JPH0222982Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0222982Y2 JPH0222982Y2 JP1983180782U JP18078283U JPH0222982Y2 JP H0222982 Y2 JPH0222982 Y2 JP H0222982Y2 JP 1983180782 U JP1983180782 U JP 1983180782U JP 18078283 U JP18078283 U JP 18078283U JP H0222982 Y2 JPH0222982 Y2 JP H0222982Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- capacitor element
- interior
- glass transition
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、モールド型コンデンサの温度変化
に伴うクラツクの発生防止に関するものである。
に伴うクラツクの発生防止に関するものである。
従来、この種コンデンサは第１図に示すように
構成され、図中１は誘電体と電極などで形成した
コンデンサ素子、２は前記コンデンサ素子１をモ
ールドした合成樹脂であり、ここに用いられる合
成樹脂２のガラス転移温度は、外部周囲温度並び
にコンデンサ素子１の内部発熱温度などを考慮し
て90℃以上程度のものを用いていた。
構成され、図中１は誘電体と電極などで形成した
コンデンサ素子、２は前記コンデンサ素子１をモ
ールドした合成樹脂であり、ここに用いられる合
成樹脂２のガラス転移温度は、外部周囲温度並び
にコンデンサ素子１の内部発熱温度などを考慮し
て90℃以上程度のものを用いていた。
このような構成では、上記コンデンサ素子１を
形成する誘電体および金属電極などの熱膨張率
と、前記コンデンサ素子１をモールドする合成樹
脂２の熱膨張率が異なるため、この種コンデンサ
使用時の温度変化によつて上述の熱膨張率の差に
伴う膨張応力又は収縮応力がコンデンサ素子１並
びに合成樹脂２に加わり、これが繰り返されると
遂には合成樹脂２にクラツクが発生すると言つた
欠点があつた。
形成する誘電体および金属電極などの熱膨張率
と、前記コンデンサ素子１をモールドする合成樹
脂２の熱膨張率が異なるため、この種コンデンサ
使用時の温度変化によつて上述の熱膨張率の差に
伴う膨張応力又は収縮応力がコンデンサ素子１並
びに合成樹脂２に加わり、これが繰り返されると
遂には合成樹脂２にクラツクが発生すると言つた
欠点があつた。
この考案は上述の点に鑑み、コンデンサ素子を
モールドする合成樹脂にガラス転移温度の異なる
二種の内装及び外装合成樹脂を用いて、温度変化
に伴うクラツクの発生を防止したモールド型コン
デンサを提供するものである。
モールドする合成樹脂にガラス転移温度の異なる
二種の内装及び外装合成樹脂を用いて、温度変化
に伴うクラツクの発生を防止したモールド型コン
デンサを提供するものである。
以下、第２図にこの考案の一実施例を示し詳述
する。なお、同図において第１図と同符号を附し
た部分は同一又は対応する部分である。図示例で
はコンデンサ素子１は、内装合成樹脂３と、この
内装合成樹脂３の周囲を更にモールドする外装合
成樹脂４でモールド成形されている。上記コンデ
ンサ素子１をモールドする内装合成樹脂３はガラ
ス転移温度が10℃〜30℃程度のものを用い、又外
装合成樹脂４はガラス転移温度が90℃以上のもの
を用いた。
する。なお、同図において第１図と同符号を附し
た部分は同一又は対応する部分である。図示例で
はコンデンサ素子１は、内装合成樹脂３と、この
内装合成樹脂３の周囲を更にモールドする外装合
成樹脂４でモールド成形されている。上記コンデ
ンサ素子１をモールドする内装合成樹脂３はガラ
ス転移温度が10℃〜30℃程度のものを用い、又外
装合成樹脂４はガラス転移温度が90℃以上のもの
を用いた。
この構成において内装合成樹脂３にガラス転移
温度が10℃〜30℃程度のものを用いた理由は、室
温である程度の弾性を示すようにしたものであ
り、又外装合成樹脂４は前述の従来例で説明した
理由によりガラス転移温度が90℃以上のものを用
いたものである。
温度が10℃〜30℃程度のものを用いた理由は、室
温である程度の弾性を示すようにしたものであ
り、又外装合成樹脂４は前述の従来例で説明した
理由によりガラス転移温度が90℃以上のものを用
いたものである。
このような構成において、前記内装合成樹脂３
はガラス転移温度が10℃〜30℃程度であるので、
例えば、この種コンデンサが内装合成樹脂３のガ
ラス転移温度以上の高温（但し前述の外部周囲温
度並びにコンデンサ素子１の内部発熱温度を考慮
すれば80℃程度までと考えられる）にさらされた
場合、コンデンサ素子１を形成する誘電体および
金属電極と外装合成樹脂４の熱膨張率の差に伴う
膨張応力を内装合成樹脂３の弾性によつて吸収緩
和できる。
はガラス転移温度が10℃〜30℃程度であるので、
例えば、この種コンデンサが内装合成樹脂３のガ
ラス転移温度以上の高温（但し前述の外部周囲温
度並びにコンデンサ素子１の内部発熱温度を考慮
すれば80℃程度までと考えられる）にさらされた
場合、コンデンサ素子１を形成する誘電体および
金属電極と外装合成樹脂４の熱膨張率の差に伴う
膨張応力を内装合成樹脂３の弾性によつて吸収緩
和できる。
一方、逆に内装合成樹脂３のガラス転移温度以
下の低温にさらされた場合は、内装合成樹脂３自
体が硬化し弾性は失うことになるが、外装合成樹
脂４に比べガラス転移温度が低いので、その温度
差分の収縮応力が緩和され、外装合成樹脂４に加
わる収縮応力を緩和することができる。
下の低温にさらされた場合は、内装合成樹脂３自
体が硬化し弾性は失うことになるが、外装合成樹
脂４に比べガラス転移温度が低いので、その温度
差分の収縮応力が緩和され、外装合成樹脂４に加
わる収縮応力を緩和することができる。
なお、この考案に用いられるコンデンサ素子と
しては、例えば、薄葉誘電体と電極箔あるいは誘
電体に蒸着電極を施こしたものを巻回したような
巻回タイプ、又は誘電体にセラミツクなどを用い
た積層タイプ、さらにはこれらを未含浸としたも
の、あるいは一度含浸したものであつてもよく、
要はコンデンサ素子を合成樹脂によつてモールド
成形するものであれば適用できるのは勿論であ
る。
しては、例えば、薄葉誘電体と電極箔あるいは誘
電体に蒸着電極を施こしたものを巻回したような
巻回タイプ、又は誘電体にセラミツクなどを用い
た積層タイプ、さらにはこれらを未含浸としたも
の、あるいは一度含浸したものであつてもよく、
要はコンデンサ素子を合成樹脂によつてモールド
成形するものであれば適用できるのは勿論であ
る。
以上説明したように、この考案によればコンデ
ンサ素子の周囲をガラス転移温度の異なる二種の
合成樹脂を用いて構成したので、この種コンデン
サの温度変化に基づく膨張、収縮の応力を緩和す
ることができ、クラツク発生が防止できると言つ
た効果を奏する。
ンサ素子の周囲をガラス転移温度の異なる二種の
合成樹脂を用いて構成したので、この種コンデン
サの温度変化に基づく膨張、収縮の応力を緩和す
ることができ、クラツク発生が防止できると言つ
た効果を奏する。
第１図は従来例を示す正面断面図、第２図は本
考案の一実施例を示す正面断面図である。 １：コンデンサ素子、３：内装合成樹脂、４：
外装合成樹脂。
考案の一実施例を示す正面断面図である。 １：コンデンサ素子、３：内装合成樹脂、４：
外装合成樹脂。
Claims (1)
- コンデンサ素子を内装合成樹脂でモールドし、
前記内装合成樹脂の周囲を前記内装合成樹脂より
高いガラス転移温度を有した外装合成樹脂でモー
ルド成形してなるモールド型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18078283U JPS6088522U (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | モ−ルド型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18078283U JPS6088522U (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | モ−ルド型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088522U JPS6088522U (ja) | 1985-06-18 |
| JPH0222982Y2 true JPH0222982Y2 (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=30391898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18078283U Granted JPS6088522U (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | モ−ルド型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088522U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5025944B2 (ja) * | 1971-10-04 | 1975-08-27 |
-
1983
- 1983-11-21 JP JP18078283U patent/JPS6088522U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6088522U (ja) | 1985-06-18 |
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