JPH02230787A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH02230787A JPH02230787A JP5103789A JP5103789A JPH02230787A JP H02230787 A JPH02230787 A JP H02230787A JP 5103789 A JP5103789 A JP 5103789A JP 5103789 A JP5103789 A JP 5103789A JP H02230787 A JPH02230787 A JP H02230787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- line
- along
- router
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線基板に係り、特にプリント配線基
板本体領域と被外形加工領域とを区画切離するためのル
ータスリットおよびＶ溝を有するプリント配線基板の改
良に関する。
板本体領域と被外形加工領域とを区画切離するためのル
ータスリットおよびＶ溝を有するプリント配線基板の改
良に関する。
（従来の技術）
周知のようにプリント配線基板は、その製造過程やプリ
ント配線基板に対する電子部品の実装過程ｔどにおける
プリント配線基板の保持（支持）や位置出しなどを目的
として周辺に非回路形成部を備えている。しかして、こ
の非回路形成部は前記のような役割を果した後プリント
配線基板本体領域と切離される（外形加工）。また、こ
のプリント配線基板本体領域の切離しは、多面取りプリ
ント配線基板の製造過程でもよく行なわれている。
ント配線基板に対する電子部品の実装過程ｔどにおける
プリント配線基板の保持（支持）や位置出しなどを目的
として周辺に非回路形成部を備えている。しかして、こ
の非回路形成部は前記のような役割を果した後プリント
配線基板本体領域と切離される（外形加工）。また、こ
のプリント配線基板本体領域の切離しは、多面取りプリ
ント配線基板の製造過程でもよく行なわれている。
ところで、上記プリント配線基板本体領域の切離しを比
較的容易に行ない得るようにたとえば、第３図に平面的
に示めす如く、所定の区画部にルータスリット１および
ミシン目２を形設してある。
較的容易に行ない得るようにたとえば、第３図に平面的
に示めす如く、所定の区画部にルータスリット１および
ミシン目２を形設してある。
つまり、所要の外形加工を施しプリント配線基板本体領
域３同志もしくはプリント配線基板本体領域３と非回路
形成部４とを切離す部分５に、予めルータスリット１お
よびミシン目２を形設しておき、この部分５を折曲げな
どすることによって容易に切離し、所要の外形加工など
を行い得るようにしてある。
域３同志もしくはプリント配線基板本体領域３と非回路
形成部４とを切離す部分５に、予めルータスリット１お
よびミシン目２を形設しておき、この部分５を折曲げな
どすることによって容易に切離し、所要の外形加工など
を行い得るようにしてある。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記プリント配線基板の場合には次のような不
都合がある。すなわち、外形加工乃至切離のため、前記
切離し部分５（ルータスリット１およびミシン目２形設
部分）を折曲げて切離しする場合、ミシン目２形設部分
の切離し面が凹凸化する。つまり、被外形加工線に沿っ
て直線的に切離せずに、ミシン目２形設部分では凹凸化
しており、寸法精度が損われと言う問題がある。上記ミ
シン目２形設部分での凹凸化を回避する手段として、切
離し部分５に■溝を形設しておくことも知られているが
、前記切離し部分５が曲線状などで複雑な場合には、■
溝の形設加工が事実上困難で適用し難い。
都合がある。すなわち、外形加工乃至切離のため、前記
切離し部分５（ルータスリット１およびミシン目２形設
部分）を折曲げて切離しする場合、ミシン目２形設部分
の切離し面が凹凸化する。つまり、被外形加工線に沿っ
て直線的に切離せずに、ミシン目２形設部分では凹凸化
しており、寸法精度が損われと言う問題がある。上記ミ
シン目２形設部分での凹凸化を回避する手段として、切
離し部分５に■溝を形設しておくことも知られているが
、前記切離し部分５が曲線状などで複雑な場合には、■
溝の形設加工が事実上困難で適用し難い。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は上記事情に対処してなされたもので、プリント
配線基板本体領域の周辺に配設されている被外形加工領
域とを区画切離するためのルータスリットおよびＶ溝を
有するプリント配線基板において、前記Ｖ溝を少なくと
もプリント配線基板本体領域の被外形加工線に沿ってそ
れぞれ形設したことを特徴とするものである。
配線基板本体領域の周辺に配設されている被外形加工領
域とを区画切離するためのルータスリットおよびＶ溝を
有するプリント配線基板において、前記Ｖ溝を少なくと
もプリント配線基板本体領域の被外形加工線に沿ってそ
れぞれ形設したことを特徴とするものである。
（作 用）
本発明によれば、ルータスリット間に介在して配線基板
本体領域と被外形加工領域とを一時的に結合し一体化す
る役割を成すＶ溝を少なくともプリント配線基板本体領
域の被外形加工線に沿ってそれぞれ形設してある。この
ためたとえば、折曲げにより切離した場合、所定の被外
形加工線に沿って容易に区画．切離する。
本体領域と被外形加工領域とを一時的に結合し一体化す
る役割を成すＶ溝を少なくともプリント配線基板本体領
域の被外形加工線に沿ってそれぞれ形設してある。この
ためたとえば、折曲げにより切離した場合、所定の被外
形加工線に沿って容易に区画．切離する。
（実施例）
以下第１図および第２図を参照して本発明の実施例を説
明する。第１図は本発明に係るプリント配線基板を平面
的に、また第２図は第１図Ａ−Ａ線に沿って断面的にそ
れぞれ示したもので、３はプリント配線基板本体領，域
、４はこのプリント配線基板本体領域３の周辺に配設さ
れている被外形加工領域乃至非回路形成領域である。ま
た、５は前記プリント配線基板本体領域３と被外形加工
領域など４とを区画切離するためのルータスリット１お
よびＶ溝２ａから成る切離部分である。しかして、前記
■溝２ａは少なくともプリント配線基板本体領域３の被
外形加工線３ａに沿ってそれぞれ形設されている。つま
り、プリント配線基板本体領域３の周辺が非回路形成領
域４の場合には、ルータスリット間に、前記プリント配
線基板本体領域３の被外形加工線３ａに沿って一条のＶ
溝２ａが片面もしくは両面に、またプリント配線基板本
体領域３が多面的に形成されている場合には、ルータス
リット間に、それぞれプリント配線基板本体領域３の被
外形加工線３ａに沿って二条のＶ溝２ａが片面もし《は
両面に設けられた構成を成している。
明する。第１図は本発明に係るプリント配線基板を平面
的に、また第２図は第１図Ａ−Ａ線に沿って断面的にそ
れぞれ示したもので、３はプリント配線基板本体領，域
、４はこのプリント配線基板本体領域３の周辺に配設さ
れている被外形加工領域乃至非回路形成領域である。ま
た、５は前記プリント配線基板本体領域３と被外形加工
領域など４とを区画切離するためのルータスリット１お
よびＶ溝２ａから成る切離部分である。しかして、前記
■溝２ａは少なくともプリント配線基板本体領域３の被
外形加工線３ａに沿ってそれぞれ形設されている。つま
り、プリント配線基板本体領域３の周辺が非回路形成領
域４の場合には、ルータスリット間に、前記プリント配
線基板本体領域３の被外形加工線３ａに沿って一条のＶ
溝２ａが片面もしくは両面に、またプリント配線基板本
体領域３が多面的に形成されている場合には、ルータス
リット間に、それぞれプリント配線基板本体領域３の被
外形加工線３ａに沿って二条のＶ溝２ａが片面もし《は
両面に設けられた構成を成している。
なお、上記構成のプリント配線基板はたとえば、次のよ
うにして製造しうる。すなわち、所要の回路パターンを
形成した後、その所要の回路パターンを備えたプリント
配線基板本体領域３同志の間、もしくはプリント配線基
板本体領域３と非回路形成領域４との間の被外形加工線
３ａに沿い、所定の位置にＶ溝２ａ形設用のポンチ刃の
刃先を対接し加圧して所定のＶ溝２ａを形設する一方、
同じく前記被外形加工線３ａに沿い、所定の位置にルー
タスリット１形設用のポンチ刃の刃先を対接し金型ブレ
スにより打抜き加工しｔ所定のルータスリット１を形設
することによって容易に製造できる。
うにして製造しうる。すなわち、所要の回路パターンを
形成した後、その所要の回路パターンを備えたプリント
配線基板本体領域３同志の間、もしくはプリント配線基
板本体領域３と非回路形成領域４との間の被外形加工線
３ａに沿い、所定の位置にＶ溝２ａ形設用のポンチ刃の
刃先を対接し加圧して所定のＶ溝２ａを形設する一方、
同じく前記被外形加工線３ａに沿い、所定の位置にルー
タスリット１形設用のポンチ刃の刃先を対接し金型ブレ
スにより打抜き加工しｔ所定のルータスリット１を形設
することによって容易に製造できる。
［発明の効果］
プリント配線基板本体領域の周辺に配設されている被外
形加工領域とを区画切離するためのルータスリットおよ
びＶ溝を有するプリント配線基板において、前記Ｖ溝を
少なくともプリント配線基板本体領域の被外形加工線に
沿ってそれぞれ形設してある。つまり、区画切離し部分
の一部を成すルータスリット間に介在して配線基板本体
領域と被外形加工領域とを結合し一時的に一体性を保持
する役割を成すＶ溝が少なくともプリント配線基板本体
領域の被外形加工線に沿ってそれぞれ形設してある。こ
のためたとえば、折曲げにより切離した場合、所定の被
外形加工線に沿って直線的かつ、容易に区画，切離すこ
とが可能となる。すなわち、プリント配線基板の区画切
離し部分に凹凸などのない（直線的な）寸法精度の良好
なものに常に切断．分離できる。
形加工領域とを区画切離するためのルータスリットおよ
びＶ溝を有するプリント配線基板において、前記Ｖ溝を
少なくともプリント配線基板本体領域の被外形加工線に
沿ってそれぞれ形設してある。つまり、区画切離し部分
の一部を成すルータスリット間に介在して配線基板本体
領域と被外形加工領域とを結合し一時的に一体性を保持
する役割を成すＶ溝が少なくともプリント配線基板本体
領域の被外形加工線に沿ってそれぞれ形設してある。こ
のためたとえば、折曲げにより切離した場合、所定の被
外形加工線に沿って直線的かつ、容易に区画，切離すこ
とが可能となる。すなわち、プリント配線基板の区画切
離し部分に凹凸などのない（直線的な）寸法精度の良好
なものに常に切断．分離できる。
第１図は本発明に係るプリント配線基板の構成例を示め
す平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線に沿った断面図、第
３図は従来のプリント配線基板の構成例を示めす平面図
である。 １・・・ルータスリット ２ａ・・・Ｖ溝 ３・・・プリント配線基板本体領域 ４・・・被外形加工領域 ５・・・切離し部分 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 一
す平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線に沿った断面図、第
３図は従来のプリント配線基板の構成例を示めす平面図
である。 １・・・ルータスリット ２ａ・・・Ｖ溝 ３・・・プリント配線基板本体領域 ４・・・被外形加工領域 ５・・・切離し部分 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント配線基板本体領域と、このプリント配線基板本
体領域の周辺に配設されている被外形加工領域と、前記
プリント配線基板本体領域と被外形加工領域とを区画切
離するためのルータスリットおよびＶ溝を有し、 前記Ｖ溝は少なくともプリント配線基板本体領域の被外
形加工線に沿ってそれぞれ形設されていることを特徴と
するプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5103789A JPH02230787A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5103789A JPH02230787A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02230787A true JPH02230787A (ja) | 1990-09-13 |
Family
ID=12875605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5103789A Pending JPH02230787A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02230787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100361682B1 (ko) * | 2000-04-24 | 2002-11-22 | 봉문근 | 라우팅과 커팅을 병행한 인쇄회로기판의 재단방법 |
| CN112188744A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-05 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 线路板及其加工方法 |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP5103789A patent/JPH02230787A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100361682B1 (ko) * | 2000-04-24 | 2002-11-22 | 봉문근 | 라우팅과 커팅을 병행한 인쇄회로기판의 재단방법 |
| CN112188744A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-05 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 线路板及其加工方法 |
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