JPH02229489A - 厚膜回路形成装置 - Google Patents
厚膜回路形成装置Info
- Publication number
- JPH02229489A JPH02229489A JP5053789A JP5053789A JPH02229489A JP H02229489 A JPH02229489 A JP H02229489A JP 5053789 A JP5053789 A JP 5053789A JP 5053789 A JP5053789 A JP 5053789A JP H02229489 A JPH02229489 A JP H02229489A
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- Japan
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- tank
- pressure
- solenoid valve
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- air
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、主としてアルミナ基板等の耐熱性セラミッ
ク基板上に、高温焼成用導体ペーストを吐出して所定回
路パターンを描画するために用いる回路形成装置に関す
るものである。
ク基板上に、高温焼成用導体ペーストを吐出して所定回
路パターンを描画するために用いる回路形成装置に関す
るものである。
従来からアルミナ基板等の耐熱性セラミック基板上に厚
膜回路パターンを形成する場合、高温焼成用導体ペース
トを回路形成装置で定量供給しつつ、基板上に所定の回
路パターンを形成したのち、これを高温で焼成する方法
が一般に行なわれている．第４図は．このような従来の
回路形成装置の構成とその制御系の一部を示す図である
．図において，１はアルミナ基板等の基板素材２を設置
する移動テーブルで、所定の回路パターンに応じて制御
手段によって水平方向（矢符Ｘ，Ｙ方向）に駆動制御さ
れる． ３は、タンク３ｂに収納されるペースト状流体Ｐを基板
素材２上に吐出口３ａから吐出するためのノズルである
． タンク３ｂの上面には、ペースト状流体Ｐをノズル３の
吐出口３ａから圧出するための圧縮空気を送給するチュ
ーブ４が連結されている．５は，タンク保持部５ａを有
し、ボールねじ軸７を回転させることによりフレーム６
のレール６ａに沿って垂直方向（矢符Ｚ方向）に昇降す
る昇降体で、ボールねじ軸７と螺合するポールナット８
が固看されている． 移動テーブル１は、予め定めた回路パターンに応じて制
御手段によって図示しない駆動装置により水平方向に移
動する。
膜回路パターンを形成する場合、高温焼成用導体ペース
トを回路形成装置で定量供給しつつ、基板上に所定の回
路パターンを形成したのち、これを高温で焼成する方法
が一般に行なわれている．第４図は．このような従来の
回路形成装置の構成とその制御系の一部を示す図である
．図において，１はアルミナ基板等の基板素材２を設置
する移動テーブルで、所定の回路パターンに応じて制御
手段によって水平方向（矢符Ｘ，Ｙ方向）に駆動制御さ
れる． ３は、タンク３ｂに収納されるペースト状流体Ｐを基板
素材２上に吐出口３ａから吐出するためのノズルである
． タンク３ｂの上面には、ペースト状流体Ｐをノズル３の
吐出口３ａから圧出するための圧縮空気を送給するチュ
ーブ４が連結されている．５は，タンク保持部５ａを有
し、ボールねじ軸７を回転させることによりフレーム６
のレール６ａに沿って垂直方向（矢符Ｚ方向）に昇降す
る昇降体で、ボールねじ軸７と螺合するポールナット８
が固看されている． 移動テーブル１は、予め定めた回路パターンに応じて制
御手段によって図示しない駆動装置により水平方向に移
動する。
そして、中央処理部、プログラムメモリ、データメモリ
および入出力部からなる制御手段としてのマイクロコン
ピータの出力信号を圧縮空気供給手段（空気源９，電空
変換器１２，電磁弁１０）、すなわち電空変換器１２に
出力して空気源９からの空気圧を設定圧力に変換し，電
磁弁１０を開くように制御して、その空気圧をノズル３
のタンク３ｂに供給し、吐出口３ａからペースト状流体
を吐出しつつ基板素材２上を回路パターンにしたがって
相対的に移動し回路の描画がなされる．〔発明が解決し
ようとする課題〕 しかしながら、上記従来の厚膜回路形成装置にあっては
、描画開始時にタンク内のペースト圧力が設定圧力に達
するまでに時間がかかり，特に短い線を描画する際に設
定された基本線幅で厚膜回路を描画できないという間題
があった。
および入出力部からなる制御手段としてのマイクロコン
ピータの出力信号を圧縮空気供給手段（空気源９，電空
変換器１２，電磁弁１０）、すなわち電空変換器１２に
出力して空気源９からの空気圧を設定圧力に変換し，電
磁弁１０を開くように制御して、その空気圧をノズル３
のタンク３ｂに供給し、吐出口３ａからペースト状流体
を吐出しつつ基板素材２上を回路パターンにしたがって
相対的に移動し回路の描画がなされる．〔発明が解決し
ようとする課題〕 しかしながら、上記従来の厚膜回路形成装置にあっては
、描画開始時にタンク内のペースト圧力が設定圧力に達
するまでに時間がかかり，特に短い線を描画する際に設
定された基本線幅で厚膜回路を描画できないという間題
があった。
この発明は，導体ペーストを収納するタンク内に設定さ
れた圧力の圧縮空気を供給してノズルの吐出口からタン
ク内のペーストを所定の流量で吐出させる圧縮空気供給
手段を空気源と、この空気源とタンクとの間に設置され
る第１および第２の電磁弁と，空気源からの空気圧を制
御手段からの制御信号に応じて設定圧力に変換して前記
第２の電磁弁を開くように制御する電空変換器とで構成
することにより、描画開始時においてもペーストの所定
圧力までの立ち上がりを迅速・適正に実現して均質な厚
膜回路を形成し得る厚膜回路形成装置を提供し、上記従
来の課題を解決しようとするものである． 〔作 用〕 この発明において、描画開始時に第１の電磁弁を開とし
て所定時間タンク内に高い圧力を供給するとともに第２
の電磁弁を介して設定圧力をタンクに供給するので、描
画開始時においてタンク内のベーストの所定圧力までの
立ち上がりの遅れがなくなり、所定線幅の均質な回路形
成が可能となる． 〔発明の実施例〕 図面にもとづいてこの発明の実施例を説明する。
れた圧力の圧縮空気を供給してノズルの吐出口からタン
ク内のペーストを所定の流量で吐出させる圧縮空気供給
手段を空気源と、この空気源とタンクとの間に設置され
る第１および第２の電磁弁と，空気源からの空気圧を制
御手段からの制御信号に応じて設定圧力に変換して前記
第２の電磁弁を開くように制御する電空変換器とで構成
することにより、描画開始時においてもペーストの所定
圧力までの立ち上がりを迅速・適正に実現して均質な厚
膜回路を形成し得る厚膜回路形成装置を提供し、上記従
来の課題を解決しようとするものである． 〔作 用〕 この発明において、描画開始時に第１の電磁弁を開とし
て所定時間タンク内に高い圧力を供給するとともに第２
の電磁弁を介して設定圧力をタンクに供給するので、描
画開始時においてタンク内のベーストの所定圧力までの
立ち上がりの遅れがなくなり、所定線幅の均質な回路形
成が可能となる． 〔発明の実施例〕 図面にもとづいてこの発明の実施例を説明する。
なお，従来例と同一箇所には同一符号を付して重複説明
は省略する．第１図ないし第３図はこの発明の一実施例
を示す図である。
は省略する．第１図ないし第３図はこの発明の一実施例
を示す図である。
第１図は、この発明の実施例に係る厚膜形成回路の基板
構成とその制御系統を示すブロック図である． 図において、Ａｓは高温焼成用導体ペーストＰを収納す
るタンク３ｂに設定された圧力の圧縮空気を供給して、
ノズル３の吐出口３ａから前記高温−焼成用導体ペース
トＰを所定の流量で、移動テーブル１上にあってｘ−Ｙ
方向に移動し所定回路パターンの軌跡を形成する回路基
板素材２に吐出される圧縮空気供給手段である。
構成とその制御系統を示すブロック図である． 図において、Ａｓは高温焼成用導体ペーストＰを収納す
るタンク３ｂに設定された圧力の圧縮空気を供給して、
ノズル３の吐出口３ａから前記高温−焼成用導体ペース
トＰを所定の流量で、移動テーブル１上にあってｘ−Ｙ
方向に移動し所定回路パターンの軌跡を形成する回路基
板素材２に吐出される圧縮空気供給手段である。
この圧縮空気供給手段ＡＳは，空気源９，この空気源９
とタンク３ｂとの間に配設されて描画開始時に一定時間
空気源９からの高圧空気（例えば５ ｋｇ／ｄ＞をタン
ク３ｂに供給する第１電磁弁１０，同様に空気源９とタ
ンク３ｂとの間に配設される第２電磁弁１１，空気源９
からの高圧空気をように制御して第２電磁弁１１を介し
てタンク３ｂ内のペーストＰに所定圧力を供給する電空
変換器１２とで構成されている． ２０は，ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等からなる制御手段と
してのマイクロコンビータ（以下マイコンと称する）で
あり，入出力装置２１を介してＣＡＤシステム３０から
描画データを入力して必要なデータをメモリ２２に一時
格納し、また予めメモリ２２に格納されているプログラ
ムや各種データも使用して、この回路形成装置の各構成
部を統括制御することにより移動テーブル１上に位置決
め載置されたセラミック等からなる基板素材２上に厚膜
回路を形成する． すなわち，このマイコン２０はモータコントローラＭＣ
，に描画データに応じた移動テーブル制御信号を出力し
て，このモータコントローラＭＣ，によってモータＭ３
を関動制御させ、タンク３ｂに保持されたノズル３の吐
出口３ａに対して基板２が所定の回路パターンの軌跡を
描いて相対移動するように，移動テーブル１を水平方向
に移動させる． さらに、描画を開始する前に、高さセンサＨＳによって
基板素材２の表面の高低を測定して，その測定結果を座
標値とメモリ２２に記憶させる．そして、描画時には，
そのデータを読み出してモータコントローラＭＣ１にノ
ズル位置制御信号を出力し，これによってモータＭ．を
即動制御させて、基板素材２の描画面の高さ変動を補正
するようにノズル３（タンク３ｂ）を上下動させ，それ
によってノズル３の吐出口３ａと基板素材２の描画面と
の間隔を常に適正に保つようにしている．さらに、マイ
コン２ｏは描画開始時に第１電磁弁１０を駆動制御して
一定時間（Ｔ）空気源９から高圧空気をタンク３ｂに供
給させるとともに，描画開始時から所定時間（Ｔエ，こ
こでＴ）Ｔ１）経過後に設定された空気圧に応じた信号
を電空変換器１２に出力して空気源９からの高圧の空気
圧を設定圧力に変換し、第２電磁弁１１を開くように制
御してその空気圧をタンク３ｂに供給し、ノズル３の吐
出口３ａからタンク３ｂ内のペーストＰを所定流量で吐
出させて、設定された基本幅で厚膜回路を形成する． 次に、第２図に示すフローチャートおよび第３図に示す
タイミングチャートにもとづいてこの実施例の作用を説
明する． まず，描画開始時における第１電磁弁１０の開放時間Ｔ
、第１電磁弁１０の開放開始から第２ｆｌ磁弁１１の開
放開始までの時間Ｔエ，第１電磁弁１０の開放開始から
移動テーブル１の移動開始までの時間Ｔ２，描画終了時
、第２電磁弁１１の閉止から移動テーブル１の移動停止
までの時間Ｔ，を入力する．（初期設定） 次いで、スイッチＯＮにより描画がスタートし、第１１
！ｔ磁弁１０が開放される．（ステップ１，２）時間Ｔ
経過後、第１電磁弁１０が閉止される一方、時間Ｔエの
経過後第２電磁弁１１が開放される．（ステップ３．４
）また、時間Ｔ８の経過によって移動テーブル１が移動
を開始、すなわち基板素材２の移動が開始 される（ス
テップ５）．所定の回路パターンが基板素材２上にほぼ
形成されると、第２電磁弁１１が閉止され（ステップ６
），この閉止時から時間Ｔ．の経過後、（基板移動停止
）、すなわちノズル３の吐出口３ａがらペーストＰの吐
出が停止するとともに移動テーブル１換言すれば基板素
材２の移動も減速して停止して基板素材２上に所定の回
路パターンが形成される（ステップ７） 上述および第３図のタイミングチャートに示すように描
画開始にあたって，まづ第１電磁弁１ｏが時間Ｔだけ開
放されタンク３ｂ内のペーストＰに予圧を与え、次いで
時間Ｔ，，Ｔ，の経過によりそれぞれ移動テーブル１，
第２電磁弁１１が動作するため，描画開始時におけるペ
ーストＰの圧力の立ち上がりが．第５図に示す従来技術
に比較して早くなり、基板素材２の移動開始にマッチし
て適正な吐出をなしうるようになる． 〔発明の効果〕 この発明は，以上述べた構成・作用により、描画開始時
において、タンク内の高温焼成用導対べ一ストの圧力を
設定圧力に即応させることができるので，所定の基本幅
の回路を適正・迅速に描画することができる．
とタンク３ｂとの間に配設されて描画開始時に一定時間
空気源９からの高圧空気（例えば５ ｋｇ／ｄ＞をタン
ク３ｂに供給する第１電磁弁１０，同様に空気源９とタ
ンク３ｂとの間に配設される第２電磁弁１１，空気源９
からの高圧空気をように制御して第２電磁弁１１を介し
てタンク３ｂ内のペーストＰに所定圧力を供給する電空
変換器１２とで構成されている． ２０は，ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等からなる制御手段と
してのマイクロコンビータ（以下マイコンと称する）で
あり，入出力装置２１を介してＣＡＤシステム３０から
描画データを入力して必要なデータをメモリ２２に一時
格納し、また予めメモリ２２に格納されているプログラ
ムや各種データも使用して、この回路形成装置の各構成
部を統括制御することにより移動テーブル１上に位置決
め載置されたセラミック等からなる基板素材２上に厚膜
回路を形成する． すなわち，このマイコン２０はモータコントローラＭＣ
，に描画データに応じた移動テーブル制御信号を出力し
て，このモータコントローラＭＣ，によってモータＭ３
を関動制御させ、タンク３ｂに保持されたノズル３の吐
出口３ａに対して基板２が所定の回路パターンの軌跡を
描いて相対移動するように，移動テーブル１を水平方向
に移動させる． さらに、描画を開始する前に、高さセンサＨＳによって
基板素材２の表面の高低を測定して，その測定結果を座
標値とメモリ２２に記憶させる．そして、描画時には，
そのデータを読み出してモータコントローラＭＣ１にノ
ズル位置制御信号を出力し，これによってモータＭ．を
即動制御させて、基板素材２の描画面の高さ変動を補正
するようにノズル３（タンク３ｂ）を上下動させ，それ
によってノズル３の吐出口３ａと基板素材２の描画面と
の間隔を常に適正に保つようにしている．さらに、マイ
コン２ｏは描画開始時に第１電磁弁１０を駆動制御して
一定時間（Ｔ）空気源９から高圧空気をタンク３ｂに供
給させるとともに，描画開始時から所定時間（Ｔエ，こ
こでＴ）Ｔ１）経過後に設定された空気圧に応じた信号
を電空変換器１２に出力して空気源９からの高圧の空気
圧を設定圧力に変換し、第２電磁弁１１を開くように制
御してその空気圧をタンク３ｂに供給し、ノズル３の吐
出口３ａからタンク３ｂ内のペーストＰを所定流量で吐
出させて、設定された基本幅で厚膜回路を形成する． 次に、第２図に示すフローチャートおよび第３図に示す
タイミングチャートにもとづいてこの実施例の作用を説
明する． まず，描画開始時における第１電磁弁１０の開放時間Ｔ
、第１電磁弁１０の開放開始から第２ｆｌ磁弁１１の開
放開始までの時間Ｔエ，第１電磁弁１０の開放開始から
移動テーブル１の移動開始までの時間Ｔ２，描画終了時
、第２電磁弁１１の閉止から移動テーブル１の移動停止
までの時間Ｔ，を入力する．（初期設定） 次いで、スイッチＯＮにより描画がスタートし、第１１
！ｔ磁弁１０が開放される．（ステップ１，２）時間Ｔ
経過後、第１電磁弁１０が閉止される一方、時間Ｔエの
経過後第２電磁弁１１が開放される．（ステップ３．４
）また、時間Ｔ８の経過によって移動テーブル１が移動
を開始、すなわち基板素材２の移動が開始 される（ス
テップ５）．所定の回路パターンが基板素材２上にほぼ
形成されると、第２電磁弁１１が閉止され（ステップ６
），この閉止時から時間Ｔ．の経過後、（基板移動停止
）、すなわちノズル３の吐出口３ａがらペーストＰの吐
出が停止するとともに移動テーブル１換言すれば基板素
材２の移動も減速して停止して基板素材２上に所定の回
路パターンが形成される（ステップ７） 上述および第３図のタイミングチャートに示すように描
画開始にあたって，まづ第１電磁弁１ｏが時間Ｔだけ開
放されタンク３ｂ内のペーストＰに予圧を与え、次いで
時間Ｔ，，Ｔ，の経過によりそれぞれ移動テーブル１，
第２電磁弁１１が動作するため，描画開始時におけるペ
ーストＰの圧力の立ち上がりが．第５図に示す従来技術
に比較して早くなり、基板素材２の移動開始にマッチし
て適正な吐出をなしうるようになる． 〔発明の効果〕 この発明は，以上述べた構成・作用により、描画開始時
において、タンク内の高温焼成用導対べ一ストの圧力を
設定圧力に即応させることができるので，所定の基本幅
の回路を適正・迅速に描画することができる．
第１図はこの発明の厚膜回路形成装置の基本構成を示す
ブロック図、第２図は動作順序を示す流れ図、第３図は
第１電磁弁．第２電磁弁の各動作、ペースト圧力、基板
の移動速度の描画時におけるタイミングチャート、第４
図は従来の厚膜回路形成装置の構成とその制御系の一部
を示す斜視図、第５図は従来技術における電磁弁の動作
とペースト圧力の関係を示す描画開始時におけるタイミ
ングチャートである． 図において， １・・・移動テーブル ２・・・基板素材 ３・・・ノズル ３ａ・・・吐出口 ３ｂ・・・タンク ９・・・空気源 １０・・・第１電磁弁 １１・・・第２［磁弁 １２・・・電空変換器 ２０・・・制御手段
ブロック図、第２図は動作順序を示す流れ図、第３図は
第１電磁弁．第２電磁弁の各動作、ペースト圧力、基板
の移動速度の描画時におけるタイミングチャート、第４
図は従来の厚膜回路形成装置の構成とその制御系の一部
を示す斜視図、第５図は従来技術における電磁弁の動作
とペースト圧力の関係を示す描画開始時におけるタイミ
ングチャートである． 図において， １・・・移動テーブル ２・・・基板素材 ３・・・ノズル ３ａ・・・吐出口 ３ｂ・・・タンク ９・・・空気源 １０・・・第１電磁弁 １１・・・第２［磁弁 １２・・・電空変換器 ２０・・・制御手段
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回路基板素材を設置して所定の回路パターンに応じ制御
手段によって水平方向に駆動制御される移動テーブルと
、 導体ペーストを収納するタンクと、 このタンクに収納されるペーストを基板素材上に吐出す
るためのノズルとを備え、圧縮空気供給手段によって前
記タンク内に設定された圧力の圧縮空気を供給してノズ
ルの吐出口からタンク内のペーストを所定の流量で吐出
させて設定された線幅で厚膜回路を描画するようにした
厚膜回路形成装置において、 前記圧縮空気供給手段を空気源と、 この空気源とタンクとの間に設置される第１および第２
の電磁弁と、空気源からの空気圧を制御手段からの制御
信号に応じて設定圧力に変換し前記第２の電磁弁を開く
ように制御する電空変換器とで構成し、描画開始時前記
第１の電磁弁を介して所定の圧力をタンクに供給すると
ともに、第２の電磁弁を介して設定圧力をタンクに供給
して描画開始時におけるペースト圧力を設定圧力に即応
させるようにしたことを特徴とする厚膜回路形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5053789A JPH02229489A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 厚膜回路形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5053789A JPH02229489A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 厚膜回路形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229489A true JPH02229489A (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=12861758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5053789A Pending JPH02229489A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 厚膜回路形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02229489A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003061357A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | New System Srl | System to form a layering of electronically-interactive material |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP5053789A patent/JPH02229489A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003061357A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | New System Srl | System to form a layering of electronically-interactive material |
| US7757628B2 (en) | 2001-12-27 | 2010-07-20 | New System Srl | System for depositing electronically interactive liquefied material onto a support surface |
| US8196544B2 (en) | 2001-12-27 | 2012-06-12 | Cesare Fumo | System for depositing liquid material onto a substrate |
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