JPH1041623A - メタルコアプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メタルコアの貫通孔を貫通するスルーホール
を有するメタルコアプリント配線板において、メタルコ
アとスルーホールとの短絡を防止して製品の不良品発生
を防ぎ、製品の信頼性を高める。 【解決手段】 メタルコアにプリプレグと可撓性がある
銅箔とを順に重ねて積層する。このため積層の際のメタ
ルコアの貫通孔に充填されるプリプレグの絶縁樹脂部に
十分な圧力が加わり硬化するから残留応力が少なくな
り、後工程でこの貫通孔を通るスルーホール孔をドリル
加工する際にこの絶縁樹脂部に亀裂が発生しなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はメタルコアに形成し
た貫通孔を通るスルーホールを有するメタルコアプリン
ト配線板と、その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】放熱性を高め高密度実装に適するメタル
コアプリント配線板が公知である。これはメタルコア
（金属芯）に絶縁樹脂を積層し、この絶縁樹脂の表面に
回路パターンを形成したものである。また回路パターン
を内層に挟んで多層構造にしたものも公知である。

【０００３】このようなメタルコアプリント配線板で層
間の接続を行うためのスルーホールを形成する場合は、
図２に示すようにしていた。すなわちメタルコア１０の
スルーホールを設ける位置に予め貫通孔１２をドリル加
工しておき（図２の（Ａ）参照）、これに半硬化状態の
絶縁樹脂シートであるプリプレグ１４と回路パターンの
形成された銅張り積層板１６、１８を重ねて積層して貫
通孔１２内をプリプレグ１４の絶縁樹脂１４Ａで充填し
（同図（Ｂ））、その後メタルコア１０の貫通孔１２内
を通るように小径のスルーホール孔２０をドリル加工す
る（同図（Ｃ））。そしてこのスルーホール孔２０にス
ルーホールめっき２２を施すものである（同図
（Ｄ））。

【０００４】ここにスルーホールめっき２２は、例えば
同図（Ｃ）に示す状態の基板に無電解めっき２４を施し
て基板表面（表と裏の両面を含む）およびスルーホール
孔２０内面に導電性を付与する。その後電解銅めっき２
６を施すものである。ここで銅張り積層板１６、１８に
は回路パターンが予め形成されているのでスルーホール
めっき２２で両面の回路パターンが接続される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような工程の中
で、図２（Ｃ）におけるスルーホール孔２０のドリル加
工時には、貫通孔１２に充填した樹脂１４Ａにクラック
（亀裂）２８が発生することがあり得る。万一このクラ
ック２８ができると、次の無電解銅めっき２４、及びそ
の後の電解銅めっき２６の処理時に、めっき液がクラッ
ク２８の内部に浸入する。このため図２（Ｄ）に示すよ
うな短絡部３０ができ、メタルコア１０とスルーホール
めっき２２とが短絡（ショート）するという問題点が発
生する。従ってこの基板は不良品となる。またこの短絡
部３０は製品完成時には短絡していなくても絶縁劣化を
招き製品の信頼性を低下させるという問題もある。本発
明は、上記課題を解決するためになされたもので、メタ
ルコアとスルーホールめっきとの短絡を防止して製品が
不良品になるのを防ぎ、製品の信頼性を高めることがで
きるメタルコアプリント配線板を提供することを第１の
目的とする。またこのメタルコアプリント配線板の製造
方法を提供することを第２の目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題を
解決するために次の手段、構成を提供する。第１の目的
は、メタルコアに形成した貫通孔を貫通するスルーホー
ルを有する多層メタルコアプリント配線板において、前
記メタルコアの少なくとも前記貫通孔の内周面に絶縁性
と耐クラック性に優れる耐クラック層が形成されている
ことを特徴とするメタルコアプリント配線板により達成
される。

【０００７】第２の目的は、貫通孔を形成したメタルコ
アに絶縁樹脂を積層した後、前記貫通孔を貫通するスル
ーホールを形成する多層メタルコアプリント配線板の製
造方法において、 ａ メタルコアの両面に第１のプリプレグと第１の銅箔
を順に重ねて積層し硬化させ、 ｂ 第１の銅箔に第１の回路パターンを形成し、 ｃ この回路パターンの形成された第１の銅箔に第２の
プリプレグと第２の銅箔を順に重ねて積層し硬化させ、 ｄ 前記貫通孔を貫通するスルーホール孔をドリル加工
し、 ｅ スルーホールめっき処理を施し、 ｆ 第２の銅箔に第２の回路パターンを形成する、こと
を特徴とするメタルコアプリント配線板の製造方法によ
り達成される。

【０００８】

【作用】本発明によれば、メタルコアにプリプレグと可
撓性がある銅箔とを順に重ねて積層するので、積層の際
のメタルコアの貫通孔に充填されるプリプレグの絶縁樹
脂部に十分な圧力が加わり硬化するから残留応力が少な
くなり、後工程でこの貫通孔を通るスルーホール孔をド
リル加工する際にこの絶縁樹脂部に亀裂が発生しなくな
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は本発明の１実施形態の加工
工程を示す図である。この図１では前記の図２と同一部
分に同一符号を付与しているから、その説明は繰り返さ
ない。

【００１０】この実施態様では、メタルコア１０に貫通
孔１２を形成した後（図１の（Ａ））、プリプレグ１４
と銅箔４０、４２を重ねて積層する。この時、半硬化状
態の絶縁樹脂であるプリプレグ１４の絶縁樹脂１４Ａが
貫通孔１２に充填される。（同図（Ｂ））。その後エッ
チングなどの公知の技術で銅箔４０、４２に回路パター
ンを形成する。続けて、プリプレグ４４、４６と銅箔４
８、５０を重ねて積層する（同図（Ｃ））。次にメタル
コア１０の貫通孔１２内を通るように小径のスルーホー
ル孔２０Ａをドリル加工する（同図（Ｄ））。この時貫
通孔１２の内周面とスルーホール孔２０Ａとの間には、
絶縁樹脂１４Ａの一部が環状に残る。この残った環状部
が耐クラック層１４Ｂとなる。そしてこのスルーホール
孔２０にスルーホールめっき２２を施すものである（同
図（Ｅ））。次に、銅箔４８、５０に回路パターンを形
成する。

【００１１】このようにして形成されたプリプレグ１４
の絶縁樹脂１４Ａはメタルコア１０に比べ収縮量が大き
いが銅箔４０、４２は可撓性があるので絶縁樹脂１４Ａ
には十分な圧力が加わり硬化するから残留応力が少なく
なる。従ってドリルでスルーホール孔２０Ａを加工する
際に、亀裂（クラック）が入りにくい。このためその後
無電解めっき２２を施す際にめっき液がこの耐クラック
層１４Ｂに滲み込むことはない。この結果前記従来技術
として説明した短絡部３０（図２（Ｄ）参照）が発生す
ることがなくなる。

【００１２】以上はプリプレグと銅箔を交互に重ねて積
層し、この銅箔に回路パターンを形成する場合を説明し
たが、メタルコアに最も近い部分にのみ銅箔を積層しそ
の上以降は銅張り積層板を用いても良いのは勿論であ
る。この場合には、用いる銅張り積層板には予め回路パ
ターンを形成しているものを用いる。

【００１３】

【発明の効果】本発明によれば、以上のようにメタルコ
アにプリプレグと可撓性がある銅箔とを順に重ねて積層
するので、メタルコアの貫通孔部の絶縁樹脂に十分な圧
力が加わり硬化するので残留応力が少なくなるから、こ
の貫通孔を通るスルーホール孔をドリル加工する際にこ
の絶縁樹脂部に亀裂が発生せず、スルーホールめっきの
際にスルーホールめっきとメタルコアとが短絡すること
がない。このため製品であるプリント配線板が不良品と
なるのを防ぎ、信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施形態の加工工程を示す図であ
る。

【図２】従来の加工工程を示す図である。

【符号の説明】

１０・・・メタルコア、 １２・・・ 貫通孔、１４、
４４、４６・・・プリプレグ、 １４Ｂ・・・耐クラッ
ク層 １６、１８・・・銅張り積層板、 ２０、２０Ａ・・・
スルーホール孔 ２２・・・スルーホールめっき、 ２４・・・無電解銅
めっき ２６・・・電解銅めっき ２８・・・亀裂（クラック） ３０・・・短絡部、 ４０、４２、４８、５０・・・銅
箔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メタルコアに形成した貫通孔を貫通する
   スルーホールを有する多層メタルコアプリント配線板に
   おいて、前記メタルコアの少なくとも前記貫通孔の内周
   面に絶縁性と耐クラック性に優れる耐クラック層が形成
   されていることを特徴とするメタルコアプリント配線
   板。
2. 【請求項２】 貫通孔を形成したメタルコアに絶縁樹脂
   を積層した後、前記貫通孔を貫通するスルーホールを形
   成する多層メタルコアプリント配線板の製造方法におい
   て、 ａ メタルコアの両面に第１のプリプレグと第１の銅箔
   を順に重ねて積層し硬化させ、 ｂ 第１の銅箔に第１の回路パターンを形成し、 ｃ この回路パターンの形成された第１の銅箔に第２の
   プリプレグと第２の銅箔を順に重ねて積層し硬化させ、 ｄ 前記貫通孔を貫通するスルーホール孔をドリル加工
   し、 ｅ スルーホールめっき処理を施し、 ｆ 第２の銅箔に第２の回路パターンを形成する、こと
   を特徴とするメタルコアプリント配線板の製造方法。