JPH02225517A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02225517A JPH02225517A JP1275043A JP27504389A JPH02225517A JP H02225517 A JPH02225517 A JP H02225517A JP 1275043 A JP1275043 A JP 1275043A JP 27504389 A JP27504389 A JP 27504389A JP H02225517 A JPH02225517 A JP H02225517A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moles
- epoxy resin
- epoxy
- composition according
- phenolic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 39
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 17
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 16
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- -1 biphenyl compound Chemical class 0.000 claims description 5
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 4
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-phenylbenzene Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 claims description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N dihydroxybiphenyl Natural products OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- LPVHVQFTYXQKAP-YFKPBYRVSA-N (4r)-3-formyl-2,2-dimethyl-1,3-thiazolidine-4-carboxylic acid Chemical compound CC1(C)SC[C@@H](C(O)=O)N1C=O LPVHVQFTYXQKAP-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- PFHTYDZPRYLZHX-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-dihydroxyphenyl)benzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C=2C(=CC=C(O)C=2)O)=C1 PFHTYDZPRYLZHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAGOJLCWTUPBKD-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxy)-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1COC(C=1)=CC=CC=1N(CC1OC1)CC1CO1 VAGOJLCWTUPBKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012669 compression test Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/56—Amines together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
に優れたエポキシ樹脂組成物に関する。この樹脂組成物
から得られる複合材料は航空機、自動車、一般工業等に
用いられる。
樹脂がその接着性及び高剛性のために多用されてきた。
性と物性バランスの良さから最も多用されているが、耐
熱性が低いため、その用途が制限されていた。一方、耐
熱性が要求される用途には、N、 N、 N’ 、N’
−テトラグリシジルアミノジフェニルメタンと4゜4
′−ジアミノジフェニルスルホンとを主成分とする組成
物が広く使用されてきたが、この組成物は耐熱性、剛性
等には優れるものの、樹脂の伸度が低く、靭性に欠ける
ため、その用途は限定されていた。その改良法としては
本発明者ちは先に新規なエポキシ樹脂組成物を提案した
(特開昭63−10618号公報参照)。
しえも靭性、伸度等の機械的性質にも優れたエポキシ樹
脂を開発すべく、研究した結果、本発明に到達した。
び/又は4官能エポキシ樹脂、(C)一般式 (式中R,ないしR4は同一でも異なってもよく、それ
ぞれ水素原子又は炭素数が6以下のアルキル基を示す)
で表わされるジヒドロキシビフェニル化合物及び(D)
芳香族アミンを含有し、各成分の比率が下記式 (C)のフェノール性叶のモル数 = 10/1〜1/1 (D)のN8モル数 = 110.8〜l/1.5 を満足することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である
。
、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF
型エポキシ樹脂、それらのブロム化エトキシ樹脂、ビス
フェノールS型エポキシ樹脂等が挙げられる。例えばビ
スフエノール型エポキシ樹脂は、次の一般式によって示
されるものである。
、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を主成分として用い
ることが好ましい。
エポキシ樹脂(B)に対するエポキシ基のモル比はA/
B=110.1〜1 / 1.2であり、1、 / 0
.2〜1. / 1.0が特に好ましい。モルkLが1
10.1より大きい場合には耐熱水性及び耐薬品性が低
下するため好ましくない。またl/1゜2より小さい場
合には靭性が不足し、補強材の利用率の低下や衝撃後の
圧縮強度が低下するので好ましくない。
脂又は4官能エポキシ樹脂が単独又は混合して用いられ
る。3官能エポキシ樹脂としては、N、 N、 0−
)リグリシジル−p−または−m−アミノフェノール、
N、N,O−トリグリシジル−4−アミノ−m−又は−
52アミノ−0−クレゾール、1.1.1.− ()リ
グリシジルオキシフェニル)メタン等が挙げられる。N
、 N、 0− )リグリシジル化合物が耐溶剤性向上
の点で特に好ましい。
しては、 N、 N、 N’ 、N’ −テトラグ
リシジルアミノジフェニルメタン、N、 N、 )i’
、N’−テトラグリシジル−4,4’−(4−アミノ
フェニル) −p−ジイソプロピルベンゼン、1゜1、
.2.2−(テトラグリシジルオキシフェニル)エタン
等が挙げられる。
化合物(C)としては、4.4’−ジヒドロキシビフェ
ニル、4.4’−ジヒドロキシ−3゜3’、5.5’−
テトラ三級ブチルビフェニル等が挙げられる。
が、 的に応じ硬化促進剤を併用してもよい。
比率が (AとBのエポキシ基のモル数の和〕 Cのフェノール性0■のモル数 10/1〜1/1特に10/1〜1.5 / 1の範囲
内になるように定めることが好ましい。この比が10/
1より大きいと、充分な耐湿熱性及び靭性が得られない
場合がある。また1/Iより小さいと耐熱性や耐溶剤性
が低下するため好ましくない。
アミノジフェニルスルホン、3.3’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、
4.4’−ジアミノジフェニルエーテル、トリメチレン
−ビス(4−アミノベンゾエート)等が用いられる。4
.4′−ジアミノジフェニルスルホン及び3.3′−ジ
アミノジフェニルスルホンが特に好ましい。なお、目(
ロ)のN8モル数 1、 / 0.8〜1. / 1.5であり、110.
9〜17/1.2の範囲が特に好ましい。この比率が1
1048より大きいと硬化が不充分であり、耐溶剤性及
び耐熱性に難があり、1/1.5より小さいと耐水性及
び耐溶剤性が低下するので好ましくない。
すべてのBli!、分(3官能エポキシ樹脂又は/及び
4官能エポキシ樹脂)および1部又は全てのA成分(2
官能エポキシ樹脂)と、あらかじめフェノール性叶の8
0%以上好ましくは90%以上が反応する条件で予備反
応させてから用いることが好ましい。フェノール性叶の
反応性が80%以下の場合には予備反応の利点が得られ
ない。
ル比は1 / 0.3〜1/3.0であり、特に110
.5〜1 / 2.0が好ましい。この比が110.3
より大きいと充分な耐熱水性及び耐溶剤性が得られない
゛ことがあり、110.3より小さいと予備反応中にゲ
ル化を起こすおそれがある。
の比率が シ樹脂が挙げられる。これらE成分の使用量は、全エポ
キシ樹脂成分(A+B+E)中の20重量%以下が好ま
しい。なお、E成分を用いた場合の各成分の比率は下記
の各式を満足することが必要である。
分な耐湿熱性が得られず、また0、 9 / 1より小
さいと予備反応時に粘度が高くなりすぎて好ましくない
。
ずさない範囲内で他のエポキシ樹脂(B)を併用するこ
ともできる。他のエポキシ樹脂(8)としては、例えば
ノボラック型のエボキDのN)Iのモル数 =110.8〜1 / 1.5 本発明の樹脂組成物には、両末端が、カルボキシル基の
ブタンジエン−アクリロニトリル共重合体等のいわゆる
エラストマー成分、ポリエーテルフルホン、ポリスチレ
ン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリビ
ニルブチラード等の熱可塑性樹脂成分を目的に応じて併
用してもよい。これらの他の成分の使用量は全体の物性
バランスをくずさない範囲内で目的に応じ適宜設定すれ
ばよい。
化アンチモン等の無機化合物を目的に応じて含有しても
よい。
しても優れたものであり、耐熱性、耐水性、耐衝撃性等
の諸物性に優れた複合材料が得られる。
ラミド繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイド繊維等が
用いられ、これらはミルドファイバー状、チョツプドフ
ァイバー状、連続繊維、各種織物等の形態で用いること
ができる。
を示す。
社製、エピコート807、エポキシ当量170)100
部、N、N、 0− )リグリシジル−p−アミノフェ
ノール(エポキシ当量94)16.6部、4,4′−ヒ
ドロキシビフェニル14.2部及び4.4′−ジアミノ
ジフェニルスルホン37.9部を60℃でニーグーによ
りよく混合して樹脂組成物(1)を得た。
て樹脂板を得た。得られた樹脂板についてJIS K6
911に準拠して曲げ強度、弾性率、伸度及びTMA法
によりTgを評価した。その結果を第1表に示す。
。
キシ社製、エピコート807)B : N、N,O−ト
リグリシジル−p−アミノフェノール C:4.4’−ジヒドロキシビフェニルD:4,4’−
ジアミノジフェニルスルホンまた表中の記号は下記の意
味を有する。
その他は実施例1と同様にして樹脂組成物及び樹脂板を
得た。また得られた樹脂板について実施例1と同様の試
験を行った。その結果を併せて第2表に示す。なお表中
の記号は下記の意味を有する A−1=ビスフエノールF型エポキシ11脂(エピコー
ト807) A−2=エピコート807とエピコート828の2/1
混合物。なΣエピコート828は、油化シェルエポキシ
社製のビスフ ェノールAジグリシジルエーテル型エ ポキシ樹脂(エポキシ当量188)で ある。
ノール B −2: N、N,O−トリグリシジル−m−アミノ
フェノール B−3:N、N、ロートリグリシジル−4−アミノ−m
−クレゾール B −4: N、N,O−トリグリシジル−5−アミノ
−0−クレゾール B−5+1.1.1−(トリグリシジルオキシフェニル
)メタン B−6:N、N、N’ N’−テトラグリシジルジ
アミノジフェニルメタン C−1:4,4’−ジヒドロキシビフェノールC−2:
4,4’−ジヒドロキシ−3,3’ 、5゜5′−テト
ラ三級ブチルビフェニル D−1:4.4’−ジアミノジフェニルスルホンD−2
:3.3’−ジアミノジフェニルスルホン実施例16 (A)成分としてエピコート807の30iB。
アミノフェノール16゜6部、(Colt分として4゜
4′−ジヒドロキシビフェニル14.2部を用い、あら
かじめ130℃で2時間予備反応させたの560℃に冷
却し、(A′)成分として残りのエピコート807の7
0部及び(D)成分として4.4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン37.91Bを加えてニーダ−(60℃に保
温)中でよく混合して樹脂組成物(II)を得た。この
樹脂組成物(II)を実施例1と同様に試験した。その
結果を第3表に示す。
うに変え、その他は実施例16と同様に試験を実施した
。その結果を第3表を示す。
記号は前記の意味を有する。
ポキシ当量120)に代え、化合物A−Dの量比を第4
表に示す様に代える以外は実施例1と同様にして試験を
実施した。結果を第4表に示す。
1と同様にして試験を実施した。その結果を併せて第4
表に示す。
シジル−4,4’−(4−アミノフェニル)−p−ジイ
ソプロピルベンゼンを表わし、その他の記号は前記の意
味を有する。
ジルアミノジフェニルメタンを用い、化合物A−Dを第
5表に示した様に変更する以外は、実施例16と同様に
して試験を実施した。その結果を第5表に示す。
た炭素繊維(三菱レイヨン社製、パイの Uフィル/IMI)にホットメルト法じ含浸さ伊、糸「
1付145g/rn’、樹脂含チ1.率35m!9fi
の一方向ブリブレグを作成した。このプリプレグを〔0
°〕、及び〔→−45°10°/−45”/90°〕□
の擬等方性に積層し、180℃で2時間硬化させ複合材
を得た。それらについて82℃での吸水後O°圧縮強度
及び室温での衝撃後圧縮強度を評価した。
1℃の水中に14日間放置したのら、^STM D−6
95L:従っで82℃で0°あ向の圧縮試験により求め
た。
のノーズをつけた4、 9 kgの分銅を落トさせ、板
厚1インチ当り150 (11b−inの衝撃を加えた
のち、そのパネルを圧縮試験することにより求めた。そ
の結果を第6表に示づ一8 実施例45〜53 用いる樹脂組成物を第6表に示すように代え、その他は
実施例44と同様1.!シて試験を実施し。
ルサルホン15.0部を混合し、その他は実施例1と同
様にj7.“(樹脂組成物(III)を得た。樹脂組成
物(1)の代りに樹脂組成物(III)を用い、その他
は実施例44と同様にして試験を実施した。その結果を
第6表に示す。
テルサルホン15.0部を混合し、その他は実施例1と
同様にして樹脂組成物(IV)を得た。
その他は実施例44と同様にして試験を実施した。その
結果を第1j表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)2官能エポキシ樹脂、(B)3官能エポキシ
樹脂及び/又は4官能エポキシ樹脂、(C)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中R_1ないしR_4は同一でも異なってもよく、
それぞれ水素原子又は炭素数が6以下のアルキル基を示
す)で表わされるジヒドロキシビスフェノール化合物及
び(D)芳香族アミンを含有し、各成分の比率が下記式 (A)のエポキシ基のモル数/(B)のエポキシ基のモ
ル数=1/0.1〜1/1.2(A)と(B)のエポキ
シ基のモル数の和/(C)のフェノール性OHのモル数
=10/1〜1/1 {〔(A)と(B)のエポキシ基のモル数の和〕−〔(
C)のフェノール性OHのモル数〕}/(D)のNHモ
ル数 =1/0.8〜1/1.5 を満足することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 2、(A)2官能エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型
又はビスフェノールF型のエポキシ樹脂である第1請求
項に記載の組成物。 3、(B)3官能または4官能エポキシ樹脂が、N,N
,O−トリグリシジル−p−または−m−アミノフェノ
ール、N,N,O−トリグリシジル−4−アミノ−m−
又は−5−アミノ−o−クレゾール、1,1,1−(ト
リグリシジルオキシフェニル)メタン、N,N,N′,
N′−テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、N,
N,N′,N′−テトラグリシジル−4,4′−(4−
アミノフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン、1,
1,2,2−(テトラグリシジルオキシフェニル)エタ
ンの1種もしくは2種以上の混合物である第1請求項に
記載の組成物。 4、(C)ビフェニル化合物が、4,4′−ジヒドロキ
シビフェニル又は3,3′−ジヒドロキシ−3,3′,
5,5−テトラ三級ブチルビフェニルである第1請求項
に記載の組成物。 5、(D)芳香族アミンが、4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン又は3,3′−ジアミノジフェニルスルホ
ンである第1請求項に記載の組成物。 6、(C)ビフェニル化合物を全ての(B)及び一部も
しくは全ての(A)と(A)/(B)のエポキシ基のモ
ル比が1/0.3〜1/3.0でかつ (A)と(B)のエポキシ基のモル数の和/(C)のフ
ェノール性OHのモル数= 5/1〜0.9/1となるように配合し、(C)のフェ
ノール性OHの80%以上が(A)及び(B)のエポキ
シ基と反応する条件で予備反応させることにより得られ
る予備反応物を含有することを特徴とする第1請求項に
記載の組成物。 7、補強用繊維及び第1請求項に記載の樹脂組成物から
なる複合材料。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26611988 | 1988-10-24 | ||
| JP63-266119 | 1988-10-24 | ||
| JP28672488 | 1988-11-15 | ||
| JP63-286724 | 1988-11-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02225517A true JPH02225517A (ja) | 1990-09-07 |
| JP2829369B2 JP2829369B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=26547308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1275043A Expired - Lifetime JP2829369B2 (ja) | 1988-10-24 | 1989-10-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0366068B1 (ja) |
| JP (1) | JP2829369B2 (ja) |
| KR (1) | KR0136590B1 (ja) |
| DE (1) | DE68920694T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006291167A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-10-26 | Konica Minolta Holdings Inc | 接着剤組成物、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
| JP2007169312A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および複合材料中間体 |
| WO2019208040A1 (ja) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | 三菱ケミカル株式会社 | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、炭素繊維強化複合材料 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0501734B1 (en) * | 1991-02-26 | 1997-10-15 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device |
| US6875825B2 (en) | 1999-12-13 | 2005-04-05 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Composition of bisphenol or novolak epoxy resin, epoxy resin from monoaromatic backbone and aromatic amine |
| KR100523594B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2005-10-24 | 주식회사 엘지화학 | 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물 |
| KR100588301B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2006-06-09 | 주식회사 엘지화학 | 에폭시/열가소성 수지 블렌드 조성물 |
| US12091479B2 (en) | 2018-07-06 | 2024-09-17 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and production method thereof |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1581068A (ja) * | 1968-07-15 | 1969-09-12 | ||
| GB8519290D0 (en) * | 1985-07-31 | 1985-09-04 | Dow Chemical Rheinwerk Gmbh | Resin composition |
| EP0249263A3 (en) * | 1986-06-09 | 1990-07-11 | Shell Internationale Researchmaatschappij B.V. | Thermoplastic polymer composition having thermosetting processing characteristics |
| CH672492A5 (ja) * | 1987-07-23 | 1989-11-30 | Ciba Geigy Ag |
-
1989
- 1989-10-24 EP EP89119723A patent/EP0366068B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-24 KR KR89015244A patent/KR0136590B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-24 DE DE68920694T patent/DE68920694T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-24 JP JP1275043A patent/JP2829369B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006291167A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-10-26 | Konica Minolta Holdings Inc | 接着剤組成物、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
| JP2007169312A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および複合材料中間体 |
| WO2019208040A1 (ja) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | 三菱ケミカル株式会社 | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、炭素繊維強化複合材料 |
| US11745485B2 (en) | 2018-04-23 | 2023-09-05 | Mitsubishi Chemical Corporation | Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE68920694D1 (de) | 1995-03-02 |
| DE68920694T2 (de) | 1995-06-22 |
| EP0366068A3 (en) | 1990-09-19 |
| EP0366068B1 (en) | 1995-01-18 |
| KR0136590B1 (en) | 1998-04-25 |
| JP2829369B2 (ja) | 1998-11-25 |
| EP0366068A2 (en) | 1990-05-02 |
| KR900006438A (ko) | 1990-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1297048B1 (en) | Low moisture absorption epoxy resin systems | |
| JPH02225517A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| KR970006672B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하는 복합재료용 프리프레그 | |
| JPH04339818A (ja) | 複合材料中間体 | |
| JPH02124919A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2676390B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2832381B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US5179139A (en) | Dihydroxybiphenyl-advanced epoxy resin blends | |
| JPH02120314A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63305124A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02127420A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63305122A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63305126A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH03243619A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02127419A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0641396A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| EP0397860A1 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPS63301221A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0662737B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02120313A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63305123A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63305125A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS62146917A (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ | |
| JPH0610249B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61166826A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070925 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090925 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100925 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100925 Year of fee payment: 12 |