JPH0223020B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属シヤーシやプリント基板等の基
板に安定に取り付けることのできる筒状コンデン
サに関する。

従来、基板に取り付けるための筒状コンデンサ
としては、第１図、第２図に示したものが代表的
である。第１図示のものは、内周面に内面電極
２、外周面に外面電極３を付与した円筒状コンデ
ンサ１の外周面に、外面電極３と導電的に金属ハ
トメ端子４を外嵌固着させたもの、第２図示のも
のは円筒状コンデンサ１の一方の端部に外方に突
出する鍔５を一体に形成したものである。これら
の筒状コンデンサ１を基板に取り付けるに当つて
は、基板６に形成されている通孔７に一方端を挿
通し、ハトメ端子４や鍔５によつて係止させ、こ
の状態で半田により固着するものである。ところ
がこれら従来の筒状コンデンサ１を基板６に取り
付ける場合、筒状コンデンサ１は基板６の孔７に
単に置かれているにすぎないので、半田で固着す
るまでの間の取り扱い時においてはきわめて不安
定な状態であり、筒状コンデンサ１が傾いたり、
脱落したりするという問題があつた。筒状コンデ
ンサ１が傾いたりすると、実際には基板６への半
田付けができなくなつてしまうという欠点を有し
ていた。また筒状コンデンサ１を基板６に半田付
けする場合、往往にして基板６が最初から傾いて
いる場合があり、これに筒状コンデンサ１を安定
に取り付けようとすれば、どうしても筒状コンデ
ンサ１を、半田付けするまでの間、何らかの特殊
な保持治具を用いて保持しておかなければなら
ず、工程が著しく煩雑になつてしまうという欠点
があつた。また筒状コンデンサ１と基板６とを半
田付けする場合、一般的には、基板６を加熱し
て、伝導により筒状コンデンサ１を予熱すること
が行なわれているが、上記従来例では、筒状コン
デンサ１と基板６の接触面積がさほど大きくな
く、また筒状コンデンサ１が単に載置されている
にすぎないため、熱伝導が不十分で筒状コンデン
サ１の予熱効率が悪く、半田付け時にその温度差
によつて筒状コンデンサ１にクラツクが生じたり
するという欠点をも有していた。

本発明は上述の諸点に鑑みてなされたものであ
つて、筒状コンデンサの外周に、その長さ方向に
一定間隔を隔てて外方に突出する少なくとも一対
の突出部を形成することを特徴とする筒状コンデ
ンサを提供せんとするものである。

以下本発明の実施例を、図面に参照しつつ詳述
する。

第３図〜第６図はいずれも筒状コンデンサの形
状例を示した側断面図である。

第３図、第４図は第１図で示した従来のものの
改良例で、金属ハトメ端子１０をさらに１個設け
たものである。この金属ハトメ端子１０は、他の
金属ハトメ端子４との間で、筒状コンデンサ１の
長さ方向に一定の間隔隔てられるように外嵌固着
されている。この両金属ハトメ端子４，１０間の
間隔は、基板６の厚みとほぼ合致され、両端子
４，１０によつて基板６が挟持できるように構成
されている。

第５図、第６図は、第２図の従来例のものの改
良例で、第５図では、筒状コンデンサ１の鍔５の
形成されていない端部側に金属ハトメ端子１０を
外嵌固着させたものである。この例においては、
鍔５と金属ハトメ端子１０との間隔が基板６の厚
みとほぼ合致されるよう構成される。第６図では
筒状コンデンサ１の両端に鍔５，５を形成したも
ので、両鍔５，５間の間隔が基板６の厚みとほぼ
合致されるように構成されている。

これらの各例から明らかなように、本発明筒状
コンデンサ１は、その外周面に形成される金属ハ
トメ端子４，１０や鍔５，５によりなる突出部に
よつて基板６を挟み、この筒状コンデンサ１が基
板６に半田付けされるまでの間、基板６に良好に
保持できるように構成されているのである。

次に上述のような本発明筒状コンデンサを、実
際に基板に取り付ける具体例について説明する。

基板に形成される通孔７は、筒状コンデンサ１
がその突出部４，１０，５によつて保持できるよ
うに、第７図、第８図のような形状にすることが
好ましい。第７図示のものは、基板６の一端から
内方に延びるスリツト状のもので、その幅は各突
出部４，１０，５間に位置する筒状コンデンサ１
の径とほぼ同等に構成されている。従つて、これ
に筒状コンデンサ１を取り付ける場合には、スリ
ツト状通孔７の開口端から、筒状コンデンサ１の
突出部５，１０が基板６の上下面に位置するよう
に、つまり両突出部５，１０によつて基板６を挟
持するように筒状コンデンサ１を嵌挿させ、所定
の位置で保持させればよい。第８図示のものは、
基板６に大径部７ａと小径部７ｂとが連接されて
いる通孔７が設けられたものである。この大径部
７ａは筒状コンデンサ１の突出部１０の径よりも
大きく、小径部７ｂは筒状コンデンサ１の突出部
１０の径よりも小さくかつ筒状コンデンサ１の両
突出部５，１０間に位置する部分の径よりも大き
く形成されている。従つてこの基板６に筒状コン
デンサ１を取り付けるに当つては、先づ突出部１
０側のみを通孔７の大径部７ａに挿通し、その後
この状態で筒状コンデンサ１を小径部７ｂに移行
させ、両突出部５，１０によつて基板６を挾持し
て保持させればよい。

そしてその後、基板６に保持されている筒状コ
ンデンサ１を半田（図示せず）により基板６に固
着すればよいのである。

なお図面は本発明を具体化させるためのもの
で、本発明の趣旨を出ないように種々設計変更を
行なうことは何ら妨げない。特に筒状コンデンサ
の形状、構造は任意で、例えば貫通端子（図示せ
ず）を内面電極２に導電的に固着して貫通コンデ
ンサとするようなことは容易に行ない得る。また
各突出部の形状も図示したものに限らず、例え
ば、各突出部の先端を複数個に分離したようなも
のでもよい。さらに基板に形成する通孔を長尺状
にしておき、この通孔に複数個の筒状コンデンサ
を並べて保持、固着させるようにすることも、必
要により行ない得る。この場合、各筒状コンデン
サの突出部（金属ハトメ端子）を四角状にしてお
き、その一端辺が互いに当接されるように並設し
ておけば、各筒状コンデンサの位置決めがさらに
良好となり、また結果として突出部（金属ハトメ
端子）が連接されることになつて、通孔を蓋する
ように作用するので、これによりシールド効果を
得ることもできて、すこぶる好都合となる。また
前記突出部は３層以上に形成してもよく、このよ
うにすれば基板の厚みが変化した場合にも対応さ
せるようにすることができる。

以上のように本発明では、筒状コンデンサの外
周面に、基板を挾持して保持できるような突出部
を設けることにより、基板が傾いたり取り扱い中
に振動が加わつたりしても、筒状コンデンサが容
易に抜け落ちることがなく、その後に行なう半田
固着を安定かつ良好に行なえるものである。また
本発明では、筒状コンデンサを基板に保持できる
構成としているので、従来のような特殊な保持治
具を一切必要とせず、工程を著しく簡単化でき
る。さらに本発明では、筒状コンデンサの両突出
部を基板に接触させるようにできるため、基板と
の接触面積を大きくでき、半田付時に基板を加熱
して伝導により筒状コンデンサを予熱する場合
も、良好に予熱が行なえ、半田を当接させても筒
状コンデンサが急熱されず、クラツクが生じるこ
ともないという効果を有する等、効果多大なるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の筒状コンデンサの側断
面図、第３図〜第６図はいずれも本発明筒状コン
デンサの形状例を示す側断面図、第７図、第８図
は筒状コンデンサを取り付ける基板の形状例を示
す斜視図である。 １……筒状コンデンサ、４，１０，５……突出
部、６……基板、７……通孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 内周面、外周面にそれぞれ内面電極、外面電
   極が付与され、外周面に、外方に突出する突出部
   を少なくとも一対、長さ方向に互いに一定間隔を
   隔てて形成されていることを特徴とする筒状コン
   デンサ。