JPH0222867A - イメージセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、イメージセンサに関し、更に詳しくは、小形
な密着型のイメージセンサに関する。

（発明の背景） 複写機やファクシミリ等に使用するための小形なイメー
ジセンサとしては、完全密着型のイメージセンサが開発
されている。この密着型のイメージセンサは、原稿幅と
同一の長さでかつ読取り解像度と同一密度のセンサアレ
イを原稿と対峙させている。この様な１次元のイメージ
センサを用い、原稿（もしくはイメージセンサ）をスキ
ャンさせることにより、原稿の読み取りを行う。

第４図は、この種の完全密着方式のイメージセンナの要
部の基板パターンを示す構成図である。

この図において、１は受光素子および画素選択用のｔＣ
が配置されるセンサ基板、２は多層配線部が形成されて
いるフレキシブル基板である。この多層配線部は基板上
に電極パターンと絶縁層とが交互に１層状に配置されて
いるものである。

センサ基板１上で斜線で示した部分が受光素子３である
。この受光素子の出力は、引出し電極４゜ワイヤボンデ
ィング５により画素選択用のＩＣに導かれる。ＩＣの他
方の端子は、ワイヤボンディング５′を介して電極部へ
に導かれている。また、フレキシブル基板２の多層配線
部の一端は、電極部Ｂに導かれている。そして、センサ
基板１の電極部Ａとフレキシブル基板２の電極部Ｂとは
押し付け（圧着）等により接続されている。

第５図は、更に別の種類の完全密着方式のイメージセン
サの要部の基板パターンを示す構成図である。この図に
おいて、センサ基板１上に多数の受光素子３が配置され
ている。この図に示したものはマトリクス配線と呼ばれ
るタイプのものある。

ここでは３個の受光素子を１ブロツクとして構成した場
合であり、１ブロツク毎に共通電極が接続され、各ブロ
ックの対応する受光素子に個別電極が接続されている。

この構成では、共通電橋に供給される信号と個別電極に
供給される信号とで受光素子が選択される。この例でも
、個別電極は多層配線となっている。

（発明が解決しようとする１ｌｆｆｌ）第４図および第
５図に示したように、受光素子に接続する電極として、
多層配線を使用しなければならない。

この多層配線の作成方法は以下の通りである。

まず、基板上に下層電極（例えば縦方向）を形成し、こ
れをパターニングする。そして、この上に絶縁層を形成
する。ここで、スルーホールを形成する。この後、上Ｗ
１７４極（例えば横方向）を形成し、これをパターニン
グする。従って、この下層電極と上層電極の接続すべき
箇所はスルーホールによって接続されている。

このように、多層配線を使用すると工数が増加する。ま
た、これにより歩留まりが低下し易いといった欠点もあ
る。

また、多層配線の絶縁層形成時・に高温が要求されるた
め、受光素子に悪影響を与え、信頼性が低下する恐れが
ある。

そし−で、多層配線はクリーンルームで行わなければな
らないため、製造コストが上昇するといった問題もある
。

本発明は上記した問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、少ない工数で、歩留まり、信頼性
の高いイメージセンサを得ることにある。

（課題を解決するための手段） 上記課題を解決する本発明は、複数の受光素子で受けた
光学像を電気信号に変換するイメージセンφであって、
配線基板と、この配＠基板上に配置された複数の受光素
子と、これら複数の受光素子のうちいずれかを選択する
ための画素選択配線手段とを有し、前記画素選択配線手
段は、同一平面内の配線パターンとワイヤボンディング
とから構成されていることを特徴とするものである。

（作用） 複数の受光素子は、画素選択配線手段により各画素毎に
選択される。この画素選択配線手段は、同一平面内の配
線パターンとワイヤボンディングとから構成されている
ため、多層配線を必要としない。

（実施例） 以下図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する
。

第１図は本発明の一実施例の構成の要部を示す構成図で
ある。この図において、１は受光素子などが配置される
センサ塞板である。３はセンサ基板１に配置された受光
素子である。この受光素子３としてはアモルファス・シ
リコン（ａ−３＋　＞等を使用する。４は受光素子３か
らの光電変換出力を取り出すための引出電極、５は引出
電極４とＩＣの電極部とを接続するボンディングワイヤ
、６は複数の受光素子を選択するための選択回路を構成
するＩＣ，７ａ〜７ｈはＩＣ６の他端の電極部と駆動用
配線とを接続するボンディングワイヤ、８ａ〜８ｈはＩ
Ｃ６に画素選択のためのデータを供給する駆動用配線で
ある。この図に示した例では、１６個の受光素子ごとに
ＩＣに接続され、それぞれの【Ｃには８本の駆動用配線
が接続されている。尚、この図では省略しであるが、ワ
イヤボンディングされている箇所には保護用の樹脂が塗
布しである。

駆動用配線８８〜８ｈからの画素選択のためのデータは
ボンディングワイヤ７８〜７ｈを介してＩＣ６に印加さ
れる。ＩＣ６は、前記データに基づいて受光素子を選択
する。選択された受光素子の光電変換出力は外部に読出
される。

ボンディングワイヤ７ａ〜７ｊは、通常のワイヤボンデ
ィングの工程により作られる。この為、従来の多層配線
における高温の工程（多層配線の絶縁層形成の工程）は
、必要なくなる。従って、高温による悪影響が受光素子
におよぶ恐れがなくなり、結果として信頼性が向上する
。

更に、従来の多層配線はクリーンルームで行わなければ
ならなかったが、その必要もなくなる。

この結果、クリーンルームの使用時間が少なくなり、製
造コストも低減することができる。

尚、ここでは１枚の基板上に受光素子とＩＣとを配置し
たが、受光素子とＩＣとを別の基板上に配置しても構わ
ない。

第２図は本発明の他の実施例の構成の要部を示す構成図
である。この図において、第１図と同一物には同一番号
を付す。３８〜３ｇは受光素子、７ｂ〜７ｆはそれぞれ
受光素子３ｂ、３ｃ、３ｅ。

３ｆを個別電極に接続するためのボンディングワイヤ、
８ａ〜８Ｃは個別電極である。

この図に示したものはマトリクス配線と呼ばれるタイプ
のものある。ここでは３個の受光素子を１ブロツクとし
て構成した場合であり、１ブロツク毎に共通電極が接続
され、各ブロックの対応する受光素子に個別電極がボン
ディングワイヤを介して接続されている。この構成では
、共通電極に供給される信号と個別電極に供給される信
号とで受光素子が選択される。

ボンディングワイヤ７ｂ〜７ｆは、通常のワイヤボンデ
ィングの工程により作られる。この為、従来の多層配線
における高温の工程（多層配線の絶縁層形成の工程）は
、必要なくなる。従って、高温による悪影響が受光素子
に及ぶ恐れがなくなり、結−果として信頼性が向上する
。

この様な構造にすることにより、従来のものに比較して
、製造コストが低減されることは第１図の場合と同様で
ある。

第３図は本発明の更に他の実施例の要部の構成を示す構
成図である。

この図において、第２図と同一物には同一番号を付し、
説明は省略する。第２図と異なる点は、ボンディングワ
イヤをこの図の横方向に配置したことである。この場合
でも、従来の多層配線は不要になり、第２図の場合と同
様な効果を得ることができる。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明では、受光素子を有
する基板の駆動用の配線を、多層配線を用いることなく
、基板上の電極パターンとワイヤボンディングで構成し
た。これにより、少ない工数で、歩留まり、信頼性の高
い小形なイメージセンサを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成を示す構成図、第２図
および第３図は本発明の他の実施例の構成を示す構成図
、第４図および第５図は従来例の構成を示す構成図であ
る。 １・・・センサ基板　　　　　３・・・受光素子４・・
・引出電極 ５．７・・・ボンディングワイヤ ６・・・ＩＣ８・・・駆動用配線 ９・・・共通電極 特許出願人　　　　コ　　ニ　　カ　　株　　式　　会
　　社代　　理　　人　　　　　弁理士　　　井　　島
　　藤　　冶外１名 角写 図 繭５ ５口 ］セン↑ｌ聞攻

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数の受光素子で受けた光学像を電気信号に変換するイ
   メージセンサであつて、 配線基板と、 この配線基板上に配置された複数の受光素子と、これら
   複数の受光素子のうちいずれかを選択するための画素選
   択配線手段とを有し、 前記画素選択配線手段は、同一平面内の配線パターンと
   ワイヤボンディングとから構成されていることを特徴と
   するイメージセンサ。