JPH02234492A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02234492A JPH02234492A JP5575689A JP5575689A JPH02234492A JP H02234492 A JPH02234492 A JP H02234492A JP 5575689 A JP5575689 A JP 5575689A JP 5575689 A JP5575689 A JP 5575689A JP H02234492 A JPH02234492 A JP H02234492A
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- Japan
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- glass fiber
- resin
- printed circuit
- prepreg
- circuit board
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板に関し、特にプリント基板に用
いられるガラス繊維の表面処理に関するものである。
いられるガラス繊維の表面処理に関するものである。
プリント基板に用いられるガラス繊維の表面処理に関し
、 樹脂とガラス繊維との密着性を改善するとともに、スル
ーホールとなる加工大内でのメッキ層とガラス繊維との
密着性の向上をも図ることを目的とし、 〔従来技術〕 第４図は多層プリント基板の製造工程の一部を示すもの
である。多層プリント基板は布状に編んだガラス繊維に
エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等を含浸するこ
とによってプリブレグが形成され、該プリプレグの表裏
に銅板を張った状態で加工加熱して硬化させ銅張基板が
作成される。
、 樹脂とガラス繊維との密着性を改善するとともに、スル
ーホールとなる加工大内でのメッキ層とガラス繊維との
密着性の向上をも図ることを目的とし、 〔従来技術〕 第４図は多層プリント基板の製造工程の一部を示すもの
である。多層プリント基板は布状に編んだガラス繊維に
エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等を含浸するこ
とによってプリブレグが形成され、該プリプレグの表裏
に銅板を張った状態で加工加熱して硬化させ銅張基板が
作成される。
この銅張基板を用いてパターン形成を行って内層基板を
形成し（ステップＳ１）、このようにして形成された各
内層基板間にブリブレグが挿入されて、積層され、多層
プリント基板が形成される（ステップＳＺ）。 更に、
このように形成された多層プリント基板の各層のパター
ン間の配線を確保するために、スルーホール、パイアホ
ールが設けられるが、このスルーホール、パイアホール
は穴開け工程（ステップＳ３）で開けられた加工穴の内
周面に例えばパネルメッキを施す（ステップＳ４）こと
によって形成される。
形成し（ステップＳ１）、このようにして形成された各
内層基板間にブリブレグが挿入されて、積層され、多層
プリント基板が形成される（ステップＳＺ）。 更に、
このように形成された多層プリント基板の各層のパター
ン間の配線を確保するために、スルーホール、パイアホ
ールが設けられるが、このスルーホール、パイアホール
は穴開け工程（ステップＳ３）で開けられた加工穴の内
周面に例えばパネルメッキを施す（ステップＳ４）こと
によって形成される。
ガラス繊維の表面は極めて滑らかであるため、上記によ
うに含浸される樹脂との密着性が悪く、第３図に示すよ
うにガラス繊維１１と樹脂１２との境界に加工時の機械
的な衝撃によって裸眼では確認できない亀裂Ｃが発生す
る。
うに含浸される樹脂との密着性が悪く、第３図に示すよ
うにガラス繊維１１と樹脂１２との境界に加工時の機械
的な衝撃によって裸眼では確認できない亀裂Ｃが発生す
る。
このようにして生じた亀裂Ｃはスルーホール、パイアホ
ール用の穴明け工程によって明けられた加工穴２の内周
壁に対するパネルメッキ（無電解銅メッキ等）の析出を
阻止し、その部分にメッキ欠けが生じて不連続にすると
ともに、亀裂Ｃに浸透したメッキ液部分Ｅが洗浄後によ
っても除去されずに絶縁性を劣化させる。
ール用の穴明け工程によって明けられた加工穴２の内周
壁に対するパネルメッキ（無電解銅メッキ等）の析出を
阻止し、その部分にメッキ欠けが生じて不連続にすると
ともに、亀裂Ｃに浸透したメッキ液部分Ｅが洗浄後によ
っても除去されずに絶縁性を劣化させる。
また、亀裂Ｃが発生しなかったにしても、加工穴２内に
露出した滑らかなガラス繊維表面にメッキ層を強固に付
着させることは困難であり、この部分だけ剥離しやすい
状態となって、この点でもプリント基板の信頬性を低下
させる。
露出した滑らかなガラス繊維表面にメッキ層を強固に付
着させることは困難であり、この部分だけ剥離しやすい
状態となって、この点でもプリント基板の信頬性を低下
させる。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、樹脂とガラス繊維との密着性を改善するとともに
、スルーホールとなる加工穴内でのメッキ層とガラス繊
維との密着性の向上をも図ることを目的とするものであ
る。
って、樹脂とガラス繊維との密着性を改善するとともに
、スルーホールとなる加工穴内でのメッキ層とガラス繊
維との密着性の向上をも図ることを目的とするものであ
る。
上記目的を達成するためにこの発明は、例えば第１図に
示すようにガラス繊維１１の表面を化学的又は物理的に
粗面化した後、樹脂１２を含浸したブリブレグ１を使用
するようにしたものであり、また、第２図に示すように
プリント基板の穴明け加工後、該加工穴２の内壁に゜露
出したガラス繊維１１の表面を化学的に粗面化した後、
ノ々ネノレメッキするようにしている。
示すようにガラス繊維１１の表面を化学的又は物理的に
粗面化した後、樹脂１２を含浸したブリブレグ１を使用
するようにしたものであり、また、第２図に示すように
プリント基板の穴明け加工後、該加工穴２の内壁に゜露
出したガラス繊維１１の表面を化学的に粗面化した後、
ノ々ネノレメッキするようにしている。
ガラス繊維１１の表面を予め粗面化することＧこよって
樹脂との密着性がよくなり、ブリプレグ１、及び該ブリ
プレグ１を加熱加圧して硬化させた基板のガラス繊維と
樹脂の引き剥し強度が大きくなる。
樹脂との密着性がよくなり、ブリプレグ１、及び該ブリ
プレグ１を加熱加圧して硬化させた基板のガラス繊維と
樹脂の引き剥し強度が大きくなる。
また、積層基板へのスルーホール用の穴明け加工によっ
て形成された加工穴２の内周壁に露出したガラス繊維に
粗面化処理をすることによって、この後に行われるメッ
キによるメ・ノキ層のガラス繊維との密着力を向上させ
る。
て形成された加工穴２の内周壁に露出したガラス繊維に
粗面化処理をすることによって、この後に行われるメッ
キによるメ・ノキ層のガラス繊維との密着力を向上させ
る。
第１図はこの発明によって成形されたブリプレグ１ （
又はプリプレグｌを加熱加圧して硬化させた基板）の断
面図を示すものである。布状に編まれたガラス繊維１１
表面に粗面化処理によって凹凸が形成され、その後にエ
ボキシ等の樹脂１２が含浸されプリプレグｌが形成され
る。上記粗面化処理は例えば５％前後の濃度のフッ化水
素（ＨＦ）の溶液により表面を溶解することによって行
うことができる。この方法はガラス繊維の素材として結
晶化ガラスを用い、結晶化部分を上記フッ化水素（Ｈ
Ｆ）等で選択的に溶解させて、より短時間に行うことが
できる。また、物理的な方法として微細な砥粒をガラス
繊維表面にぶつける（ホーニング）ことによっても可能
である。
又はプリプレグｌを加熱加圧して硬化させた基板）の断
面図を示すものである。布状に編まれたガラス繊維１１
表面に粗面化処理によって凹凸が形成され、その後にエ
ボキシ等の樹脂１２が含浸されプリプレグｌが形成され
る。上記粗面化処理は例えば５％前後の濃度のフッ化水
素（ＨＦ）の溶液により表面を溶解することによって行
うことができる。この方法はガラス繊維の素材として結
晶化ガラスを用い、結晶化部分を上記フッ化水素（Ｈ
Ｆ）等で選択的に溶解させて、より短時間に行うことが
できる。また、物理的な方法として微細な砥粒をガラス
繊維表面にぶつける（ホーニング）ことによっても可能
である。
これによって樹脂１２とガラス繊維１１の密着度が向上
し、スルーホール用の加工穴２内での亀裂の発生確率を
少なくすることができ、メッキ欠けの発生、あるいはメ
ッキ液の浸透による絶縁不良を防止できる。上記粗面化
処理は布状体のガラス繊維に対して行うことも、あるい
は布状体にする前の縦横の各ガラス繊維束、あるいはガ
ラス繊維束を構成する各ガラス繊維の単体に対しても行
うことができ、もちろん、ガラス繊維単体に対しての粗
面化が最も大きな効果を期待できる。
し、スルーホール用の加工穴２内での亀裂の発生確率を
少なくすることができ、メッキ欠けの発生、あるいはメ
ッキ液の浸透による絶縁不良を防止できる。上記粗面化
処理は布状体のガラス繊維に対して行うことも、あるい
は布状体にする前の縦横の各ガラス繊維束、あるいはガ
ラス繊維束を構成する各ガラス繊維の単体に対しても行
うことができ、もちろん、ガラス繊維単体に対しての粗
面化が最も大きな効果を期待できる。
第２図はこの発明の別の実施例を示すものである。
第４図に示すように内層基板が形成された後、各内層基
板間にプリプレグが挿入されて積層基板４が形成され、
この後にスルーホール、あるいはパイアホールとなる加
工穴２が形成される。この後、穴開け加工された基板４
に対して本願発明が適用され、前記化学的な方法で該加
工穴２の内壁に露出したガラス繊維１１の表面が粗面化
される．その後にパネルメッキがなされる。これによっ
てメッキ層３は樹脂部及びガラス繊維１１に強固に付着
し剥離し難くなり、プリント基板の信頼性を向上させる
ことができる。
板間にプリプレグが挿入されて積層基板４が形成され、
この後にスルーホール、あるいはパイアホールとなる加
工穴２が形成される。この後、穴開け加工された基板４
に対して本願発明が適用され、前記化学的な方法で該加
工穴２の内壁に露出したガラス繊維１１の表面が粗面化
される．その後にパネルメッキがなされる。これによっ
てメッキ層３は樹脂部及びガラス繊維１１に強固に付着
し剥離し難くなり、プリント基板の信頼性を向上させる
ことができる。
以上説明したように、この発明はプリント基板の芯材と
して用いられる布状ガラス繊維の表面に粗面化処理をし
ているので、ガラス繊維と樹脂の密着性に優れ、亀裂の
発生確率を少なくすることができる。また、スルーホー
ルとなる穴明けを行った後に、該加工穴の表面に露出し
たガラス繊維に対して、上記粗面化処理をするとメッキ
層とガラス繊維の密着力を高めることができ、メッキ層
の剥離を防止することができる。
して用いられる布状ガラス繊維の表面に粗面化処理をし
ているので、ガラス繊維と樹脂の密着性に優れ、亀裂の
発生確率を少なくすることができる。また、スルーホー
ルとなる穴明けを行った後に、該加工穴の表面に露出し
たガラス繊維に対して、上記粗面化処理をするとメッキ
層とガラス繊維の密着力を高めることができ、メッキ層
の剥離を防止することができる。
第１図はこの発明の一実施例を示すプリント基板の断面
図、第２図もこの発明の一実施例を示すプリント基板の
断面図、第３図はプリント基板に使用されるガラス繊維
の斜視図、第４図は従来のプリント基板の製造工程を示
す工程図である。 図中、 ２・・・加工穴、 ３・・・メッキ層、１１・・
・ガラス繊維、 １２・・・樹脂。 本発明のプリプレグ（又は基板） 第１図 従来のプリント基板断面図 第３図 本発明の基板 第２図 多層プリント基板製造工程図 第４図
図、第２図もこの発明の一実施例を示すプリント基板の
断面図、第３図はプリント基板に使用されるガラス繊維
の斜視図、第４図は従来のプリント基板の製造工程を示
す工程図である。 図中、 ２・・・加工穴、 ３・・・メッキ層、１１・・
・ガラス繊維、 １２・・・樹脂。 本発明のプリプレグ（又は基板） 第１図 従来のプリント基板断面図 第３図 本発明の基板 第２図 多層プリント基板製造工程図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕芯材となるガラス繊維（１１）の表面を化学的又
は物理的に粗面化した後、樹脂（１２）を含浸したプリ
プレグ（１）を用いて、プリント基板を製造することを
特徴とするプリント基板の製造方法。 〔２〕プリント基板の穴明け加工後、該加工穴（２）内
壁に露出したガラス繊維（１１）の表面を化学的に粗面
化した後、メッキすることを特徴とするプリント基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5575689A JPH02234492A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5575689A JPH02234492A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02234492A true JPH02234492A (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=13007688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5575689A Pending JPH02234492A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02234492A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013097127A1 (zh) * | 2011-12-29 | 2013-07-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 电路基板及其制作方法 |
| CN104703389A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于制造纤维树脂复合体、尤其用于制造电路板的方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4833353A (ja) * | 1971-09-01 | 1973-05-09 | ||
| JPS62111493A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-22 | ユニチカ株式会社 | ガラスクロスの処理方法 |
| JPS62128196A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-10 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS62239593A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-20 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 汚染物質の除去方法 |
| JPS6321969A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-29 | ユニチカ株式会社 | ガラスクロスの処理方法 |
| JPS6321970A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-29 | ユニチカ株式会社 | ガラスクロスの処理方法 |
-
1989
- 1989-03-07 JP JP5575689A patent/JPH02234492A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4833353A (ja) * | 1971-09-01 | 1973-05-09 | ||
| JPS62111493A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-22 | ユニチカ株式会社 | ガラスクロスの処理方法 |
| JPS62128196A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-10 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS62239593A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-20 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 汚染物質の除去方法 |
| JPS6321969A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-29 | ユニチカ株式会社 | ガラスクロスの処理方法 |
| JPS6321970A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-29 | ユニチカ株式会社 | ガラスクロスの処理方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013097127A1 (zh) * | 2011-12-29 | 2013-07-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 电路基板及其制作方法 |
| US9744745B2 (en) | 2011-12-29 | 2017-08-29 | Shengyi Technology Co., Ltd. | Circuit substrate and manufacturing method thereof |
| CN104703389A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于制造纤维树脂复合体、尤其用于制造电路板的方法 |
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