JPH0770808B2 - 端面スルーホール基板の切断方法 - Google Patents
端面スルーホール基板の切断方法Info
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- JPH0770808B2 JPH0770808B2 JP2139968A JP13996890A JPH0770808B2 JP H0770808 B2 JPH0770808 B2 JP H0770808B2 JP 2139968 A JP2139968 A JP 2139968A JP 13996890 A JP13996890 A JP 13996890A JP H0770808 B2 JPH0770808 B2 JP H0770808B2
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Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、１枚の大基板に、外形部の端面にスルーホー
ルが形成される複数個分の小基板の回路をプリントし、
端面のスルーホールに沿って小基板の外形を切断して、
複数の端面スルーホール基板を形成する際の切断方法に
関する。
ルが形成される複数個分の小基板の回路をプリントし、
端面のスルーホールに沿って小基板の外形を切断して、
複数の端面スルーホール基板を形成する際の切断方法に
関する。
例えば、20×30mmの小基板を多数製造する場合には、例
えば400×400mmの大基板に20×30mmの小基板の回路を5m
m間隔で、例えば150ヶ分プリントし、これを20×30mmの
小基板の外形に沿って切断し、150ヶの小基板を製造す
るのが一般である。
えば400×400mmの大基板に20×30mmの小基板の回路を5m
m間隔で、例えば150ヶ分プリントし、これを20×30mmの
小基板の外形に沿って切断し、150ヶの小基板を製造す
るのが一般である。
これを端面スルーホールを有する小基板を製造する場合
について詳述すると、先づ絶縁材で形成された大基板
に、小基板の外形に沿った所要の位置に、端面スルーホ
ールを、その他所要の位置にスルーホールを穿設する。
について詳述すると、先づ絶縁材で形成された大基板
に、小基板の外形に沿った所要の位置に、端面スルーホ
ールを、その他所要の位置にスルーホールを穿設する。
この端面スルーホールが微小の場合には、この径に対す
る径のドリルで穿設を行うが、大きい場合には平行な２
辺によって形成される長孔とすることがある。
る径のドリルで穿設を行うが、大きい場合には平行な２
辺によって形成される長孔とすることがある。
次に、この大基板に無電解メッキを行い、端面スルーホ
ール内、その他のスルーホール内の垂直面をメタライズ
した後、電着法により配線としての必要分その金属膜を
厚くする。
ール内、その他のスルーホール内の垂直面をメタライズ
した後、電着法により配線としての必要分その金属膜を
厚くする。
そして、配線のパターンとなるべき部分を除いて、エッ
チング等の化学的方法により、前記の金属膜を除去し、
この大基板を小基板の寸法に、プレス、ルータ、或いは
これ等の併用によって切断し、端面スルーホールの小基
板とするものである。
チング等の化学的方法により、前記の金属膜を除去し、
この大基板を小基板の寸法に、プレス、ルータ、或いは
これ等の併用によって切断し、端面スルーホールの小基
板とするものである。
このような端面スルーホール基板の製造のための切断方
法では、端面スルーホール部分がプレス、若しくはルー
タ加工時に、強度なストレスを受けることになる。
法では、端面スルーホール部分がプレス、若しくはルー
タ加工時に、強度なストレスを受けることになる。
そのため、端面スルーホールの垂直面内に形成されてい
る金属膜が基板素材である絶縁材から剥離して、脱落し
てしまったり、或いは剥離した金属膜が絶縁材より隆起
して、バリとなったりして不良品、或いは後加工を必要
とすることになる。
る金属膜が基板素材である絶縁材から剥離して、脱落し
てしまったり、或いは剥離した金属膜が絶縁材より隆起
して、バリとなったりして不良品、或いは後加工を必要
とすることになる。
このような金属膜の剥離に伴う諸問題を解決するための
一手段として、最初に小基板の外形よりもやゝ大きめに
小基板をプレスで打ち抜き、次にこれを小基板の外形寸
法にプレスで打ち抜く２度抜きを行うことがある。
一手段として、最初に小基板の外形よりもやゝ大きめに
小基板をプレスで打ち抜き、次にこれを小基板の外形寸
法にプレスで打ち抜く２度抜きを行うことがある。
又、他の手段として、シェービングカットと称されるプ
レスの打ち抜き歯を数段に設けたシェービング金型を用
いる方法である。
レスの打ち抜き歯を数段に設けたシェービング金型を用
いる方法である。
この方法によって、切断面に破断面を残さず、剪断面の
みとする精度の高いプレス加工が行われる。
みとする精度の高いプレス加工が行われる。
このような手段の前者は、打ち抜き金型として２型を必
要とし、後者は金型コストが高いため、いづれも金型コ
ストが高くつくという欠点がある。
要とし、後者は金型コストが高いため、いづれも金型コ
ストが高くつくという欠点がある。
更に、製作数量が少い場合には、プレス打ち抜き金型を
使用せず、切断器具により小基板の外型を裁断するのが
一般的であるため、その切断のための加工費用が高いも
のとなってしまう欠点がある。
使用せず、切断器具により小基板の外型を裁断するのが
一般的であるため、その切断のための加工費用が高いも
のとなってしまう欠点がある。
本発明は、大基板を切断して、複数の端面スルーホール
を有する小基板を製造する際の切断加工上における前述
の問題点を解消し、２金型による２度の打ち抜き加工、
シェービング加工等のような高価な金型費用を発生させ
ずに、端面スルーホールの垂直面内の金属膜を剥離させ
ることなく、小基板を切断できる切断方法を提供するこ
とを目的とする。
を有する小基板を製造する際の切断加工上における前述
の問題点を解消し、２金型による２度の打ち抜き加工、
シェービング加工等のような高価な金型費用を発生させ
ずに、端面スルーホールの垂直面内の金属膜を剥離させ
ることなく、小基板を切断できる切断方法を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、前述の目的を達成するための端面スルーホー
ル基板の切断方法に関し、大基板から小基板を切断する
外形線に沿って内面に金属膜の形成された端面スルーホ
ールを有する基板の、前記外形線に沿って切断して複数
の小基板を得る方法において、前記端面スルーホールの
前記外形線が横切る２箇所を、ドリルによって互いに前
記端面スルーホール内より前記小基板側の金属膜に向か
って回転する方向で穿孔を行い、その後、前記外形線に
沿ってプレス、ルータなどの切断手段で切断して小基板
を得るものである。
ル基板の切断方法に関し、大基板から小基板を切断する
外形線に沿って内面に金属膜の形成された端面スルーホ
ールを有する基板の、前記外形線に沿って切断して複数
の小基板を得る方法において、前記端面スルーホールの
前記外形線が横切る２箇所を、ドリルによって互いに前
記端面スルーホール内より前記小基板側の金属膜に向か
って回転する方向で穿孔を行い、その後、前記外形線に
沿ってプレス、ルータなどの切断手段で切断して小基板
を得るものである。
本発明の端面スルーホール基板の切断方法では、端面ス
ルーホールとなる長孔の、小基板に対して左端では、反
時計方向に回転するドリルによって、その長孔の平行面
に沿って孔拡張が行われるため、該左端の金属膜は基板
素材から剥離する方向の力を受けず、逆に押し付けられ
るようにして切削されるため、該左端の金属膜は基板素
材から剥離することなく切除される。
ルーホールとなる長孔の、小基板に対して左端では、反
時計方向に回転するドリルによって、その長孔の平行面
に沿って孔拡張が行われるため、該左端の金属膜は基板
素材から剥離する方向の力を受けず、逆に押し付けられ
るようにして切削されるため、該左端の金属膜は基板素
材から剥離することなく切除される。
同様にして、右端でも金属膜は剥離することなく切除さ
れる。
れる。
このようにして、端面スルーホールの左右両端の金属膜
が切除された部分をプレス等で打ち抜くため、そのスト
レスは端面スルーホールの長孔の平行な垂直面の金属膜
には加わらず、切断ができるものである。
が切除された部分をプレス等で打ち抜くため、そのスト
レスは端面スルーホールの長孔の平行な垂直面の金属膜
には加わらず、切断ができるものである。
次に、本発明の実施の一例を、図面について説明する。
第１図は、大基板１内の小基板２の外形線３に沿って設
けられた端面スルーホール４で、従来と同様な工程によ
って、端面スルーホール４に隣接する小基板２の回路パ
ターンの金属膜５と接続された状態で、端面スルーホー
ル４の孔面（垂直面）にも金属膜６が形成されている。
けられた端面スルーホール４で、従来と同様な工程によ
って、端面スルーホール４に隣接する小基板２の回路パ
ターンの金属膜５と接続された状態で、端面スルーホー
ル４の孔面（垂直面）にも金属膜６が形成されている。
この端面スルーホール４の小基板２に対する左側では、
第２図に示すように、反時計方向に回転するドリルＡに
よって、孔拡張を行う。
第２図に示すように、反時計方向に回転するドリルＡに
よって、孔拡張を行う。
すると、この場所での金属膜６は、ドリルＡの刃先によ
って、基板素材に押しつける力を受けながら、その刃先
によって切削されるので、この左端円弧面の金属膜６は
基板素材から剥離することなく切除される。
って、基板素材に押しつける力を受けながら、その刃先
によって切削されるので、この左端円弧面の金属膜６は
基板素材から剥離することなく切除される。
同様にして、端面スルーホール４の右端においても、時
計方向に回転するドリルＡによって、金属膜６が切除さ
れる。
計方向に回転するドリルＡによって、金属膜６が切除さ
れる。
このようにして、端面スルーホール４の両端では、互い
に逆方向に回転するドリルＡによって、金属膜６の切除
が行われるが、ドリルＡの刃先が一方向の回転にのみ適
応したり、いづれか１方向にしか回転できない場合に
は、いづれか一方の端では、大基板１の裏側から加工す
ることにより、その目的は達成される。
に逆方向に回転するドリルＡによって、金属膜６の切除
が行われるが、ドリルＡの刃先が一方向の回転にのみ適
応したり、いづれか１方向にしか回転できない場合に
は、いづれか一方の端では、大基板１の裏側から加工す
ることにより、その目的は達成される。
このようにして、端面スルーホール４の両端の金属膜６
を除去した後、小基板２の外形線３に沿ってプレス等で
切断すれば、その切断によるストレスは、端面スルーホ
ール４の金属膜5,6には加わらない。
を除去した後、小基板２の外形線３に沿ってプレス等で
切断すれば、その切断によるストレスは、端面スルーホ
ール４の金属膜5,6には加わらない。
従って、このような切断方法によって、端面スルーホー
ル４の金属膜６の剥離による脱落や、バリの発生が未然
に防止できる。
ル４の金属膜６の剥離による脱落や、バリの発生が未然
に防止できる。
本発明は前記したように、端面スルーホールの切断外形
線が横切る２箇所を、ドリルによって互いに前記端面ス
ルーホール内より小基板側の金属膜に向かって回転する
方向で穿孔を行い、その後、前記外形線に沿ってプレ
ス、ルータなどの切断手段で切断して小基板を得るもの
であるから、小基板側の端面スルーホールに形成されて
いる金属膜が剥離や脱落およびバリを発生させることな
く切断でき、従って、従来の方法に比べて金型費用を低
減することができてコストの引下げが図れ、特に、少量
の生産に対して有効なものである。
線が横切る２箇所を、ドリルによって互いに前記端面ス
ルーホール内より小基板側の金属膜に向かって回転する
方向で穿孔を行い、その後、前記外形線に沿ってプレ
ス、ルータなどの切断手段で切断して小基板を得るもの
であるから、小基板側の端面スルーホールに形成されて
いる金属膜が剥離や脱落およびバリを発生させることな
く切断でき、従って、従来の方法に比べて金型費用を低
減することができてコストの引下げが図れ、特に、少量
の生産に対して有効なものである。
第１図は端面スルーホールを形成した大基板の要部の平
面図、 第２図は本発明によるドリル加工の一実施例の平面図で
ある。 Ａ……ドリル、１……大基板、２……小基板、３……外
形線、４……端面スルーホール、5,6……金属膜。
面図、 第２図は本発明によるドリル加工の一実施例の平面図で
ある。 Ａ……ドリル、１……大基板、２……小基板、３……外
形線、４……端面スルーホール、5,6……金属膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須永 秀和 神奈川県横浜市港北区綱島東６丁目７番９ 号 株式会社エイト工業内 (56)参考文献 特開 昭61−159789（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−213196（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】大基板から小基板を切断する外形線に沿っ
て内面に金属膜の形成された端面スルーホールを有する
基板の、前記外形線に沿って切断して複数の小基板を得
る方法において、 前記端面スルーホールの前記外形線が横切る２箇所を、
ドリルによって互いに前記端面スルーホール内より前記
小基板側の金属膜に向かって回転する方向で穿孔を行
い、その後、前記外形線に沿ってプレス、ルータなどの
切断手段で切断して小基板を得ることを特徴とする端面
スルーホール基板の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2139968A JPH0770808B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 端面スルーホール基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2139968A JPH0770808B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 端面スルーホール基板の切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0435086A JPH0435086A (ja) | 1992-02-05 |
| JPH0770808B2 true JPH0770808B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=15257862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2139968A Expired - Lifetime JPH0770808B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 端面スルーホール基板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770808B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291459A (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-18 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH08195539A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Eastern:Kk | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| CN106879175A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-20 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种pcb板的成型方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61159789A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2139968A patent/JPH0770808B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0435086A (ja) | 1992-02-05 |
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