JPH09283866A - 透明導電膜付き基板 - Google Patents
透明導電膜付き基板Info
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- JPH09283866A JPH09283866A JP8087785A JP8778596A JPH09283866A JP H09283866 A JPH09283866 A JP H09283866A JP 8087785 A JP8087785 A JP 8087785A JP 8778596 A JP8778596 A JP 8778596A JP H09283866 A JPH09283866 A JP H09283866A
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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- G—PHYSICS
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
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- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ITO/Ag/ITOの積層構造を有する透明
導電膜付き基板は、耐湿熱性が実用上十分でない。 【解決の手段】透明基板の一方の主表面上に、基板側か
ら第1の反射防止層としてのITO、銀層、第2の反射
防止層としてのITOを順次積層してなる透明導電膜が
被覆された透明導電膜付き基板で、銀層に、パラジウム
を重量%で0.2以上3.0未満、金を重量%で0.2
以上5.0未満または白金を重量%で0.2以上5.0
未満含有させる。
導電膜付き基板は、耐湿熱性が実用上十分でない。 【解決の手段】透明基板の一方の主表面上に、基板側か
ら第1の反射防止層としてのITO、銀層、第2の反射
防止層としてのITOを順次積層してなる透明導電膜が
被覆された透明導電膜付き基板で、銀層に、パラジウム
を重量%で0.2以上3.0未満、金を重量%で0.2
以上5.0未満または白金を重量%で0.2以上5.0
未満含有させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子やプラ
ズマ表示素子などの薄型表示素子に用いられる低抵抗の
透明導電膜付き基板に関し、とりわけ大面積、高精細、
高速応答の液晶表示素子に好適に用いられる透明導電膜
付き基板に関する。
ズマ表示素子などの薄型表示素子に用いられる低抵抗の
透明導電膜付き基板に関し、とりわけ大面積、高精細、
高速応答の液晶表示素子に好適に用いられる透明導電膜
付き基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶表示素子に用いられる透明導
電膜付き基板としては、錫含有酸化インジウム(少量の
錫をドープした酸化インジウム:ITOで略記)をガラ
ス基板表面に被覆したものが用いられている。ITO透
明導電膜を所定形状の透明電極にパターン加工したもの
は、可視光の透過性が優れているが、透明導電膜の抵抗
率は10ー4Ωcmオーダーという大きな値を有するた
め、表示面積を大きく、また、表示の高精細化、高速応
答化を実現するためには、透明電極の厚みを厚くしなけ
ればならないという問題があった。
電膜付き基板としては、錫含有酸化インジウム(少量の
錫をドープした酸化インジウム:ITOで略記)をガラ
ス基板表面に被覆したものが用いられている。ITO透
明導電膜を所定形状の透明電極にパターン加工したもの
は、可視光の透過性が優れているが、透明導電膜の抵抗
率は10ー4Ωcmオーダーという大きな値を有するた
め、表示面積を大きく、また、表示の高精細化、高速応
答化を実現するためには、透明電極の厚みを厚くしなけ
ればならないという問題があった。
【0003】透明導電膜の膜厚が厚くなると、微細な形
状の電極を歩留りよく形成することが困難になり、また
液晶表示素子内部に透明電極による顕著な段差が形成さ
れるので、ラビングなどによる液晶の配向処理において
この段差部周辺で配向不良が生じるという問題があっ
た。この問題を解決するために、抵抗率の小さい銀の薄
膜を導電層とし、透過率の向上をはかるために、この銀
層をITO層で挟んだ3層構造の透明電極が、液晶表示
用透明電極として特開昭63−187399号公報や特
開平7ー114841号公報に開示されている。
状の電極を歩留りよく形成することが困難になり、また
液晶表示素子内部に透明電極による顕著な段差が形成さ
れるので、ラビングなどによる液晶の配向処理において
この段差部周辺で配向不良が生じるという問題があっ
た。この問題を解決するために、抵抗率の小さい銀の薄
膜を導電層とし、透過率の向上をはかるために、この銀
層をITO層で挟んだ3層構造の透明電極が、液晶表示
用透明電極として特開昭63−187399号公報や特
開平7ー114841号公報に開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電層
に銀(Ag)の薄膜を用いる従来の技術は、透明性(可
視光線透過率)と低抵抗特性を併せ有するが、銀の耐水
性が著しく低いため、膜のキズなどからの水分の侵入時
に、銀層が腐食劣化を起こすという問題点があった。本
発明は、従来技術が有する上記問題点を解決するために
なされたものである。
に銀(Ag)の薄膜を用いる従来の技術は、透明性(可
視光線透過率)と低抵抗特性を併せ有するが、銀の耐水
性が著しく低いため、膜のキズなどからの水分の侵入時
に、銀層が腐食劣化を起こすという問題点があった。本
発明は、従来技術が有する上記問題点を解決するために
なされたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の第1は、透明基
板の一方の主表面上に透明導電膜が被覆された透明導電
膜付き基板において、前記透明導電膜は、基板側から第
1の反射防止層、金属層、第2の反射防止層を順次積層
してなり、かつ前記金属層がパラジウムを重量%で0.
2以上3.0未満含有する銀層である表示素子用透明導
電膜付き基板である。
板の一方の主表面上に透明導電膜が被覆された透明導電
膜付き基板において、前記透明導電膜は、基板側から第
1の反射防止層、金属層、第2の反射防止層を順次積層
してなり、かつ前記金属層がパラジウムを重量%で0.
2以上3.0未満含有する銀層である表示素子用透明導
電膜付き基板である。
【0006】本発明の第1に用いることのできる基板と
しては、ソーダライムシリカ組成のガラスや硼珪酸ガラ
ス(無アルカリガラス)などの公知のガラス基板はもち
ろん、ポリエチレンテレフタレート(PET)やアクリ
ル(PMMA)などのプラスチック基板やプラスチック
フィルム、さらにはこれらの基板表面上にカラー表示を
目的としたカラーフイルタを設けた基板を例示すること
ができる。またこれらの基板は平面である必要はなく、
ある種の曲面を有した基体でもよい。
しては、ソーダライムシリカ組成のガラスや硼珪酸ガラ
ス(無アルカリガラス)などの公知のガラス基板はもち
ろん、ポリエチレンテレフタレート(PET)やアクリ
ル(PMMA)などのプラスチック基板やプラスチック
フィルム、さらにはこれらの基板表面上にカラー表示を
目的としたカラーフイルタを設けた基板を例示すること
ができる。またこれらの基板は平面である必要はなく、
ある種の曲面を有した基体でもよい。
【0007】本発明の第1においては、可視光線に対す
る透明性および低い面積抵抗を確保する上で、第1の反
射防止層の膜厚を10〜200nmとするのが好まし
く、銀が主成分である金属層の膜厚を5〜100nmと
するのが好ましく、さらに第2の反射防止層の膜厚を1
0〜200nmとするのが好ましい。
る透明性および低い面積抵抗を確保する上で、第1の反
射防止層の膜厚を10〜200nmとするのが好まし
く、銀が主成分である金属層の膜厚を5〜100nmと
するのが好ましく、さらに第2の反射防止層の膜厚を1
0〜200nmとするのが好ましい。
【0008】本発明の第1の銀主成分の金属層には、パ
ラジウムが重量%で0.2〜3.0含有される。これに
より透明導電膜の電気抵抗を著しく低下させないで耐湿
熱性を向上させることができる。また、金属層の体積抵
抗率は、10μΩcm以下とするのが好ましい。
ラジウムが重量%で0.2〜3.0含有される。これに
より透明導電膜の電気抵抗を著しく低下させないで耐湿
熱性を向上させることができる。また、金属層の体積抵
抗率は、10μΩcm以下とするのが好ましい。
【0009】パラジウムが0.2重量%より少ないと銀
層の耐水性の向上作用は著しく弱くなり、また3.0重
量%以上になると、銀層の比抵抗が10μΩcmを大き
く越えてしまう。前記パラジウムの他に金や白金等の貴
金属を添加することができる。この場合、銀以外のすべ
ての貴金属の合計を0.2〜7重量%するのが比抵抗を
低く維持する観点から好ましい。
層の耐水性の向上作用は著しく弱くなり、また3.0重
量%以上になると、銀層の比抵抗が10μΩcmを大き
く越えてしまう。前記パラジウムの他に金や白金等の貴
金属を添加することができる。この場合、銀以外のすべ
ての貴金属の合計を0.2〜7重量%するのが比抵抗を
低く維持する観点から好ましい。
【0010】上記のパラジウム含有銀層の成膜の方法
は、銀とパラジウムの混合材料を用いたスパッタリン
グ、電子ビーム蒸着、イオンプレーテイングなどの公知
の方法が用いられる。また、銀とパラジウムの複数の蒸
発源からの共スパッタリングや電子ビーム共蒸着、共イ
オンプレーテイング等の方法も用いることができる。さ
らに、成膜後150〜250℃で好ましくは約10分以
上の大気中、中性雰囲気中、還元雰囲気中、真空中で熱
処理を加えることにより、銀中のパラジウムを熱力学的
により安定な状態にし、耐湿熱性を向上させることがで
きる。
は、銀とパラジウムの混合材料を用いたスパッタリン
グ、電子ビーム蒸着、イオンプレーテイングなどの公知
の方法が用いられる。また、銀とパラジウムの複数の蒸
発源からの共スパッタリングや電子ビーム共蒸着、共イ
オンプレーテイング等の方法も用いることができる。さ
らに、成膜後150〜250℃で好ましくは約10分以
上の大気中、中性雰囲気中、還元雰囲気中、真空中で熱
処理を加えることにより、銀中のパラジウムを熱力学的
により安定な状態にし、耐湿熱性を向上させることがで
きる。
【0011】本発明の第1にかかる第1の反射防止層
は、可視光に対して透明な金属酸化物であれば特に限定
されないが、透明導電膜の可視光線透過率を高くする上
で550nmの波長における屈折率が1.6〜2.9の
金属酸化物が好ましく用いられる。このような透明金属
酸化物としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫、
酸化ネオジウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸
化カドミウム、酸化アンチモン、五酸化タンタル、酸化
ビスマス、二酸化チタニウム、酸化アルミニウムや、こ
れらの混合物からなる透明な複合酸化物、さらに錫を含
有する酸化インジウム(ITO)、アンチモンを含ませ
た酸化錫、アルミニウム含有酸化亜鉛などの導電性透明
金属酸化物やこれらの混合物からなる導電性複合酸化物
を用いることができる。また、上記金属酸化物と二酸化
珪素を二酸化珪素を屈折率の調整目的に混合して用いる
ことができる。
は、可視光に対して透明な金属酸化物であれば特に限定
されないが、透明導電膜の可視光線透過率を高くする上
で550nmの波長における屈折率が1.6〜2.9の
金属酸化物が好ましく用いられる。このような透明金属
酸化物としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫、
酸化ネオジウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸
化カドミウム、酸化アンチモン、五酸化タンタル、酸化
ビスマス、二酸化チタニウム、酸化アルミニウムや、こ
れらの混合物からなる透明な複合酸化物、さらに錫を含
有する酸化インジウム(ITO)、アンチモンを含ませ
た酸化錫、アルミニウム含有酸化亜鉛などの導電性透明
金属酸化物やこれらの混合物からなる導電性複合酸化物
を用いることができる。また、上記金属酸化物と二酸化
珪素を二酸化珪素を屈折率の調整目的に混合して用いる
ことができる。
【0012】本発明の第1にかかる第2の反射防止層
は、ITOとするのが好ましい。また、第2の反射防止
層を基板側のアルミニウムを少量含有する酸化亜鉛と非
基板側のITOの2層構造とするのが、耐湿熱性と耐ア
ルカリ性の両特性を同時に得る上で好ましい。
は、ITOとするのが好ましい。また、第2の反射防止
層を基板側のアルミニウムを少量含有する酸化亜鉛と非
基板側のITOの2層構造とするのが、耐湿熱性と耐ア
ルカリ性の両特性を同時に得る上で好ましい。
【0013】本発明の第1の銀主成分の金属層は、さら
に分割層を1つまたは2つ以上挿入することにより、2
層以上の多層構造に分割することができる。これによ
り、金属層を分割しない場合に比べ、ほぼ同じ面積抵抗
であれば、より高い透過率の透明導電膜とすることがで
きる。このように前記金属層を分割する場合は、本発明
の透明導電膜付き基板全体の垂直可視光透過率が50%
以上となるようにするため、それぞれの分割された金属
層の膜厚の総和が100nm程度以下とするのが好まし
い。
に分割層を1つまたは2つ以上挿入することにより、2
層以上の多層構造に分割することができる。これによ
り、金属層を分割しない場合に比べ、ほぼ同じ面積抵抗
であれば、より高い透過率の透明導電膜とすることがで
きる。このように前記金属層を分割する場合は、本発明
の透明導電膜付き基板全体の垂直可視光透過率が50%
以上となるようにするため、それぞれの分割された金属
層の膜厚の総和が100nm程度以下とするのが好まし
い。
【0014】本発明の第1の分割層、反射防止層は、ス
パッタリング、真空蒸着、イオンプレーテイングなどの
公知の真空薄膜の形成方法で成膜することができる。
パッタリング、真空蒸着、イオンプレーテイングなどの
公知の真空薄膜の形成方法で成膜することができる。
【0015】本発明の第2は、透明基板の一方の主表面
上に透明導電膜が被覆された透明導電膜付き基板であっ
て、前記透明導電膜は、基板側から第1の反射防止層、
金属層、第2の反射防止層を順次積層されてなり、かつ
前記金属層が金を重量%で0.2以上5.0未満含有す
る銀からなる層である表示素子用透明導電膜付き基板で
ある。
上に透明導電膜が被覆された透明導電膜付き基板であっ
て、前記透明導電膜は、基板側から第1の反射防止層、
金属層、第2の反射防止層を順次積層されてなり、かつ
前記金属層が金を重量%で0.2以上5.0未満含有す
る銀からなる層である表示素子用透明導電膜付き基板で
ある。
【0016】本発明の第2に用いることのできる基板と
しては、本発明の第1と同じようにソーダライムシリカ
組成のガラスや硼珪酸ガラス(無アルカリガラス)など
の公知のガラス基板、ポリエチレンテレフタレート(P
ET)やアクリル(PMMA)などのプラスチック基板
やプラスチックフィルム、これらの基板表面上にカラー
表示を目的としたカラーフイルタを設けた基板を例示す
ることができる。またこれらの基板は平面である必要は
なく、ある種の曲面を有した基体でもよい。
しては、本発明の第1と同じようにソーダライムシリカ
組成のガラスや硼珪酸ガラス(無アルカリガラス)など
の公知のガラス基板、ポリエチレンテレフタレート(P
ET)やアクリル(PMMA)などのプラスチック基板
やプラスチックフィルム、これらの基板表面上にカラー
表示を目的としたカラーフイルタを設けた基板を例示す
ることができる。またこれらの基板は平面である必要は
なく、ある種の曲面を有した基体でもよい。
【0017】本発明の第2においては、可視光線に対す
る透明性および低い面積抵抗を確保する上で、第1の反
射防止層の膜厚を10〜200nmとするのが好まし
く、銀が主成分である金属層の膜厚を5〜100nmと
するのが好ましく、さらに第2の反射防止層の膜厚を1
0〜200nmとするのが好ましい。
る透明性および低い面積抵抗を確保する上で、第1の反
射防止層の膜厚を10〜200nmとするのが好まし
く、銀が主成分である金属層の膜厚を5〜100nmと
するのが好ましく、さらに第2の反射防止層の膜厚を1
0〜200nmとするのが好ましい。
【0018】本発明の第2の銀主成分の金属層には、金
が重量%で0.2〜5.0含有され、それにより電気抵
抗を著しく低下することなく、透明導電膜の耐湿熱性が
向上する。このときの金属層の体積抵抗率は、10μΩ
cm以下とするのが好ましい。
が重量%で0.2〜5.0含有され、それにより電気抵
抗を著しく低下することなく、透明導電膜の耐湿熱性が
向上する。このときの金属層の体積抵抗率は、10μΩ
cm以下とするのが好ましい。
【0019】金が0.2重量%より少ないと銀層の耐水
性は弱くなり、また5.0重量%以上になると、銀層の
比抵抗が10μΩcmを大きく越えてしまう。前記金の
他に白金やパラジウム等の貴金属を添加することができ
る。この場合、銀以外の添加するすべての貴金属の合計
を0.2〜7.0重量%にするのが比抵抗を低く保つ観
点から好ましい。
性は弱くなり、また5.0重量%以上になると、銀層の
比抵抗が10μΩcmを大きく越えてしまう。前記金の
他に白金やパラジウム等の貴金属を添加することができ
る。この場合、銀以外の添加するすべての貴金属の合計
を0.2〜7.0重量%にするのが比抵抗を低く保つ観
点から好ましい。
【0020】上記の金含有銀層の成膜の方法は、銀と金
の混合材料を用いたスパッタリング、電子ビーム蒸着、
イオンプレーテイングなどの公知の方法が用いられる。
また、銀と金の複数の蒸発源からの共スパッタリングや
電子ビーム共蒸着、共イオンプレーテイング等の方法を
用いることができる。さらに、成膜後150〜250℃
で好ましくは約10分以上の大気中、中性雰囲気中、還
元雰囲気中、真空中で熱処理を加えることにより、銀中
の金を熱力学的により安定な状態にし、耐湿熱性を向上
させることができる。
の混合材料を用いたスパッタリング、電子ビーム蒸着、
イオンプレーテイングなどの公知の方法が用いられる。
また、銀と金の複数の蒸発源からの共スパッタリングや
電子ビーム共蒸着、共イオンプレーテイング等の方法を
用いることができる。さらに、成膜後150〜250℃
で好ましくは約10分以上の大気中、中性雰囲気中、還
元雰囲気中、真空中で熱処理を加えることにより、銀中
の金を熱力学的により安定な状態にし、耐湿熱性を向上
させることができる。
【0021】本発明の第2にかかる第1の反射防止層
は、本発明の第1と同様、可視光に対して透明な金属酸
化物であれば特に限定されないが、透明導電膜の可視光
線透過率を高くする上で550nmの波長における屈折
率が1.6〜2.9の金属酸化物が好ましく用いられ
る。このような透明金属酸化物としては、酸化インジウ
ム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ネオジウム、酸化ジルコニ
ウム、酸化セリウム、酸化カドミウム、酸化アンチモ
ン、五酸化タンタル、酸化ビスマス、二酸化チタニウ
ム、酸化アルミニウムや、これらの混合物からなる透明
な複合酸化物、さらにITO、アンチモンを含ませた酸
化錫、アルミニウム含有酸化亜鉛などの導電性透明金属
酸化物やこれらの混合物からなる導電性複合酸化物を用
いることができる。また、上記金属酸化物と二酸化珪素
を二酸化珪素を屈折率調整目的に混合して用いることが
できる。
は、本発明の第1と同様、可視光に対して透明な金属酸
化物であれば特に限定されないが、透明導電膜の可視光
線透過率を高くする上で550nmの波長における屈折
率が1.6〜2.9の金属酸化物が好ましく用いられ
る。このような透明金属酸化物としては、酸化インジウ
ム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ネオジウム、酸化ジルコニ
ウム、酸化セリウム、酸化カドミウム、酸化アンチモ
ン、五酸化タンタル、酸化ビスマス、二酸化チタニウ
ム、酸化アルミニウムや、これらの混合物からなる透明
な複合酸化物、さらにITO、アンチモンを含ませた酸
化錫、アルミニウム含有酸化亜鉛などの導電性透明金属
酸化物やこれらの混合物からなる導電性複合酸化物を用
いることができる。また、上記金属酸化物と二酸化珪素
を二酸化珪素を屈折率調整目的に混合して用いることが
できる。
【0022】本発明の第2にかかる第2の反射防止層
は、ITOとするのが好ましい。また、第2の反射防止
層を基板側のアルミニウムを含有する酸化亜鉛層と非基
板側のITOの2層構造とするのが、耐湿熱性と耐アル
カリ性の両特性を得る上で好ましい。
は、ITOとするのが好ましい。また、第2の反射防止
層を基板側のアルミニウムを含有する酸化亜鉛層と非基
板側のITOの2層構造とするのが、耐湿熱性と耐アル
カリ性の両特性を得る上で好ましい。
【0023】本発明の第2にかかる銀主成分の金属層
は、本発明の第1と同様、さらに分割層を1つまたは2
つ以上挿入することにより、2層以上の多層構造に分割
することができる。これにより、金属層を分割しない場
合に比べ、ほぼ同じ面積抵抗であれば、より高い透過率
の透明導電膜とすることができる。
は、本発明の第1と同様、さらに分割層を1つまたは2
つ以上挿入することにより、2層以上の多層構造に分割
することができる。これにより、金属層を分割しない場
合に比べ、ほぼ同じ面積抵抗であれば、より高い透過率
の透明導電膜とすることができる。
【0024】本発明の第2の、第1の反射防止層、分割
層および第2の反射防止層は、スパッタリング、真空蒸
着、イオンプレーテイングなどの公知の真空薄膜の形成
方法で成膜することができる。
層および第2の反射防止層は、スパッタリング、真空蒸
着、イオンプレーテイングなどの公知の真空薄膜の形成
方法で成膜することができる。
【0025】本発明の第3は、透明基板の一方の主表面
上に透明導電膜が被覆された透明導電膜付き基板におい
て、前記透明導電膜は、基板側から第1の反射防止層、
金属層、第2の反射防止層を順次積層してなり、かつ前
記金属層が白金を重量%で0.2以上5.0未満含有す
る銀層である表示素子用透明導電膜付き基板である。
上に透明導電膜が被覆された透明導電膜付き基板におい
て、前記透明導電膜は、基板側から第1の反射防止層、
金属層、第2の反射防止層を順次積層してなり、かつ前
記金属層が白金を重量%で0.2以上5.0未満含有す
る銀層である表示素子用透明導電膜付き基板である。
【0026】本発明の第3に用いることのできる基板と
しては、本発明の第1、第2と同じ基板を用いることが
できる。
しては、本発明の第1、第2と同じ基板を用いることが
できる。
【0027】本発明の第3においては、可視光線に対す
る透明性および低い面積抵抗を確保する上で、第1の反
射防止層の膜厚を10〜200nmとするのが好まし
く、銀が主成分である金属層の膜厚を5〜100nmと
するのが好ましく、さらに第2の反射防止層の膜厚を1
0〜200nmとするのが好ましい。
る透明性および低い面積抵抗を確保する上で、第1の反
射防止層の膜厚を10〜200nmとするのが好まし
く、銀が主成分である金属層の膜厚を5〜100nmと
するのが好ましく、さらに第2の反射防止層の膜厚を1
0〜200nmとするのが好ましい。
【0028】本発明の第3の銀主成分の金属層には、白
金が重量%で0.2〜5.0含有され、それにより電気
抵抗を著しく低下させることなく、透明導電膜の耐湿熱
性が向上する。このときの金属層の体積抵抗率は、10
μΩcm以下とするのが好ましい。
金が重量%で0.2〜5.0含有され、それにより電気
抵抗を著しく低下させることなく、透明導電膜の耐湿熱
性が向上する。このときの金属層の体積抵抗率は、10
μΩcm以下とするのが好ましい。
【0029】白金が0.2重量%より少ないと銀層の耐
水性の向上作用は著しく弱くなり、また5.0重量%以
上になると、銀層の比抵抗が10μΩcmを大きく越え
てしまう。前記白金の他に金やパラジウム等の貴金属を
添加することができる。この場合、銀以外の添加するす
べての貴金属の合計を0.2〜7.0重量%にするのが
比抵抗を大きく劣化させない観点から好ましい。
水性の向上作用は著しく弱くなり、また5.0重量%以
上になると、銀層の比抵抗が10μΩcmを大きく越え
てしまう。前記白金の他に金やパラジウム等の貴金属を
添加することができる。この場合、銀以外の添加するす
べての貴金属の合計を0.2〜7.0重量%にするのが
比抵抗を大きく劣化させない観点から好ましい。
【0030】上記の白金含有銀層の成膜の方法は、銀と
白金の混合材料を用いたスパッタリング、電子ビーム蒸
着、イオンプレーテイングなどの公知の方法が用いられ
る。また、銀とパラジウムの複数の蒸発源からの共スパ
ッタリングや電子ビーム共蒸着、共イオンプレーテイン
グ等の方法を用いることができる。さらに、成膜後15
0〜250℃で約10分以上の大気中、中性雰囲気中、
還元雰囲気中、真空中で熱処理を加えることにより、銀
中の白金を熱力学的により安定な状態にし、耐湿熱性を
向上させることができる。
白金の混合材料を用いたスパッタリング、電子ビーム蒸
着、イオンプレーテイングなどの公知の方法が用いられ
る。また、銀とパラジウムの複数の蒸発源からの共スパ
ッタリングや電子ビーム共蒸着、共イオンプレーテイン
グ等の方法を用いることができる。さらに、成膜後15
0〜250℃で約10分以上の大気中、中性雰囲気中、
還元雰囲気中、真空中で熱処理を加えることにより、銀
中の白金を熱力学的により安定な状態にし、耐湿熱性を
向上させることができる。
【0031】本発明の第3にかかる第1の反射防止層
は、本発明の第1と同じように、可視光に対して透明な
金属酸化物であれば特に限定されないが、透明導電膜の
可視光線透過率を高くする上で550nmの波長におけ
る屈折率が1.6〜2.9の金属酸化物が好ましく用い
られる。このような透明金属酸化物としては、酸化イン
ジウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ネオジウム、酸化ジル
コニウム、酸化セリウム、酸化カドミウム、酸化アンチ
モン、五酸化タンタル、酸化ビスマス、二酸化チタニウ
ム、酸化アルミニウムや、これらの混合物からなる透明
な複合酸化物、さらにITO、アンチモンを含ませた酸
化錫、アルミニウム含有酸化亜鉛などの導電性透明金属
酸化物やこれらの混合物からなる導電性複合酸化物を用
いることができる。また、上記金属酸化物と二酸化珪素
を二酸化珪素を屈折率調整目的に混合して用いることが
できる。
は、本発明の第1と同じように、可視光に対して透明な
金属酸化物であれば特に限定されないが、透明導電膜の
可視光線透過率を高くする上で550nmの波長におけ
る屈折率が1.6〜2.9の金属酸化物が好ましく用い
られる。このような透明金属酸化物としては、酸化イン
ジウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ネオジウム、酸化ジル
コニウム、酸化セリウム、酸化カドミウム、酸化アンチ
モン、五酸化タンタル、酸化ビスマス、二酸化チタニウ
ム、酸化アルミニウムや、これらの混合物からなる透明
な複合酸化物、さらにITO、アンチモンを含ませた酸
化錫、アルミニウム含有酸化亜鉛などの導電性透明金属
酸化物やこれらの混合物からなる導電性複合酸化物を用
いることができる。また、上記金属酸化物と二酸化珪素
を二酸化珪素を屈折率調整目的に混合して用いることが
できる。
【0032】本発明の第3にかかる第2の反射防止層
は、ITOとするのが好ましい。また、第2の販社防止
層を基板側のアルミニウム含有する酸化亜鉛層と非基板
側のITOの2層構造とするのが、耐熱湿性、と耐アル
カリ性の両特性を得る上で好ましい。
は、ITOとするのが好ましい。また、第2の販社防止
層を基板側のアルミニウム含有する酸化亜鉛層と非基板
側のITOの2層構造とするのが、耐熱湿性、と耐アル
カリ性の両特性を得る上で好ましい。
【0033】本発明の第3の銀主成分の金属層は、さら
に分割層を1つまたは2つ以上挿入することにより、2
層以上の多層構造に分割することができる。これによ
り、金属層を分割しない場合に比べ、ほぼ同じ面積抵抗
であれば、より高い透過率の透明導電膜とすることがで
きる。
に分割層を1つまたは2つ以上挿入することにより、2
層以上の多層構造に分割することができる。これによ
り、金属層を分割しない場合に比べ、ほぼ同じ面積抵抗
であれば、より高い透過率の透明導電膜とすることがで
きる。
【0034】本発明の第3の分割層、反射防止層は、ス
パッタリング、真空蒸着、イオンプレーテイングなどの
公知の真空薄膜の形成方法で成膜することができる。
パッタリング、真空蒸着、イオンプレーテイングなどの
公知の真空薄膜の形成方法で成膜することができる。
【0035】添加する貴金属成分の特性については、パ
ラジウムは硝酸に可溶で価格が安価である点で優れてお
り、金、白金については耐食性の向上作用がとくに優れ
ている。
ラジウムは硝酸に可溶で価格が安価である点で優れてお
り、金、白金については耐食性の向上作用がとくに優れ
ている。
【0036】2枚の透明導電膜付き基板をその透明導電
膜が対向するように、基板の周辺部を接着剤で接着して
基板間に密閉空間を形成し、その密閉空間に液晶を封入
した液晶表示素子に、基板の少なくとも一方に本発明の
透明導電膜付き基板を用いると、高精細で明るい液晶表
示素子とすることができる。
膜が対向するように、基板の周辺部を接着剤で接着して
基板間に密閉空間を形成し、その密閉空間に液晶を封入
した液晶表示素子に、基板の少なくとも一方に本発明の
透明導電膜付き基板を用いると、高精細で明るい液晶表
示素子とすることができる。
【0037】
【発明の実施の態様】図1は本発明の一実施例の断面図
で、透明導電膜付き基板10は、透明基板4の表面上
に、第1の反射防止層1、金属層2、第2の反射防止層
が積層されて構成されている。図2は本発明の他の実施
例の断面図で、透明基板4の表面上に、第1の反射防止
層1、金属層2、第2の反射防止層がこの順に積層され
ており、金属層2は分割層5により2層に分割されてい
る。分割層の数は通常1または2とし、金属層を2また
は3層に分割することが多いが、より低い抵抗を必要と
するときには3層以上設け、これにより金属層を4層以
上に分割する。図3は本発明の透明導電膜付き基板の使
用例を説明するための液晶表示素子を模式的に表した図
である。本発明のとりわけ好ましい実施態様としては、
シート抵抗値で約2.5Ω/□以下1.5Ω/□以上で可
視光透過率60%以上という特性を得るには、ガラス基
板/ITO層30〜70nm/銀98重量%パラジウム
2重量%の金属層5〜20nm/ITO層60〜110
nm/銀98重量%パラジウム2重量%の金属層5〜2
0nm/ITO層30〜70nm積層構造が挙げられ、
1.5Ω/□以下の範囲で可視光透過率60%以上とい
う特性を得るには、ガラス基板/ITO層30〜70n
m/銀98重量パラジウム2重量%の金属層10〜30
nm/ITO層60〜110nm/銀98重量%パラジ
ウム2重量%の金属層10〜30nm/ITO層60〜
110nm/銀98重量%パラジウム2重量%の金属層
10〜30nm/ITO層30〜70nmの積層構造が
挙げられる。本発明の実施例により、高温高湿の雰囲気
に一定時間暴露して評価される耐湿熱性、基板込みの可
視光透過率の高さで評価される透明性、シート抵抗の低
さで評価される電気的特性、エッチングのし易さおよび
エッチングの面内の均一性で評価される電極加工性を測
定した結果を以下に示す。
で、透明導電膜付き基板10は、透明基板4の表面上
に、第1の反射防止層1、金属層2、第2の反射防止層
が積層されて構成されている。図2は本発明の他の実施
例の断面図で、透明基板4の表面上に、第1の反射防止
層1、金属層2、第2の反射防止層がこの順に積層され
ており、金属層2は分割層5により2層に分割されてい
る。分割層の数は通常1または2とし、金属層を2また
は3層に分割することが多いが、より低い抵抗を必要と
するときには3層以上設け、これにより金属層を4層以
上に分割する。図3は本発明の透明導電膜付き基板の使
用例を説明するための液晶表示素子を模式的に表した図
である。本発明のとりわけ好ましい実施態様としては、
シート抵抗値で約2.5Ω/□以下1.5Ω/□以上で可
視光透過率60%以上という特性を得るには、ガラス基
板/ITO層30〜70nm/銀98重量%パラジウム
2重量%の金属層5〜20nm/ITO層60〜110
nm/銀98重量%パラジウム2重量%の金属層5〜2
0nm/ITO層30〜70nm積層構造が挙げられ、
1.5Ω/□以下の範囲で可視光透過率60%以上とい
う特性を得るには、ガラス基板/ITO層30〜70n
m/銀98重量パラジウム2重量%の金属層10〜30
nm/ITO層60〜110nm/銀98重量%パラジ
ウム2重量%の金属層10〜30nm/ITO層60〜
110nm/銀98重量%パラジウム2重量%の金属層
10〜30nm/ITO層30〜70nmの積層構造が
挙げられる。本発明の実施例により、高温高湿の雰囲気
に一定時間暴露して評価される耐湿熱性、基板込みの可
視光透過率の高さで評価される透明性、シート抵抗の低
さで評価される電気的特性、エッチングのし易さおよび
エッチングの面内の均一性で評価される電極加工性を測
定した結果を以下に示す。
【0038】実施例1 縦400mm横300mm厚さ0.7mmの単純マトリ
ックス液晶表示用ソーダライムシリカ組成のガラス基板
を洗浄した後、アルカリパッシベーション用二酸化珪素
を30nm形成した。つぎにスパッタリングターゲット
として、10重量%の酸化錫を含む酸化インジウム、銀
99重量%パラジウム1重量%を用いて、DCスパッタ
リング法により、ITO/金属層(ほぼ銀99重量%パ
ラジウム1重量%の組成からなる)/ITO層を、それ
ぞれ膜厚で42nm、15nm、38nmになるよう順
次ガラス基板上に被覆し、透明導電膜付きガラスのサン
プル1を得た。サンプル1の特性を表1に示す。またサ
ンプル1の透明導電膜を電極幅70μm、電極間隔15
μmのストライプ状透明電極になるように、酸として塩
酸及び硝酸を含む水溶液からなるエッチング液により電
極のパターン加工をし、良好なパターンが得られた。
ックス液晶表示用ソーダライムシリカ組成のガラス基板
を洗浄した後、アルカリパッシベーション用二酸化珪素
を30nm形成した。つぎにスパッタリングターゲット
として、10重量%の酸化錫を含む酸化インジウム、銀
99重量%パラジウム1重量%を用いて、DCスパッタ
リング法により、ITO/金属層(ほぼ銀99重量%パ
ラジウム1重量%の組成からなる)/ITO層を、それ
ぞれ膜厚で42nm、15nm、38nmになるよう順
次ガラス基板上に被覆し、透明導電膜付きガラスのサン
プル1を得た。サンプル1の特性を表1に示す。またサ
ンプル1の透明導電膜を電極幅70μm、電極間隔15
μmのストライプ状透明電極になるように、酸として塩
酸及び硝酸を含む水溶液からなるエッチング液により電
極のパターン加工をし、良好なパターンが得られた。
【0039】実施例2 縦400mm横300mm厚さ0.7mmの単純マトリ
ックス液晶表示用ソーダライムシリカ組成のガラス基板
を洗浄した後、アルカリパッシベーション用二酸化珪素
を30nm形成した。つぎにスパッタリングターゲット
として、10重量%の酸化錫を含む酸化インジウム、銀
99重量%パラジウム1重量%を用いて、DCスパッタ
リング法により、ITO/金属層(ほぼ銀99重量%パ
ラジウム1重量%の組成からなる)/ITO層/金属層
/ITO層を、それぞれ膜厚で41nm、15nm、8
1nm、15nm、39nmになるよう順次ガラス基板
上に被覆し、透明導電膜付きガラスのサンプル2を得
た。サンプル2の特性を表1に示す。またサンプル1の
透明導電膜を電極幅70μm、電極間隔15μmのスト
ライプ状透明電極になるように、酸として塩酸及び硝酸
を含む水溶液からなるエッチング液により電極のパター
ン加工をし、良好なパターンが得られた。
ックス液晶表示用ソーダライムシリカ組成のガラス基板
を洗浄した後、アルカリパッシベーション用二酸化珪素
を30nm形成した。つぎにスパッタリングターゲット
として、10重量%の酸化錫を含む酸化インジウム、銀
99重量%パラジウム1重量%を用いて、DCスパッタ
リング法により、ITO/金属層(ほぼ銀99重量%パ
ラジウム1重量%の組成からなる)/ITO層/金属層
/ITO層を、それぞれ膜厚で41nm、15nm、8
1nm、15nm、39nmになるよう順次ガラス基板
上に被覆し、透明導電膜付きガラスのサンプル2を得
た。サンプル2の特性を表1に示す。またサンプル1の
透明導電膜を電極幅70μm、電極間隔15μmのスト
ライプ状透明電極になるように、酸として塩酸及び硝酸
を含む水溶液からなるエッチング液により電極のパター
ン加工をし、良好なパターンが得られた。
【0040】実施例3 実施例2とは、金属層を成膜するためのターゲットを銀
98重量%金2重量%とし、またITOの膜厚を光学的
特性に関し最適化した以外は実施例1と同様にして、5
層構成の透明導電膜付きガラスのサンプル3を得た。サ
ンプル2の特性を表1に示す。サンプル3の透明導電膜
を電極幅70μm、電極間隔15μmのストライプ状透
明電極になるように、酸として塩酸及び硝酸を含む水溶
液からなるエッチング液により電極のパターン加工をし
良好なパターンが得られた。
98重量%金2重量%とし、またITOの膜厚を光学的
特性に関し最適化した以外は実施例1と同様にして、5
層構成の透明導電膜付きガラスのサンプル3を得た。サ
ンプル2の特性を表1に示す。サンプル3の透明導電膜
を電極幅70μm、電極間隔15μmのストライプ状透
明電極になるように、酸として塩酸及び硝酸を含む水溶
液からなるエッチング液により電極のパターン加工をし
良好なパターンが得られた。
【0041】実施例4 実施例2とは、金属層を成膜するためのターゲットを銀
98重量%白金2重量%とし、またITOの膜厚を光学
的特性に関し最適化した以外は実施例1と同じようにし
て、5層構成の透明導電膜付きガラスのサンプル4を得
た。サンプル4の特性を表1に示す。サンプル4の透明
導電膜を電極幅70μm、電極間隔15μmのストライ
プ状透明電極になるように、酸として塩酸及び硝酸を含
む水溶液からなるエッチング液により電極のパターン加
工をし、良好なパターンが得られた。
98重量%白金2重量%とし、またITOの膜厚を光学
的特性に関し最適化した以外は実施例1と同じようにし
て、5層構成の透明導電膜付きガラスのサンプル4を得
た。サンプル4の特性を表1に示す。サンプル4の透明
導電膜を電極幅70μm、電極間隔15μmのストライ
プ状透明電極になるように、酸として塩酸及び硝酸を含
む水溶液からなるエッチング液により電極のパターン加
工をし、良好なパターンが得られた。
【0042】実施例5 縦550mm横400mm厚さ0.7mmの単純マトリ
ックス液晶表示用ソーダライムシリカ組成のガラス基板
を洗浄した後、アルカリパッシベーション用二酸化珪素
を30nm形成した。つぎにスパッタリングターゲット
として10重量%の酸化錫を含む酸化インジウム、銀9
9重量%パラジウム1重量%の金属を用いて、DCスパ
ッタリング法により、ITO層/金属層(ほぼ銀99重
量%1重量%)/ITO層/金属層/ITO層をそれぞ
れ膜厚で45nm、17nm、90nm、22nm、4
3nmになるよう順次ガラス基板上に被覆し、透明導電
膜付きガラスのサンプル5を得た。この基板の透明導電
膜を電極幅70μm、電極間隔15μmのストライプ状
透明電極になるように、酸として塩酸及び硝酸を含む水
溶液からなるエッチング液により電極のパターン加工を
した。その後大気中で230℃30分の熱処理を行い、
膜の抵抗値を30%程度改善した。
ックス液晶表示用ソーダライムシリカ組成のガラス基板
を洗浄した後、アルカリパッシベーション用二酸化珪素
を30nm形成した。つぎにスパッタリングターゲット
として10重量%の酸化錫を含む酸化インジウム、銀9
9重量%パラジウム1重量%の金属を用いて、DCスパ
ッタリング法により、ITO層/金属層(ほぼ銀99重
量%1重量%)/ITO層/金属層/ITO層をそれぞ
れ膜厚で45nm、17nm、90nm、22nm、4
3nmになるよう順次ガラス基板上に被覆し、透明導電
膜付きガラスのサンプル5を得た。この基板の透明導電
膜を電極幅70μm、電極間隔15μmのストライプ状
透明電極になるように、酸として塩酸及び硝酸を含む水
溶液からなるエッチング液により電極のパターン加工を
した。その後大気中で230℃30分の熱処理を行い、
膜の抵抗値を30%程度改善した。
【0043】実施例6 縦550mm横400mm厚さ0.7mmの単純マトリ
ックス液晶表示用ソーダライムシリカ組成のガラス基板
を洗浄した後、アルカリパッシベーション用二酸化珪素
を30nm形成した。つぎにスパッタリングターゲット
として10重量%の酸化錫を含む酸化インジウム、銀9
8重量%パラジウム2重量%の金属を用いて、DCスパ
ッタリング法により、ITO層/金属層(ほぼ銀98重
量%2重量%)/ITO層/金属層/ITO層をそれぞ
れ膜厚で46nm、23nm、91nm、18nm、4
4nmになるよう順次ガラス基板上に被覆し、透明導電
膜付きガラスのサンプル4を得た。この基板の透明導電
膜を電極幅70μm、電極間隔15μmのストライプ状
透明電極になるように、酸として塩酸及び硝酸を含む水
溶液からなるエッチング液により電極のパターン加工を
した。その後大気中で230℃30分の熱処理を行い、
膜の抵抗値を30%程度改善した。
ックス液晶表示用ソーダライムシリカ組成のガラス基板
を洗浄した後、アルカリパッシベーション用二酸化珪素
を30nm形成した。つぎにスパッタリングターゲット
として10重量%の酸化錫を含む酸化インジウム、銀9
8重量%パラジウム2重量%の金属を用いて、DCスパ
ッタリング法により、ITO層/金属層(ほぼ銀98重
量%2重量%)/ITO層/金属層/ITO層をそれぞ
れ膜厚で46nm、23nm、91nm、18nm、4
4nmになるよう順次ガラス基板上に被覆し、透明導電
膜付きガラスのサンプル4を得た。この基板の透明導電
膜を電極幅70μm、電極間隔15μmのストライプ状
透明電極になるように、酸として塩酸及び硝酸を含む水
溶液からなるエッチング液により電極のパターン加工を
した。その後大気中で230℃30分の熱処理を行い、
膜の抵抗値を30%程度改善した。
【0044】
【表1】
【0045】比較例1 金属層を成膜するためのスパッタリングターゲットを銀
100%のものを用いた以外は実施例1と同じようにし
て、ガラス基板上に透明導電膜を被覆して、比較サンプ
ル1を得た。サンプル1の特性を表1に示す。
100%のものを用いた以外は実施例1と同じようにし
て、ガラス基板上に透明導電膜を被覆して、比較サンプ
ル1を得た。サンプル1の特性を表1に示す。
【0046】比較例2 金属層を成膜するためのスパッタリングターゲットを銀
100%のものを用いた以外は実施例2と同じようにし
てガラス基板上に透明導電膜を被覆し、比較サンプル2
を得た。サンプル2の特性を表1に示す。上記の説明で
分かるように、本発明の実施例の基板は、比較例の基板
よりも耐湿熱性が優れていることが明らかである。
100%のものを用いた以外は実施例2と同じようにし
てガラス基板上に透明導電膜を被覆し、比較サンプル2
を得た。サンプル2の特性を表1に示す。上記の説明で
分かるように、本発明の実施例の基板は、比較例の基板
よりも耐湿熱性が優れていることが明らかである。
【0047】
【発明の効果】本発明の透明導電膜付き基板の導電性を
確保する銀層には、パラジウム、金または白金を所定濃
度で含有させているので、低抵抗、高可視光透過率及び
高耐湿熱性を兼ね備えた透明導電膜付き基板とすること
ができる。これにより、耐久性の優れた大画面、高画質
のディスプレイを得ることができる。
確保する銀層には、パラジウム、金または白金を所定濃
度で含有させているので、低抵抗、高可視光透過率及び
高耐湿熱性を兼ね備えた透明導電膜付き基板とすること
ができる。これにより、耐久性の優れた大画面、高画質
のディスプレイを得ることができる。
【0048】
【図1】図1は、本発明の一実施例の透明導電膜付き基
板の断面図である。
板の断面図である。
【図2】図2は、本発明の他の実施例の透明導電膜付き
基板の断面図である。
基板の断面図である。
【図3】図3は、本発明の透明導電膜付き基板の一使用
例を説明するための液晶表示素子の模式図である。
例を説明するための液晶表示素子の模式図である。
【0049】
1:第1の反射防止層 2:金属層 3:第2の反射防止層 4:透明基板 5:分割層 10:透明導電膜 20:透明導電膜付き基板
Claims (8)
- 【請求項1】透明基板の一方の主表面上に透明導電膜が
被覆された透明導電膜付き基板において、前記透明導電
膜は、基板側から第1の反射防止層、金属層、第2の反
射防止層を順次積層してなり、前記金属層がパラジウム
を重量%で0.2以上3.0未満含有する銀が主成分の
層である表示素子用透明導電膜付き基板。 - 【請求項2】透明基板の一方の主表面上に透明導電膜が
被覆された透明導電膜付き基板において、前記透明導電
膜は、基板側から第1の反射防止層、金属層、第2の反
射防止層を順次積層してなり、かつ前記金属層が金を重
量%で0.2以上5.0未満含有する銀が主成分の層で
ある表示素子用透明導電膜付き基板。 - 【請求項3】透明基板の一方の主表面上に透明導電膜が
被覆された透明導電膜付き基板において、前記透明導電
膜は、基板側から第1の反射防止層、金属層、第2の反
射防止層を順次積層してなり、かつ前記金属層が白金を
重量%で0.2以上5.0未満含有する銀が主成分の層
である表示素子用透明導電膜付き基板。 - 【請求項4】前記第1の反射防止層を550nmの波長
における屈折率が1.6〜2.9の透明金属酸化物の層
とし、第2の反射防止層を錫含有酸化インジウムの層と
したことを特徴とする請求項1〜3のいずれかの項に記
載の表示素子用透明導電膜付き基板。 - 【請求項5】前記第1の反射防止層を550nmの波長
における屈折率が1.6〜2.9の透明金属酸化物の層
とし、第2の反射防止層を基板側のアルミニウムを含有
する酸化亜鉛と非基板側の錫を含有する酸化インジウム
の2層としたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか
に記載の表示素子用透明導電膜付き基板。 - 【請求項6】前記金属層をn(nは1以上の整数)層の
分割層により、基板側に近い層から遠い層へn+1層に
分割し、この分割層を前記第1の反射防止層または第2
の反射防止層と同じ物質の層とした請求項1〜5のいず
れかの項に記載の表示素子用透明導電膜付き基板。 - 【請求項7】前記透明基板と前記透明導電膜との間に、
カラーフイルタを設けたことを特徴とする請求項1〜6
のいずれかに記載の液晶表示素子用透明導電膜付き基
板。 - 【請求項8】請求項1〜7のいずれかの項に記載の液晶
表示素子用透明導電膜付き基板を用いた液晶表示素子。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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