JPH02234308A - 導電性被膜形成用組成物 - Google Patents
導電性被膜形成用組成物Info
- Publication number
- JPH02234308A JPH02234308A JP5453589A JP5453589A JPH02234308A JP H02234308 A JPH02234308 A JP H02234308A JP 5453589 A JP5453589 A JP 5453589A JP 5453589 A JP5453589 A JP 5453589A JP H02234308 A JPH02234308 A JP H02234308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- composition
- weight
- powder
- oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は主として電子部品絶縁基板、特にＡＩＮ基板に
導電回路や電極を形成するに用いる導電性被膜形成用組
成物に関する。
導電回路や電極を形成するに用いる導電性被膜形成用組
成物に関する。
電子部品の回路にはアルミナ基板の上に導電性被膜を形
成したものが多く用いられている。
成したものが多く用いられている。
このような絶縁基板上に導電性被膜を形成するには、一
般にＡｇ， Ｐｄ，或いはＰｔ等の導電性粉末と、基板
への接着性を与えるための硼珪酸鉛ガラス粉末と、酸化
ビスマスとを含有する固体粉末混合物を有機ビヒクルに
分散したペースト状組成物を作り、このペースト状組成
物をスクリーン印刷法や転写法により基板上に塗布し、
焼成して導電性被膜を形成している。
般にＡｇ， Ｐｄ，或いはＰｔ等の導電性粉末と、基板
への接着性を与えるための硼珪酸鉛ガラス粉末と、酸化
ビスマスとを含有する固体粉末混合物を有機ビヒクルに
分散したペースト状組成物を作り、このペースト状組成
物をスクリーン印刷法や転写法により基板上に塗布し、
焼成して導電性被膜を形成している。
電子回路の小型化に伴ないアルミナ基板に代わり、熱伝
導性の良いｋｌＨ基板が使用されるようになりつつある
が、従来アルミナ基板に使用されてきた導電性被膜形成
用組成物を使用すると、ＩＮ基板に接着しないとか、半
田が付着しないなどの問題がある。
導性の良いｋｌＨ基板が使用されるようになりつつある
が、従来アルミナ基板に使用されてきた導電性被膜形成
用組成物を使用すると、ＩＮ基板に接着しないとか、半
田が付着しないなどの問題がある。
本発明は主としてＩＮ基板への密着性が良好で、半田の
濡れ性が良い導電性被膜形成用組成物を提供することを
課題とする。
濡れ性が良い導電性被膜形成用組成物を提供することを
課題とする。
本発明は、貴金属粉末とガラス粉末を含有する固体粉末
混合物を有機ビヒクルに分散してなる導電性被膜形成用
組成物において、前記固体粉末混合物中に前記ガラス粉
末成分としてバナジウム酸化物を五酸化バナジウム換算
で０．５〜６重量％、ガラス粉末を２〜７重量％含有す
ることを特徴とする導電性被膜形成用組成物を課題を解
決するための手段とする。
混合物を有機ビヒクルに分散してなる導電性被膜形成用
組成物において、前記固体粉末混合物中に前記ガラス粉
末成分としてバナジウム酸化物を五酸化バナジウム換算
で０．５〜６重量％、ガラス粉末を２〜７重量％含有す
ることを特徴とする導電性被膜形成用組成物を課題を解
決するための手段とする。
本発明に用いる貴金属粉末としては、Ａｇ， Ｐｄ、Ｐ
ｔＳＡｕ等を用いることができ、これらは単独でも混合
して用いても良く又合金粉末として用いても良い。
ｔＳＡｕ等を用いることができ、これらは単独でも混合
して用いても良く又合金粉末として用いても良い。
貴金属粉末の配合量は一般に固体粉末混合物中に約７３
〜９８重量％である。
〜９８重量％である。
ガラス粉末は、固体粉末混合物中に２〜７重量％、４〜
６重量％の配合量が良い。ガラス粉末としては、酸化バ
ナジウム、二酸化珪素、酸化硼素、酸化亜鉛、酸化アル
ミニウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化カ
ルシウム、酸化鉛等の混合物を熔融して冷却し、ガラス
化したものを粉砕して得ることが出来る。
６重量％の配合量が良い。ガラス粉末としては、酸化バ
ナジウム、二酸化珪素、酸化硼素、酸化亜鉛、酸化アル
ミニウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化カ
ルシウム、酸化鉛等の混合物を熔融して冷却し、ガラス
化したものを粉砕して得ることが出来る。
この貴金属粉末、ガラス粉末−の他に、不活性充填剤を
配合することも出来る。不活性充填剤としては、酸化ビ
スマス、酸化マンガン、酸化鋼、酸化コバルト、酸化モ
リブデン、酸化亜鉛、酸化クロム等の顔料を挙げること
が出来、これらは単独或いは混合して用いることができ
る。不活性充填剤は固体粉末混合物中に無くても良いが
、２０重量％程ｙまで混合することが出来る。
配合することも出来る。不活性充填剤としては、酸化ビ
スマス、酸化マンガン、酸化鋼、酸化コバルト、酸化モ
リブデン、酸化亜鉛、酸化クロム等の顔料を挙げること
が出来、これらは単独或いは混合して用いることができ
る。不活性充填剤は固体粉末混合物中に無くても良いが
、２０重量％程ｙまで混合することが出来る。
上記固体粉末混合物の粒径は１０μｍ以下、好ましくは
２μｍ以下が良い。
２μｍ以下が良い。
有機ビヒクルとしては、ターピネオール、プチルカルビ
トール、トルエン等の溶媒に、エチルセルロース、メタ
クリレート樹脂などを溶解した従来から用いられている
ものを用いることが出来る。
トール、トルエン等の溶媒に、エチルセルロース、メタ
クリレート樹脂などを溶解した従来から用いられている
ものを用いることが出来る。
本発明組成物は、従来と同様例えばスリーロルミルを用
いて固体粉末混合物１００重量部と有機ビヒクル１１〜
３５重量部とを混練して作る。
いて固体粉末混合物１００重量部と有機ビヒクル１１〜
３５重量部とを混練して作る。
本発明の組成物を適用する基板としては、Ａ７Ｎに限ら
れず、熱伝導係数１００〜２６０ Ｗ／ｍＫ ，熱膨張
係数３５〜４５Ｘ１０ ／σのものが適している。
れず、熱伝導係数１００〜２６０ Ｗ／ｍＫ ，熱膨張
係数３５〜４５Ｘ１０ ／σのものが適している。
本発明において、ガラス粉末の固体粉末混合物中におけ
る酸合量を２〜７重量％とするのは、２重量％未満では
基板への接着剤としての作用が得られず、接着強度が小
さくなり、７重量％を超えると半田濡れ性が悪くなるか
らである。
る酸合量を２〜７重量％とするのは、２重量％未満では
基板への接着剤としての作用が得られず、接着強度が小
さくなり、７重量％を超えると半田濡れ性が悪くなるか
らである。
又、固体粉末混合物中に前記ガラス粉末としてバナジウ
ム酸化物を五酸化バナジウム換算で０．５〜６重量％含
有せしめるのは、０．５重量％未満では基板に対する接
着強度が不充分となり、６重量％を超えると焼成して被
膜とするとき被展の縁がにじみ、回路に短絡を起こしや
すくなるからである。
ム酸化物を五酸化バナジウム換算で０．５〜６重量％含
有せしめるのは、０．５重量％未満では基板に対する接
着強度が不充分となり、６重量％を超えると焼成して被
膜とするとき被展の縁がにじみ、回路に短絡を起こしや
すくなるからである。
ガラス粉末として、Ｖ Ｏ 、ＳｉＯ 、ＺｎＯ， Ｅ
Ｏ、２Ｂ ２
２３Ｐｋ＋Ｏ、ｋｌ Ｏ ｓ ＢａＯ等を第１表に
示す割合で配合し、９００〜１５００σで熔融した後、
急冷却し粒径約２μｍ以下に粉砕して＆−％−ｇのガラ
ス粉末を準備したＯ 貴金属粉末としては、粒径１．２μｍのＡｇ粉末及び粒
径０．１／ｊｍのＰ（Ｌ粉末、不活性充填剤としてはＭ
ｎＯ ｓ Ｂｉ Ｏ 、ＯｕＯを用意した。
Ｏ、２Ｂ ２
２３Ｐｋ＋Ｏ、ｋｌ Ｏ ｓ ＢａＯ等を第１表に
示す割合で配合し、９００〜１５００σで熔融した後、
急冷却し粒径約２μｍ以下に粉砕して＆−％−ｇのガラ
ス粉末を準備したＯ 貴金属粉末としては、粒径１．２μｍのＡｇ粉末及び粒
径０．１／ｊｍのＰ（Ｌ粉末、不活性充填剤としてはＭ
ｎＯ ｓ Ｂｉ Ｏ 、ＯｕＯを用意した。
有機ビヒクルとしては、エチルセルロース８重量％を含
むタービネオールを準備した。
むタービネオールを準備した。
第２表に示す割合で、貴金属粉末、ガラス粉末、不活性
充填剤粉末を混合し、１９種類の固体粉末混合物を調整
した。
充填剤粉末を混合し、１９種類の固体粉末混合物を調整
した。
固体粉末混合物１００重量部と、有機ビヒクル２０重量
部とをスリーロールミルで混練しペースト化した。
部とをスリーロールミルで混練しペースト化した。
第３表に示すようなアルミナ基板用の市販ペーストも試
験に供した。
験に供した。
上記それぞれのペーストをｋｔＮ 基板（２５Ｘ２５Ｘ
０． ６２５ ｍｓ ）の表面に所定のパターンにスク
リーン印刷した後、ベルト式焼成炉でピーク温度８５０
Ｃ’、ピーク時間８分、全焼成時間６０分で空気雰囲気
焼成した。
０． ６２５ ｍｓ ）の表面に所定のパターンにスク
リーン印刷した後、ベルト式焼成炉でピーク温度８５０
Ｃ’、ピーク時間８分、全焼成時間６０分で空気雰囲気
焼成した。
得られた導電性被膜について半田濡れ性、接着強度、エ
ージング強度、及びにじみ出しについて測定を行なった
。それぞれの測定方法は以下の通りである。
ージング強度、及びにじみ出しについて測定を行なった
。それぞれの測定方法は以下の通りである。
（１）半田濡れ性
ｌＱｍｓ角の導電性被膜のパターン上に、７ラツクスを
塗布し、表面の酸化膜を除去した後該パターンを２３０
σに保ったＰｂ− Ｓｎ （ Ｐｂ／Ｓｎ ＝ ３７
／ ６．３ ）半田浴に５秒間浸漬し、引き上げて冷却
後パターン上の半田濡れ面積比率を求める。
塗布し、表面の酸化膜を除去した後該パターンを２３０
σに保ったＰｂ− Ｓｎ （ Ｐｂ／Ｓｎ ＝ ３７
／ ６．３ ）半田浴に５秒間浸漬し、引き上げて冷却
後パターン上の半田濡れ面積比率を求める。
（２） 接着強度
２闘角の導電性被戻のパターン上に直径０．６５闘のＳ
ｎメッキ銅線をＰｂ−Ｓｎ半田で半田付けし、垂直方向
に銅線を引っ張り、剥離時の引っ張り力を求める。
ｎメッキ銅線をＰｂ−Ｓｎ半田で半田付けし、垂直方向
に銅線を引っ張り、剥離時の引っ張り力を求める。
（３）エージング強度
２鱈角の導電性被膜のパターン上に直径０．６５鶴のＳ
ｎメツキ＠線をＰｂ−Ｓｎ半田で半田付けし、１５０σ
の恒温槽中に３００時間放置した後、接着強度と同様の
引っ張り力を求める。
ｎメツキ＠線をＰｂ−Ｓｎ半田で半田付けし、１５０σ
の恒温槽中に３００時間放置した後、接着強度と同様の
引っ張り力を求める。
（４）にじみ出し観察
導電性被膜中のガラス成分が、パターン部分から導電性
被膜のついていない部分に浸出すると、基板に茶色系統
の着色が生ずるので、その状態を肉眼で観察する。
被膜のついていない部分に浸出すると、基板に茶色系統
の着色が生ずるので、その状態を肉眼で観察する。
上記の測定結果を第４表に示す。
半田濡れ性は８０％以上、接着強度は４，Ｑｌｃｇ以上
、エージング強度は２．ＯＪＣ９以上が製品として要求
されるので、合格値に○印を、不合格値にＸ印を付けて
示している。
、エージング強度は２．ＯＪＣ９以上が製品として要求
されるので、合格値に○印を、不合格値にＸ印を付けて
示している。
本発明の試験黒１〜ｌ３は、上記の特性をすべて合格し
ているが、比較例ＡＩ４〜１９は何れかの特性が不合格
であり、又アルミナ基板用市販ベース｝Ａ，Ｂ，Ｏ品は
、にじみ出しは認められないものの特性が総て不合格で
ある。
ているが、比較例ＡＩ４〜１９は何れかの特性が不合格
であり、又アルミナ基板用市販ベース｝Ａ，Ｂ，Ｏ品は
、にじみ出しは認められないものの特性が総て不合格で
ある。
第 １ 表 （重量％）
第 ２ 表（重量％）
〔発明の効果〕
本発明によれば、
ＡＩＮ基板又はこれに類似の物
性を有する基板に適した導電性被膜形成用組成物を提供
できる。
できる。
出
願
人
住友金属鉱山株式会社
手
統
補
正
書
（自発）
（ＩＪ
明細書４頁下から３行、
５頁下から６行、
６頁下から７行、
７頁４行、
同下から６
行の
各行中の
「Ｃ゜」
を
ｌｆＪ
と訂正する。
ｌ．
事件の表示
平成
年
特
許
願
第
号
発明の名称
導電性被膜形成用組成物
λ 補正をする者
事件との関係
Claims (1)
- （１）貴金属粉末とガラス粉末とを含有する固体粉末混
合物を有機ビヒクルに分散してなる導電性被膜形成用組
成物において、前記固体粉末混合物中に前記ガラス粉末
成分としてバナジウム酸化物を五酸化バナジウム換算で
０．５〜６重量％、ガラス粉末を２〜７重量％含有する
ことを特徴とする導電性被膜形成用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5453589A JPH02234308A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 導電性被膜形成用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5453589A JPH02234308A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 導電性被膜形成用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02234308A true JPH02234308A (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=12973358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5453589A Pending JPH02234308A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 導電性被膜形成用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02234308A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999021193A1 (en) * | 1997-10-16 | 1999-04-29 | Tdk Corporation | Conductor paste and nonreversible circuit elements made by using the same |
| WO2007072249A3 (en) * | 2005-12-22 | 2008-02-28 | Koninkl Philips Electronics Nv | Porous circuitry material for led submounts |
| JP2012012228A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Asahi Glass Co Ltd | ガラスフリット、およびこれを用いた導電性ペースト、電子デバイス |
| JP2022089460A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜導体及びその形成用組成物並びに該形成用組成物を含んだ厚膜導体ペースト |
-
1989
- 1989-03-07 JP JP5453589A patent/JPH02234308A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999021193A1 (en) * | 1997-10-16 | 1999-04-29 | Tdk Corporation | Conductor paste and nonreversible circuit elements made by using the same |
| US6110569A (en) * | 1997-10-16 | 2000-08-29 | Tdk Corporation | Conductive paste and non-reciprocal device using the same |
| WO2007072249A3 (en) * | 2005-12-22 | 2008-02-28 | Koninkl Philips Electronics Nv | Porous circuitry material for led submounts |
| JP2012012228A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Asahi Glass Co Ltd | ガラスフリット、およびこれを用いた導電性ペースト、電子デバイス |
| JP2022089460A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜導体及びその形成用組成物並びに該形成用組成物を含んだ厚膜導体ペースト |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5378408A (en) | Lead-free thick film paste composition | |
| DE69515108T2 (de) | Dickfilm-Leiterzusammensetzungen mit verbesserter Haftung | |
| US7476342B2 (en) | Resistor composition and thick film resistor | |
| JPH05136566A (ja) | 多層電子回路の製造方法 | |
| US4318830A (en) | Thick film conductors having improved aged adhesion | |
| JPH01192781A (ja) | 銅厚膜導体組成物 | |
| CA1190736A (en) | Copper conductor composition for porcelain enamel steel substrates | |
| JPS6255805A (ja) | 導体組成物 | |
| CA1269238A (en) | Thick film conductor composition | |
| JPH02234308A (ja) | 導電性被膜形成用組成物 | |
| DE60212950T2 (de) | Verwendung von leiterzusammensetzungen in elektronischen schaltungen | |
| JP2004524665A (ja) | 電子回路での導体組成物の使用 | |
| JPS632851A (ja) | 抵抗体組成物 | |
| DE60013868T2 (de) | Leitfähige zusammensetzung | |
| JP4252315B2 (ja) | 導体組成物およびその使用 | |
| JP2965222B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JPH04206602A (ja) | 厚膜抵抗組成物 | |
| JPH05128910A (ja) | 導体ペースト | |
| JP2537007B2 (ja) | 低温焼成用銅組成物 | |
| JP2931450B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JPH0850806A (ja) | 厚膜導体用組成物 | |
| JP7494583B2 (ja) | 厚膜抵抗体組成物及びそれを含む厚膜抵抗ペースト | |
| JPH0346706A (ja) | 銅ペースト | |
| JPH02296749A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH06223618A (ja) | 厚膜導体ペースト |