JPH0222893A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0222893A JPH0222893A JP17324388A JP17324388A JPH0222893A JP H0222893 A JPH0222893 A JP H0222893A JP 17324388 A JP17324388 A JP 17324388A JP 17324388 A JP17324388 A JP 17324388A JP H0222893 A JPH0222893 A JP H0222893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- forming
- conductive
- holes
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に搭載部
品に大電流を供給する等の目的から電源・グランド層に
厚い導体回路を有する多層印刷配線板の電源グランド層
の製造方法に関する。
品に大電流を供給する等の目的から電源・グランド層に
厚い導体回路を有する多層印刷配線板の電源グランド層
の製造方法に関する。
従来、多層印刷配線板の製造方法としては、表面に導電
層を有する絶縁板の導電層のスルホール形成予定部のス
ルホールとの接続予定部以外の部分をエツチング除去し
、導電回路を形成し、電源・グランド回路用両面印刷配
線板の作成を行ない、このようにして得られた複数の電
源・グランド回路用両面印刷配線板と、あらかじめ両面
に信号回路用に導電回路を形成した複数の印刷配線板を
、片面に導電層を有する２枚の絶縁板あるいは２枚の導
電板を外側に配し、複数のプリプレグを介し、加熱圧着
し、積層体を形成し、前記積層体に貫通孔を設け、スル
ホールめっきを施した後表面回路をエツチングにより形
成し、多層印刷配線板を得ていた。
層を有する絶縁板の導電層のスルホール形成予定部のス
ルホールとの接続予定部以外の部分をエツチング除去し
、導電回路を形成し、電源・グランド回路用両面印刷配
線板の作成を行ない、このようにして得られた複数の電
源・グランド回路用両面印刷配線板と、あらかじめ両面
に信号回路用に導電回路を形成した複数の印刷配線板を
、片面に導電層を有する２枚の絶縁板あるいは２枚の導
電板を外側に配し、複数のプリプレグを介し、加熱圧着
し、積層体を形成し、前記積層体に貫通孔を設け、スル
ホールめっきを施した後表面回路をエツチングにより形
成し、多層印刷配線板を得ていた。
しかし、上述した従来の多層印刷配線板の製造方法は、
特に搭載部品に大電流を供給する必要のある多層印刷配
線板に於いては電源・グランド層に導体厚の厚い導電回
路を形成する必要があるため、次のような製造上の問題
点を有していた。
特に搭載部品に大電流を供給する必要のある多層印刷配
線板に於いては電源・グランド層に導体厚の厚い導電回
路を形成する必要があるため、次のような製造上の問題
点を有していた。
（１）電源・グランド層の導電回路形成時に従来の印刷
−エツチング法ではエツチングに時間がかかり、均一な
回路形状が得られない。
−エツチング法ではエツチングに時間がかかり、均一な
回路形状が得られない。
（２）積層体を形成した後の貫通孔形成工程に於いて貫
通孔のうちスルホールと電源グランド層との接続のある
貫通孔では例えばドリル穴あけの際、ドリルが厚い導体
部を切削するためドリル折れやドリルの摩滅が著しく、
貫通孔の形成が困難である。
通孔のうちスルホールと電源グランド層との接続のある
貫通孔では例えばドリル穴あけの際、ドリルが厚い導体
部を切削するためドリル折れやドリルの摩滅が著しく、
貫通孔の形成が困難である。
（３）電源・グランド層の導電回路の段差が著しく大き
くなるため、積層体形成時に樹脂が完全に埋め込まれず
、ボイドやクラック等を生じる。
くなるため、積層体形成時に樹脂が完全に埋め込まれず
、ボイドやクラック等を生じる。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、電源・グランド
層の形成が導体厚の厚みの大きい導体回路が容易に均一
に得られ、かつ導電回路の段差を。
層の形成が導体厚の厚みの大きい導体回路が容易に均一
に得られ、かつ導電回路の段差を。
なくすとともに、ボイドやクラックのない多層印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
板の製造方法を提供することにある。
本発明の第１の発明の多層印刷配線板の製造方法は、表
面に導電層を有する絶縁板の導電層のスルホール形成予
定部のスルホールとの接続予定部以外の部分をエツチン
グ除去して導電回路を形成する工程と、前記絶縁板のス
ルホール形成予定部にめっきレジスト層を形成し、前記
導電回路のスルホール形成予定部以外の部分に銅めっき
を施し導電回路の厚みを部分的に増加し電源・グランド
回路用両面印刷配線板を作成する工程と、前記得られた
複数の電源・グランド回路用両面印刷配線板とあらかじ
め両面に信号回路用に導電回路を形成した複数の印刷配
線板とを片面に導電層を有する２枚の絶縁板あるいは２
枚の導電板を外側に配し、複数のプリプレグを介し加熱
圧着し、Ｍ屠体を形成する工程と、前記積層体に貫通孔
を設け、スルホールめっきを施した後表面回路をエツチ
ングにより形成する工程とを含んで構成される。
面に導電層を有する絶縁板の導電層のスルホール形成予
定部のスルホールとの接続予定部以外の部分をエツチン
グ除去して導電回路を形成する工程と、前記絶縁板のス
ルホール形成予定部にめっきレジスト層を形成し、前記
導電回路のスルホール形成予定部以外の部分に銅めっき
を施し導電回路の厚みを部分的に増加し電源・グランド
回路用両面印刷配線板を作成する工程と、前記得られた
複数の電源・グランド回路用両面印刷配線板とあらかじ
め両面に信号回路用に導電回路を形成した複数の印刷配
線板とを片面に導電層を有する２枚の絶縁板あるいは２
枚の導電板を外側に配し、複数のプリプレグを介し加熱
圧着し、Ｍ屠体を形成する工程と、前記積層体に貫通孔
を設け、スルホールめっきを施した後表面回路をエツチ
ングにより形成する工程とを含んで構成される。
また、本発明の第２の発明の多層印刷配線板の製造方法
は、表面に導電層を有する絶縁板の導電層のスルホール
形成予定部のスルホールとの接続予定部以外の部分をエ
ツチング除去して導電回路を形成する工程と、前記絶縁
板のスルホール形成予定部にめっきレジスト層を形成し
、前記導電回路のスルホール形成予定部以外の部分に銅
めっきを施し導電回路の厚みを部分的に増加する工程と
、前記めっきレジスト層を除去し、前記絶縁板表面に絶
縁層を設け、電源・グランド回路用両面印刷配線板を作
成する工程と、前記得られた複数の電源・グランド回路
用両面印刷配線板とあらかじめ両面に信号回路用に導電
回路を形成した複数の印刷配線板とを片面に導電層を有
する２枚の絶縁板あるいは２枚の導電板を外（ｕすに配
し、複数のプリプレグを介し加熱圧着し、積層体を形成
する工程と、前記積層体に貫通孔を設け、スルホールめ
っきを施した後表面回路をエツチングにより形成する工
程とを含むことを特徴として構成される。
は、表面に導電層を有する絶縁板の導電層のスルホール
形成予定部のスルホールとの接続予定部以外の部分をエ
ツチング除去して導電回路を形成する工程と、前記絶縁
板のスルホール形成予定部にめっきレジスト層を形成し
、前記導電回路のスルホール形成予定部以外の部分に銅
めっきを施し導電回路の厚みを部分的に増加する工程と
、前記めっきレジスト層を除去し、前記絶縁板表面に絶
縁層を設け、電源・グランド回路用両面印刷配線板を作
成する工程と、前記得られた複数の電源・グランド回路
用両面印刷配線板とあらかじめ両面に信号回路用に導電
回路を形成した複数の印刷配線板とを片面に導電層を有
する２枚の絶縁板あるいは２枚の導電板を外（ｕすに配
し、複数のプリプレグを介し加熱圧着し、積層体を形成
する工程と、前記積層体に貫通孔を設け、スルホールめ
っきを施した後表面回路をエツチングにより形成する工
程とを含むことを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した多層印刷配線板の断面図である。
（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した多層印刷配線板の断面図である。
まず、第１図（ａ＞に示すように両面に厚さ１８μの導
電層１を形成したガラスファイバー入りポリイミド樹脂
より成るＭ層板２を用窓する。
電層１を形成したガラスファイバー入りポリイミド樹脂
より成るＭ層板２を用窓する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、全面に感光性のエツ
チングレジスト３をラミネートし、スルホール予定部５
のスルホール接続予定部４以外の部分のエツチングレジ
スト３を露光後現像し、除去する。次に、第１図（ｃ）
に示すように、積層板２をエツチング液にスプレー浸漬
し、スルホール予定部５のスルホール接続予定部４以外
の部分の導電層１をエツチング除去した後、第１図（ｄ
）に示すように、エツチングレジスト３を剥離し、導電
回路６を形成する。
チングレジスト３をラミネートし、スルホール予定部５
のスルホール接続予定部４以外の部分のエツチングレジ
スト３を露光後現像し、除去する。次に、第１図（ｃ）
に示すように、積層板２をエツチング液にスプレー浸漬
し、スルホール予定部５のスルホール接続予定部４以外
の部分の導電層１をエツチング除去した後、第１図（ｄ
）に示すように、エツチングレジスト３を剥離し、導電
回路６を形成する。
次いで、第１図（ｅ）に示すように、前記積層板２の表
面に、２００μの厚みの感光性のめつきレジスト７をラ
ミネートした後、露光・現像することによりスルホール
形成予定部５以外の部分のめっきレジスト７を除去する
。次に、第１図（ｆ）に示すように、積層板２を無電解
銅めっき液に浸漬し、スルホール形成予定部５以外の部
分に銅めっき８を１８０μ施し、電源・クランド回路用
積層体１０を形成する。次に、第１図（ｇ）に示すよう
に、あらかじめスルホールと表面回路を形成した両面印
刷配線板１１と上記電源・グランド回路用積層体１０を
プリプレグ１２を介し、外側に銅板１３を配し、加熱圧
着した後、スルホール形成予定部５に貫通孔１４をドリ
ルを用いて形成する０次いで、第１図（ｈ）に示すよう
に、表面及び貫通孔壁面に銅めっき１５を施し、通常の
印刷エツチング法を用いてスルホール１６及び表面回路
１７を形成すると本発明の一実施例により形成された多
層印刷配線２０が得られる。
面に、２００μの厚みの感光性のめつきレジスト７をラ
ミネートした後、露光・現像することによりスルホール
形成予定部５以外の部分のめっきレジスト７を除去する
。次に、第１図（ｆ）に示すように、積層板２を無電解
銅めっき液に浸漬し、スルホール形成予定部５以外の部
分に銅めっき８を１８０μ施し、電源・クランド回路用
積層体１０を形成する。次に、第１図（ｇ）に示すよう
に、あらかじめスルホールと表面回路を形成した両面印
刷配線板１１と上記電源・グランド回路用積層体１０を
プリプレグ１２を介し、外側に銅板１３を配し、加熱圧
着した後、スルホール形成予定部５に貫通孔１４をドリ
ルを用いて形成する０次いで、第１図（ｈ）に示すよう
に、表面及び貫通孔壁面に銅めっき１５を施し、通常の
印刷エツチング法を用いてスルホール１６及び表面回路
１７を形成すると本発明の一実施例により形成された多
層印刷配線２０が得られる。
このようにして得られた多層印刷配線板は、形状の均一
な厚い電源・グランド回路を多層印刷配線板内に有し、
しかも、途中製造工程に於ける貫通孔の形成が容易であ
り、しかも厚い電源グランド回路形成・時のめつきレジ
ストをそのまま残しているので表面が平滑化されボイド
、クラックのないものか得られた。
な厚い電源・グランド回路を多層印刷配線板内に有し、
しかも、途中製造工程に於ける貫通孔の形成が容易であ
り、しかも厚い電源グランド回路形成・時のめつきレジ
ストをそのまま残しているので表面が平滑化されボイド
、クラックのないものか得られた。
なお、上記実施例では積層板２に銅めっきを施し、導電
回路の厚みを増すなめに無電解銅めっき法を用いたが電
気銅めっきを用いても同様の効果が得られる。
回路の厚みを増すなめに無電解銅めっき法を用いたが電
気銅めっきを用いても同様の効果が得られる。
第２図（ａ）〜（、ｊ）は本発明の他の実施例を説明す
るために工程順に示した多層印刷配線板の断面図である
。
るために工程順に示した多層印刷配線板の断面図である
。
本実施例は第２図（ａ）〜（、ｊ）から明らかなように
第２図（ａ）より第２図（ｆ）までの工程は第１図（ａ
）より第１図（ｆ）の工程と同じであるので説明を省略
する。
第２図（ａ）より第２図（ｆ）までの工程は第１図（ａ
）より第１図（ｆ）の工程と同じであるので説明を省略
する。
次に、第１図（ｇ）に示すように、めっきレジスト７を
除去する。次いで、第２図（ｈ）に示すように、表面に
ポリイミド樹脂を主成分とする絶縁Ｎ９をスクリーン印
刷により形成し、表面が絶縁層で覆われ平坦化された電
源・グランド回路用積層体１０を得る。
除去する。次いで、第２図（ｈ）に示すように、表面に
ポリイミド樹脂を主成分とする絶縁Ｎ９をスクリーン印
刷により形成し、表面が絶縁層で覆われ平坦化された電
源・グランド回路用積層体１０を得る。
次に、第２図（ｉ）および第２図（ｊ）の工程を経るこ
とにより本発明の第２の発明による多層印刷配線板が得
られるが、この工程は電源・グランド回路用積層体が異
なるのみのため詳細説明は省略する。
とにより本発明の第２の発明による多層印刷配線板が得
られるが、この工程は電源・グランド回路用積層体が異
なるのみのため詳細説明は省略する。
なお、第１の発明と同様、銅めっきは無電解銅めっきに
かえ電気銅めっきによってもよい。
かえ電気銅めっきによってもよい。
本実施例によれば第１の実施例に比べ電源・グランド回
路用積層体はめつきレジストを除去しポリイミド樹脂を
主成分とする絶縁層が形成されているのでより表面が平
坦化され、信頼性のすぐれた多層印刷配線板を得ること
ができる。
路用積層体はめつきレジストを除去しポリイミド樹脂を
主成分とする絶縁層が形成されているのでより表面が平
坦化され、信頼性のすぐれた多層印刷配線板を得ること
ができる。
以上説明したように本発明は、特に搭載部品に大電流を
供給する多層印刷配線板の電源・グランド層の形成をス
ルホール以外の部分に選択的に銅めっきを施すこと、及
び電源・グランド回路の段差を埋めることにより、ボイ
ド、クラックのない多層印刷配線板を容易に製造できる
効果がある。
供給する多層印刷配線板の電源・グランド層の形成をス
ルホール以外の部分に選択的に銅めっきを施すこと、及
び電源・グランド回路の段差を埋めることにより、ボイ
ド、クラックのない多層印刷配線板を容易に製造できる
効果がある。
多層印刷配線板。
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した多層印刷配線板の断面図、第２図（
ａ）〜（ｊ）は本発明の他の実施例を説明するために工
程順に示した多層印刷配線板の断面図である。 １・・・導電層、２・・・櫃層板（絶縁板）、３・・・
エツチングレジスト、４・・・スルホール接続予定部、
５・・・スルホール予定部、６・・・導電回路、７・・
・めっきレジスト、８・・・銅めっき、１０・・・電源
・グランド回路用積層体（電源・グランド回路用両面印
刷配線板）、１１・・・両面印刷配線板、１２・・・プ
リプレグ、１３・・・銅板、１４・・・貫通孔、１５・
・・銅めっき、１６・・・スルホール、１７・・・表面
回路、２０・・・茅 房
めに工程順に示した多層印刷配線板の断面図、第２図（
ａ）〜（ｊ）は本発明の他の実施例を説明するために工
程順に示した多層印刷配線板の断面図である。 １・・・導電層、２・・・櫃層板（絶縁板）、３・・・
エツチングレジスト、４・・・スルホール接続予定部、
５・・・スルホール予定部、６・・・導電回路、７・・
・めっきレジスト、８・・・銅めっき、１０・・・電源
・グランド回路用積層体（電源・グランド回路用両面印
刷配線板）、１１・・・両面印刷配線板、１２・・・プ
リプレグ、１３・・・銅板、１４・・・貫通孔、１５・
・・銅めっき、１６・・・スルホール、１７・・・表面
回路、２０・・・茅 房
Claims (2)
- （１）表面に導電層を有する絶縁板の導電層のスルホー
ル形成予定部のスルホールとの接続予定部以外の部分を
エッチング除去して導電回路を形成する工程と、前記絶
縁板のスルホール形成予定部にめっきレジスト層を形成
し、前記導電回路のスルホール形成予定部以外の部分に
銅めつきを施し導電回路の厚みを部分的に増加し電源・
グランド回路用両面印刷配線板を作成する工程と、前記
得られた複数の電源グランド回路用両面印刷配線板とあ
らかじめ両面に信号回路用に導電回路を形成した複数の
印刷配線板とを片面に導電層を有する２枚の絶縁板ある
いは２枚の導電板を外側に配し、複数のプリプレグを介
し加熱圧着し、積層体を形成する工程と、前記積層体に
貫通孔を設け、スルホールめっきを施した後表面回路を
エッチングにより形成する工程とを含むことを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。 - （２）表面に導電層を有する絶縁板の導電層のスルホー
ル形成予定部のスルホールとの接続予定部以外の部分を
エッチング除去して導電回路を形成する工程と、前記絶
縁板のスルホール形成予定部にめっきレジスト層を形成
し、前記導電回路のスルホール形成予定部以外の部分に
銅めっきを施し導電回路の厚みを部分的に増加する工程
と、前記めっきレジスト層を除去し、前記絶縁板表面に
絶縁層を設け、電源・グランド回路用両面印刷配線板を
作成する工程と、前記得られた複数の電源・グランド回
路用両面印刷配線板とあらかじめ両面に信号回路用に導
電回路を形成した複数の印刷配線板とを片面に導電層を
有する２枚の絶縁板あるいは２枚の導電板を外側に配し
、複数のプリプレグを介し加熱圧着し、積層体を形成す
る工程と、前記積層体に貫通孔を設け、スルホールめっ
きを施した後表面回路をエッチングにより形成する工程
とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17324388A JPH0222893A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17324388A JPH0222893A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222893A true JPH0222893A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15956813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17324388A Pending JPH0222893A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222893A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013005451A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | 株式会社 豊田自動織機 | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
| WO2017183146A1 (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 富士通株式会社 | 回路基板、回路基板の製造方法及び電子装置 |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP17324388A patent/JPH0222893A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013005451A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | 株式会社 豊田自動織機 | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
| JP5672381B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2015-02-18 | 株式会社豊田自動織機 | 多層配線板 |
| WO2017183146A1 (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 富士通株式会社 | 回路基板、回路基板の製造方法及び電子装置 |
| US11317520B2 (en) | 2016-04-21 | 2022-04-26 | Fujitsu Interconnect Technologies Limited | Circuit board, method of manufacturing circuit board, and electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0575269A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| KR101811940B1 (ko) | 미세 비아가 형성된 다층 회로기판 제조방법 | |
| JP2001053188A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| KR20030016515A (ko) | 비어 필링을 이용한 빌드업 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| JP4219541B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
| KR20040061410A (ko) | 도통 관통홀이 구리로 채워진 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH1012982A (ja) | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 | |
| EP0275686A1 (en) | Improved multi-layer printed circuit boards, and methods of manufacturing such boards | |
| KR20170138220A (ko) | 일반 인쇄회로기판을 활용한 고전류 전송 방법 | |
| JP3705370B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0222893A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP4479180B2 (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| US6492007B1 (en) | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same | |
| KR100704920B1 (ko) | 범프기판을 이용한 인쇄회로기판 및 제조방법 | |
| JP2008078343A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR100752017B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2002185139A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2020141036A (ja) | 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10321970A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2002271020A (ja) | プリント配線板、ビルドアップ配線板およびその製造方法 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JPH02266586A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH10126058A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP7563003B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPH1041623A (ja) | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |