JPH02224392A - クリーム半田の印刷方法 - Google Patents
クリーム半田の印刷方法Info
- Publication number
- JPH02224392A JPH02224392A JP1046019A JP4601989A JPH02224392A JP H02224392 A JPH02224392 A JP H02224392A JP 1046019 A JP1046019 A JP 1046019A JP 4601989 A JP4601989 A JP 4601989A JP H02224392 A JPH02224392 A JP H02224392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- cream solder
- holes
- solder
- squeegee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器等のプリント基板にクリーム半田を塗
布する際に用いられるクリーム半田の印刷方法に関する
ものである。
布する際に用いられるクリーム半田の印刷方法に関する
ものである。
従来の技術
近年、電子機器は市場動向の変化や高付加価値化に対応
して、小型・多機能・高品質・／ステム化といった市場
ニーズが増加し、高度化や多機種化とともに商品寿命が
短くなっている。一方、これらを支える回路技術や電子
部品は高密度化や高集積化の方向に進み、前記電子部品
は小型化、薄型化、複合化したチップ部品へと変ってい
る。又、そのチップ部品のプリント基板への取付は方法
はプリント基板のランド上に印刷されたクリーム半田に
てチップ部品の端子をプリント基板のランドに半田付け
している。
して、小型・多機能・高品質・／ステム化といった市場
ニーズが増加し、高度化や多機種化とともに商品寿命が
短くなっている。一方、これらを支える回路技術や電子
部品は高密度化や高集積化の方向に進み、前記電子部品
は小型化、薄型化、複合化したチップ部品へと変ってい
る。又、そのチップ部品のプリント基板への取付は方法
はプリント基板のランド上に印刷されたクリーム半田に
てチップ部品の端子をプリント基板のランドに半田付け
している。
以下、第３図〜第７図を参照しながら従来の一例である
クリーム半田の印刷方法について説明する。
クリーム半田の印刷方法について説明する。
第３図において、１は四辺形状のチップ部品であり、そ
のチップ部品１のチップ本体２の各側壁には互いに平行
して外方に突出する複数の端子３がそれぞれ設けられて
いる。
のチップ部品１のチップ本体２の各側壁には互いに平行
して外方に突出する複数の端子３がそれぞれ設けられて
いる。
第４図において、４はプリント基板であり、そのプリン
ト基板４の表面にはチップ部品１の各端子３に対応する
四辺形状たとえば前記端子３の突出方向に長手方向を配
した長方形の半田ランド６が設けられている。
ト基板４の表面にはチップ部品１の各端子３に対応する
四辺形状たとえば前記端子３の突出方向に長手方向を配
した長方形の半田ランド６が設けられている。
第５図において、６は載置台であり、その表面にプリン
ト基板４が取付けられている。そのプリント基板４の上
面にはプリント基板４の各半田ランド６にそれぞれ対応
する長方形の孔７を有したプレート８をその孔了が半田
ランド５上にそれぞれ位置するように取付けられている
。番孔７の側方に位置するプレート８の表面には、番孔
７の一対の平行した辺に対して平行して一対の対向する
スキージ９，１ｏが位置されている。一対のスキージ９
．１０間のプレート８の表面にはクリーム半田１１が載
置され、スキージ９，１ｏを前記各孔アに対して平行な
状態のままプレート８の表面に接して矢印人で示す方向
に移動することによりクリーム半田１１が各孔了に充填
される。そして、前記充填後にプレート８がプリント基
板４より離反されることによりクリーム半田１１の印刷
が完了される。
ト基板４が取付けられている。そのプリント基板４の上
面にはプリント基板４の各半田ランド６にそれぞれ対応
する長方形の孔７を有したプレート８をその孔了が半田
ランド５上にそれぞれ位置するように取付けられている
。番孔７の側方に位置するプレート８の表面には、番孔
７の一対の平行した辺に対して平行して一対の対向する
スキージ９，１ｏが位置されている。一対のスキージ９
．１０間のプレート８の表面にはクリーム半田１１が載
置され、スキージ９，１ｏを前記各孔アに対して平行な
状態のままプレート８の表面に接して矢印人で示す方向
に移動することによりクリーム半田１１が各孔了に充填
される。そして、前記充填後にプレート８がプリント基
板４より離反されることによりクリーム半田１１の印刷
が完了される。
以上の方法にてクリーム半田１１の印刷が完了されたプ
リント基板４の各半田ランド５上には第３図にて説明し
たチップ部品１の各端子３がそれぞれクリーム半田１１
を介して載置され、その載置後、クリーム半田１１を溶
解せしめることにより、前記プリント基板４上にチップ
部品１が取付けられることとなる。
リント基板４の各半田ランド５上には第３図にて説明し
たチップ部品１の各端子３がそれぞれクリーム半田１１
を介して載置され、その載置後、クリーム半田１１を溶
解せしめることにより、前記プリント基板４上にチップ
部品１が取付けられることとなる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のようなりリーム半田の印刷方法で
は、矢印入方向に移動しているスキージ１０がプレート
８の孔７より離反するとき、孔７の終端辺、すなわち、
スキージ１０が孔７より離反する位置にある辺とスキー
ジ１ｏが平行となるため、クリーム半田１１の粘性によ
り孔了に充填されたクリーム半田１１とステージ１ｏが
切断されにくくなり、第６図に示すようにプレート８の
表面に乗り上げていた。この状態でプリント基板４より
プレート８が離反されると、前記の乗り上げたクリーム
半田１１により孔７に充填されていたクリーム半田１１
の一部がプレート８とともに離反し、第７図に示すよう
に半田ランド５上に残留するクリーム半田１１の量が少
なくなっていた。
は、矢印入方向に移動しているスキージ１０がプレート
８の孔７より離反するとき、孔７の終端辺、すなわち、
スキージ１０が孔７より離反する位置にある辺とスキー
ジ１ｏが平行となるため、クリーム半田１１の粘性によ
り孔了に充填されたクリーム半田１１とステージ１ｏが
切断されにくくなり、第６図に示すようにプレート８の
表面に乗り上げていた。この状態でプリント基板４より
プレート８が離反されると、前記の乗り上げたクリーム
半田１１により孔７に充填されていたクリーム半田１１
の一部がプレート８とともに離反し、第７図に示すよう
に半田ランド５上に残留するクリーム半田１１の量が少
なくなっていた。
その結果、クリーム半田１１を溶解しチップ部品１の端
子３をプリント基板に半田付けするにはクリーム半田１
１の量が不十分になる場合が発生し半田不良となってい
た。
子３をプリント基板に半田付けするにはクリーム半田１
１の量が不十分になる場合が発生し半田不良となってい
た。
本発明はかかる問題点を解決し、品質を向上したクリー
ム半田の印刷方法を提供することを目的とする。
ム半田の印刷方法を提供することを目的とする。
課題を解決するだめの手段
本発明のクリーム半田の印刷方法は、プリント基板の表
面にそれぞれ平行するように形成された複数の四辺形状
の半田ランド上に四辺形状の孔をそれぞれ対応して位置
せしめるプレートを前記プリント基板の表面に設け、前
記プレートの表面に接して移動するステージが前記各孔
の所定のコーナ一部にて前記各孔よりそれぞれ離脱可能
に前記ステージを前記コーナ一部を形成する各辺と斜に
交差させて移動せしめることによりクリーム半田を前記
各孔に充填し、充填後、前記プレートをｉＪ記プリント
基板より離反せしめるものである。
面にそれぞれ平行するように形成された複数の四辺形状
の半田ランド上に四辺形状の孔をそれぞれ対応して位置
せしめるプレートを前記プリント基板の表面に設け、前
記プレートの表面に接して移動するステージが前記各孔
の所定のコーナ一部にて前記各孔よりそれぞれ離脱可能
に前記ステージを前記コーナ一部を形成する各辺と斜に
交差させて移動せしめることによりクリーム半田を前記
各孔に充填し、充填後、前記プレートをｉＪ記プリント
基板より離反せしめるものである。
作用
本発明のクリーム半田の印刷方法は、ステージがプレー
トの番孔の所定のコーナ一部にて前記各孔よりそれぞれ
離脱可能に前記ステージを前記コーナ一部を形成する各
辺と交差させて移動せしめることにより、前記各孔に充
填されたクリーム半田とスキージ１０との切断が前記各
孔の各辺とコーナ一部によって部分切断が順次行なわれ
るため容易となり、品質を向上させることができる。
トの番孔の所定のコーナ一部にて前記各孔よりそれぞれ
離脱可能に前記ステージを前記コーナ一部を形成する各
辺と交差させて移動せしめることにより、前記各孔に充
填されたクリーム半田とスキージ１０との切断が前記各
孔の各辺とコーナ一部によって部分切断が順次行なわれ
るため容易となり、品質を向上させることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例のクリーム半田の印刷方法につ
いて、第１図および第２図を参照して説明する。
いて、第１図および第２図を参照して説明する。
なお、図中、従来と同様の部分には第３図から第７図と
同一符号を付して説明を省略する。
同一符号を付して説明を省略する。
第３図から第７図にて説明した従来の一例であるクリー
ム半田の印刷方法と本発明の一実施例であるクリーム半
田の印刷方法との異なる点は、クリーム半田１１をスキ
ージ１０の移動によってプレート８の四辺形状の番孔７
に充填するとき、前記スキージ１０の移動方向が矢印Ｂ
方向、すなわち、移動するスキージ１ｏが番孔７の所定
のコーナ一部１２にて番孔７よりそれぞれ離脱可能に、
前記スキージ１ｏの移動方向を各コーナ一部１２をそれ
ぞれ形成する各辺と斜めに交差する方向とした点にある
。
ム半田の印刷方法と本発明の一実施例であるクリーム半
田の印刷方法との異なる点は、クリーム半田１１をスキ
ージ１０の移動によってプレート８の四辺形状の番孔７
に充填するとき、前記スキージ１０の移動方向が矢印Ｂ
方向、すなわち、移動するスキージ１ｏが番孔７の所定
のコーナ一部１２にて番孔７よりそれぞれ離脱可能に、
前記スキージ１ｏの移動方向を各コーナ一部１２をそれ
ぞれ形成する各辺と斜めに交差する方向とした点にある
。
このようにスキージ１ｏを移動せしめることにより、番
孔７に充填されたクリーム半田１１とスキージ１ｏとの
切断が各コーナ一部１２を形成する各辺および各コーナ
一部１２によって部分切断が順次行なわれることにより
プレート８にクリーム半田１１が乗り上げなくなるので
、プレート８をプリント基板４より離反した後において
も、第２図に示すように半田ランド６上にはチップ部品
１の端子３を半田付けするに十分なりリーム半田１１の
量が確保できる。
孔７に充填されたクリーム半田１１とスキージ１ｏとの
切断が各コーナ一部１２を形成する各辺および各コーナ
一部１２によって部分切断が順次行なわれることにより
プレート８にクリーム半田１１が乗り上げなくなるので
、プレート８をプリント基板４より離反した後において
も、第２図に示すように半田ランド６上にはチップ部品
１の端子３を半田付けするに十分なりリーム半田１１の
量が確保できる。
なお、スキージ１ｏとコーナ一部１２を形成する各辺と
の関係配置を、スキージ１０を底辺とし前記各辺を斜辺
とするとともに、各底角が均等になる三角形状の配置に
すれば前記各辺における前記クリーム半田１１とスキー
ジとの切断が均一に行なうことができる。
の関係配置を、スキージ１０を底辺とし前記各辺を斜辺
とするとともに、各底角が均等になる三角形状の配置に
すれば前記各辺における前記クリーム半田１１とスキー
ジとの切断が均一に行なうことができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、プレートの番孔の辺と斜
めに交差する方向に前記プレートの表面に接してスキー
ジを移動し、前記各孔にクリーム半田を充填するので、
前記クリーム半田とスキージの切断が容易となり、プレ
ートをプリント基板４より離反しても、半田ランド上に
はチップ部品の端子を半田付けするに十分な前記クリー
ム半田が確保できるものである。
めに交差する方向に前記プレートの表面に接してスキー
ジを移動し、前記各孔にクリーム半田を充填するので、
前記クリーム半田とスキージの切断が容易となり、プレ
ートをプリント基板４より離反しても、半田ランド上に
はチップ部品の端子を半田付けするに十分な前記クリー
ム半田が確保できるものである。
第１図は本発明の一実施例におけるクリーム半田の印刷
方法の一過程を示す要部平面図、第２図は同方法の一過
程を示す要部断面図、第３図はチップ部品の一例を示す
斜視図、第４図は従来のクリーム半田の印刷方法による
一過程を示す要部平面図、第６図は同方法による他の過
程を示す要部平面図、第６図は同方法による他の過程を
示す要部断面図、第７図は同方法による他の過程を示す
要部断面図である。 ４・・・・・プリント基板、５ ・・・半田ランド、６
・・・・・載置台、了・・・・孔、８・・・・・フレー
ト、９．１０・・・・・スキージ、１１ ・・ ・クリ
ーム半田、１２ ・・・コーナ一部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名４゛
−フリント基板 δ−半ビランド 乙−載置台 ７゛°ズ孔 ８・−７８レート ｑ、 １０−−ス午−ン 第 図 第 図 第 第 区 采 図 図 ？
方法の一過程を示す要部平面図、第２図は同方法の一過
程を示す要部断面図、第３図はチップ部品の一例を示す
斜視図、第４図は従来のクリーム半田の印刷方法による
一過程を示す要部平面図、第６図は同方法による他の過
程を示す要部平面図、第６図は同方法による他の過程を
示す要部断面図、第７図は同方法による他の過程を示す
要部断面図である。 ４・・・・・プリント基板、５ ・・・半田ランド、６
・・・・・載置台、了・・・・孔、８・・・・・フレー
ト、９．１０・・・・・スキージ、１１ ・・ ・クリ
ーム半田、１２ ・・・コーナ一部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名４゛
−フリント基板 δ−半ビランド 乙−載置台 ７゛°ズ孔 ８・−７８レート ｑ、 １０−−ス午−ン 第 図 第 図 第 第 区 采 図 図 ？
Claims (1)
- 複数の四辺形状の半田ランドがそれぞれ平行するよう
表面に形成されたプリント基板を載置する工程と、前記
各半田ランドにそれぞれ対応する四辺形状の孔を有する
プレートをその孔が前記半田ランド上にそれぞれ位置す
るように前記プリント基板の表面に位置せしめる工程と
、前記プレートの表面にクリーム半田を載置せしめる工
程と、前記プレートの各孔の辺と斜めに交差する方向に
前記プレートの表面に接してスキージを移動せしめるこ
とにより前記クリーム半田を前記各孔に充填せしめる工
程と、充填後、前記プレートをプリント基板より離反せ
しめる工程とからなるクリーム半田の印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1046019A JPH02224392A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | クリーム半田の印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1046019A JPH02224392A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | クリーム半田の印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224392A true JPH02224392A (ja) | 1990-09-06 |
Family
ID=12735339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1046019A Pending JPH02224392A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | クリーム半田の印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02224392A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184994A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Toshiba Corp | スクリーン印刷機 |
| JPH0222889A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-25 | Fujitsu Ltd | クリーム半田の印刷方法 |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP1046019A patent/JPH02224392A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184994A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Toshiba Corp | スクリーン印刷機 |
| JPH0222889A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-25 | Fujitsu Ltd | クリーム半田の印刷方法 |
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