JPH04296094A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
- Publication number
- JPH04296094A JPH04296094A JP3061498A JP6149891A JPH04296094A JP H04296094 A JPH04296094 A JP H04296094A JP 3061498 A JP3061498 A JP 3061498A JP 6149891 A JP6149891 A JP 6149891A JP H04296094 A JPH04296094 A JP H04296094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- mounting
- inner layer
- wiring board
- multilayer wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板に関し、特
に面付実装を採用する多層配線板において、高密度な配
線を行うのに好適な多層配線板。
に面付実装を採用する多層配線板において、高密度な配
線を行うのに好適な多層配線板。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、特開昭６０−５７
９９９に記載のように、内層パターンに面付用パッドを
設けて、その部分を露出させることにより、面付用パッ
ドと内層パターン接続用のスルーホールを不要とするも
のがある。
９９９に記載のように、内層パターンに面付用パッドを
設けて、その部分を露出させることにより、面付用パッ
ドと内層パターン接続用のスルーホールを不要とするも
のがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、内層
パターンの高密度配線については配慮がされておらず、
内層に面付用パッドが存在するために、内層パターンを
高密度に配線することができないという問題があった。 また、内層に電源層、接地層を持つ多層配線板の場合、
電源層、接地層の更に下の内層パターンと面付用パッド
の接続は、従来の接続用のスルーホールが必要となり、
高密度な実装、配線ができないという問題があった。
パターンの高密度配線については配慮がされておらず、
内層に面付用パッドが存在するために、内層パターンを
高密度に配線することができないという問題があった。 また、内層に電源層、接地層を持つ多層配線板の場合、
電源層、接地層の更に下の内層パターンと面付用パッド
の接続は、従来の接続用のスルーホールが必要となり、
高密度な実装、配線ができないという問題があった。
【０００４】本発明の目的は、回路パターンを高密度に
配線可能な多層配線板を提供することにある。
配線可能な多層配線板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、図１、図２
に示すように、面付部品実装用パッドにパッド部と内層
パターンを接続するための、パッド幅より小径のスルー
ホールを具備することにより達成される。
に示すように、面付部品実装用パッドにパッド部と内層
パターンを接続するための、パッド幅より小径のスルー
ホールを具備することにより達成される。
【０００６】
【作用】面付部品実装用パッドにパッド部と内層パター
ンを接続するための、パッド幅より小径のスルーホール
を具備することにより、内層に面付用パッドが不要とな
るため、内層パターンを高密度に配線することが可能と
なる。
ンを接続するための、パッド幅より小径のスルーホール
を具備することにより、内層に面付用パッドが不要とな
るため、内層パターンを高密度に配線することが可能と
なる。
【０００７】また、内層に電源層、接地層を持つ多層配
線板において、電源層、接地層の更に下の内層パターン
と面付用パッドを接続する場合においても、従来の面付
パッド外の接続用スルーホールが不要となり高密度な実
装、配線が可能となる。
線板において、電源層、接地層の更に下の内層パターン
と面付用パッドを接続する場合においても、従来の面付
パッド外の接続用スルーホールが不要となり高密度な実
装、配線が可能となる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明による多層配線板の一実施例を
示す断面図である。面付部品実装用パッド１にパッド部
と内層パターンを接続するための、パッド幅より小径の
スルーホール２を設ける。面付部品のリード３と面付部
品実装用パッド１は、半田付け４により電気的に接続さ
れる。面付部品実装用パッド１と内層パターン５は、ス
ルーホール２により電気的に接続されている。以上のよ
うな構成とすることにより、面付部品実装用パッドと内
層パターンを接続するのに従来必要であった面付部品実
装用パッド外のスルーホールが不要となる。これにより
、従来ではスルーホールが明けるエリアが無く、配線が
不可能であった狭いエリアにも面付部品の実装及びパタ
ーンの配線が可能となる。
示す断面図である。面付部品実装用パッド１にパッド部
と内層パターンを接続するための、パッド幅より小径の
スルーホール２を設ける。面付部品のリード３と面付部
品実装用パッド１は、半田付け４により電気的に接続さ
れる。面付部品実装用パッド１と内層パターン５は、ス
ルーホール２により電気的に接続されている。以上のよ
うな構成とすることにより、面付部品実装用パッドと内
層パターンを接続するのに従来必要であった面付部品実
装用パッド外のスルーホールが不要となる。これにより
、従来ではスルーホールが明けるエリアが無く、配線が
不可能であった狭いエリアにも面付部品の実装及びパタ
ーンの配線が可能となる。
【０００９】また、従来の技術に挙げた、内層パターン
に面付部品実装用パッドを設けて、その部品を露出させ
ることにより、面付部品実装用パッドと内層パターン接
続用のスルーホールを不要とする方法の場合、内層に面
付部品実装用パッドが存在するために、パッドの部分に
ついては内層にパターンを配線することが不可能であり
、配線ネックとなる。
に面付部品実装用パッドを設けて、その部品を露出させ
ることにより、面付部品実装用パッドと内層パターン接
続用のスルーホールを不要とする方法の場合、内層に面
付部品実装用パッドが存在するために、パッドの部分に
ついては内層にパターンを配線することが不可能であり
、配線ネックとなる。
【００１０】これに対し、本発明ではあくまでも面付部
品実装用パッドは外層に設けるため、図２に示す様に面
付部品実装用パッドの下の内層にパターンを配線するこ
とが可能であり、配線効率が良い。
品実装用パッドは外層に設けるため、図２に示す様に面
付部品実装用パッドの下の内層にパターンを配線するこ
とが可能であり、配線効率が良い。
【００１１】また、従来の技術に挙げた方式の場合、内
層に電源層、接地層を持つ多層配線板では、電源層、接
地層のさらに下にある層のパターンと面付部品実装用パ
ッドを接続するためには、接続用のスルーホールが必要
となる。これに対し、本発明では、図１に示す様に、電
源層６と接地層７のさらに下のパターンと面付部品実装
用パッドは面付部品実装用パッドに設けた小径のスルー
ホールにより接続されるため、面付部品実装用パッドと
内層パターンを接続するための、面付部品実装用パッド
外のスルーホールは不要となる。
層に電源層、接地層を持つ多層配線板では、電源層、接
地層のさらに下にある層のパターンと面付部品実装用パ
ッドを接続するためには、接続用のスルーホールが必要
となる。これに対し、本発明では、図１に示す様に、電
源層６と接地層７のさらに下のパターンと面付部品実装
用パッドは面付部品実装用パッドに設けた小径のスルー
ホールにより接続されるため、面付部品実装用パッドと
内層パターンを接続するための、面付部品実装用パッド
外のスルーホールは不要となる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、面付部品実装用パッド
と内層パターンを接続するためのスルーホールを面付部
品実装用パッドの外に設ける必要がなく、また、内層パ
ターンに面付部品実装用パッドを設ける必要もないため
、狭いエリアにも面付部品の実装及びパターンの配線が
可能となる。
と内層パターンを接続するためのスルーホールを面付部
品実装用パッドの外に設ける必要がなく、また、内層パ
ターンに面付部品実装用パッドを設ける必要もないため
、狭いエリアにも面付部品の実装及びパターンの配線が
可能となる。
【図１】本発明の一実施例の多層配線板の断面図である
。
。
【図２】本発明の一実施例の多層配線板の平面図である
。
。
１…面付部品実装用パッド、
２…スルーホール、
３…リード、
４…半田、
５…内層パターン、
６…電源層、
７…接地層。
Claims (1)
- 【請求項１】面付部品実装用パッドにパッド部と内層パ
ターンを接続するための、パッド幅より小径の経由穴を
設けたことを特徴とする多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061498A JPH04296094A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061498A JPH04296094A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04296094A true JPH04296094A (ja) | 1992-10-20 |
Family
ID=13172823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3061498A Pending JPH04296094A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04296094A (ja) |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP3061498A patent/JPH04296094A/ja active Pending
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