JPH06169178A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
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- JPH06169178A JPH06169178A JP43A JP31955392A JPH06169178A JP H06169178 A JPH06169178 A JP H06169178A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 31955392 A JP31955392 A JP 31955392A JP H06169178 A JPH06169178 A JP H06169178A
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- hole
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- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 14
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- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 7
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 10
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】非貫通スルーホールを有する多層印刷配線板の
内層配線の切断・改造を容易に、かつ確実に行うことを
目的とする。 【構成】非貫通スルーホールを有する多層印刷配線板に
おいて、内層配線６ａの所望の箇所に内層ランド１１ｂ
を設け、この内層ランドより非貫通スルーホール５ｂを
介して表面層に導出し表面ランド４に接続する。前記表
面ランドは、独立して設け、表面層において他のランド
・パッド・配線とは接続しない。また、表面層ランド
は、表面層ランドの中心が容易に認識できる円形または
輪状等の形状とする。
内層配線の切断・改造を容易に、かつ確実に行うことを
目的とする。 【構成】非貫通スルーホールを有する多層印刷配線板に
おいて、内層配線６ａの所望の箇所に内層ランド１１ｂ
を設け、この内層ランドより非貫通スルーホール５ｂを
介して表面層に導出し表面ランド４に接続する。前記表
面ランドは、独立して設け、表面層において他のランド
・パッド・配線とは接続しない。また、表面層ランド
は、表面層ランドの中心が容易に認識できる円形または
輪状等の形状とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板に関
し、特に内層配線の切断を容易にした多層印刷配線板に
関する。
し、特に内層配線の切断を容易にした多層印刷配線板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層印刷配線板においては、内層
配線の改造が必要な場合、内層配線の直上よりドリルに
よって穴あけを行ない内層配線を切断するようにしてい
る。図４は、特開平２−２２２１９６に示された従来例
である。この例の多層印刷配線板では、実装部分のフラ
ットパッケージ２２の直下の範囲の外側の周辺部分に、
内層信号パターン３１の改造領域３２を設け、電源層や
ＧＮＤ層の改造領域３２に対応する部分はともに銅箔の
ないクリアランスとなっており、かつ他の信号層では配
線パターンが通過してないように構成している。改造が
必要となった場合、ドリルにより穴あけ部分３３を穴あ
けすることにより、パターンの切断を行なう。
配線の改造が必要な場合、内層配線の直上よりドリルに
よって穴あけを行ない内層配線を切断するようにしてい
る。図４は、特開平２−２２２１９６に示された従来例
である。この例の多層印刷配線板では、実装部分のフラ
ットパッケージ２２の直下の範囲の外側の周辺部分に、
内層信号パターン３１の改造領域３２を設け、電源層や
ＧＮＤ層の改造領域３２に対応する部分はともに銅箔の
ないクリアランスとなっており、かつ他の信号層では配
線パターンが通過してないように構成している。改造が
必要となった場合、ドリルにより穴あけ部分３３を穴あ
けすることにより、パターンの切断を行なう。
【０００３】図５は、特開平３−１０１１９２に示され
た従来の他の例である。この例では内層接続パターン４
５の一部にＶ字形の迂回パターン４８を配設し、迂回パ
ターン４８のＶ字形の位置のアース層４３，電源層４４
は銅箔のないクリアランス４７を設けている。また迂回
パターン４８のＶ字部の直上の表面層４１には他のラン
ドと区別しうる銅箔のみのランド４９を配設してある。
銅箔のみのランド４９はセンターマークが設けてあり、
ドリル等の穴あけでの位置決めを容易にしている。内層
接続パターン４５の切断をする場合には、ランド４９の
位置からドリルで穴あけを行ない信号層の迂回パターン
４８の部分を切断する。
た従来の他の例である。この例では内層接続パターン４
５の一部にＶ字形の迂回パターン４８を配設し、迂回パ
ターン４８のＶ字形の位置のアース層４３，電源層４４
は銅箔のないクリアランス４７を設けている。また迂回
パターン４８のＶ字部の直上の表面層４１には他のラン
ドと区別しうる銅箔のみのランド４９を配設してある。
銅箔のみのランド４９はセンターマークが設けてあり、
ドリル等の穴あけでの位置決めを容易にしている。内層
接続パターン４５の切断をする場合には、ランド４９の
位置からドリルで穴あけを行ない信号層の迂回パターン
４８の部分を切断する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来の多層印
刷配線板では、多層印刷配線板を貫通するドリル穴によ
り内層配線の切断を行う際、内層配線層以外のアース層
・電源層のドリル穴の位置にクリアランスを設ける必要
があり、また他の信号配線層のドリル穴の付近には内層
配線を設けたり、近づけることができなかった。さら
に、改造が多層印刷配線板の全層におよぶため改造位置
の変更・追加等が困難であった。
刷配線板では、多層印刷配線板を貫通するドリル穴によ
り内層配線の切断を行う際、内層配線層以外のアース層
・電源層のドリル穴の位置にクリアランスを設ける必要
があり、また他の信号配線層のドリル穴の付近には内層
配線を設けたり、近づけることができなかった。さら
に、改造が多層印刷配線板の全層におよぶため改造位置
の変更・追加等が困難であった。
【０００５】また、従来の多層印刷配線板では、内層配
線形成に用いる原版作成のためのデータ内の改造位置と
ドリル穴あけ位置、若しくは表面の改造用のランド形成
に用いる原版作成のためのデータ内の改造用ランド位置
との照合チェックがデータ上困難であり、改造目的の内
層配線部に隣接して他の信号パターンが配設されていた
としてもチェックすることが困難であった。さらに、従
来の多層印刷配線板では、改造目的の内層配線が内層に
埋没しているため改造位置の確認が現品では行えず図面
等により内層配線を追って改造位置をさがし出す必要が
あった。
線形成に用いる原版作成のためのデータ内の改造位置と
ドリル穴あけ位置、若しくは表面の改造用のランド形成
に用いる原版作成のためのデータ内の改造用ランド位置
との照合チェックがデータ上困難であり、改造目的の内
層配線部に隣接して他の信号パターンが配設されていた
としてもチェックすることが困難であった。さらに、従
来の多層印刷配線板では、改造目的の内層配線が内層に
埋没しているため改造位置の確認が現品では行えず図面
等により内層配線を追って改造位置をさがし出す必要が
あった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
は、内層面のみで配線接続している内層配線の所望の箇
所に配設された内層ランドと、この内層ランドと非貫通
スルーホールを介して接続され他のランド・パッド等と
配線接続を行わず独立して表面層に配設された表面ラン
ドとを有し、必要に応じて表面ランドと非貫通スルーホ
ール部と内層ランドを除去して内層配線の切断を行うこ
とを特徴とする。なお、表面ランドは中心が容易に認識
可能な円形または輪状の形状を有している。
は、内層面のみで配線接続している内層配線の所望の箇
所に配設された内層ランドと、この内層ランドと非貫通
スルーホールを介して接続され他のランド・パッド等と
配線接続を行わず独立して表面層に配設された表面ラン
ドとを有し、必要に応じて表面ランドと非貫通スルーホ
ール部と内層ランドを除去して内層配線の切断を行うこ
とを特徴とする。なお、表面ランドは中心が容易に認識
可能な円形または輪状の形状を有している。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の一実施例の斜視図である。多層印
刷配線板１の表面パターンとして直径０．４ｍｍの非貫
通スルーホール５ａ，５ｂを有する１．５ｍｍ角の表面
パッド２ａ，２ｂおよび１．５ｍｍ角の表面パッド３
ａ，３ｂが配設してある。矩形の表面バッド３ａは幅
０．１２ｍｍの外層配線７ａと接続している。また、直
径１．３５ｍｍの円形の貫通スルーホールランド９が直
径０．９ｍｍの貫通スルーホール８と接続し、かつ外層
配線７ｂと接続している。非貫通スルーホールを有する
矩形の表面パッド２ａは非貫通スルーホール５ａで直径
０．７５ｍｍの円形の内層ランド１１ａに接続し、さら
に、幅０．１２ｍｍの内層配線６ａにより他の円形の内
層ランド１１ｂに接続し非貫通スルーホール５ｃで矩形
の表面パッド２ｂに接続するとともに、内層配線６ａの
途中に設けられた直径０．７５ｍｍの円形の内層ランド
１１ｂから非貫通スルーホール５ｂで直径０．７５ｍｍ
の目印用非貫通スルーホールランド４に接続している。
矩形の表面パッド２および３は半田付つけ等によりチッ
プ部品等が搭載される。
る。図１は、本発明の一実施例の斜視図である。多層印
刷配線板１の表面パターンとして直径０．４ｍｍの非貫
通スルーホール５ａ，５ｂを有する１．５ｍｍ角の表面
パッド２ａ，２ｂおよび１．５ｍｍ角の表面パッド３
ａ，３ｂが配設してある。矩形の表面バッド３ａは幅
０．１２ｍｍの外層配線７ａと接続している。また、直
径１．３５ｍｍの円形の貫通スルーホールランド９が直
径０．９ｍｍの貫通スルーホール８と接続し、かつ外層
配線７ｂと接続している。非貫通スルーホールを有する
矩形の表面パッド２ａは非貫通スルーホール５ａで直径
０．７５ｍｍの円形の内層ランド１１ａに接続し、さら
に、幅０．１２ｍｍの内層配線６ａにより他の円形の内
層ランド１１ｂに接続し非貫通スルーホール５ｃで矩形
の表面パッド２ｂに接続するとともに、内層配線６ａの
途中に設けられた直径０．７５ｍｍの円形の内層ランド
１１ｂから非貫通スルーホール５ｂで直径０．７５ｍｍ
の目印用非貫通スルーホールランド４に接続している。
矩形の表面パッド２および３は半田付つけ等によりチッ
プ部品等が搭載される。
【０００８】先に述べたように矩形の表面パッド２ａと
２ｂは内層配線６ａを介して接続しており、その途中で
非貫通スルーホール５ｂを介して円形の目印用非貫通ス
ルーホールランド４に接続している。矩形の表面パッド
２ａと２ｂとの接続を遮断するために内層配線６ａを切
断するには、円形の目印用非貫通スルーホールランド４
と矩形の表面パッド２ａまたは２ｂが電気的に接続して
いることを確認することにより、円形の目印非貫通スル
ーホールランド４の箇所で改造切断加工をすればよいこ
とが印刷配線板状で判断可能である。内層配線６ｂは円
形の内層ランド１１ｂの縁端と一定以上の間隙、例えば
０．１５ｍｍ以上を確保すべく基準化された設計ルール
にのっとって配設されている。
２ｂは内層配線６ａを介して接続しており、その途中で
非貫通スルーホール５ｂを介して円形の目印用非貫通ス
ルーホールランド４に接続している。矩形の表面パッド
２ａと２ｂとの接続を遮断するために内層配線６ａを切
断するには、円形の目印用非貫通スルーホールランド４
と矩形の表面パッド２ａまたは２ｂが電気的に接続して
いることを確認することにより、円形の目印非貫通スル
ーホールランド４の箇所で改造切断加工をすればよいこ
とが印刷配線板状で判断可能である。内層配線６ｂは円
形の内層ランド１１ｂの縁端と一定以上の間隙、例えば
０．１５ｍｍ以上を確保すべく基準化された設計ルール
にのっとって配設されている。
【０００９】図２は、内層配線改造後の状態を示す図で
ある。すなわち本発明の一実施例の図１において、円形
の目印用非貫通スルーホールランド４を目印にしてドリ
ル等により穴さらい加工した後の形状を示した斜視図で
あり、直径０．９ｍｍの内層配線切断穴１０により円形
の目印用非貫通スルーホールランド４、非貫通スルーホ
ール５ｂおよび円形の内層ランド１１ｂ（図１参照）が
除去されて内層配線６ａが切断された形状に仕上がって
いる。内層配線切断穴１０は、多層印刷配線板１を貫通
せずに円形の内層ランド１１ｂを除去できる加工深さに
留めることにより、内層配線切断穴１０が内層配線６ａ
を有する内層面の下方のアース層１３，電源層１４に到
達しないのでアース層１３，電源層１４の配線に影響し
ない。よってアース層１３と電源層１４は内層配線切断
穴１０の位置を考慮せずに自由に配線の設計ができる。
また、内層配線６ｂは設計ルールに準拠しているので内
層配線切断穴１０によって切断されることはない。
ある。すなわち本発明の一実施例の図１において、円形
の目印用非貫通スルーホールランド４を目印にしてドリ
ル等により穴さらい加工した後の形状を示した斜視図で
あり、直径０．９ｍｍの内層配線切断穴１０により円形
の目印用非貫通スルーホールランド４、非貫通スルーホ
ール５ｂおよび円形の内層ランド１１ｂ（図１参照）が
除去されて内層配線６ａが切断された形状に仕上がって
いる。内層配線切断穴１０は、多層印刷配線板１を貫通
せずに円形の内層ランド１１ｂを除去できる加工深さに
留めることにより、内層配線切断穴１０が内層配線６ａ
を有する内層面の下方のアース層１３，電源層１４に到
達しないのでアース層１３，電源層１４の配線に影響し
ない。よってアース層１３と電源層１４は内層配線切断
穴１０の位置を考慮せずに自由に配線の設計ができる。
また、内層配線６ｂは設計ルールに準拠しているので内
層配線切断穴１０によって切断されることはない。
【００１０】なお、図１および図２において非貫通スル
ーホール５ｂは０．１５〜０．５ｍｍの範囲の径を用い
ることが多く、円形の目印用非貫通スルーホールランド
４は０．５〜０．９５ｍｍを用いるので、内層配線切断
穴１０の穴さらい径は内層ランド径プラス０．１〜０．
２ｍｍで十分であり、穴さらいの径は０．６ｍｍ〜０．
１５ｍｍの大きさとなる。非貫通スルーホール５ｂがド
リル加工の際の位置決めの案内となるので、穴さらいの
ズレが生じず正確な穴さらいが可能である。
ーホール５ｂは０．１５〜０．５ｍｍの範囲の径を用い
ることが多く、円形の目印用非貫通スルーホールランド
４は０．５〜０．９５ｍｍを用いるので、内層配線切断
穴１０の穴さらい径は内層ランド径プラス０．１〜０．
２ｍｍで十分であり、穴さらいの径は０．６ｍｍ〜０．
１５ｍｍの大きさとなる。非貫通スルーホール５ｂがド
リル加工の際の位置決めの案内となるので、穴さらいの
ズレが生じず正確な穴さらいが可能である。
【００１１】図３は、図１の実施例の円形の目印非貫通
スルーホールランド４の具体例であり、図３（ａ）は円
形の目印用非貫通スルーホールランドの例、図３（ｂ）
は輪状のランドの例、図３（ｃ）は２重の輪状のランド
の例である。このようなランドを用いると穴あけの際に
ドリルをランドの中心に合わせるのが容易である。なお
非貫通スルーホール５は、多層印刷配線板の各内層材を
積層する段階で接着材のプリプレグの樹脂が非貫通スル
ーホールを通って流れ出すことにより自然に埋められ
る。
スルーホールランド４の具体例であり、図３（ａ）は円
形の目印用非貫通スルーホールランドの例、図３（ｂ）
は輪状のランドの例、図３（ｃ）は２重の輪状のランド
の例である。このようなランドを用いると穴あけの際に
ドリルをランドの中心に合わせるのが容易である。なお
非貫通スルーホール５は、多層印刷配線板の各内層材を
積層する段階で接着材のプリプレグの樹脂が非貫通スル
ーホールを通って流れ出すことにより自然に埋められ
る。
【００１２】上記実施例では、目印用非貫通スルーホー
ルランドを内層配線の途中に１個だけ設けた場合につい
て述べたが、１個に限らず目印非貫通スルーホールラン
ドを複数個設けてもよい。このようにすると表面パッド
にチップ部品を搭載した際、一部の目印用非貫通スルー
ホールランドがチップ部品に覆われても他の残りのスル
ーホールランドを用いて改造切断加工を行なうことがで
きるという利点がある。また、上記実施例で用いた数値
は一例であって、これに限定されるものではない。
ルランドを内層配線の途中に１個だけ設けた場合につい
て述べたが、１個に限らず目印非貫通スルーホールラン
ドを複数個設けてもよい。このようにすると表面パッド
にチップ部品を搭載した際、一部の目印用非貫通スルー
ホールランドがチップ部品に覆われても他の残りのスル
ーホールランドを用いて改造切断加工を行なうことがで
きるという利点がある。また、上記実施例で用いた数値
は一例であって、これに限定されるものではない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内層配線
の一部に内層ランドを設け、この内層ランドから非貫通
スルーホールで表面層に導出して表面ランドに接続した
ので、表面ランド部をドリル等で内層ランド部を越える
深さまで穴さらいすればよく、他の内層、例えばアース
層・電源層・他の信号配線層に影響しないので、設計の
自由度が増し、配線を高密度に収容できる。また、内層
ランドを設けることにより、ドリルによる穴さらい部か
ら隣接回路を確実に離すことができるので隣接回路を切
り欠いたり切断することがなく、改造の信頼性を向上す
ることができる。
の一部に内層ランドを設け、この内層ランドから非貫通
スルーホールで表面層に導出して表面ランドに接続した
ので、表面ランド部をドリル等で内層ランド部を越える
深さまで穴さらいすればよく、他の内層、例えばアース
層・電源層・他の信号配線層に影響しないので、設計の
自由度が増し、配線を高密度に収容できる。また、内層
ランドを設けることにより、ドリルによる穴さらい部か
ら隣接回路を確実に離すことができるので隣接回路を切
り欠いたり切断することがなく、改造の信頼性を向上す
ることができる。
【００１４】また、複数の改造設計箇所から所望の改造
箇所を選択する際、部品搭載パッドと改造箇所との電気
的導通を確認することにより、改造箇所が特定できる。
さらに、非貫通スルーホールを有することにより、ドリ
ル加工の際非貫通スルーホールが案内となりドリルがズ
レることなく穴さらいができるので内層ランド部を確実
に穴さらい除去して内層配線改造の信頼性が向上すると
いう効果を有する。
箇所を選択する際、部品搭載パッドと改造箇所との電気
的導通を確認することにより、改造箇所が特定できる。
さらに、非貫通スルーホールを有することにより、ドリ
ル加工の際非貫通スルーホールが案内となりドリルがズ
レることなく穴さらいができるので内層ランド部を確実
に穴さらい除去して内層配線改造の信頼性が向上すると
いう効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】図１の実施例における内層配線切断加工後の斜
視図である。
視図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明に用いる表面ランド例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図４】従来の多層印刷配線板の平面図である。
【図５】従来の他の多層印刷配線板の分解斜視図であ
る。
る。
１ 多層印刷配線板 ２ａ，２ｂ 非貫通スルーホールを有する表面パッド ３ａ，３ｂ 表面パッド ４ 目印用非貫通スルーホールランド ５ａ，５ｂ，５ｃ 非貫通スルーホール ６ａ，６ｂ 内層配線 ７ａ，７ｂ 外層配線 ８ 貫通スルーホール ９ 貫通スルーホールランド １０ 内層配線切断穴 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ 内層ランド １３ アース層 １４ 電源層
Claims (3)
- 【請求項１】 非貫通スルーホールを有する多層印刷配
線板において、内層面のみで配線接続している内層配線
の所望の箇所に配設された内層ランドと、この内層ラン
ドと非貫通スルーホールを介して接続され他のランド・
パッド等と配線接続を行わず独立して表面層に配設され
た表面ランドとを有することを特徴とする多層印刷配線
板。 - 【請求項２】 上記表面ランドは円形状であることを特
徴とする請求項１記載の多層印刷配線板。 - 【請求項３】 上記表面ランドは輪状であることを特徴
とする請求項１記載の多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4319553A JPH0758834B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4319553A JPH0758834B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169178A true JPH06169178A (ja) | 1994-06-14 |
| JPH0758834B2 JPH0758834B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=18111549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4319553A Expired - Fee Related JPH0758834B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758834B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078249A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Fujitsu Ten Ltd | 多層基板構造 |
| JP2013135203A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
| CN108040422A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-05-15 | 深圳市合利来科技有限公司 | 一种高清晰度pcb线路板 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP4319553A patent/JPH0758834B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078249A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Fujitsu Ten Ltd | 多層基板構造 |
| JP2013135203A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
| CN108040422A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-05-15 | 深圳市合利来科技有限公司 | 一种高清晰度pcb线路板 |
| CN108040422B (zh) * | 2018-01-05 | 2019-09-27 | 深圳市合利来科技有限公司 | 一种高清晰度pcb线路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0758834B2 (ja) | 1995-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19951205 |
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