JPH04135667A - 薬液塗布装置及び薬液塗布方法 - Google Patents
薬液塗布装置及び薬液塗布方法Info
- Publication number
- JPH04135667A JPH04135667A JP2260087A JP26008790A JPH04135667A JP H04135667 A JPH04135667 A JP H04135667A JP 2260087 A JP2260087 A JP 2260087A JP 26008790 A JP26008790 A JP 26008790A JP H04135667 A JPH04135667 A JP H04135667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- wafer
- liquid chemical
- chemical
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
表面に微細な段差を有するウェーハに薬液を塗布する薬
液塗布装置及び薬液塗布方法の改良に関し、 被塗布物の表面の微細な段差の凹部内に、粘度の高い薬
液を塗布することが可能となる薬液塗布装置及び薬液塗
布方法の提供を目的とし、〔１〕カップ内にモータによ
り回転されるチャックを備え、該チャックの上部に薬液
を滴下するノズルを備えた薬液塗布装置であって、前記
チャック内の電極に直流電圧を印加する直流電源を備え
、前記ノズル内の電極に直流電圧を印加する直流電源を
備えるよう構成し、 〔２〕請求項１記載の薬液塗布装置を用いる薬液塗布方
法であって、前記チャンクにウェーハを載置し、前記チ
ャック内の電極及び前記ノズル内の電極に、それぞれの
電極に接続した前記直流電源により反対極性の直流電圧
を印加して行うよう構成し、 ［３］請求項１記載の薬液塗布装置において、前記カッ
プを密封構造にするよう構成し、〔４〕請求項３記載の
薬液塗布装置を用いる請求項２記載の薬液塗布方法を、
前記カップ内の圧力を減圧して行うよう構成する。
液塗布装置及び薬液塗布方法の改良に関し、 被塗布物の表面の微細な段差の凹部内に、粘度の高い薬
液を塗布することが可能となる薬液塗布装置及び薬液塗
布方法の提供を目的とし、〔１〕カップ内にモータによ
り回転されるチャックを備え、該チャックの上部に薬液
を滴下するノズルを備えた薬液塗布装置であって、前記
チャック内の電極に直流電圧を印加する直流電源を備え
、前記ノズル内の電極に直流電圧を印加する直流電源を
備えるよう構成し、 〔２〕請求項１記載の薬液塗布装置を用いる薬液塗布方
法であって、前記チャンクにウェーハを載置し、前記チ
ャック内の電極及び前記ノズル内の電極に、それぞれの
電極に接続した前記直流電源により反対極性の直流電圧
を印加して行うよう構成し、 ［３］請求項１記載の薬液塗布装置において、前記カッ
プを密封構造にするよう構成し、〔４〕請求項３記載の
薬液塗布装置を用いる請求項２記載の薬液塗布方法を、
前記カップ内の圧力を減圧して行うよう構成する。
本発明は、表面に微細な段差ををするウェーハに薬液を
塗布する薬液塗布装置及び薬液塗布方法の改良に関する
ものである。
塗布する薬液塗布装置及び薬液塗布方法の改良に関する
ものである。
近年の高集積化されて微細化した半導体ウェーハのよう
な表面に微細な段差を有するウェーハの表面に、レジス
トなどの粘度の高い薬液を塗布する工程においては、短
時間内に確実にこの微細な段差の内部に薬液を塗布する
ことが困難になっている。
な表面に微細な段差を有するウェーハの表面に、レジス
トなどの粘度の高い薬液を塗布する工程においては、短
時間内に確実にこの微細な段差の内部に薬液を塗布する
ことが困難になっている。
以上のような状況から、粘度の高い薬液を微細な段差を
有するウェーハの表面に、短時間内に確実に塗布するこ
とが可能な薬液塗布装置及び薬液塗布方法が要望されて
いる。
有するウェーハの表面に、短時間内に確実に塗布するこ
とが可能な薬液塗布装置及び薬液塗布方法が要望されて
いる。
従来の薬液塗布装置及び薬液塗布方法について第３図に
より詳細に説明する。
より詳細に説明する。
第３図は従来の薬液塗布装置の概略構造を示す図である
。
。
図に示すように、薬液塗布装置のカップ２１の内部には
モータ２３により回転されるチャック２２が設けられて
おり、このチャック２２の表面に載置されるウェーハ８
等の被塗布物に塗布する薬液を滴下するノズル２４がこ
のチャック２２の上部に設けられている。
モータ２３により回転されるチャック２２が設けられて
おり、このチャック２２の表面に載置されるウェーハ８
等の被塗布物に塗布する薬液を滴下するノズル２４がこ
のチャック２２の上部に設けられている。
このカップ２１には塗布されなかった薬液を排出するド
レイン２１ｂと、カップ２１内に飛散した薬液を排出す
るための排気口２１ａが設けられている。
レイン２１ｂと、カップ２１内に飛散した薬液を排出す
るための排気口２１ａが設けられている。
このチャック２２としては被塗布物を固定する静電チャ
ックが用いられており、このチャック２２に内蔵されて
いる電極２２ａと直流電源２６の負極とが接続されてい
る。
ックが用いられており、このチャック２２に内蔵されて
いる電極２２ａと直流電源２６の負極とが接続されてい
る。
この薬液塗布装置を用いて薬液を塗布するには、まず薬
液を塗布するウェーハ８をチャック２２の上に載置して
静電気により固定し、ノズル２４から薬液滴２７をウェ
ーハ８の中心に滴下し、その後チャック２２を回転させ
て回転数を毎分１．０００回転にし、ウェーハ８の表面
に薬液を均一にスピン塗布し、余分な薬液をカップ２１
内に振り飛ばしている。
液を塗布するウェーハ８をチャック２２の上に載置して
静電気により固定し、ノズル２４から薬液滴２７をウェ
ーハ８の中心に滴下し、その後チャック２２を回転させ
て回転数を毎分１．０００回転にし、ウェーハ８の表面
に薬液を均一にスピン塗布し、余分な薬液をカップ２１
内に振り飛ばしている。
以上説明した従来の薬液塗布装置及び薬液塗布方法にお
いては、段差の高さが１μ謡で間隔が０．５μｍ程度の
場合には、レジストをこの段差の間に充満させて塗布す
ることができたが、第４図に示すような、高さが１μｍ
で間隔が０．１ μｍの段差８ａが被処理物、例えばウ
ェーハ８の表面にある場合には、塗布する薬液、例えば
レジストの表面張力及び微細な凹部内に閉じ込められた
空気のために、薬液を凹部内に確実に塗布することがで
きず、図示のようにこの凹部以外にのみレジスト膜９が
形成され、この段差８ａの凹部にはレジスト膜９が形成
されなくなるという問題点があった。
いては、段差の高さが１μ謡で間隔が０．５μｍ程度の
場合には、レジストをこの段差の間に充満させて塗布す
ることができたが、第４図に示すような、高さが１μｍ
で間隔が０．１ μｍの段差８ａが被処理物、例えばウ
ェーハ８の表面にある場合には、塗布する薬液、例えば
レジストの表面張力及び微細な凹部内に閉じ込められた
空気のために、薬液を凹部内に確実に塗布することがで
きず、図示のようにこの凹部以外にのみレジスト膜９が
形成され、この段差８ａの凹部にはレジスト膜９が形成
されなくなるという問題点があった。
本発明は以上のような状況から、被塗布物の表面の微細
な段差の凹部内に、粘度の高い薬液を塗布することが可
能となる薬液塗布装置及び薬液塗布方法の提供を目的と
したものである。
な段差の凹部内に、粘度の高い薬液を塗布することが可
能となる薬液塗布装置及び薬液塗布方法の提供を目的と
したものである。
本発明の薬液塗布装置は、
カップ内にモータにより回転されるチャックを備え、こ
のチャックの上部に薬液を滴下するノズルを備え、この
チャック内の電極に直流電圧を印加する直流電源を備え
、このノズル内の電極に直流電圧を印加する直流電源を
備えるよう構成するか、或いは上記の薬液塗布装置にお
いて、このカップを密封構造にするよう構成し、 本発明の薬液塗布方法は、 上記の薬液塗布装置のチャックにウェーハを載置し、こ
のチャック及びこのノズル内の電極に、それぞれこれら
の直流電源により反対極性の直流電圧を印加して行うよ
う構成するか、 或いは上記の薬液塗布方法において、密封構造のこのカ
ップ内を減圧して上記の薬液塗布を行うよう構成する。
のチャックの上部に薬液を滴下するノズルを備え、この
チャック内の電極に直流電圧を印加する直流電源を備え
、このノズル内の電極に直流電圧を印加する直流電源を
備えるよう構成するか、或いは上記の薬液塗布装置にお
いて、このカップを密封構造にするよう構成し、 本発明の薬液塗布方法は、 上記の薬液塗布装置のチャックにウェーハを載置し、こ
のチャック及びこのノズル内の電極に、それぞれこれら
の直流電源により反対極性の直流電圧を印加して行うよ
う構成するか、 或いは上記の薬液塗布方法において、密封構造のこのカ
ップ内を減圧して上記の薬液塗布を行うよう構成する。
即ち本発明においては、モータにより回転されるチャッ
クをカップ内に設け、直流電源によりこのチャック内の
電極に直流電圧を印加し、このチャックの上部に薬液を
滴下するノズルを設け、このノズル内の電極に、チャッ
ク内の電極に印加したのとは逆極性の直流電圧を直流電
源により印加するので、ノズルから滴下される薬液滴の
表面の電荷と、チャックに載置した被塗布物の表面の電
荷とが逆極性のため、薬液滴と被塗布物との間にクーロ
ン力が働き、被塗布物の微細な段差の凹部内に薬液を確
実に塗布することが可能となる。
クをカップ内に設け、直流電源によりこのチャック内の
電極に直流電圧を印加し、このチャックの上部に薬液を
滴下するノズルを設け、このノズル内の電極に、チャッ
ク内の電極に印加したのとは逆極性の直流電圧を直流電
源により印加するので、ノズルから滴下される薬液滴の
表面の電荷と、チャックに載置した被塗布物の表面の電
荷とが逆極性のため、薬液滴と被塗布物との間にクーロ
ン力が働き、被塗布物の微細な段差の凹部内に薬液を確
実に塗布することが可能となる。
更に、カップを密閉構造にしてカップ内圧を減圧すれば
、より確実に薬液を被塗布物の段差の凹部内に塗布する
ことが可能となる。
、より確実に薬液を被塗布物の段差の凹部内に塗布する
ことが可能となる。
以下第１図により本発明による第１の実施例を、第２図
により本発明による第２の実施例を詳細に説明する。
により本発明による第２の実施例を詳細に説明する。
第１図は本発明による第１の実施例の薬液塗布装置の概
略構造を示す図である。
略構造を示す図である。
図に示すように、薬液塗布装置のカップ１の内部にはモ
ータ３により回転されるチャック２が設けられており、
このチャック２の表面に載置されるウェーハ８等の被塗
布物に塗布する薬液、例えばレジストを滴下するノズル
４がこのチャック２の上部に設けられている。
ータ３により回転されるチャック２が設けられており、
このチャック２の表面に載置されるウェーハ８等の被塗
布物に塗布する薬液、例えばレジストを滴下するノズル
４がこのチャック２の上部に設けられている。
このカップ１には塗布されなかった薬液を排出するドレ
イン１ｂと、カップ１内に飛散した薬液を排出するため
の排気口１ａが設けられている。
イン１ｂと、カップ１内に飛散した薬液を排出するため
の排気口１ａが設けられている。
このチャック２としてはウェーハ８を固定する静電チャ
ックが用いられており、このチャック２に内蔵されてい
る電極２ａと直流電源６の負極とが接続されている。
ックが用いられており、このチャック２に内蔵されてい
る電極２ａと直流電源６の負極とが接続されている。
ノズル４の内部には電極４ａが設けられており、この電
極４ａと直流電源５の正極とが接続されている。
極４ａと直流電源５の正極とが接続されている。
この薬液塗布装置を用いて薬液を塗布するには、まず薬
液を塗布するウェーハ８をチャック２の上に載置して静
電気により固定し、ノズル４から薬液滴７をウェーハ８
の中心に滴下し、その後チャック２を回転させて回転数
を毎分１ 、０００回転にし、ウェーハ８の表面に薬液
を均一にスピン塗布し、余分な薬液をカップ１内に振り
飛ばしている。
液を塗布するウェーハ８をチャック２の上に載置して静
電気により固定し、ノズル４から薬液滴７をウェーハ８
の中心に滴下し、その後チャック２を回転させて回転数
を毎分１ 、０００回転にし、ウェーハ８の表面に薬液
を均一にスピン塗布し、余分な薬液をカップ１内に振り
飛ばしている。
この薬液塗布装置においては、チャック２に内蔵されて
いる電極２ａと、ノズル４に内蔵されている電極４ａに
逆極性の直流電圧を印加しているので、ノズル４から滴
下する薬液滴７の表面の電荷とチャック２の上にｉｈｉ
されているウェーハ８の表面の電荷に起因するクーロン
力により、ウェーハ８の表面の微細な段差の凹部内に薬
液を確実に塗布することが可能となる。
いる電極２ａと、ノズル４に内蔵されている電極４ａに
逆極性の直流電圧を印加しているので、ノズル４から滴
下する薬液滴７の表面の電荷とチャック２の上にｉｈｉ
されているウェーハ８の表面の電荷に起因するクーロン
力により、ウェーハ８の表面の微細な段差の凹部内に薬
液を確実に塗布することが可能となる。
ウェーハ８のチャック２からの取り外しを容易にするよ
う、ウェーハ８−枚毎に印加する直流電圧の極性を切り
換えるため、これに対応してこのノズル４内の電極４ａ
に印加する直流電圧の極性を切り換えているが、この極
性の切り換えによりノズル４内の電極４ａに印加する直
流電圧の極性が変化するから、薬液中のイオンが電極４
ａの周囲に集まるのを防止でき、ノズル４が詰まらなく
なるので、ウェーハ８の表面に薬液を均一に塗布するこ
とが可能となる。
う、ウェーハ８−枚毎に印加する直流電圧の極性を切り
換えるため、これに対応してこのノズル４内の電極４ａ
に印加する直流電圧の極性を切り換えているが、この極
性の切り換えによりノズル４内の電極４ａに印加する直
流電圧の極性が変化するから、薬液中のイオンが電極４
ａの周囲に集まるのを防止でき、ノズル４が詰まらなく
なるので、ウェーハ８の表面に薬液を均一に塗布するこ
とが可能となる。
第２図は本発明による第２の実施例の薬液塗布装置の概
略構造を示す図である。
略構造を示す図である。
図に示すように、本実施例は第１図に示す第１の実施例
と基本的な構成は同じであるが、カップ１１が密封可能
な構造を有しており、ドレインｌｌｂにシャッタｌｌｃ
が設けられていることである。
と基本的な構成は同じであるが、カップ１１が密封可能
な構造を有しており、ドレインｌｌｂにシャッタｌｌｃ
が設けられていることである。
この薬液塗布装置を用いる薬液塗布方法においては、こ
のシャッタｌｌｃを閉じることによりカップｌｌ内の圧
力を水柱数百間にすることができるので、より短時間に
確実に薬液をウェーハ８に塗布することが可能となる。
のシャッタｌｌｃを閉じることによりカップｌｌ内の圧
力を水柱数百間にすることができるので、より短時間に
確実に薬液をウェーハ８に塗布することが可能となる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、極めて
簡単な構造の改良により、ウェーハに良好な状態で薬液
の塗布を行うことが可能となる利点があり、著しい経済
的及び、信軌性向上の効果が期待できる薬液塗布装置及
び薬液塗布方法の提供が可能となる。
簡単な構造の改良により、ウェーハに良好な状態で薬液
の塗布を行うことが可能となる利点があり、著しい経済
的及び、信軌性向上の効果が期待できる薬液塗布装置及
び薬液塗布方法の提供が可能となる。
第４図は従来の薬液塗布方法の問題点を示す図、である
。
。
図において、
１．１１はカップ、 ｌａ、ｌｌａは排気口、ｌｂ
、 ｌｌｂはドレイン、 ｌｌｃはシャッタ、２．１２
はチャック ２ａ、１２ａは電極、３．１３はモー
タ、 ４，１４はノズル、４ａ、 １４ａは電極、
５，１５は直流電源、６．１６は直流電源、
７．１７は薬液滴、８はウェーハ、 ８ａは段差
、 ９はレジスト膜、 を示す。
、 ｌｌｂはドレイン、 ｌｌｃはシャッタ、２．１２
はチャック ２ａ、１２ａは電極、３．１３はモー
タ、 ４，１４はノズル、４ａ、 １４ａは電極、
５，１５は直流電源、６．１６は直流電源、
７．１７は薬液滴、８はウェーハ、 ８ａは段差
、 ９はレジスト膜、 を示す。
第１図は本発明による第１の実施例の薬液塗布装置の概
略構造を示す図、 第２図は本発明による第２の実施例の薬液塗布装置の概
略構造を示す図、 第３図は従来の薬液塗布装置の概略構造を示す図、 や 本発明による第１の実施例の薬液塗布装置の概略構造を
示す同第１図 本発明による第２の実施例の薬液塗布装置の概略構造を
示す図第２図
略構造を示す図、 第２図は本発明による第２の実施例の薬液塗布装置の概
略構造を示す図、 第３図は従来の薬液塗布装置の概略構造を示す図、 や 本発明による第１の実施例の薬液塗布装置の概略構造を
示す同第１図 本発明による第２の実施例の薬液塗布装置の概略構造を
示す図第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕カップ（１）内にモータ（３）により回転される
チャック（２）を備え、該チャック（２）の上部に薬液
を滴下するノズル（４）を備えた薬液塗布装置であって
、 前記チャック（２）内の電極（２ａ）に直流電圧を印加
する直流電源（６）を備え、前記ノズル（４）内の電極
（４ａ）に直流電圧を印加する直流電源（５）を備えた
ことを特徴とする薬液塗布装置。 〔２〕請求項１記載の薬液塗布装置を用いる薬液塗布方
法であって、 前記チャック（２）にウェーハ（８）を載置し、前記チ
ャック（２）内の電極（２ａ）及び前記ノズル（４）内
の電極（４ａ）に、それぞれ前記直流電源（６）及び前
記直流電源（５）により反対極性の直流電圧を印加して
行うことを特徴とする薬液塗布方法。 〔３〕請求項１記載の薬液塗布装置において、前記カッ
プ（１）を密封構造にしたことを特徴とする薬液塗布装
置。 〔４〕請求項３記載の薬液塗布装置を用いて前記カップ
（１）内の圧力を減圧して行うことを特徴とする請求項
２記載の薬液塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260087A JPH04135667A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 薬液塗布装置及び薬液塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260087A JPH04135667A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 薬液塗布装置及び薬液塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04135667A true JPH04135667A (ja) | 1992-05-11 |
Family
ID=17343123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2260087A Pending JPH04135667A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 薬液塗布装置及び薬液塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04135667A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6352589B1 (en) | 1998-12-07 | 2002-03-05 | Nec Corporation | Apparatus for spin-coating semiconductor substrate and method of doing the same |
| CN103344898A (zh) * | 2013-06-27 | 2013-10-09 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆允收测试系统及方法 |
| JP2022138017A (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-22 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置及び半導体製造方法 |
| WO2026003968A1 (ja) * | 2024-06-25 | 2026-01-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 成膜装置およびレーザ加工装置 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP2260087A patent/JPH04135667A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6352589B1 (en) | 1998-12-07 | 2002-03-05 | Nec Corporation | Apparatus for spin-coating semiconductor substrate and method of doing the same |
| US6713134B2 (en) * | 1998-12-07 | 2004-03-30 | Nec Electronics Corporation | Apparatus for spin-coating semiconductor substrate and method of doing the same |
| CN103344898A (zh) * | 2013-06-27 | 2013-10-09 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆允收测试系统及方法 |
| JP2022138017A (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-22 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置及び半導体製造方法 |
| WO2026003968A1 (ja) * | 2024-06-25 | 2026-01-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 成膜装置およびレーザ加工装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6010964A (en) | Wafer surface treatment methods and systems using electrocapillarity | |
| KR19990088393A (ko) | 도포장치및도포방법 | |
| US5798140A (en) | Oscillatory chuck method and apparatus for coating flat substrates | |
| JP3177969B2 (ja) | 半導体基板のスピンコーティング装置及びスピンコーティング方法 | |
| CN107210193A (zh) | 用于清洗和干燥集成电路基板的方法和装置 | |
| KR20030086372A (ko) | 액정표시장치용 투명기판에 포토레지스트를 코팅하는 방법 | |
| JP2001176775A (ja) | 半導体ウェハの塗膜形成方法 | |
| JPH0973091A (ja) | 帯電スペーサ塗布装置 | |
| JPS62185322A (ja) | フオトレジスト塗布装置 | |
| JPH0330874A (ja) | 平面デイスプレー用ベースプレートの薄層塗布方法および装置 | |
| JPH0226668A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH0628224Y2 (ja) | 基板回転処理装置 | |
| KR0127189Y1 (ko) | 감광막 도포장치 | |
| JPS61128523A (ja) | レジスト密着向上剤塗布装置 | |
| JPS61206224A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPS6273629A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0817700A (ja) | レジスト塗布方法およびレジスト塗布装置 | |
| JP2664733B2 (ja) | 塗布装置およびこれを用いた塗布方法 | |
| JPS59208832A (ja) | 塗布装置 | |
| JP2001179163A (ja) | 回転式塗布装置と回転式塗布方法 | |
| JP2593465B2 (ja) | 半導体ウエーハの液処理装置 | |
| JPH0992646A (ja) | パッシベーション材の塗布方法およびその装置 | |
| JPS63204725A (ja) | 半導体製造装置 | |
| KR100235103B1 (ko) | 현상장치 및 현상방법(developing apparatus and developing method) | |
| JPH0252457A (ja) | 半導体装置の製造方法 |