JPH0389587A - 可撓性回路基板集合体及びその製造法 - Google Patents
可撓性回路基板集合体及びその製造法Info
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- JPH0389587A JPH0389587A JP22618289A JP22618289A JPH0389587A JP H0389587 A JPH0389587 A JP H0389587A JP 22618289 A JP22618289 A JP 22618289A JP 22618289 A JP22618289 A JP 22618289A JP H0389587 A JPH0389587 A JP H0389587A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は微細な配線パターンを多数備えた小形な可撓性
回路基板を材料の可及的な節減を図りながら能率よく低
コストに多数個構成可能な可撓性回路基板集合体及びそ
の製造法に関する。
回路基板を材料の可及的な節減を図りながら能率よく低
コストに多数個構成可能な可撓性回路基板集合体及びそ
の製造法に関する。
「従来の技術」
微細な配線パターンを多数有する小形な可撓性回路基板
を製作する場合には、第３図に示すように可撓性銅張積
層板等で代表される所要の大きさの可撓性導電板ｌを用
意し、その導電層にエツチング処理を施して図の如き直
線状の微細な配線パターン２を多数本行する小形な可撓
性回路基板３を所要の配設間隔で形成し、これらの可撓
性回路基板３の相互間の外形ｉ１！４で示すスクラップ
領域５を金型で打抜くことにより、各可撓性回路基板３
をその両端の細い連結部７を介して両側の支持枠部分６
に保持した構造を得ることができる。
を製作する場合には、第３図に示すように可撓性銅張積
層板等で代表される所要の大きさの可撓性導電板ｌを用
意し、その導電層にエツチング処理を施して図の如き直
線状の微細な配線パターン２を多数本行する小形な可撓
性回路基板３を所要の配設間隔で形成し、これらの可撓
性回路基板３の相互間の外形ｉ１！４で示すスクラップ
領域５を金型で打抜くことにより、各可撓性回路基板３
をその両端の細い連結部７を介して両側の支持枠部分６
に保持した構造を得ることができる。
配線パターン２には所望に応じて適宜なメツキ処理を施
すことが出来、また、支持枠部分６には機楓的強度を確
保する為に導電層を残置することも出来る。このような
小形可撓性回路基板３は、第３図の状態に製作し検査後
出荷し、ユーザ側に於ける実装の前後で切断線りの部分
で支持枠部分６と連結部７を切離すことにより使用に供
される。
すことが出来、また、支持枠部分６には機楓的強度を確
保する為に導電層を残置することも出来る。このような
小形可撓性回路基板３は、第３図の状態に製作し検査後
出荷し、ユーザ側に於ける実装の前後で切断線りの部分
で支持枠部分６と連結部７を切離すことにより使用に供
される。
「発明が解決しようとする課題」
第３図の如き小形な可撓性回路基板集合体では可撓性回
路基板３の相互間にスクラップ領域５を有する構造であ
る為、この部分は材料の節減を図る上では出来るだけ小
領域に形成したいが、現実には外形線４で示す打抜き金
型の制約から必要な可撓性回路基板３が非常に小形の場
合でもスクラップ領域５の大きさを一定以上に保つ必要
があることから、製品形態の如何によっては外側の支持
枠部分６とこれらスクラップ領域５の総量が可撓性導電
板ｌの半分を大幅に下回る場合もある等、図の如き小形
な可撓性回路基板集合体の構造では材料の節減化及び低
コスト化を達成する上で支障となる点が少なくない。
路基板３の相互間にスクラップ領域５を有する構造であ
る為、この部分は材料の節減を図る上では出来るだけ小
領域に形成したいが、現実には外形線４で示す打抜き金
型の制約から必要な可撓性回路基板３が非常に小形の場
合でもスクラップ領域５の大きさを一定以上に保つ必要
があることから、製品形態の如何によっては外側の支持
枠部分６とこれらスクラップ領域５の総量が可撓性導電
板ｌの半分を大幅に下回る場合もある等、図の如き小形
な可撓性回路基板集合体の構造では材料の節減化及び低
コスト化を達成する上で支障となる点が少なくない。
また、各可撓性回路基板３はその間のスクラップ領域５
が打抜かれて所要スペースを介して離間した配置状態と
なるから、検査時や出荷段階若しくは実装段階でこの種
の薄型且つ小形である可撓性回路基板３の端部等は折曲
りやめくれ等の損傷を受ける虞が多く、その為、実装性
を損ねる場合の他、製品の歩留りを低下させる度合いが
高い。
が打抜かれて所要スペースを介して離間した配置状態と
なるから、検査時や出荷段階若しくは実装段階でこの種
の薄型且つ小形である可撓性回路基板３の端部等は折曲
りやめくれ等の損傷を受ける虞が多く、その為、実装性
を損ねる場合の他、製品の歩留りを低下させる度合いが
高い。
「課題を解決するための手段」
本発明はこの種の薄型で小形な可撓性回路基板を一括的
に多数個製作する際に生ずる上記の如き諸問題を好適に
解決し、所要の小形な可撓性回路基板の形成領域相互間
には不要なスクラップ領域を介在させることなく材料の
可及的な有効利用を図る一方、実装時までに製品の損傷
を受ける度合いを好適に防止しながら歩留りの向上を確
保可能な可撓性回路基板集合体及びその製造法を提供す
るものである。
に多数個製作する際に生ずる上記の如き諸問題を好適に
解決し、所要の小形な可撓性回路基板の形成領域相互間
には不要なスクラップ領域を介在させることなく材料の
可及的な有効利用を図る一方、実装時までに製品の損傷
を受ける度合いを好適に防止しながら歩留りの向上を確
保可能な可撓性回路基板集合体及びその製造法を提供す
るものである。
その為に本発明に傷る可撓性回路基板集合体では、可撓
性導電板の導電層で形成する多数の微細な配線パターン
を備える小形な可撓性回路基板の為の連続した複数の回
路基板形成域と、これらの回路基板形成域の側方に連設
した支持枠とを上記可撓性導電板に具備させ、上記各回
路基板形成域の隣接部位には個々の可撓性回路基板を分
離する為のスリットを備えるように構成したものである
。
性導電板の導電層で形成する多数の微細な配線パターン
を備える小形な可撓性回路基板の為の連続した複数の回
路基板形成域と、これらの回路基板形成域の側方に連設
した支持枠とを上記可撓性導電板に具備させ、上記各回
路基板形成域の隣接部位には個々の可撓性回路基板を分
離する為のスリットを備えるように構成したものである
。
そして斯かる可撓性回路基板集合体の製作手法としては
、先ず可撓性導電板の導電層にパターンニング処理を施
して微細な配線パターンを有する小形な可撓性回路基板
を区画した回路基板形成域を連続して形成すると共にこ
れら回路基板形成域の側方に支持枠を連接するように区
画形成した後、上記各回路基板形成域の隣接部位に製品
分離用のスリットを形成する各工程を採用することが出
来る。ここで、上記の回路基板形成域と支持枠との連設
部位を上記の分離用スリットと協働してこの集合体から
個々の可撓性回路基板を分離する為の切断域に形成する
ことが容易となる。
、先ず可撓性導電板の導電層にパターンニング処理を施
して微細な配線パターンを有する小形な可撓性回路基板
を区画した回路基板形成域を連続して形成すると共にこ
れら回路基板形成域の側方に支持枠を連接するように区
画形成した後、上記各回路基板形成域の隣接部位に製品
分離用のスリットを形成する各工程を採用することが出
来る。ここで、上記の回路基板形成域と支持枠との連設
部位を上記の分離用スリットと協働してこの集合体から
個々の可撓性回路基板を分離する為の切断域に形成する
ことが容易となる。
「実 施 例」
第１図は本発明の一実施例による薄型で小形な可撓性回
路基板集合体の部分平面構成図を示し、例えば薄い適当
な絶縁ベース部材と圧延銅箔等とを接着層の介在下に又
は接着層なしに張合わせて構成される可撓性銅張積層板
の如き適宜な可撓性導電板ｌＯを用意し、その導電層に
於ける仮想線で示す後述の切断ｌ！Ｌの範囲内での回路
基板形成域１４には微細な配線パターン１２をエツチン
グ処理で多数形成した小形な可撓性回路基板１３を上下
方向に所要個数連続的に区画形成する一方、これら可撓
性回路基板１３の両端部には導電層を残置した支持枠部
分１９を一体的に連設形成する。
路基板集合体の部分平面構成図を示し、例えば薄い適当
な絶縁ベース部材と圧延銅箔等とを接着層の介在下に又
は接着層なしに張合わせて構成される可撓性銅張積層板
の如き適宜な可撓性導電板ｌＯを用意し、その導電層に
於ける仮想線で示す後述の切断ｌ！Ｌの範囲内での回路
基板形成域１４には微細な配線パターン１２をエツチン
グ処理で多数形成した小形な可撓性回路基板１３を上下
方向に所要個数連続的に区画形成する一方、これら可撓
性回路基板１３の両端部には導電層を残置した支持枠部
分１９を一体的に連設形成する。
このような配線パターンニング処理を終了した段階で各
回路基板形成域１４に設けた可撓性回路基板１３の外形
線の一部に沿ってこの実施例では直線状の分離用スリッ
ト１５．１８をスチールルールグイ等の手段で設けるも
のであり、それらの各分離用スリット１５．１８の両端
は、分離用穴１６．１７で終端するように構成するのが
好ましい、なお１両支持枠部分１９の各端部には適当な
位置決め穴乃至は支持穴２０を適宜形成することが出来
る。上記のような構造によれば、各可撓性回路基板１３
は不要なスクラップ領域を設けることなく分離用スリッ
ト１５．１８を介して実質的に連続した態様で上下方向
に配列させながら各々を両端の支持枠部分１９に連設さ
せて略一体間なシート状可撓性回路基板集合体を構成す
ることが出来る。
回路基板形成域１４に設けた可撓性回路基板１３の外形
線の一部に沿ってこの実施例では直線状の分離用スリッ
ト１５．１８をスチールルールグイ等の手段で設けるも
のであり、それらの各分離用スリット１５．１８の両端
は、分離用穴１６．１７で終端するように構成するのが
好ましい、なお１両支持枠部分１９の各端部には適当な
位置決め穴乃至は支持穴２０を適宜形成することが出来
る。上記のような構造によれば、各可撓性回路基板１３
は不要なスクラップ領域を設けることなく分離用スリッ
ト１５．１８を介して実質的に連続した態様で上下方向
に配列させながら各々を両端の支持枠部分１９に連設さ
せて略一体間なシート状可撓性回路基板集合体を構成す
ることが出来る。
斯かる可撓性回路基板集合体は第１図に示す如き形態で
一括した検査工程の終了後、容易な取扱性の下に手際よ
く出荷できる。そして、ユーザ側に於いては実装処理の
前又は後に図に示す切断線りと点線で示す支持枠部分１
９の切断綿Ｃの個所を分離することにより、第２図のよ
うなこの種の薄型で小形微細な単体の各可撓性回路基板
１３を極めて良好な歩留り状態で得ることが可能となる
。
一括した検査工程の終了後、容易な取扱性の下に手際よ
く出荷できる。そして、ユーザ側に於いては実装処理の
前又は後に図に示す切断線りと点線で示す支持枠部分１
９の切断綿Ｃの個所を分離することにより、第２図のよ
うなこの種の薄型で小形微細な単体の各可撓性回路基板
１３を極めて良好な歩留り状態で得ることが可能となる
。
各可撓性回路基板１３の配線パターン１２に対しては仕
様に応じてその路上半分に金メツキＡを、また下半分に
は半田メツキＢを施すなど、適宜なメツキ処理を施すこ
とも可能であり、斯かるメツキ処理は第１図の一括した
配線パターンニング処理工程後に行うことが容易である
。なお、実施例では説明の便宜上、各可撓性回路基板１
３の形状としてシンプルな略矩形状のものを例示しであ
るが、配線パターン１２を含めて基板形状は成る程度の
複雑さを有するものも集合形成可能である。
様に応じてその路上半分に金メツキＡを、また下半分に
は半田メツキＢを施すなど、適宜なメツキ処理を施すこ
とも可能であり、斯かるメツキ処理は第１図の一括した
配線パターンニング処理工程後に行うことが容易である
。なお、実施例では説明の便宜上、各可撓性回路基板１
３の形状としてシンプルな略矩形状のものを例示しであ
るが、配線パターン１２を含めて基板形状は成る程度の
複雑さを有するものも集合形成可能である。
また、実装態様によっては図の如く配線パターン１２の
一方端を基板端から僅かに後退させてそこに空白部Ｓを
配設するようにバクーンニング処理可能であるなど、配
線パターン１２の形成態様は任意である。
一方端を基板端から僅かに後退させてそこに空白部Ｓを
配設するようにバクーンニング処理可能であるなど、配
線パターン１２の形成態様は任意である。
「発明の効果」
本発明は以上の構成を備えるので１回路基板の形成域に
は従来の如き不要なスクラップ領域のないスクラップレ
ス構造の可撓性回路基板集合体を構成できるので、材料
の大幅な有効利用を達成できる。
は従来の如き不要なスクラップ領域のないスクラップレ
ス構造の可撓性回路基板集合体を構成できるので、材料
の大幅な有効利用を達成できる。
スクラップレス構造により各可撓性回路基板を支持枠部
分に略一体状に強固に遠投支持できるので、製作工程及
び出荷・輸送経路に加えて実装段階まで可撓性回路基板
の受ける損傷度合いを格段に低減し、この種の薄型で小
形微細な可撓性回路基板を高い品質で提供できる。
分に略一体状に強固に遠投支持できるので、製作工程及
び出荷・輸送経路に加えて実装段階まで可撓性回路基板
の受ける損傷度合いを格段に低減し、この種の薄型で小
形微細な可撓性回路基板を高い品質で提供できる。
高価な打抜き金型等を使用する必要なく各々の可撓性回
路基板の為の分離用スリットを簡便に形成できる。
路基板の為の分離用スリットを簡便に形成できる。
従って、この種の可撓性回路基板製品を収率よく低コス
トに提供できる。
トに提供できる。
第１図は本発明の一実施例によるスクラップレス構造の
小形微細な可撓性回路基板集合体の概念的な平面構成図
、 第２図はその可撓性回路基板集合体から分離して得られ
た可撓性回路基板単体の概念的拡大平面図、そして。 第３図は従来手法に従った同様な可撓性回路基板集合体
の概念的な平面構成図である。 ｌ Ｏ： ｌ ２ ： １３二 ４ ： ５ ： ｌ ９ ニ ア ： ｌ ４ ： ｌ ５、１８ ： １６、１７ ： ２０ ： Ｃ，Ｌ： Ｓ ： 可撓性導電板 微細な配線パターン 可撓性回路基板 打抜き外形線 スクラップ領域 支 持 枠 部 分 細 い 連 結 部 回路基板形成域 分離用スリット 分 離 用 穴 支 持 穴 分離用切断線 パターン空白部 第 ２ 図 第 図
小形微細な可撓性回路基板集合体の概念的な平面構成図
、 第２図はその可撓性回路基板集合体から分離して得られ
た可撓性回路基板単体の概念的拡大平面図、そして。 第３図は従来手法に従った同様な可撓性回路基板集合体
の概念的な平面構成図である。 ｌ Ｏ： ｌ ２ ： １３二 ４ ： ５ ： ｌ ９ ニ ア ： ｌ ４ ： ｌ ５、１８ ： １６、１７ ： ２０ ： Ｃ，Ｌ： Ｓ ： 可撓性導電板 微細な配線パターン 可撓性回路基板 打抜き外形線 スクラップ領域 支 持 枠 部 分 細 い 連 結 部 回路基板形成域 分離用スリット 分 離 用 穴 支 持 穴 分離用切断線 パターン空白部 第 ２ 図 第 図
Claims (3)
- （１）可撓性導電板の導電層で形成する多数の微細な配
線パターンを備える小形な可撓性回路基板の為の連続し
た複数の回路基板形成域と、これら回路基板形成域の側
方に連設した支持枠とを上記可撓性導電板に具備させ、
上記各回路基板形成域の隣接部位には個々の可撓性回路
基板を分離する為のスリットを備えるように構成したこ
とを特徴とする可撓性回路基板集合体。 - （２）可撓性導電板の導電層にパターンニング処理を施
して微細な配線パターンを有する小形な可撓性回路基板
を区画した回路基板形成域を連続して形成すると共にこ
れら回路基板形成域の側方に支持枠を連接するように区
画形成した後、上記各回路基板形成域の隣接部位に製品
分離用のスリットを形成する各工程を具備することを特
徴とする微細且つ小形な撓性回路基板集合体の製造法。 - （３）前記回路基板形成域と支持枠との連設部位を上記
分離用スリットと協働してこの集合体から個々の可撓性
回路基板を分離する為の切断域に形成することを特徴と
する請求項（３）の可撓性回路基板集合体の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226182A JP2847246B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 可撓性回路基板集合体及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226182A JP2847246B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 可撓性回路基板集合体及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389587A true JPH0389587A (ja) | 1991-04-15 |
| JP2847246B2 JP2847246B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=16841174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1226182A Expired - Fee Related JP2847246B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 可撓性回路基板集合体及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847246B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0533556U (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-30 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板 |
| EP1168897A3 (de) * | 2000-06-30 | 2004-01-02 | Coroplast Fritz Müller GmbH & Co. KG | Folienleiterplatte sowie deren Herstellungs- und Montageverfahren |
| US6835601B2 (en) | 1999-04-02 | 2004-12-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Mother substrate, substrate element, and method for manufacturing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5553477A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic circuit device and method of manufacturing same |
| JPS60102791A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル印刷配線板 |
| JPS62117385A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | 富士通株式会社 | フレキシブル印刷配線板 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP1226182A patent/JP2847246B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5553477A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic circuit device and method of manufacturing same |
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| EP1168897A3 (de) * | 2000-06-30 | 2004-01-02 | Coroplast Fritz Müller GmbH & Co. KG | Folienleiterplatte sowie deren Herstellungs- und Montageverfahren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2847246B2 (ja) | 1999-01-13 |
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