JPH0621604A - チップ電子部品表面実装回路基板装置 - Google Patents
チップ電子部品表面実装回路基板装置Info
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- JPH0621604A JPH0621604A JP4178005A JP17800592A JPH0621604A JP H0621604 A JPH0621604 A JP H0621604A JP 4178005 A JP4178005 A JP 4178005A JP 17800592 A JP17800592 A JP 17800592A JP H0621604 A JPH0621604 A JP H0621604A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip electronic
- circuit board
- resist
- solder
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ブリッジ（短絡）、未半田部及び半田ボ
ールの発生を阻止して、次工程を手間を省き、生産性を
向上させる。 【構成】 回路基板１にチップ電子部品２を実装する場
合、一回目のレジスト印刷によるレジスト膜３ａの厚さ
と、二回目のレジスト印刷によるレジスト膜３ｂの合計
の厚さを１００μｍ程度にする。チップ電子部品２はレ
ジスト膜３ａ、３ｂに当接して配置され、回路基板１の
表面より高さ１００μｍ分だけ浮いて配置される。この
１００μｍ分だけ浮いて配置されることにより印刷した
クリーム半田が押し潰される量が少なくなり、さらに、
リフロー時の広がりも少なくなる。
ールの発生を阻止して、次工程を手間を省き、生産性を
向上させる。 【構成】 回路基板１にチップ電子部品２を実装する場
合、一回目のレジスト印刷によるレジスト膜３ａの厚さ
と、二回目のレジスト印刷によるレジスト膜３ｂの合計
の厚さを１００μｍ程度にする。チップ電子部品２はレ
ジスト膜３ａ、３ｂに当接して配置され、回路基板１の
表面より高さ１００μｍ分だけ浮いて配置される。この
１００μｍ分だけ浮いて配置されることにより印刷した
クリーム半田が押し潰される量が少なくなり、さらに、
リフロー時の広がりも少なくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のマザーボー
ドなどに利用し、半田ブリッジ（短絡）、未半田部及び
半田ボールの発生を阻止するチップ電子部品表面実装回
路基板装置に関する。
ドなどに利用し、半田ブリッジ（短絡）、未半田部及び
半田ボールの発生を阻止するチップ電子部品表面実装回
路基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ電子部品表面実装
回路基板装置では、表面処理としてレジスト膜の印刷を
行っている。このレジスト膜により、クリーム半田印刷
及びリフローによるチップ電子部品をランド間に接続す
る際の半田ブリッジ（短絡）、未半田部及び半田ボール
の発生を阻止している。
回路基板装置では、表面処理としてレジスト膜の印刷を
行っている。このレジスト膜により、クリーム半田印刷
及びリフローによるチップ電子部品をランド間に接続す
る際の半田ブリッジ（短絡）、未半田部及び半田ボール
の発生を阻止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のチップ電子部品表面実装回路基板装置では、表面実
装時の表面処理として、一回のレジスト印刷により比較
的薄いレジスト膜が形成されている。このため、チップ
電子部品をランドに接続する際に印刷したクリーム半田
が押し潰され、また、リフロー時の広がりにより半田ブ
リッジ（短絡）、未半田部及び半田ボールが発生し易
い。したがって、次工程で人手による選別や修正を行う
必要があり、その作業に手間がかかるという問題があっ
た。
来のチップ電子部品表面実装回路基板装置では、表面実
装時の表面処理として、一回のレジスト印刷により比較
的薄いレジスト膜が形成されている。このため、チップ
電子部品をランドに接続する際に印刷したクリーム半田
が押し潰され、また、リフロー時の広がりにより半田ブ
リッジ（短絡）、未半田部及び半田ボールが発生し易
い。したがって、次工程で人手による選別や修正を行う
必要があり、その作業に手間がかかるという問題があっ
た。
【０００４】本発明は、このような従来の技術における
問題を解決するものであり、チップ電子部品を浮かして
配置する１００μｍ程度のレジスト印刷部位を設けて、
半田ブリッジ（短絡）、未半田部及び半田ボールの発生
を阻止し、次工程での手間を省き、その生産性が向上す
る優れたチップ電子部品表面実装回路基板装置の提供を
目的とする。
問題を解決するものであり、チップ電子部品を浮かして
配置する１００μｍ程度のレジスト印刷部位を設けて、
半田ブリッジ（短絡）、未半田部及び半田ボールの発生
を阻止し、次工程での手間を省き、その生産性が向上す
る優れたチップ電子部品表面実装回路基板装置の提供を
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のチップ電子部品表面実装回路基板装置は、
チップ電子部品と、チップ電子部品を接続する複数のラ
ンドが設けられた回路基板とを有し、チップ電子部品を
配置するランド間にチップ電子部品が当接し、回路基板
表面から浮かして配置するための少なくとも１００μｍ
厚さのレジスト印刷部位を設けた構成である。
に、本発明のチップ電子部品表面実装回路基板装置は、
チップ電子部品と、チップ電子部品を接続する複数のラ
ンドが設けられた回路基板とを有し、チップ電子部品を
配置するランド間にチップ電子部品が当接し、回路基板
表面から浮かして配置するための少なくとも１００μｍ
厚さのレジスト印刷部位を設けた構成である。
【０００６】
【作用】このような構成により、本発明のチップ電子部
品表面実装回路基板装置は、例えば、二回のレジスト印
刷により少なくとも１００μｍ厚さのレジスト印刷部位
をランド間に設けて、チップ電子部品を回路基板表面か
ら浮かすようにしているので、チップ電子部品をランド
に接続する際に、印刷したクリーム半田が押し潰され、
またリフロー時の広がりによる半田ブリッジ（短絡）、
未半田部及び半田ボールの発生が阻止され、次工程の手
間が低減して生産性が向上する。
品表面実装回路基板装置は、例えば、二回のレジスト印
刷により少なくとも１００μｍ厚さのレジスト印刷部位
をランド間に設けて、チップ電子部品を回路基板表面か
ら浮かすようにしているので、チップ電子部品をランド
に接続する際に、印刷したクリーム半田が押し潰され、
またリフロー時の広がりによる半田ブリッジ（短絡）、
未半田部及び半田ボールの発生が阻止され、次工程の手
間が低減して生産性が向上する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明のチップ電子部品表面実装回路
基板装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
基板装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【０００８】図１は実施例の外観構成を示している。図
１において、１は回路基板、２ａ、２ｂは表面実装した
チップ電子部品である。
１において、１は回路基板、２ａ、２ｂは表面実装した
チップ電子部品である。
【０００９】図２は回路基板１にチップ電子部品２を表
面実装した側面構成を示している。図２において、１は
回路基板、２ａは表面実装したチップ電子部品、３ａ、
３ｂは二回のレジスト印刷により配置された２層のレジ
スト膜である。４ａ、４ｂは回路基板１に配置され、チ
ップ電子部品２の両電極が半田付けされるランドであ
る。５ａ、５ｂはクリーム半田が溶融して固化し、チッ
プ電子部品２の両電極をランド４ａ、４ｂに接続した半
田付け部である。
面実装した側面構成を示している。図２において、１は
回路基板、２ａは表面実装したチップ電子部品、３ａ、
３ｂは二回のレジスト印刷により配置された２層のレジ
スト膜である。４ａ、４ｂは回路基板１に配置され、チ
ップ電子部品２の両電極が半田付けされるランドであ
る。５ａ、５ｂはクリーム半田が溶融して固化し、チッ
プ電子部品２の両電極をランド４ａ、４ｂに接続した半
田付け部である。
【００１０】次に、この実施例の構成における機能につ
いて説明する。図２において、回路基板１にチップ電子
部品２を実装する場合、先ずレジスト印刷によりランド
４ａ、４ｂの部分を除いてレジスト膜３ａが形成され
る。
いて説明する。図２において、回路基板１にチップ電子
部品２を実装する場合、先ずレジスト印刷によりランド
４ａ、４ｂの部分を除いてレジスト膜３ａが形成され
る。
【００１１】図３において、一回目のレジスト印刷によ
るレジスト膜３ａの厚さは、例えば、５０μｍである。
そして、チップ電子部品２を配置するランド４ａ、４ｂ
に二回目のレジスト印刷によるレジスト膜３ｂを形成す
る。すなわち、２層の厚さは１００μｍ程度となる。
るレジスト膜３ａの厚さは、例えば、５０μｍである。
そして、チップ電子部品２を配置するランド４ａ、４ｂ
に二回目のレジスト印刷によるレジスト膜３ｂを形成す
る。すなわち、２層の厚さは１００μｍ程度となる。
【００１２】このレジスト膜３ａ、３ｂの形成の後、ラ
ンド４ａ、４ｂへの慣用的なクリーム半田印刷工程を処
理し、この後、チップ電子部品２の配置工程、リフロー
工程を経てチップ電子部品表面実装回路基板を完成させ
る。
ンド４ａ、４ｂへの慣用的なクリーム半田印刷工程を処
理し、この後、チップ電子部品２の配置工程、リフロー
工程を経てチップ電子部品表面実装回路基板を完成させ
る。
【００１３】この場合、チップ電子部品２はレジスト膜
３ａ、３ｂに当接して配置される。すなわち、チップ電
子部品２が回路基板１の表面より高さ１００μｍ分だけ
浮いて配置されることになる。
３ａ、３ｂに当接して配置される。すなわち、チップ電
子部品２が回路基板１の表面より高さ１００μｍ分だけ
浮いて配置されることになる。
【００１４】この高さ１００μｍにより、チップ電子部
品２をランド４ａ、４ｂに接続する際に印刷したクリー
ム半田が押し潰される量が少なく、さらにリフロー時の
広がり、例えば、毛管現象による広がりが少なくなり半
田ブリッジ（短絡）、未半田部及び半田ボールが発生し
難くなる。
品２をランド４ａ、４ｂに接続する際に印刷したクリー
ム半田が押し潰される量が少なく、さらにリフロー時の
広がり、例えば、毛管現象による広がりが少なくなり半
田ブリッジ（短絡）、未半田部及び半田ボールが発生し
難くなる。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のチップ電子部品表面実装回路基板装置は、例えば、二
回のレジスト印刷により少なくとも１００μｍ厚さのレ
ジスト印刷部位をランド間に設けて、チップ電子部品を
回路基板表面から浮かすようにしているので、チップ電
子部品をランドに接続する際に、印刷したクリーム半田
が押し潰され、また、リフロー時の広がりによる半田ブ
リッジ（短絡）、未半田部及び半田ボールの発生が阻止
され、次工程の手間が低減して生産性が向上するという
効果を有する。
のチップ電子部品表面実装回路基板装置は、例えば、二
回のレジスト印刷により少なくとも１００μｍ厚さのレ
ジスト印刷部位をランド間に設けて、チップ電子部品を
回路基板表面から浮かすようにしているので、チップ電
子部品をランドに接続する際に、印刷したクリーム半田
が押し潰され、また、リフロー時の広がりによる半田ブ
リッジ（短絡）、未半田部及び半田ボールの発生が阻止
され、次工程の手間が低減して生産性が向上するという
効果を有する。
【図１】本発明のチップ電子部品表面実装回路基板装置
の実施例における外観構成を示す斜視図
の実施例における外観構成を示す斜視図
【図２】図１に示す回路基板にチップ電子部品を表面実
装した側面構成を示す断面図
装した側面構成を示す断面図
【図３】実施例におけるレジスト膜の説明のための断面
図
図
１ 回路基板 ２ チップ電子部品 ３ａ、３ｂ レジスト膜 ４ａ、４ｂ ランド ５ａ、５ｂ 半田付け部
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ電子部品と、上記チップ電子部品
を接続する複数のランドが設けられた回路基板とを有
し、上記チップ電子部品を配置するランド間に上記チッ
プ電子部品が当接し、回路基板表面から浮かして配置す
るための少なくとも１００μｍ厚さのレジスト印刷部位
を設けたことを特徴とするチップ電子部品表面実装回路
基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4178005A JPH0621604A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | チップ電子部品表面実装回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4178005A JPH0621604A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | チップ電子部品表面実装回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621604A true JPH0621604A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16040893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4178005A Pending JPH0621604A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | チップ電子部品表面実装回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621604A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303872B1 (en) * | 1997-06-25 | 2001-10-16 | Visteon Global Tech. | Anti-tombstoning solder joints |
| US8176726B2 (en) | 2004-05-05 | 2012-05-15 | Robert Bosch Gmbh | Method for introducing a reagent medium into an exhaust gas conduit of an internal combustion engine, and apparatus for carrying out the method |
-
1992
- 1992-07-06 JP JP4178005A patent/JPH0621604A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303872B1 (en) * | 1997-06-25 | 2001-10-16 | Visteon Global Tech. | Anti-tombstoning solder joints |
| US8176726B2 (en) | 2004-05-05 | 2012-05-15 | Robert Bosch Gmbh | Method for introducing a reagent medium into an exhaust gas conduit of an internal combustion engine, and apparatus for carrying out the method |
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