JPH02229424A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH02229424A JPH02229424A JP1048599A JP4859989A JPH02229424A JP H02229424 A JPH02229424 A JP H02229424A JP 1048599 A JP1048599 A JP 1048599A JP 4859989 A JP4859989 A JP 4859989A JP H02229424 A JPH02229424 A JP H02229424A
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- JP
- Japan
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- coated
- coating liquid
- coating
- liquid
- onto
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野Ｊ
この発明は，液体の塗布装置，例えば半導体ウエハの表
面にフォトレジストを回転塗布する塗布装置に関するも
のである． ［従来の技術Ｊ 従来，この種の塗布装置は，株式会社工業調査会発行、
「電子材料Ｊｌ９８８年１２月号別冊，７８−８３ペー
ジに示されているように，膜厚の均一な薄膜をウエハな
どの被塗布体上に形成するのに用いられる．第３図は従
来の一般的な塗布装置を示し，被塗布俸（１）はチャッ
ク（４）上に置かれ，真空吸着などの方法により固定さ
れる．塗布液（２）をノズル（３）から被塗布体（１）
上に滴下し，モーク（５）によりチャック（４）・被塗
布体（１）を・一定時間，高速回転させることにより，
遠心力で塗布液（２）を拡げ，その薄膜を形成する．被
塗布体（１）を覆うように設けられたカバー（６）は，
被塗布体（＋）の回転により飛散した塗布液（２）の余
剰分の受け面を構成している．一般に．このカバーの上
部は内側へ傾斜しており、カバー内面に衝突した飛沫が
主として下方向に反射するようになっている．カバー（
６）には排気口（７）が設けられており、ブロワなどに
よりこの徘気口（７）からカバー（６）内の空気を吸引
することにより，カバー（６）内に一定方向の気流を生
ゼしぬ，その気流にのせて、カバー（６）内に飛散した
塗布液（２）の飛沫を排出するようになっている． ［発明が解決しようとする課題］ 従来の塗布装置は以上のように構成されており、遠心力
により被塗布体上から飛散した塗布液の液滴がカバー内
面に衝突し、飛沫がカバー内空間の被塗布体上に舞い上
がり、これが被塗布体上に落下することを，できるだけ
少なくするように考慮されてはいるが、完全に飛沫をな
くすることはできず、膜厚の不均一の原因となっている
．この発明は、上記のような問題点を解消するためにな
されたもので，塗布液飛沫の被塗布体上への落下を防止
し，膜厚均一度の高い塗膜を形成することが可能な塗布
装置を得ることを目的とする． ［課題を解決するための手段］ この発明に係る塗布装置は、被塗布体上に、被塗布体の
回転前あるいは回転初期に、塗布液が滴下されるとき、
この塗布液を帯電させる手段を備えている． ［作用］ この発明においては，塗布液を滴下時に帯電させ，被塗
布体上に形成されつつある液膜を飛散し液膜上への飛沫
の落下が防止される． ［実施例］ 第１図，第２図はこの発明の一実施例を示し、第１図に
おいて符号（１）〜（７）は第３図に示したと同様であ
るので説明を省略する． ＋１０１は直流高電圧電源で
あり、この実施例では滴下用ノズル（３）に高電圧を印
加するのに用いられる．次に動作について説明する． 被塗布体（１）は、チャック（４）上に例えば真空吸引
力により固着される．チャック（４）はモータ（５）に
接続されており、モータ（５）の回転に伴い所定の時間
，所定の回転数で回転する．被塗布体（１）が回転を開
始する前に、塗布液滴下用ノズル（３）から塗布液（２
）が被塗布体（１）上に滴下される．このとき、ノズル
（３）には直流高電圧電源（ｌＯ）から高電圧が印加さ
れており、従ってノズル部を通電する際に塗布液（２）
は印加された１毛帯電する．これは正負いずれでも良い
． 以下，第２図を用いて，さらに詳しく説明する．同図（
ａ）は上記した滴下前の塗布ｇｌ（２）が帯電する様子
を示している．この図では便宜上プラスに帯電させるも
のとしている．同図（ｂ）では．−ｈ記塗布液（２）が
被塗布体（１）の回転に伴い、被塗布体（１）から飛散
する様子を示している．被塗布体（１）上の液膜（２０
）も，飛散する液滴（２ｌ）も同じ極に帯電している．
この液滴（２口はカバー（６）に当たった後，大部分は
下方に反射して排出されるが、一部，特に微小な液滴が
被塗布体（１）上の空間に浮遊する．この浮遊した液滴
は，従来の場合は、被塗布体（１）の回転と、カバー（
６）に設けられた排気口（７）からの吸引によって誘起
される気流にのって流れ去ることが期待されているが，
完全に徘出される訳ではないことはすでに述べたとおり
である．この実施例では、第２図（Ｃ）に示すように，
浮遊液滴（２２）と被塗布体（１）上の液股｛２０｝が
同■ じ極に帯電しているため，静電気力が互いの反発力とし
て働き、浮遊液滴（２２）が被塗布体（１）上に落丁す
るのが妨げられ、結局，浮Ｍ液滴（２２）は矢印（３０
）で表わされる気流にのって排出される。
面にフォトレジストを回転塗布する塗布装置に関するも
のである． ［従来の技術Ｊ 従来，この種の塗布装置は，株式会社工業調査会発行、
「電子材料Ｊｌ９８８年１２月号別冊，７８−８３ペー
ジに示されているように，膜厚の均一な薄膜をウエハな
どの被塗布体上に形成するのに用いられる．第３図は従
来の一般的な塗布装置を示し，被塗布俸（１）はチャッ
ク（４）上に置かれ，真空吸着などの方法により固定さ
れる．塗布液（２）をノズル（３）から被塗布体（１）
上に滴下し，モーク（５）によりチャック（４）・被塗
布体（１）を・一定時間，高速回転させることにより，
遠心力で塗布液（２）を拡げ，その薄膜を形成する．被
塗布体（１）を覆うように設けられたカバー（６）は，
被塗布体（＋）の回転により飛散した塗布液（２）の余
剰分の受け面を構成している．一般に．このカバーの上
部は内側へ傾斜しており、カバー内面に衝突した飛沫が
主として下方向に反射するようになっている．カバー（
６）には排気口（７）が設けられており、ブロワなどに
よりこの徘気口（７）からカバー（６）内の空気を吸引
することにより，カバー（６）内に一定方向の気流を生
ゼしぬ，その気流にのせて、カバー（６）内に飛散した
塗布液（２）の飛沫を排出するようになっている． ［発明が解決しようとする課題］ 従来の塗布装置は以上のように構成されており、遠心力
により被塗布体上から飛散した塗布液の液滴がカバー内
面に衝突し、飛沫がカバー内空間の被塗布体上に舞い上
がり、これが被塗布体上に落下することを，できるだけ
少なくするように考慮されてはいるが、完全に飛沫をな
くすることはできず、膜厚の不均一の原因となっている
．この発明は、上記のような問題点を解消するためにな
されたもので，塗布液飛沫の被塗布体上への落下を防止
し，膜厚均一度の高い塗膜を形成することが可能な塗布
装置を得ることを目的とする． ［課題を解決するための手段］ この発明に係る塗布装置は、被塗布体上に、被塗布体の
回転前あるいは回転初期に、塗布液が滴下されるとき、
この塗布液を帯電させる手段を備えている． ［作用］ この発明においては，塗布液を滴下時に帯電させ，被塗
布体上に形成されつつある液膜を飛散し液膜上への飛沫
の落下が防止される． ［実施例］ 第１図，第２図はこの発明の一実施例を示し、第１図に
おいて符号（１）〜（７）は第３図に示したと同様であ
るので説明を省略する． ＋１０１は直流高電圧電源で
あり、この実施例では滴下用ノズル（３）に高電圧を印
加するのに用いられる．次に動作について説明する． 被塗布体（１）は、チャック（４）上に例えば真空吸引
力により固着される．チャック（４）はモータ（５）に
接続されており、モータ（５）の回転に伴い所定の時間
，所定の回転数で回転する．被塗布体（１）が回転を開
始する前に、塗布液滴下用ノズル（３）から塗布液（２
）が被塗布体（１）上に滴下される．このとき、ノズル
（３）には直流高電圧電源（ｌＯ）から高電圧が印加さ
れており、従ってノズル部を通電する際に塗布液（２）
は印加された１毛帯電する．これは正負いずれでも良い
． 以下，第２図を用いて，さらに詳しく説明する．同図（
ａ）は上記した滴下前の塗布ｇｌ（２）が帯電する様子
を示している．この図では便宜上プラスに帯電させるも
のとしている．同図（ｂ）では．−ｈ記塗布液（２）が
被塗布体（１）の回転に伴い、被塗布体（１）から飛散
する様子を示している．被塗布体（１）上の液膜（２０
）も，飛散する液滴（２ｌ）も同じ極に帯電している．
この液滴（２口はカバー（６）に当たった後，大部分は
下方に反射して排出されるが、一部，特に微小な液滴が
被塗布体（１）上の空間に浮遊する．この浮遊した液滴
は，従来の場合は、被塗布体（１）の回転と、カバー（
６）に設けられた排気口（７）からの吸引によって誘起
される気流にのって流れ去ることが期待されているが，
完全に徘出される訳ではないことはすでに述べたとおり
である．この実施例では、第２図（Ｃ）に示すように，
浮遊液滴（２２）と被塗布体（１）上の液股｛２０｝が
同■ じ極に帯電しているため，静電気力が互いの反発力とし
て働き、浮遊液滴（２２）が被塗布体（１）上に落丁す
るのが妨げられ、結局，浮Ｍ液滴（２２）は矢印（３０
）で表わされる気流にのって排出される。
なお，上記実施例では塗布液を帯電させるのに，ノズル
に高電圧を印加したが、例えば、コロナ・放電中を通過
させるなど他の帯電手段によっても良い． ［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、塗布液を帯電させる
ことにより、静電気力の作用で塗布液飛沫の被塗布体上
への落下を防止するようにしたため，面内の膜厚分布を
均一に塗布膜な形成することができる．
に高電圧を印加したが、例えば、コロナ・放電中を通過
させるなど他の帯電手段によっても良い． ［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、塗布液を帯電させる
ことにより、静電気力の作用で塗布液飛沫の被塗布体上
への落下を防止するようにしたため，面内の膜厚分布を
均一に塗布膜な形成することができる．
第１図はこの発明の一実施例の概略側断面図第２図は当
該実施例の動作原理を示す模式図、第３図は従来の塗布
装置の概略側断面図である．（１）・・・・被塗布体，
（２）・・・・塗布液、（３）・・・・ノズル、（５）
・・・・モータ、（６） ・・・カバ・・・・排気口、 （ｌＯ）・・・・直流高電圧電源 （帯電手段） なお、 各図中， 同一符号は同一又は相当部分を 示す． 第−１ 図 １：板塗布体 ２゜禮荀液 １０′直流高電圧電源 （昂電手Ｐむ 第 図
該実施例の動作原理を示す模式図、第３図は従来の塗布
装置の概略側断面図である．（１）・・・・被塗布体，
（２）・・・・塗布液、（３）・・・・ノズル、（５）
・・・・モータ、（６） ・・・カバ・・・・排気口、 （ｌＯ）・・・・直流高電圧電源 （帯電手段） なお、 各図中， 同一符号は同一又は相当部分を 示す． 第−１ 図 １：板塗布体 ２゜禮荀液 １０′直流高電圧電源 （昂電手Ｐむ 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被塗布体上に塗布液を適下して、前記被塗布体を回転さ
せ、前記塗布液を遠心力により拡げて前記被塗布体上に
塗布被膜を形成させる塗布装置において、 前記被塗布体上に適下させる前記塗布液を帯電させる帯
電手段を備えてなることを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1048599A JPH02229424A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1048599A JPH02229424A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229424A true JPH02229424A (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=12807874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1048599A Pending JPH02229424A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02229424A (ja) |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP1048599A patent/JPH02229424A/ja active Pending
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