランス部にあたる信号層の位置
にはパターンが走らないような設計を行ない、前記実装
部品から内装の信号層へ接続されるスルーホールが前記
実装部品の下にあるときのみ内層の配線パターンは前記
クリアランス部の中心を通過する構成を備える。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。
第１図に示す表面実装プリン１〜配線板１は、ＬＳＩの
フラジ１〜パツケージ２の実装用パラ）〜４にフラット
パッケージ２を実装し、フラットパッケジ２のリード３
を実装用パラ１−４につけている。フラットパッケージ
２は第１図の」二部の斜線で囲まれる部分である。
フラジ１〜パツケージ２の実装用パラ）〜４にフラット
パッケージ２を実装し、フラットパッケジ２のリード３
を実装用パラ１−４につけている。フラットパッケージ
２は第１図の」二部の斜線で囲まれる部分である。
実装用パッド４に対して、表面実装プリント配線板］の
内層へ接続する内層接続用スルーホール６．７．８か表
面実装プリント配線板１の表面層のパターン５，９．１
０で接続されている。
内層へ接続する内層接続用スルーホール６．７．８か表
面実装プリント配線板１の表面層のパターン５，９．１
０で接続されている。
フラゾ１へパッケージ２の外側にある内層接続用スルー
ポール６に対しては、表面層パターン５で接続されてお
り、内層接続用スルーホール６に接続されている内層パ
ターンに改造の必要が生した場合、表面層パターン５を
途中で切断し、実装用パッド４に直接布線を行なうこと
により、改造を実施する。
ポール６に対しては、表面層パターン５で接続されてお
り、内層接続用スルーホール６に接続されている内層パ
ターンに改造の必要が生した場合、表面層パターン５を
途中で切断し、実装用パッド４に直接布線を行なうこと
により、改造を実施する。
フラジ１〜パツケージ２の内側にある内層接続用スルー
ポール７に対しては、パターン１０てパッドと接続され
ているか、この位置のスルーホールは一般に電源あるい
はＧＮＤ接続のスルーホールて、電源供給用として用い
られるため、改造の必要は生じない。
ポール７に対しては、パターン１０てパッドと接続され
ているか、この位置のスルーホールは一般に電源あるい
はＧＮＤ接続のスルーホールて、電源供給用として用い
られるため、改造の必要は生じない。
フラジ１−パッケージ２の内側の内層接続用スルホール
８は、パターンって接続されているか、パターン９はフ
ラジ１〜パツケージ２の下にあるため、内層接続用スル
ーポール８から出ている配線パターンに改造が必要にな
っても、このままではパターン９を切断することができ
ない。
８は、パターンって接続されているか、パターン９はフ
ラジ１〜パツケージ２の下にあるため、内層接続用スル
ーポール８から出ている配線パターンに改造が必要にな
っても、このままではパターン９を切断することができ
ない。
また、パターン９を切断するためには、フラットパッケ
ージ２を一度取り外す作業が必要になる。
ージ２を一度取り外す作業が必要になる。
ここで、本発明においては、フラジ１ヘパツケジ２の外
側に改造領域を設け、この部分においては電源層・ＧＮ
Ｄ層は銀箔のないクリアランスとなっており、かつ信号
層では配線パターンが通過していない。
側に改造領域を設け、この部分においては電源層・ＧＮ
Ｄ層は銀箔のないクリアランスとなっており、かつ信号
層では配線パターンが通過していない。
フラットパッケージ２の内側にある内層接続用スルーポ
ール８て、内層の配線パターンに接続され、配線される
パターン１コ−は、改造領域１２を必ず通過させ、改造
か必要となった場合、ドリルにより斜線部部分１３を穴
あけすることにより、パターンの切断を行なった後、表
面層のバットに改造配線を行なう。
ール８て、内層の配線パターンに接続され、配線される
パターン１コ−は、改造領域１２を必ず通過させ、改造
か必要となった場合、ドリルにより斜線部部分１３を穴
あけすることにより、パターンの切断を行なった後、表
面層のバットに改造配線を行なう。
改造領域１２部分は、クリアランスとなっており、また
信号層についてはフラジ１〜パツケージ２の内側にスル
ーホール接続のある信号１本以外は、配線パターンは改
造領域１２を通っていないため、穴あけを行なっても対
称パターン１本以外は切断される可能性はない。
信号層についてはフラジ１〜パツケージ２の内側にスル
ーホール接続のある信号１本以外は、配線パターンは改
造領域１２を通っていないため、穴あけを行なっても対
称パターン１本以外は切断される可能性はない。
また、対称パターンは改造領域１２の中心を通過してい
るため、この中心に対しパターン幅の２倍位の径のドリ
ルで穴あけを行なえば、穴ずれを考慮に入れても充分な
パターン切断が可能である。
るため、この中心に対しパターン幅の２倍位の径のドリ
ルで穴あけを行なえば、穴ずれを考慮に入れても充分な
パターン切断が可能である。
本発明の表面実装プリン１〜配線板は、表面実装部品の
外側に改造領域を設定することにより、実装部品を取り
はずさなくても改造ができ、かつ一つの実装部品が占有
する面積（内層接続用スルホールを含む）を小さくする
ことにより、同一形状に搭載可能な実装部品数を増加さ
せ、かつ部品相互の距離を減少さぜることがてきるので
、装置の性能向」二がてきるという効果がある。
外側に改造領域を設定することにより、実装部品を取り
はずさなくても改造ができ、かつ一つの実装部品が占有
する面積（内層接続用スルホールを含む）を小さくする
ことにより、同一形状に搭載可能な実装部品数を増加さ
せ、かつ部品相互の距離を減少さぜることがてきるので
、装置の性能向」二がてきるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。
１・・・・・表面実装プリンＩ・配線板、２・・・・フ
ラットパッケージ、３・・・・リート、４・・・ 実装
用パッド、５．９．１０・・・パターン、６．７．８・
・・内Ｎ接続用スルーホール、１１・・・・内層信号
用パターン、１２・・・・・・改造領域、コ３・・・・
・斜線部分。 代理人 弁理士 内 原 音
ラットパッケージ、３・・・・リート、４・・・ 実装
用パッド、５．９．１０・・・パターン、６．７．８・
・・内Ｎ接続用スルーホール、１１・・・・内層信号
用パターン、１２・・・・・・改造領域、コ３・・・・
・斜線部分。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (1)
- 実装部品の周囲部分に電源層およびＧＮＤ層に銅箔を
抜いたクリアランス部を設け、前記クリアランス部にあ
たる信号層の位置にはパターンが走らないような設計を
行ない、前記実装部品から内装の信号層へ接続されるス
ルーホールが前記実装部品の下にあるときのみ内層の配
線パターンは前記クリアランス部の中心を通過する構成
を備えることを特徴とする表面実装プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044600A JP2674184B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 表面実装プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044600A JP2674184B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 表面実装プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222196A true JPH02222196A (ja) | 1990-09-04 |
| JP2674184B2 JP2674184B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=12695947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1044600A Expired - Fee Related JP2674184B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 表面実装プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674184B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264954A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Nec Shizuoka Ltd | 多層プリント基板 |
| US5777069A (en) * | 1994-02-07 | 1998-07-07 | Tonen Chemical Corporation | Method of maufacturing a tubular extrusion molding product comprising a high molecular weight polyarylene sulfide |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1044600A patent/JP2674184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5777069A (en) * | 1994-02-07 | 1998-07-07 | Tonen Chemical Corporation | Method of maufacturing a tubular extrusion molding product comprising a high molecular weight polyarylene sulfide |
| JPH08264954A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Nec Shizuoka Ltd | 多層プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2674184B2 (ja) | 1997-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070718 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080718 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |