JPH022251B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH022251B2 JPH022251B2 JP2909885A JP2909885A JPH022251B2 JP H022251 B2 JPH022251 B2 JP H022251B2 JP 2909885 A JP2909885 A JP 2909885A JP 2909885 A JP2909885 A JP 2909885A JP H022251 B2 JPH022251 B2 JP H022251B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case body
- cylindrical
- case
- electrode
- opening
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 産業上の利用分野
この発明は、円筒状電極を備えてなる静電容量
形近接スイツチのシール方法に関するものであ
る。
形近接スイツチのシール方法に関するものであ
る。
(b) 従来の技術
本発明者は、既に筒状ケースの外周面方向の物
体を検出するために円筒状電極を形設してなる静
電容量形近接スイツチを新規提案した。その概略
縦断面図を第１図に示し、概略横断面図を第２図
に示す。図において、筒状ケース本体１の肉部１
１にはケース本体１の上面側に開口部部１２ａ，
１３ａにて開口した円筒状有底溝１２，１３が同
心円状に形成されている。大径の溝１２には円筒
状の検出電極３が挿設され、小径の溝１３には同
じく円筒状の遮蔽電極４が挿設されている。これ
によつて検出電極３および遮蔽電極４は位置決め
される。ケース本体１の中央中空部１４には回路
部品を搭載したプリント基板５が中空部１４壁面
のガイドレール１５に沿つて挿設されている。検
出電極３および遮蔽電極４はそれぞれ導線（図示
せず）にてプリント基板５の所定の端子部（図示
せず）に接続されている。導線６はプリント基板
５からケース本体１の下面側導線引き出し口１６
を介して導出される出力信号および電源用の電線
ケーブルである。そしてケース本体１の上面はケ
ースヘツド２によつてケース本体１側の環状突起
１０とケースヘツド２側に環状凹溝２０との嵌合
によつて嵌着閉蓋される。このようにして構成さ
れた円筒状電極を有する静電容量形近接スイツチ
Ｓはケース本体１とケースヘツド２との嵌合部分
から電極部分に水あるいは油等が浸入し、このこ
とによる静電容量の変化から物体検出感度に変化
を来す虞れがあり、したがつて水分等の浸入防止
のためケース内部を充填材にてシールしておくの
が通常である。ところでこのシール方法は従来ケ
ース本体１の所定の部位に電極３，４およびプリ
ント基板５を挿設してケースヘツド２をケース本
体１に嵌着した後にケースヘツド２側を下にし導
線引き出し口１６から充填材を注入して行つてい
た。
体を検出するために円筒状電極を形設してなる静
電容量形近接スイツチを新規提案した。その概略
縦断面図を第１図に示し、概略横断面図を第２図
に示す。図において、筒状ケース本体１の肉部１
１にはケース本体１の上面側に開口部部１２ａ，
１３ａにて開口した円筒状有底溝１２，１３が同
心円状に形成されている。大径の溝１２には円筒
状の検出電極３が挿設され、小径の溝１３には同
じく円筒状の遮蔽電極４が挿設されている。これ
によつて検出電極３および遮蔽電極４は位置決め
される。ケース本体１の中央中空部１４には回路
部品を搭載したプリント基板５が中空部１４壁面
のガイドレール１５に沿つて挿設されている。検
出電極３および遮蔽電極４はそれぞれ導線（図示
せず）にてプリント基板５の所定の端子部（図示
せず）に接続されている。導線６はプリント基板
５からケース本体１の下面側導線引き出し口１６
を介して導出される出力信号および電源用の電線
ケーブルである。そしてケース本体１の上面はケ
ースヘツド２によつてケース本体１側の環状突起
１０とケースヘツド２側に環状凹溝２０との嵌合
によつて嵌着閉蓋される。このようにして構成さ
れた円筒状電極を有する静電容量形近接スイツチ
Ｓはケース本体１とケースヘツド２との嵌合部分
から電極部分に水あるいは油等が浸入し、このこ
とによる静電容量の変化から物体検出感度に変化
を来す虞れがあり、したがつて水分等の浸入防止
のためケース内部を充填材にてシールしておくの
が通常である。ところでこのシール方法は従来ケ
ース本体１の所定の部位に電極３，４およびプリ
ント基板５を挿設してケースヘツド２をケース本
体１に嵌着した後にケースヘツド２側を下にし導
線引き出し口１６から充填材を注入して行つてい
た。
(c) 発明が解決しようとする問題点
上述したようなシール方法では、電極３，４を
挿設する溝１２，１３の底部１２ｂ，１３ｂあた
りに空気が残つてしまい、この影響により製品ご
とに物体検出の感度がばらつくという問題が生じ
ていた。
挿設する溝１２，１３の底部１２ｂ，１３ｂあた
りに空気が残つてしまい、この影響により製品ご
とに物体検出の感度がばらつくという問題が生じ
ていた。
(d) 問題点を解決するための手段
この発明では、上記問題点を解決するためにシ
ール方法を次のように改善するようにした。
ール方法を次のように改善するようにした。
すなわち、第１図および第２図で示した円筒状
電極を有する静電容量形近接スイツチＳにおい
て、ケース本体１の溝１２，１３にそれぞれ検出
電極３、遮蔽電極４を挿設し、その後にシリコン
あるいはエポキシ樹脂等の充填材M1を充填する。
次にケース本体１の中空部１４においてガイドレ
ール１５に沿つてプリント基板５を挿設し、ケー
スヘツド２をケース本体１上面に嵌着して閉蓋す
る。そしてケースヘツド２を下方に位置させた状
態で導線引き出し口１６から充填材M2を注入し
中空部１４を充填する。
電極を有する静電容量形近接スイツチＳにおい
て、ケース本体１の溝１２，１３にそれぞれ検出
電極３、遮蔽電極４を挿設し、その後にシリコン
あるいはエポキシ樹脂等の充填材M1を充填する。
次にケース本体１の中空部１４においてガイドレ
ール１５に沿つてプリント基板５を挿設し、ケー
スヘツド２をケース本体１上面に嵌着して閉蓋す
る。そしてケースヘツド２を下方に位置させた状
態で導線引き出し口１６から充填材M2を注入し
中空部１４を充填する。
(e) 作用
上述のような充填材の注入処理では、最初の溝
１２，１３内に充填材M1を注入した段階で空気
は開口部１２ａ，１３ａ側より抜けるので、溝１
２，１３内での空気の残存は無くなる。そして中
空部１４への充填材M2の注入は充填材M1の固化
した後にケース本体１をケースヘツド２で閉蓋し
て行われ、溝１２，１３内への影響は無いものと
なる。
１２，１３内に充填材M1を注入した段階で空気
は開口部１２ａ，１３ａ側より抜けるので、溝１
２，１３内での空気の残存は無くなる。そして中
空部１４への充填材M2の注入は充填材M1の固化
した後にケース本体１をケースヘツド２で閉蓋し
て行われ、溝１２，１３内への影響は無いものと
なる。
(f) 発明の効果
この発明は、上述したように円筒状電極を挿設
した溝とプリント基板を挿設した中空部とを順に
シールすることにより、溝内に空気が残るのを防
止することができ、すなわち予め設定した感度を
適正に備えたこの種静電容量形近接スイツチを構
成することが可能となるもので、その効果は大な
るものである。
した溝とプリント基板を挿設した中空部とを順に
シールすることにより、溝内に空気が残るのを防
止することができ、すなわち予め設定した感度を
適正に備えたこの種静電容量形近接スイツチを構
成することが可能となるもので、その効果は大な
るものである。
第１図はこの発明に係る円筒状電極を有する静
電容量形近接スイツチの概略縦断面図で、第２図
は同概略横断面図である。 １……ケース本体、２……ケースヘツド、３…
…検出電極、４……遮蔽電極、５……プリント基
板、１１……肉部、１２，１３……溝、１２ａ，
１３ａ……開口部、１２ｂ，１３ｂ……底部、１
４……中空部、１６……導線引き出し口。
電容量形近接スイツチの概略縦断面図で、第２図
は同概略横断面図である。 １……ケース本体、２……ケースヘツド、３…
…検出電極、４……遮蔽電極、５……プリント基
板、１１……肉部、１２，１３……溝、１２ａ，
１３ａ……開口部、１２ｂ，１３ｂ……底部、１
４……中空部、１６……導線引き出し口。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 次の各工程からなる、円筒状電極を有する静
電容量形近接スイツチのシール方法。 (イ) 筒状ケース本体内部においてケース本体一端
面側に開口部を設けて形成した円筒状有底溝の
内部に円筒状電極の挿設後開口部より充填材を
注入してシールする第一工程 (ロ) ケース本体中空部に回路部品を搭載したプリ
ント基板の挿設後溝開口部を有するケース本体
端面側にケースヘツドを嵌着し閉蓋する第二工
程 (ハ) ケースヘツドに対向するケース本体端面側に
設けた導線引き出し口よりケース本体中空部に
充填材を注入してシールする第三工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2909885A JPS61188826A (ja) | 1985-02-16 | 1985-02-16 | 円筒状電極を有する静電容量形近接スイツチのシ−ル方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2909885A JPS61188826A (ja) | 1985-02-16 | 1985-02-16 | 円筒状電極を有する静電容量形近接スイツチのシ−ル方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61188826A JPS61188826A (ja) | 1986-08-22 |
| JPH022251B2 true JPH022251B2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=12266873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2909885A Granted JPS61188826A (ja) | 1985-02-16 | 1985-02-16 | 円筒状電極を有する静電容量形近接スイツチのシ−ル方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61188826A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2505135Y2 (ja) * | 1991-07-12 | 1996-07-24 | 光洋電子工業株式会社 | 近接スイッチ |
| JPH0721869A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Masayoshi Hosokawa | スイッチの連結方式 |
-
1985
- 1985-02-16 JP JP2909885A patent/JPS61188826A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61188826A (ja) | 1986-08-22 |
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