JPH0222488B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、接触制御スイツチ盤で少くとも一個
の接触スイツチを担つている誘電体シートをもつ
ており、その、または、各々のスイツチは、該シ
ートの一側上に第一の接触可能電極と、シートの
反対側には相互に離れた第二と第三の電極を第一
電極に対して容量的関係にしてつけているような
ものに関したものである。 その三つの電極は一緒になつて、直列に接続さ
れた二つの蓄電器を形成している。使用に際して
は、第二および第三電極の一方に交流信号が加え
られ、他方、それらの他のものは、出力モニター
回路へと接続される。第一の電極を指で触れる
と、モニター回路の入口へ通される信号は著しく
減少し、この信号の減少がスイツチを行うのに使
用される。 そうしたスイツチは多くの分野、例えば、エレ
ベーター制御スイツチ、家庭電器スイツチ（例え
ば調理器用）および、スイツチ列として例えば電
話「接触ダイヤル」または、コンピユータ入力鍵
盤として、使用される。 信頼しうる開閉を行うためには、そうしたスイ
ツチはできるだけ高いキヤパシタンスを有すべき
である。これの理由は、パルス発生器により電極
へ加えられた信号は、入力インピーダンスを考慮
に入れると、検出回路に入る時には、可能な最高
レベルを保つべきだからである。このレベルが高
ければ高い程、検出回路内に内蔵されているしき
い回路によつて騒音信号を棄却し易くなる。容量
的接触制御スイツチ方式用に特別に開発された若
干の市販検出回路に対しては、この方式の静電容
量として達成さるべき典型値は3pFであることを
挙げてもよかろう。 特に一連のスイツチをつけているパネルの場合
には、各スイツチが小面積を占めることが望まし
い。この願望はある与えられたしきい値以上の静
電容量に対する要求とはある程度矛循する、とい
うのは、公知の古典式によれば、平板蓄電器の静
電容量はその面積に比例するものだからである。 同じ式によると、キヤパシタンスは誘電体材料
の厚みに逆比例する。よつて、勿論、同じキヤパ
シタンスを維持しながら、スイツチの面積も、パ
ネルの厚みも双方共減小することができよう。 また、誘電体材料の選択によつてキヤパシタン
スを左右することも可能であるが、このことは他
の要求と明かな矛盾を生じ勝ちである。例えば、
雲母のような天然誘電体材料は高容積系列生産に
適していない。プラスチツク材料は容易く磨耗
し、薄いと一般に柔軟であるので、プラスチツク
誘電体シート上に沈積した接触可能電極を内蔵す
る接触制御スイツチパネルは直ぐに磨耗して、操
作上信頼し得ぬ点に到つてしまう。普通の曹達石
灰ガラスは誘電体として使つて引掻き抵抗の点で
は満足しうるが、しかし、衝撃抵抗に対しては充
分な厚さにするべきである。これが、スイツチを
あるしきい値以上でそのキヤパシタンスを維持し
つつ、スイツチの大きさを減ずることを制限して
しまう。 これらの難点を治すことが本発明の一目的であ
る。 本発明によると、少くとも一個の接触スイツチ
をつけている誘電体シートからなる接触制御スイ
ツチパネルが提供されるものであつて、その、ま
たは、各々のスイツチは該シートの一方の側上に
第一の接触可能電極を、シートの他方の側上に、
第二と第三のお互いに離れた電極を第一の電極に
対して容量的関係にしてつけていて、該誘電体シ
ートが化学的焼入処理を受けたものであること、
少くとも一つの該電極がシート上に沈積された塗
装で構成されていることとを特徴としている。 本発明による接触制御スイツチパネルは、ガラ
ス誘電体が焼入処理を受けていて、ガラスシート
の厚みが減小でき、他方、そのキヤパシタンスは
充分なレベルに維持しうるようになつていること
のせいで、公知のパネルよりも一層耐衝撃性であ
る。 なるべくは各々の該電極は、該シート上に沈積
した塗装で構成されるようにする。 ガラスの化学的焼入れはそれ自体公知である。
焼入れの最も流布している型は硝子を加熱してい
る間に、接触媒体からのアルカリ金属イオンとガ
ラスからのアルカリイオンを交換することからな
つている。このイオン交換はガラスの表面層で起
り、数ミクロン乃至数拾ミクロンの厚さのもので
ある。一つの操作では、イオン交換は、ガラス内
で応力緩和が起るのに充分に高い温度で行われ、
ガラスに入るイオンは、ガラスの表面層上の熱膨
張係数が低下するようにするものである。一例と
して、リチウムイオンがナトリウムイオンに硝子
内で置換される。高リチウムガラスは膨張係数が
低いので、処理ガラスが冷却されると、ガラス中
に圧縮表面応力が誘起される。別の操作において
は、ガラス表面内のイオンがより大きいイオンで
置換される、そしてイオン交換は焼鈍点以下の温
度（10^13.2ポイズの粘度に相当して）で行われる
ので、応力緩和は起らない。一例においては、加
里イオンがガラス内に置換される。例えば、470
℃に保たれた溶融硝酸加里溶で行われる。加里イ
オンはナトリウムイオンより大きいので、このと
きもまた、処理ガラスには圧縮表面応力が誘起さ
れるのである。 該誘電体シートは最大３mm厚であると有利であ
り、なるべくは最大1.5mmとする。１mm厚の焼入
ガラスシートが該誘電体シートとして使用するに
特に適している。 本発明の好ましい実施態様においては、その、
または、ある該スイツチの占めるシート面積の最
大寸法は30mm以下であり、そうした寸法が25mm以
下であると有利である。 なるべくは、その、または、ある該スイツチの
占める面積は450mm²以下で、そうした面積は250mm²
以下であると有利である。 該電極を作るのに使いうる種々の塗装用の材料
としては、金属、電導性金属酸化物、および電導
性（または金属含有）エナメルなどがある。 第一の接触可能電極に関する限り、塗装は酸化
錫またはインジウム酸化物からなり、ドーピング
剤を含む電導金属酸化物塗装であることが好まし
い。酸化錫は、その硬度、化学的安定性かつまた
経済的理由からも特に好ましい。金属（特に錫）
酸化物を好ましいとする理由は下記の如くであ
る。塗装が沈積されているガラスシートを化学的
に焼入することは、例え不可能でないにせよ、著
しく困難である。従つて、実際には、本発明を行
う時は、シートは電極を沈積する前に焼入せねば
ならない。もしも焼入したシートが、その後に何
等か実質的応力緩和が起りうる温度で加熱される
とすると、ガラスに付与された追加的強度の大部
分が失われてしまう。充分な硬度と電導度の金属
酸化物塗装は、より低い温度で容易く沈積されう
る。勿論、第一の接触可能電極を比較的低い融点
を持つように選んだ組成の電導性（例えば、銀含
有）エナメルから作ることも可能であろう。しか
しながら、一般に、エナメルの融点が低ければ低
い程、それの硬度も低くなり、よつて、その磨耗
への抵抗も腐蝕への抵抗もまた、一般的に低くな
る。 第二および第三電極に対しては磨耗抵抗の要求
は、これらが普通は接触に暴されることがないか
ら、強くない、そして、実際に、該第二および第
三電極は電導性エナメルの沈積によつて作られる
ことが好ましい。スイツチパネルの非露出面上に
電導性エナメル塗装を用いることには若干の利点
がある。第一に、エナメル形成成分のペースト
は、例えばシルクスクリーン印刷技法により誘電
体に容易く適用しうる。相互接続用の導体導線
も、望むならば、同時に沈積することもできる。
第二に、エナメルは半日付連結も容易に行える。 本発明の若干の好ましい実施態様では、面上に
電極または電極等を沈積するに先立つて、焼入ガ
ラスシートの面上に不透明塗装を沈積せしめる。
そうした不透明塗装は、パネルの背後に位置する
どんな電気回路をもマスクし、それの非露出面に
好んで適用される。望むならば、そうした塗装に
該スイツチと組合された窓を設け、その後に光を
設けてスイツチ回路の状態を示すようにしてもよ
い。 なるべくならば、該パネルの非露出面には裏打
ち支持体を適用し結合する。これによりパネルに
は剛性が追加され、屈曲に一層抵抗性になる。該
裏打ち支持体は合成プラスチツク材とすると有利
である。そうした支持体は例えばパネルにモール
ドしてもよい。本発明のある実施態様では、支持
体はむくのブロツクであるが、本発明の他の実施
態様においては、支持体は多房形となつている。
例えば、支持体はハネコム構造を有している。支
持体はまた、膨張材料、発泡ガラスのようなもの
でもよく、印刷回路盤でできていてもよい。 本発明は、少くとも一つの接触スイツチを担つ
ている誘電体シートからなる接触制御スイツチパ
ネルの製造法を含んでいて、そのスイツチまたは
各スイツチは、該シートの一側上にある第一の接
触可能電極と、シートの他側上にある第二と第三
の相互に離れている電極で第一電極と容量的関係
にあるものとからなつていて、ガラスのシートが
該誘電体シートには選ばれ、高温で化学的焼入処
理を受けていることと、少くとも一つの電導性塗
装が焼入したシート上に沈積されて、一個以上の
該電極を構成し、他方、シートの温度は焼鈍点よ
り低く（10^13.2ポイズのガラス粘度に対応して）、
実質的に応力緩和を避けるようになつていること
を特徴としている。 これは、本発明による接触制御スイツチパネル
形成の非常に単純な方法であり、電導性塗装
（等）を沈積後にガラスシートを焼入するときに
起りうるどんな困難をも避けるものである。 なるべくは、該第一接触可能電極はシートの該
一側上に金属酸化物塗装を沈積して形成する。該
金属酸化物塗装はその電導性を増大するようにド
ーピング剤を含ませると有利である。適切なドー
ピング剤としてはアンチモニー、砒素、カドミウ
ム、塩素、弗素およびテルルの一つ以上のイオン
である。該金属酸化物は、例えばイリジウム酸化
物でもよいが、なるべくは酸化錫にする。 本発明の若干の実施態様においては、該酸化物
塗装は、例えば該シート上に有機溶媒中溶液とし
噴射した金属塩の熱分解で作る。そうした溶液の
例としては、エチルアルコール中のジブチル二醋
酸錫、およびジメチルフオルムアマイド中に
SnCl₄・5H₂Oの溶液に、ドーピング用弗素イオ
ンを与えるものとして任意量の三弗化醋酸を加え
たものを用いるとよい。 他の好ましい実施態様では、該酸化物塗装はス
パツタリングで形成する。 塗装を必要な面積に限定するためには、色々な
技法を用いてよい。 第一の好ましい方法によると、マスクをシルク
スクリーン印刷的にシートに適用し、完成パネル
では塗装されない面積を覆い、該電導性塗装を焼
入シート全域に適用した後にマスクを取除く。こ
れにより、必要な面積のみに塗装が残る。 第二の好ましい方法によれば、酸化物塗装を焼
入シートの全面に沈積する。ついで、耐酸性マス
クを、その、または、各電極の面積をマスクする
ようにシルクスクリーン印刷的に施し、不必要な
塗装を腐蝕除去する。 該第二および第三電極は、なるべくは電導性エ
ナメルをガラスシートの該反対側上に沈積して作
る。そうした電導性エナメルはなるべくはエナメ
ルペーストを焼入ガラスシートへ適用しその場で
溶融して沈積せしめる。そうしたエナメルペース
トはなるべくはスクリーン印刷技法で適用する。
銀含有エナメル、特に有機型のエナメルが特に適
している。 該焼入ガラスシートの不透明化を、なるべくは
その面の一方に非電導性不透明エナメル塗装を適
用して行うと有利である。そうした塗装は、なる
べくはシートの非露出面に、該第二および第三電
極の沈積に先立つて行うと有利である。 該第一電極はなるべくは、該第二および第三電
極の沈積に先立つて沈積する、そして、該不透明
エナメル塗装が行われるときにはその沈積以前に
行う。こうすると、酸化物塗装の沈積の間にエナ
メル塗装が再溶融することによる問題を避けう
る。 なるべくは、裏打ち支持体をパネルの非露出面
に適用し結合する。そうした支持体は例えば合成
プラスチツク材料でよく、また、その場でパネル
をモールドして作つてもよい。 本発明の若干の実施態様においては、該第二と
第三の電極の一方は、他方の周縁の少くとも大部
分を取巻くような形にしてもよい。なるべくは、
そうした電極の内部のものの面積は、外部電極の
面積の少くとも四分の一とする。そうした電極配
置は、方式の綜体キヤパシタンス、第一電極がさ
わられたときのキヤパシタンスの変化、および第
二および第三電極形成に使用さるべき材料の量に
関して有利な妥協案を与えるものである。 この関連で、我々の同日付特許出願第(1)号を注
意されたく、これに記されているのは：誘電体シ
ートよりなる容量方式で、それの一側上に第一電
極を、それの他側上に第二および第三の電極を第
一電極と容量的関係にしてつけており、該第二と
第三の電極のうちの一つ（今後、「外部電極」と
呼ぶ）は、他のもの（今後「内部電極」と呼ぶ）
の周縁の少くとも大部分を取巻くような形にされ
ていることと、内部電極の面積の外部電極の面積
に対する比が１に対し0.25より大となつているこ
ととを特徴としている。 本発明の好ましい実施態様をここに付図を参照
して記述する。 第１および第２図では、焼入ソーダ石灰ガラス
のシート１が、その上部すなわち露出面にSnO₂
をドープした四角い第一電極２をつけられたとこ
ろである。第一電極は境界３で囲まれており、こ
こでは数字「１」として示され、電極２がその一
部をなしているスイツチにより行われるべき機能
を示すに役立つ指標４を担つている。焼入ガラス
シート１の下部すなわち非露出面は指標４と正確
に合つた窓６を有する不透明非電導エナメル層５
で覆われている。第二および第三の電極７と８と
が、焼入ガラスシート１の非露出面上で不透明エ
ナメル層５上に、窓６のどちらの側にも、第一電
極２と容量的関係になつて沈積されている。これ
らの電極は銀含有エナメル製である。 第３および４図は一般的に１０に示されている
接触制御スイツチパネルを示しており、これは焼
入ガラスシート１１上に沈積された拾個の接触制
御スイツチＳ１からＳ０までを有する。第１およ
び２図を参照して記述した如くに、各スイツチは
第一の接触可能電極１２で、ガラスシート１１の
露出面上に沈積されたものを含み、その上には代
つて、境界１３と参照指標１４とが沈積されてい
る。各個の指標１４は、例えば、それが組合され
ているスイツチの参照数字で構成してもよい。焼
入ガラスシート１１の背面には非電導材料の不透
明化層１５が沈積されている。この層は、望むな
らば、第１および２図に示された窓６のような窓
を設けてもよい。各スイツチは更に、ギヤツプ１
６により引離された第二および第三の電極それぞ
れ１７，１８を含んでいる。第４図に見られるよ
うに、スイツチＳ１からＳ０までのスイツチの第
三電極は共通の交流電源へと接続され、他方、各
スイツチＳ１からＳ０までの第二電極は出力回路
OC１からOC０までに接続されている。 第二および第三電極は適当に銀含有材料製に
し、シルクプリント印刷技法によつて総てを一回
の操作で適用できる。電極を交流電源と出力回路
へと接続する導線を電極に半田付してもよいし、
あるいは、印刷導体を同じまたはその後でのプリ
ント印刷技法で適用してもよい。 必要な電気的連結を行つた後に、パネルの背後
に裏打ち支持体１９を取付ける。これは、第二お
よび第三の電極と、それらと組合さつた導体とを
施設する前の取扱いの間に磨耗と腐蝕とから保護
するに役立つが、しかし、その主要機能はパネル
を、その使用中に曲げに対して支えることにあ
る。 図に示す如くにパネルを製作するためには、ガ
ラスシート１または１１、例えば望む厚みのソー
ダ石灰ガラスを研磨し、それから焼入れをどんな
便宜な方法ででも、例えば、８時間の間、470℃
に保つた溶融硝酸加里浴に浸し、前にガラスの一
部分をなしていたナトリウムイオンに置換して加
里イオンを表面層内に拡散せしめる。 焼入後、ガラスを洗滌し第一電極２または１２
をそれの一面上に沈積する。第一電極は金属酸化
物、例えばSnO₂から形成するのが特に適してい
る。そうした酸化物塗装は陰極スパツタリング技
法で沈積しても良い、しかし、そうした塗装を塩
の熱分解で沈積するのが好ましく、例えば、有機
溶媒中の溶液にして使用し噴霧法によるとよい。
適当な溶液は、二弗化アンモンのドーピング量を
含むエタノール中へのジブチル二醋酸錫、また
は、三弗化醋酸のドーピング量を含むジメチルフ
オルムアマイド中への四塩化錫とである。そうし
た溶液は450℃に加熱された焼入ガラスシート上
へと噴霧されて望む厚み、例えば50から70nｍの
均一塗装を形成する、そうした塗装は反射で灰色
の色合を有し、実際に、その色を見て、いつ噴霧
を止めるかの指針にしうる。かくして形成された
塗装はガラスと同じく耐磨耗性である。 別法によると、塗装は蒸気相で塩を熱分解して
沈積してもよい。塗装はまた、焼入シートを錫化
合物のアルコール溶液中に浸し、ついで焼付操作
を行つても得られる。更に別の可能な方法は、錫
有機化合物含有ペーストをシルクプリント印刷で
沈積し、ついで焼入れする方法でも塗装を形成し
うる。 そうした均一塗装を適用した後に、耐酸性マス
クをシルクプリント印刷で電極２ないし１２が占
めるべき面積に適用し、塗装の残りの面積は腐蝕
し去る。 それから、焼入ガラスの前面を装飾用材料で塗
装してヘリ３，１３および指標４，１４を形成す
る。任意の段階であるが、焼入ガラスシートの背
面を不透明化層５または１５で覆う。双方の場合
とも、これらの塗装は低融点エナメル製でよい。
しかしながら、なるべくは、合成プラスチツク材
料で、その場で重合して不透明塗装を形成するも
のを使用する。例えば、その重合温度が120℃以
下であるエポキシ型ラツカーを使用してもよい。 それから、第二および第三の電極をパネルの背
面に適用する。第二および第三の電極は、重合性
不透明化層がついていないときには電導性エナメ
ルまたはラツカー製にしてよいが、ついている時
はこれらの電極はラツカー製にする。これらの材
料はシルクプリント式に適用し、加熱してエナメ
ルを溶融してガラス化し、または、ラツカーの迅
速硬化を行う。特殊な場合には、銀含有ラツカー
Dnpont de Nemovrs社製No.4929を第二および第
三電極に使用した。塗装後、ラツカーは100℃で
１時間焙いた。同じ目的に使用してよい別のラツ
カーとしてはDegussa社のラツカーNo.245がある。 導体もまた、必要な電気接続用として同じシル
クプリント印刷段階で適用してもよい。しかし、
パネルの寸法を小さく保つために、なるべくは線
の導体を第二および第三電極に半田付けする。こ
の半田付けは、例えば、半田とスラツクスのペー
ストを電極につけて、これを熱風のジエツトで溶
融して行う。使用半田の組成は、Sn：62％；
Pb：36％；Ag：２％でよい。半田用アイロンを
使用するときは、その温度は250℃に制限すべき
である。 必要な電気配線を行つた後に、パネルは、裏打
ち支持体１９上にモールドして、剛性化し（か
つ、背面上の導体を保護し）てよい。これは、流
体合成樹脂をその場で重合させて行つてよい。 一つの適切な流体媒体としては、下記重量％の
組成をもつ樹脂がある： PLEXIMON705または706 98.6％ モノテルペンマレイン酸ブチル 0.2％ 過酸化ベンゾイル 0.1％ 燐酸トリエチル 0.7％ Rohm活性化剤17（ナフテン酸マレイン） 0.4％ PLEXIMON705および706（商標）はRohm社
製のメチルメタクリレート樹脂である。 この樹脂組成は20℃と30℃の間の温度で８時間
で重合する。 裏打ち支持体形成用に使用してよい別の樹脂と
しては、Vosschemie商会発売の「ポリエステル
GTS」のようなポリエステル樹脂がある。 第５図は第３および４図に示した実施態様の変
形を描いており、それでは同様な要素は同じ参照
数字で示してある。第３および４図を参照して記
した如くに、ここでは２０にて示したスイツチパ
ネルは、焼入ガラスシート１１からなり、その上
にＳ４，Ｓ５，Ｓ６の如き複数個のスイツチが形
成され、これらは、第一の接触可能電極１２、へ
り１３、および指標１４からなり、その上に不透
明化層１５が沈積されている。 各々のスイツチはギヤツプ２１で間を空けて置
かれた第二および第三の電極２２，２３を含む
が、これらは不透明化層１５上に沈積されている
のではなくて、印刷回路盤２４上に沈積されてお
り、この盤が不透明化層１５に接着剤２５により
結合されてガラスシート１１に対する支持体とし
て役立つている。第二および第三電極２２，２３
は印刷回路法で公知の如く金属銅沈積製とすると
便利である。印刷回路板２４には複数個の孔２６
があけられていて、これを経て種々の第二および
第三電極２２，２３が、２８にて半田付けされた
線によつて、印刷回路の適当な部分２９へ接続さ
れている。 第６図は、第１から４図までに示したと類似の
接触制御スイツチを描いている。第６図では、焼
入ソーダ石灰ガラスのシート６１の非露出面に、
形状が矩形で、ギヤツプ６４だけ離れた一対の電
極（第二および第三電極）６２，６３がつけられ
ている。電極６２，６３とそれらの間のギヤツプ
６４とが一緒になつて、シート６１の非露出面上
に四角形を占めている。第一電極はシート６１の
露出面上に沈積されている。第一電極の境界の一
部は６５に示されている。第一電極は四角であつ
て、第二および第三電極が形成する四角と正確に
一致している。 第７図は、焼入ガラスシート７１上に形成され
た円形接触制御スイツチを描いている。直径状ギ
ヤツプ７４に隔てられた部分円形第二および第三
電極７２，７３がシート７４の非露出面上に沈積
されている。円形の第一電極で、それの周辺の一
部が７５に示されているものが、シート７１の露
出面上に沈積されていて、第二および第三の電極
７２，７３とそれらの間のギヤツプ７４により形
成される円と正確に一致している。 第８図は接触制御スイツチの図で、これでは、
焼入ガラスシート８１は、四角い環状第三電極８
３に囲まれた四角い第二電極８２をつけている。
第二および第三電極は四角い環状ギヤツプ８４に
より隔てられている。第一電極（図示せず）がシ
ート８１の他面上に、それの境界が第三電極８３
の周縁と正確に一致して沈積されている。 第９図は、焼入ガラスシート９１が環状第三電
極９３により囲まれた円形第二電極９２をつけて
いるところの接触制御スイツチを描いている。第
二および第三電極は環状ギヤツプ９４により隔て
られている。シート９１の他面上には、第一電極
（図示せず）が、その境界を第三電極９３の周辺
と正確に一致させて沈積されている。 種々の特殊接触制御スイツチを例としてここに
記述する。 実施例 （第６図） 厚さ１mmのガラス製シートを焼入れし、12mm四
角の第一電極をその面の一方に沈積する。この第
一電極はドープした酸化錫製である。各12×５mm
の寸法の第二および第三電極６２，６３を、それ
から、ガラスシート６１の反対面上に形成する。
これらの電極は２mmのギヤツプ６４により間を空
けられていて、銀含有エナメル製である。スイツ
チが占めるシートの総面積は144mm²である。 第一の変形では、焼入ガラスシート６１は厚さ
2.8mmであり、第二の変形では4.9mm厚である。 実施例 （第８図） 厚さ１mmのガラスシート８１を焼入れし、ドー
プした酸化錫の12mm角第一電極を一方の面に沈積
する。シートの反対面上には第二と第三の電極８
２と８３を第一電極と正確に合致してつける。第
二電極８２は６mm四角で、幅１mmの四角い環状ギ
ヤツプ８４により、幅２mmの環である第三電極８
３から隔てられている。第二および第三電極は銀
含有エナメルで形成されている。綜体スイツチ面
積は144mm²である。 変形では、焼入ガラスシート８１は2.8mm厚と
4.9mm厚とである。 実施例 （第８図） 実施例の変形においては、第二電極８２は４
mm角であり、２mm幅の四角い環状ギヤツプ８４に
より、２mm幅の第三電極８３から隔てられてい
る。そうしたスイツチが、下記の厚みを有する焼
入ガラス上に形成される：１mm、2.8mm、および
4.9mm、綜体スイツチ面積は、これまた、144mm²で
ある。 実施例 （第７図） 厚さ１mmのガラスシート７１を焼入れし、ドー
プした酸化錫製の第一の円形電極直径13.5mmを一
面上に沈積する。反対の面上には、銀含有エナメ
ル製部分円形第二および第三電極７２，７３が沈
積されている。これらの電極は２mm幅のギヤツプ
７４により隔てられている。第二および第三の電
極はそれらを隔てるギヤツプと共に径13.5mmの円
形面積を占め、これは第一電極と正確に一致す
る。綜体スイツチ面積は143mm²である。 変形においては、スイツチは2.8mm厚および4.9
mm厚の焼入ガラス上に形成する。 実施例 （第９図） 厚さ１mmのガラスシート９１を焼入れし、ドー
プした酸化錫製の直径13.5mmの第一円形電極を一
面上に沈積する。反対面上には、第一電極と正確
に一致して、銀含有エナメル製の第二および第三
電極９２，９３を沈積する。第二電極は直径7.5
mmの円形面積を占め、１mm幅の環状ギヤツプ９４
によつて、２mm幅の環である第三電極から隔てら
れている。綜体スイツチ面積は、ここでもまた、
143mm²である。 変形においては、スイツチは2.8mmおよび4.9mm
厚の焼入ガラス上に形成される。 実施例 （第９図） 実施例の変形においては、第二電極は直径
5.5mmであり、環状ギヤツプ９４は２mm幅である。
これにおいても、スイツチは下記の厚みの焼入ガ
ラス上に形成される：１mm、2.8mm、および4.9
mm。 これらのスイツチが占める綜体面積が同様であ
るから、接触されぬ時のこれらのキヤパシタンス
と、接触されたときのこれらのキヤパシタンスの
変化は、下表の如くに直接比較しうる。

【表】 活性表面積の欄は、第二および第三の電極の一
方乃至他方と正確に一致する第一電極の割合を示
す。 この応用にて示されるキヤパシタンスの値は、
万能ブリツジWAYN KERR、B224型にて測定
した。測定は平常大気条件にて行われた。容量的
スイツチ方式はSnO₂塗装を頂上にして水平に配
置される。標準接続線は、第二および第三の電極
に半田付けされた長さ５mmの線へ固定した端子ク
ランプによつて接続される。

【図面の簡単な説明】

第１図は接触制御スイツチパネルの詳細透視図
である。第２図は第１図のパネルの一部の切断面
である。第３図はパネルの別の実施態様の切断面
である。第４図は第３図のパネルの下図である。
第５図はパネルの第三の実施態様の切断図であ
る。第６図から第９図は、電極の種々の配置を示
しているスイツチの下平面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 焼入処理を受けしかも少なくとも一個の接触
   スイツチを担つている誘電体ガラスシートからな
   る接触制御スイツチパネルであつて、そのスイツ
   チまたは各個のスイツチは、該シートの一方の側
   上に第一の接触可能な電極をつけ、シートの反対
   側上には第二と第三の相互に離れている電極を第
   一の電極に対して容量的関係にして付けているも
   のからなつていて、少なくとも一方の該電極がシ
   ート上に沈積された塗装からなつている接触制御
   スイツチパネルにおいて、該ガラスシートが化学
   焼入処理を受けたことを特徴とするところの接触
   制御スイツチパネル。 ２ 各個の該電極が該シート上に沈積された塗装
   から構成されていることを特徴とするところの特
   許請求の範囲第１項記載のパネル。 ３ 該誘電体シートが最大でも３mm厚みであるこ
   とを特徴とするところの特許請求の範囲第１項ま
   たは第２項記載のパネル。 ４ 該誘電体シートが最大でも1.5mm厚みである
   ことを特徴とするところの特許請求の範囲第３項
   記載のパネル。 ５ そのスイツチまたは該スイツチが占めるシー
   ト面積の最大寸法が30mmまたはそれ以下であるこ
   とを特徴とするところの特許請求の範囲第１項乃
   至第４項の何れかの一項に記載のパネル。 ６ そのスイツチまたはある該スイツチが占める
   シート面積の最大寸法が25mmまたはそれ以下であ
   ることを特徴とするところの特許請求の範囲第５
   項記載のパネル。 ７ そのスイツチまたはある該スイツチが占める
   シート面積が450mm²またはそれ以下であることを
   特徴とするところの特許請求の範囲第１項乃至第
   ６項の何れかの一項に記載のパネル。 ８ そのスイツチまたはある該スイツチの占める
   シート面積が250mm²またはそれ以下であることを
   特徴とするところの特許請求の範囲第７項記載の
   パネル。 ９ その、または、少なくとも一つの該第一接触
   可能電極が酸化錫または酸化インジウムで形成さ
   れてドーピング剤を含んでいる電導性金属酸化物
   塗装で構成されることを特徴とするところの特許
   請求の範囲第１項乃至第８項の何れかの一項に記
   載のパネル。 １０ 該パネルの露出していない面に裏打ち支持
   体が適用されて結合されていることを特徴とする
   ところの特許請求の範囲第１項乃至第８項の何れ
   かの一項に記載のパネル。 １１ 該裏打ち支持体が合成プラスチツク材料で
   あることを特徴とするところの特許請求の範囲第
   １０項記載のパネル。 １２ 該裏打ち支持体がプリント回路板からなつ
   ていることを特徴とするところの特許請求の範囲
   第１０項または第１１項記載のパネル。 １３ 少なくとも一つの接触スイツチを担つてい
   る誘電体ガラスシートからなり、そのスイツチま
   たは各スイツチは該シートの一方の側上に第一の
   接触可能な電極と、シートの反対の側上に第二と
   第三の互いに離れた電極を第一電極に対して容量
   的関係にしてつけているものからなり、少なくと
   も一つの電導性塗装がシート上に沈積されて一つ
   以上の該電極を構成している接触スイツチパネル
   を製造する方法において、前記ガラスシートが高
   温にて化学的焼入処理を受け、前記シートの温度
   がその焼鈍点よりも低くて応力緩和を実質的に回
   避する間に前記電導性塗装が前記の焼入れされた
   ガラス上に沈積されることを特徴とするところの
   製造方法。 １４ その、または、少なくとも一つの該第一の
   接触可能電極が、金属塩の熱分解によつてシート
   の該一方の側上に金属酸化物塗装を沈積すること
   によつて形成されることを特徴とするところの特
   許請求の範囲第１３項記載の方法。 １５ マスクがシートへシルクスクリーン印刷的
   に適用されて、完成パネルでは塗装されない区域
   を覆い、かつ、マスクは、該電導性塗装が焼入れ
   されたシートの全域に適用した後に取除かれるこ
   とを特徴とするところの特許請求の範囲第１３項
   または第１４項記載の方法。 １６ 該第二および第三電極が、電導性エナメル
   をガラスシートの該反対側上に沈積して形成され
   ていることを特徴とするところの特許請求の範囲
   第１３項から第１５項までの何れか一項に記載の
   方法。 １７ 該第一電極が該第二および第三電極の沈積
   に先立つて該シート上に沈積されることを特徴と
   するところの特許請求の範囲第１４項から第１６
   項までの何れか一項に記載の方法。 １８ パネルの露出されていない面へ裏打ち支持
   体が適用され結合されることを特徴とするところ
   の特許請求の範囲第１３項から第１７項までの何
   れか一項に記載の方法。