JPH02224307A - インダクタンス素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、インダクタンス素子、例えばチップコイル、
ＬＣフィルタ等に関する。

従来の技術と課題 従来、この種のインダクタンス素子としては第２図に示
すチップフィル１１が知られている。テップコイル１１
はコア１２の胴部１２ａに巻線Ｗが巻き回されている。

このコア１２の胴部１２ａに樹脂体１３が形成されてい
て巻線Ｗを被覆している。この樹脂体１３は柔軟性を有
する樹脂材、あるいは機械的強度の大きい樹脂材が使用
されている。

樹脂体１３が柔軟性を有する樹脂材である場９合は、樹
脂体１３が緩衝材として働くので、外部からの機械的応
力並びにヒートサイクルが原因となって生じる樹脂体１
３の膨張・収縮の応力が、直接巻線Ｗにかかりにくい。

そのため、巻線Ｗの断線の発生が少ないという利点を有
するが、チップコイル１１自体の機械的強度が比較的小
さく、しかもプリント基板へ半田付けする際にかかる熱
衝撃により樹脂体１３が流動するという問題点がある。

一方、樹脂体１３が機械的強度の大きい樹脂材である場
合は、チップコイル１１自体の機械的強度が大きい利点
を有するが、ヒートサイクルが原因となって生じる樹脂
体１３の膨張・収縮の応力が直接巻線Ｗにかかるため、
巻線Ｗが断線しやすいという問題点がある。

そこで、以上の問題点に鑑み、本発明の第１の課題は、
熱ストレス時の巻線の断線の発生が少なく、機械的強度
の大きいインダクタンス素子を提供することにある。第
２の課題は第１の課題を解決すると同時に磁気シールド
性をも有するインダクタンス素子を提供することにある
。

課題を解決するための手段 第１の課題を解決するため、本発明に係るインダクタン
ス素子は、 （、）コアの巻線部分の表面上に形成された柔軟性を有
する樹脂材からなる被覆体と、 （ｂ）該被覆体の表面上に形成された機械的強度の大き
い樹脂材からなる外体と、 を備えたことを特徴とする。

さらに、第２の課題を解決するため、本発明に係るイン
ダクタンス素子は、前記被覆体または前記外体の少なく
ともいずれか一方に磁性体粉末を含浸させたことを特徴
とする。

作用 即ち、コアが柔軟性を有する樹脂材からなる被覆体と機
械的強度の大きい樹脂材からなる外体を備えていること
により、被覆体は緩衝材として働き、ヒートサイクルに
よる外体の膨張・収縮の応力が、コアに巻き回された巻
線に直接かからないようにする。外体は、インダクタン
ス素子の機械的強度をアップさせると共に、半田付けす
る際の熱衝撃がかかったときに被覆体の流動を防止する
。

また、前記被覆体または前記外体が磁性体粉末を含浸し
ている場合は、被覆体または外体と前記コアとで閉磁路
を構成し、磁気シールド性を発揮する。

実施例 以下、本発明に係るインダクタンス素子の実施例をチッ
プコイル１を例にして説明する。

第１図に示す様に、チップコイル１はフェライト材等で
できたコア２の胴部２ａに巻線Ｗが巻き回きれている。

このコア２の胴部２ａに柔軟性を有する樹脂材からなる
被覆体３が形成されていて巻線Ｗを被覆している。柔軟
性を有する樹脂の材料は、巻線Ｗ相互間及び巻線−コア
間の隙間を完全に充填するため、粘度が低く流動性の高
い樹脂が望ましく、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエチ
レン等を用いる。付与する方法としては、デイツプ法、
デイスペンサー法、コーティング法、モールド法等があ
る。

被覆体３の表面上には、機械的強度の大きい樹脂材から
なる外体４が形成されている９機械的強度の大きい樹脂
の材料は、耐熱性の優れた樹脂が望ましく、例えば、熱
硬化性樹脂であるエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を用
いる。付与する方法としては、デイツプ法、デイスペン
サー法、コーティング法、モールド法等がある。

被覆体３は、緩衝材として働き、外部からの機械的応力
並びにチップコイル１動作中におけるヒートサイクルに
よる外体４の膨張・収縮の応力が直接巻線Ｗにかかりに
くくする。このため、被覆体３は機械的強度の大きい樹
脂材のみを使用して巻線を被覆していたときに発生して
いた巻線Ｗの断線を防止する。

外体４は、チップコイル１自体の機械的強度をアップさ
せ、かつ、半田付は時の熱衝撃による被覆体３の流動を
防止する等の保護機能を有している。

また、インダクタンス素子に磁気シールドが要求される
場合は、樹脂製被覆体３あるいは樹脂製外体４に磁性体
粉末を含浸させる。

被覆体３に磁性体粉末を含浸させている場合は、即ち、
コア２の胴部２ａに巻き回された巻線Ｗに電流が流れる
ことによって、発生した磁束はコア２の胴部２ａ−コア
２の一方のベース部２ｂ−被覆体部３ａ−コア２の他方
のベース部２ｃをつなぐ閉磁路内及び、胴部２ａ−ベー
ス部２ｂ−被覆体部３ｂ−ベース部２Ｃをつなぐ閉磁路
内を通る。これによって、チップコイル１は完全に磁気
シールドきれる。従って、磁性体粉末を含浸した樹脂製
被覆体３は、巻線Ｗを被覆・保護すると同時に磁気シー
ルド性を確保する。

外体４に磁性体粉末を含浸させている場合は、前記と同
様にして、コア２の胴部２ａ−ベース部２ｂ−外体部４
ａ−ベース部２Ｃをつなぐ閉磁路内及び、胴部２ａ−ベ
ース部２ｂ−外体部４ｂ−ベース部２Ｃをつなぐ閉磁路
を形成する。これによって、チップコイル１は完全に磁
気シールドされる。従って、磁性体粉末を含浸した樹脂
製外体４は、チップコイル１の機械的強度をアップさせ
、樹脂製被覆体３の保護をすると同時に、磁気シールド
性を確保する。

なお、本発明に係るインダクタンス素子は前記実施例に
限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更
することができる。

例えば、磁性体粉末が被覆体及び外体の両方に含浸され
ているインダクタンス素子であっても良い。

発明の効果 以上の説明で明らかな様に、本発明に係るインダクタン
ス素子によれば、コアが柔軟性を有する樹脂材からなる
被覆体と機械的強度の大きい樹脂材からなる外体を備え
ていることにより、被覆体は緩衝材として働き、外部か
らの機械的応力並びにヒートサイクルによる外体の膨張
・収縮の応力が直接巻線にかかりにくいため、巻線の断
線を防止できる。外体はインダクタンス素早自体の機械
的強度をアップさせるため、例えば、ドラムロアクイブ
のコイルにおける首折れなどの現象がなくなり、素子を
実装するときの取扱いが容易になる効果がある。さらに
、外体は半田付けの熱衝撃がかかったときに、被覆体の
流動防止をするため、素子をプリント基板へ実装する際
フロー半田付けができ、半田付けの自動化に対応できる
。

また、インダクタンス素子が磁性体粉末を含浸した樹脂
製被覆体、あるいは樹脂製外体を有している場合は、被
覆体または外体とコアとで閉磁路を形成するため、磁気
シールド性を有し、機械的強度の大きく、熱ストレス時
の巻線の断線が抑えられた、インダクタンス素子を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップコイルの一部断
面図、第２図は従来のチップコイルを示す一部断面図で
ある。 １・・・インダクタンス素子（チップコイル）、２・・
・コア、２ａ・・・胴部、２ｂ、２ｃ・・・ベース部、
３・・・樹脂製被覆体、４・・・樹脂製外体、Ｗ・・・
巻線。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．コアの巻線部分の表面上に形成された柔軟性を有す
   る樹脂材からなる被覆体と、 該被覆体の表面上に形成された機械的強度の大きい樹脂
   材からなる外体と、 を備えたことを特徴とするインダクタンス素子。
2. ２．被覆体が磁性体粉末を含浸していることを特徴とす
   る請求項１記載のインダクタンス素子。
3. ３．外体が磁性体粉末を含浸していることを特徴とする
   請求項１記載のインダクタンス素子。