JPH04233793A - 多層プリント回路及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野】本発明は、一般に、プリント回路
の分野に関し、さらに詳しくは多層プリント回路の分野
に関し、なお詳しくは、多層プリント回路のパターン化
回路構成要素の内層の上の導電性金属回路構成要素とし
て無電解的に沈積された銅の使用、及び多層回路におけ
るそれらについて挟まれた誘電性層への内層の無電解銅
回路構成要素の付着を促進するための手段としての錫コ
ーティングの使用に関する。

【０００１】

【従来の技術】多層プリント回路は、当業者に周知であ
り、高密度回路構成要素及びスペース／ウエイト保存に
対する常に増大する需要を満足させるために、ここ数年
間使用が増大してきている。

【０００２】多層プリント回路は、導電性金属回路構成
要素の内層及び誘電性材料の層の交互の配列よりなり、
内層の回路は、メッキした通し孔により導電的に相互に
接続している。多層プリント回路の製造では、多数のパ
ターン化回路構成要素の内層は、接着剤により、金属（
殆ど一般的に銅）のフォイルによってその反対の表面を
覆われた誘電性基板材料から製造される。金属のフォイ
ルの表面は、減法プリント回路構成要素、即ち、エッチ
イング抵抗性材料（例えば露出且つ現像された光レジス
ト）の選択的適用による所望の回路パターンのポジをフ
ォイルの表面に画成し、次に誘電性基板材料迄へのエッ
チイング及びレジストの除去により所望の銅回路構成要
素パターンを明らかにすることにより、導電性回路構成
要素パターン中に形成される。多層回路は、次に部分的
に硬化された誘電性材料（代表的には「プレ−プレグ」
又は「Ｂ−ステージ樹脂」と呼ばれる）の１層以上の層
又はシートの間に上記のように製造されたパターン化回
路構成要素の内層を挟み、所望の数の層について回路構
成要素内層及び部分的に硬化された誘電性層のこの挟み
込みを続けることにより形成される。複合物は、次に熱
及び圧力を受けて、部分的に硬化された誘電性層を硬化
し、回路構成要素の層をそれらに結合し、それ故集積多
層積層物を形成する。多層積層物は、次いでさらに処理
工程にかけられ、完全な多層プリント回路、例えば導電
性通し孔の形成、積層物の外側に面する表面の一面又は
両面上のパターン化回路構成要素の形成を作り上げる。

【０００３】多層積層物の形成時に誘電性プレ−プレグ
又はＢ−ステージ樹脂に直面する銅フォイル導電性内層
回路構成要素パターンの表面は、それへの弱い結合の特
徴を示すことは、周知である。従って、熱／圧力結合法
においてそれが結合されるべき誘電性層へのその付着を
改善するために、直面するパターン化銅フォイル回路構
成要素の表面を処理することは、当業者に周知である。 一つの普通の処理は、アルカリ金属又はアルカリ土類金
属の亜塩素酸塩及びナトリウム又はカリウムの水酸化物
を含む組成物を用いる表面酸化によるように、直面する
銅フォイル回路パターンの表面に銅酸化物の層を設ける
ことである。例えば、米国特許第４４０９０３７及び４
８４４９８１号参照。又、当業者に教示されていること
は、直面する銅フォイル回路パターンの表面に浸漬錫コ
ーティングを設けることである。例えばヨーロッパ特許
公開第０２１６５３１号参照。

【０００４】少なくとも理論では、可能な多層プリント
回路構造の範囲は、制限されておらず、多くの層、多く
の完全な通し孔、選択された回路構成要素の内層の回路
構成要素の反対の表面を導電的に相互接続する埋め込ん
だ通し孔などを有する広範囲な回路が形成できる。しか
し、現在迄、このデザインの可能性は、実際には、任意
の信頼できる形又は任意の信頼できる製造技術により得
ることができなかった。この点に関する一つの困難は、
これらの多くのデザインが、実質的な銅フォイルの厚さ
を有する回路構成要素の内層の利用を必要とするが、そ
れからこれらパターン化回路構成要素の内層が形成でき
る多い（厚い）銅フォイルクラッディングを有する誘電
性基板が、厚さの実質的な非均一性により悩まさられる
ことである。困難は、又適当な埋め込み通し孔、即ち、
多層回路の全部を通らないが、むしろ多層の配列の選択
された内層回路のみの回路構成要素の表面を接続する通
し孔の形成にあり、これらの通し孔は、多層積層物の組
立及び結合前に内層回路に必ず形成されなければならず
、そして明らかな困難が、この要求の結果として生ずる
。

【０００５】これらの困難は、導電性金属内層の回路構
成要素の全体又は少なくとも実質的な部分として、無電
解的に沈積された銅の使用に頼ることにより、除くこと
ができる。無電解的に沈積された銅は、個々の回路構成
要素の内層にメッキした通し孔を設けることに用いられ
、所望且つ均一な厚さの導電性回路構成要素パターンを
設けるのに使用できる。しかし、挟まれるプレ−プレグ
又はＢ−ステージ樹脂の層へのこれら回路構成要素の内
層の結合において、直面する無電解銅表面がこれら樹脂
層へ弱い付着を示し、この付着が、例えば巻いた銅フォ
イル又は電解銅により覆った基板から、形成される回路
構成要素の表面の処理では有用である銅酸化物の技術に
頼っても実質的には改善されない限り、重要な問題が生
ずる。これらの弱い付着性は、硬化した誘電性層からの
回路構成要素の内層の剥がれが、多層回路の一体性に影
響するので、深刻な事柄である。影響は、多層積層物の
組立後形成される多数の通し孔を有する多層ボードに特
に顕著である。銅酸化物付着促進剤は、通し孔をメッキ
する方法（通し孔で露出された内層の回路構成要素から
の銅酸化物の浸出は、孔の領域の回りの「ピンクリング
」として普通知られている）で使用される処理溶液によ
り攻撃され、これらの領域における非常に弱い誘電性材
料への銅の結合力及び剥がれへの顕著な傾向を生ずる。

【０００６】

【発明の概要】多層プリント回路積層物及びその製法を
提供するのが本発明の目的であり、それは、内層と挟ん
だ樹脂層との間の優れた付着をなお達成しつつ、内層の
回路構成要素に無電解銅を用いる能力により、広範囲の
構造及びホーマットの全てにより、最も特に任意の数の
所望の埋め込んだ通し孔により製造できる。

【０００７】本発明の他の目的は、無電解銅回路構成要
素の表面と樹脂層との間の付着を改善する方法を提供す
ることにある。

【０００８】本発明の一つの態様によれば、即ち挟まれ
たプレ−プレグ又はＢ−ステージ樹脂層に直面する金属
回路構成要素の表面が無電解銅よりなる、無電解的に沈
積した銅を用いる多層プリント回路の製造に課される制
限が、例えば浸漬又は電解錫沈積により、錫よりなる層
を、直面する無電解銅の表面上に設けることにより克服
できることが、見出された。ともに押された多層積層物
では、回路構成要素の内層と挟んだ樹脂との間の優れた
付着が生じ、結合の一体化は、次の製造工程、例えばも
し銅酸化物が無電解銅の付着促進剤として用いられるな
らば、さもなければピンクリングに導かれる積層物にお
けるメッキした通し孔の形成及び多層回路における剥が
れ傾向により、実質的に影響されない。

【０００９】無電解銅回路の表面、物理的／電気的な一
体化を失うことのない十分に結合した多層プリント回路
積層物によって製造するこの能力のために、多層プリン
ト回路の潜在的な範囲及び種類は非常に拡大され、特に
理め込まれた通し孔、即ち多層回路内で、選択された回
路構成要素の内層又はその一部のみの回路構成要素の表
面を導電的に相互接続するように働く通し孔を有利に使
用されるものがそうである。

【００１０】説明のために、本発明は、多層回路の全体
を通して形成される通し孔に加えて、１個以上の埋め込
み通し孔を有する多層プリント回路を製造する方法を提
供する。この方法において、適当な熱可塑性又は熱硬化
性誘電物のみからなる内層回路基板は、好ましくはガラ
ス又は他の繊維補強物を先ず設けられるか、又は銅の層
例えば銅フォイルにより両面を既に覆われた誘電物より
なる。後者では、その上の無電解銅の追加のメッキが本
発明により行われるので、フォイル又は層のクラッディ
ングは、実際に望まれる回路構成要素の厚さのものであ
る必要もなくそしてしてはならない。

【００１１】内層の基板は、次に所望の位置で孔を貫通
され、生成した通し孔を次に周知のやり方、例えばパラ
ジウム・錫触媒による通し孔の表面の活性化及び任意の
適当な無電解銅浴を用いる予定された厚さへの無電解銅
メッキにより、無電解銅によってメッキする。もちろん
、通し孔のメッキ化の工程中、内層基板の平面も又、即
ち誘電物の表面上又は既にその上にある任意の銅フォイ
ルクラッディング層上に、無電解銅により形成される。 本発明の一つの態様によれば、通し孔のメッキ中の無電
解銅沈積の程度は、結果的に、回路構成要素の最終的に
望まれる厚さへの無電解銅の十分な形成が、内層に設け
られるようなものである。

【００１２】次いで、内層基板は、レジストの利用によ
り所望の回路パターンにイメージされる。保護されてい
ない銅は、誘電性基板の表面にエッチングされ、レジス
トを次に除き、メッキされた通し孔を有するパターン化
回路内層を生成する。本発明によれば、回路構成要素の
外側に面する無電解銅表面に、次に錫の層が設けられて
、生成した回路構成要素の内層とプレ−プレグ又はＢ−
ステージ樹脂（それについて挟まれそして全体の多層積
層物の後段の製造において、熱によりともに押される）
との間の付着を促進しする。

【００１３】次に、多層積層物の組立は、従来の技術、
即ち回路構成要素の内層及び一つ以上のプレ−プラグ又
はＢ−ステージ樹脂の層を決められたように置き、次に
圧力及び熱により部分的に硬化した樹脂層を硬化し、一
体化した積層物を得る技術に従って行われる。次の処理
は、通し孔の形成、多層複合物の外側の表面上の回路構
成要素のパターンの形成などを含む。

【００１４】注意したように、前述は、本発明によりも
たらされる能力により、さもなければこの手段に頼って
うまくいくことを妨げる付着の困難さに出会うことなく
、回路構成要素の内層の形成に無電解銅を利用できる、
多層プリント回路製造の全ての単なる例示に過ぎない。 それ故、覆われていない誘電性基板又は最終的に望まれ
る厚さより薄い銅の薄い層により既に覆われた基板を仕
上げること、無電解銅を用いて所望の回路構成要素の厚
さに銅のコーティングを十分に形成し、次にイメージし
エッチングして回路パターンを生成させること、又は逆
に先ず最終的に望まれる厚さより薄い銅のコーティング
を形成し、次にイメージしエッチングしてパターンを生
成させ、さらに所望の厚さへの回路パターンの無電解銅
の形成をさらに行うこと、及び他の同様な技術は、本発
明の方法の範囲内にある。

【００１５】無電解銅を利用できる本発明の他の顕著な
利点は、均一な厚さの内層の銅の回路構成要素が得られ
ることである。

【００１６】直面する無電解銅回路構成要素の表面とプ
レ−プレグ又はＢ−ステージ樹脂との間の付着を促進す
るのに用いられる錫の層は、前記したように、浸漬メッ
キにより又は電解的に適用でき、好ましくは比較的薄い
例えば約１−約５０ミクロインチでなければならない。

【００１７】本発明による多層回路の仕上げでは、いわ
ゆる回路構成要素の内層及びプレ−プレグ又はＢ−ステ
ージ樹脂の層（即ち部分的に硬化した重合体材料）を使
用する。

【００１８】回路構成要素の内層は、それ自体熱硬化性
又は熱可塑性誘電性基板材料上の導電性金属よりなる。 最も良く知られそして最も広く使用されている誘電性基
板材料の中に、エポキシ及びポリイミドがあるが、他の
樹脂状材料例えばフェノール、シアナートエステルなど
も又用いられる。しばしば、誘電性基板材料は、又種々
の充填剤及び／又は補強剤を含んで、物理的及び／又は
絶縁的性質を改善し、ガラス補強剤が代表的である。

【００１９】内層の導電性回路構成要素は、誘電性基板
の反対の平面上に形成される。前記したように、内層の
ための原料の普通の形は、銅フォイルをかぶせた誘電性
基板であり、本発明では、フォイルクラッディングの厚
さは、全く最低、即ち回路構成要素の最終の所望の厚さ
より薄くなるように選ばれる。原料は、又誘電性基板そ
れ自体（その形で又はフォイルをかぶせた基板を剥ぐこ
とにより得られた）であるか、又は銅フォイル以外の薄
い銅層クラッディングによる誘電性基板であってもよい
。原料に関係なく、最終の目的は、無電解銅により所望
の厚さの回路構成要素を得ることである。

【００２０】内層の回路構成要素では、誘電性基板の表
面上の回路構成要素が予定されたパターンで仕上げられ
ることが、一般に行われるが、最後に仕上げられる多層
積層物の外側に面する表面の場合のように、又は接地或
いは遮蔽層の設ける場合のように、基板の一面又は両面
上に回路構成要素は単に銅のパターン化されていない層
よりなる場合も存在する。

【００２１】本発明の主な要点は、隠された通し孔（即
ち基板の反対の面の回路構成要素を導電的に相互接続す
るための誘電性基板を通るメッキされた通し孔であるが
、その通し孔は、多層プリント回路の全体を通って設け
られる通し孔に共通ではない）を有する多層回路の形成
にある。従って、覆った又は覆っていない内層の基板は
、孔を開けられて、予定された位置に通し孔を設けられ
、通し孔は、無電解銅によりメッキされる。この目的の
ため、両面プリント回路ボードの通し孔をメッキする周
知の方法の全てを用いることができる。代表的には、通
し孔の表面は、誘電性材料の膨潤剤又は溶媒により処理
され、次に酸及び／又は酸化剤を利用して通し孔の表面
を微細に粗くされる（もし必要ならば次の触媒工程に干
渉する全ての残存物を中和する）。表面は、次いで周知
の方法で処理されて、無電解沈積に触媒的な物質例えば
当業者に周知の錫／パラジウム活性剤ゾル又は溶液をそ
の上に沈積し（例えば、米国特許第３０１１９２０及び
３５３２５１８号参照）、次いで必要ならば加速する（
例えば、米国特許第４６０８２７５及び４８６３７５８
号参照）。触媒化された表面は、次に任意の適当な無電
解銅浴、代表的には銅イオンの源、還元剤（例えば、ホ
ルムアルデヒド、次亜燐酸塩）、錯体剤及びｐＨ調節剤
を含むものを用いて、無電解的に銅をメッキされる。

【００２２】通し孔をメッキする前記の工程は、内層の
基板の全体、即ちその平面及びその通し孔の表面の上に
行われ、それ自体平面は、又即ち誘電性基板表面それ自
体の上又はその上に既に設けられた銅のフォイル又は他
の銅の層の上に、通し孔のメッキ中に無電解銅により形
成される。無電解銅浴の選択は、それ自体厳密を要しな
いが、通し孔及び平面に生成される所望の厚さに考慮を
すべきである。従って、もしメッキが最少の厚さのもの
であることのみが要求されるならば（即ち、次の工程で
達成されるべき最終の所望の厚さに十分形成される）、
自動触媒化メッキ浴（沈積した無電解銅が、浴からの次
の沈積を触媒化する）及び非自動触媒化浴（無電解銅の
薄い層の沈積後不動態になる）の両者を使用することが
できる。しかし、最終的に望まれる厚さに十分に形成す
ることが要求されるならば、自動触媒化浴を用いる。ホ
ルムアルデヒドで還元する無電解銅浴は、自動触媒的で
あり、一方次亜燐酸塩で還元する浴（例えば、米国特許
第４２０９３３１及び４２７９９４８号参照）は、或る
処方及び／又は処理技術が用いられないならば（例えば
、米国特許第４２６５９４３、４４５９１８４又は４６
７１９６８号参照）一般に非自動触媒化である。ここで
用いられるとき「無電解銅」により、銅それ自体である
沈積物ばかりでなく、主に銅であるが又追加の金属を含
む沈積物を含むことを目的とすることに、ここで注目す
ることも又必要である。

【００２３】内層の一面又は両面に回路構成要素をパタ
ーン化するのに、パターンの有機レジストのスクリーニ
ングにより、又はより代表的であるが、光レジストの層
の適用により、そして場合に応じて回路のポジを残すよ
うにパターン化マスクを通す露出及び露出した又は未露
出の領域の除去により、所望の回路構成要素のポジの無
電解銅表面にもたらさられたエッチング抵抗性材料を用
いる。レジストによりカバーされない銅の表面の領域は
、次に周知のやり方で誘電性基板の表面にエッチングさ
れ、レジストを除いて銅の回路構成要素のパターンを明
らかにする。この点で、無電解銅を十分な厚さに回路構
成要素を形成するのに用いたかどうか、又は最終的に望
まれる厚さより薄いのが沈積されるかどうかに応じて、
銅の回路構成要素が、無電解銅の沈積をさらに必要とす
るか又は必要としない。所望の厚さの回路構成要素が得
られるとき、挟まれるプレ−プレグ又はＢ−ステージ樹
脂の層に結合するその外側に面する表面は、付着を促進
するために、その上に錫の層を設けるように処理される
。

【００２４】錫の適用の好ましい方法は、置換／交換反
応により銅の表面に錫を沈積する浸漬錫浴の使用による
。これらの浴は、当業者に周知であり、錫塩、強酸媒体
（例えば、塩酸又は硫酸又はフルオロホウ酸）、キレー
ト剤例えばチオ尿素及び追加の成分例えば次亜燐酸塩イ
オンを含む。例えば、米国特許第３３０３０２９号参照
。必要な錫層は、又電解法により適用できる。錫層の厚
さは、３−約７５ミクロインチ、好ましくは約１０−約
３０ミクロインチそして最も好ましくは約１５−約３０
ミクロインチのオーダーである。

【００２５】ともに通し孔を有するか又は有しないいわ
ゆる内層回路並びに同様なやり方で処理された他の内層
回路は、次いで多層積層物に組立られる（例えば、洗浄
及び乾燥後）。この目的のために、部分的に硬化された
誘電性材料の層又はシートが、内層回路の間に差し込ま
れるのに用いられる。樹脂は、内層回路のために誘電性
基板材料として使用されることを既に記述したものの任
意のものであり、事実同じ誘電性材料が、多層プリント
回路を通して用いるのが、好ましい。これらの層は、一
般に部分的に硬化された樹脂（Ｂ−ステージエポキシ樹
脂又は他の同様な硬化可能な樹脂）により含浸された繊
維（例えば、ガラス）の織った又は織らない層よりなる
。１枚以上のこれらの部分的に硬化された誘電性シート
は、回路構成要素の内層間に配置される。適当な型の所
望の交互の層の最後の配列が達成されたとき、複合物は
、部分的に硬化された樹脂を硬化するのに十分な条件下
で押され、一体として結合された多層積層物構造を達成
する。

【００２６】次の処理工程は、当業者に周知であり、積
層物を通る通し孔の形成（次に代表的には汚れ落とし及
び／又はエッチバックを含む工程によりメッキされる）
、通し孔コンディショナーの適用、触媒化及び無電解金
属のメッキを含む。この処理の間、追加の無電解銅は、
その上のパターン化回路構成要素の形成に用いられる多
層積層物の外側の表面に形成される。

【００２７】前記のやり方で行うことにより、任意の望
ましい数の回路構成要素の内層及び任意の望ましい数の
埋め込まれた通し孔を有する多層回路は、仕上げられ、
均一な厚さの回路構成要素の追加の利点そしてもちろん
剥がれが非常に減少された傾向を有する強固に結合した
回路の利点を有する。

【００２８】

【実施例】本発明は、以下の実施例にさらに記述され説
明される。

【００２９】実施例　　Ｉ多層プリント回路の部分とし
て組み立てられる通し孔を含む内層回路は、ガラス補強
エポキシ（厚さ、例えば０．００６−０．３０インチ）
よりなる平面の誘電性基板に通し孔を開けることにより
製造される。基板は、ジメチルホルムアミド膨潤剤の濃
溶液に浸し、次に洗浄し、５−１０分間例えば１００−
３００ｇ／ｌのクロム酸及び１０−４０容量％の硫酸を
含むクロム・硫酸エッチング溶液に浸す。基板を次に重
亜硫酸ナトリウム浴に浸して、６価のクロムを３価のク
ロムに還元し、洗浄する。基板を次にアルカリ性クリー
ナーでクリーニングし、そして洗浄する。

【００３０】基板を塩化パラジウム、塩化第一錫及び塩
酸を含む活性化溶液に浸して、通し孔の表面を含む基板
上に触媒物質を沈積し、次に酸中で加速し、洗浄する。 基板を次いでホルムアルデヒドで還元する無電解銅浴（
ＭａＣｕｄｅｐ　　９００、ＭａｃＤｅｒｍｉｄ、Ｉｎ
ｃ．Ｗａｔｅｒｂｕｒｙ、Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ）で
メッキして、２５−５０ミクロンの十分に望まれる厚さ
にする。メッキされた基板表面は、次に光レジストを用
いて所望のパターンでイメージし、保護されていない銅
表面を次いで基板表面にエッチングする。レジストパタ
ーンを除き、回路構成要素の内層を次にアルカリ性クリ
ーナーでクリーニングし、洗浄し、浸漬錫メッキの準備
の酸性プレ・ディップに浸し、次いで約１０分間約８０
−９０゜Ｆで錫浴中に浸して、厚さ約２０−３０ミクロ
インチの浸漬錫層を無電解銅に設ける。内層を次に洗浄
し、２００−２５０゜Ｆで約３０分−１時間乾燥する。 これら及び他の内層は、次いでＢ−ステージエポキシ樹
脂プレ−プレグシート（それぞれ厚さ約３−６ミル）を
差し込み、約３００ｐｓｉｇで３５０゜Ｆでプレスして
、一体化した結合した多層積層物を形成する。

【００３１】実施例　　ＩＩ多層プリント回路の部分と
して組み立てられる通し孔を含む内層回路は、銅フォイ
ルを覆ったガラス補強エポキシボード材料（０．５オン
ス銅）に通し孔を開けることにより製造される。基板は
、濃厚ジメチルホルムアミド膨潤剤に浸し、次に洗浄し
、アルカリ性過マンガン酸カリウム溶液により処理し、
洗浄し、ヒドロキシルアミンによる残存マンガン化合物
を中和する。ボードを次いで過硫酸塩溶液で穏やかにエ
ッチングし、洗浄し、実施例Ｉにおけるように触媒化す
る。ボードを無電解銅浴（ＭａＣｕｄｅｐ　　９００、
ＭａｃＤｅｒｍｉｄ、Ｉｎｃ．）に浸漬して、通し孔の
表面上及び銅クラッディング上に約１−２ミクロンの無
電解銅の薄い層を沈積する。洗浄後、ボードに、十分に
望ましい厚さへさらに無電解銅（Ｐｒｉｓｍ　　Ｃｕ、
ＭａｃＤｅｒｍｉｄ、Ｉｎｃ．）を加える。イメージン
グ、エッチング及び有機レジストの剥がしによるボード
の両面上の所望の回路パターン（即ちトレース、パッド
）の発生後、銅回路構成要素表面は、軽くエッチングさ
れ（例えば、１５−５０ミクロインチ）、洗浄され、酸
プレ−ディップに浸し、浸漬錫メッキされて、約１５−
３０ミクロインチの錫コーティングをもたらす。洗浄及
び１時間２００−２５０゜Ｆでオーブン乾燥後、製造し
た内層回路をエポキシプレ−プレグ樹脂及び他の内層回
路を積層し、複合物を３０−９０分間約３４０゜Ｆでプ
レスし、その間加熱された樹脂は軟化し、流動して、パ
ネルの間の空所を満たし、次に硬化してその最後の状態
にし、その中に埋め込まれた多数の回路構成要素の内層
を含む一体化した結合した積層物を生成し、あるものは
通し孔を含む。

【００３２】本発明は、特別の態様、実施例などに関し
又は強調して記載されたが、これらは本発明の説明及び
記述で提供され、そして請求項に記載された範囲を除い
て本発明の範囲を制限しないことを目的とする。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電性基板材料の反対の平面上の導電性金
   属回路構成要素よりなる１層以上の実質的に平面の回路
   構成要素の内層が、部分的に硬化された誘電性材料より
   なる１層以上の実質的に平面の非回路構成要素層の間に
   それぞれ挟まれる工程、次に集積多層積層物を形成する
   ために、部分的に硬化された誘電性材料を硬化しそして
   該層及び内層をともに結合するのに有効な条件下で層及
   び内層をともにプレスする工程よりなる多層プリント回
   路の製法において、改良が、（ａ）該誘電性基板材料に
   １個以上の通し孔を設け；（ｂ）無電解銅沈積により該
   通し孔をメッキし、それにより無電解銅も又該誘電性基
   板材料の平面上に沈積し；（ｃ）該基板の無電解銅をメ
   ッキした平面の一面又は両面上に所望の回路構成要素の
   パターンを形成し；そして（ｄ）部分的に硬化された誘
   電性材料の前記の挟まれた層に直面する該基板の平面上
   の該無電解銅回路構成要素の上に、錫よりなる層を設け
   ることよりなる方法により、１層以上の該回路構成要素
   の内層について該誘電性基板材料の反対の平面上の金属
   回路構成要素を導電的に互いに接続する埋め込まれ且つ
   メッキした通し孔を、該多層プリント回路に設けること
   よりなる方法。
2. 【請求項２】通し孔を設けられた該回路構成要素の該誘
   電性基板材料は、該通し孔の形成及びメッキ時に銅の薄
   層により覆われ、それにより該通し孔のメッキ中に該誘
   電性基板材料の平面に沈積された無電解銅が、銅の該薄
   層の上に沈積する請求項１の方法。
3. 【請求項３】銅の該薄層が銅フォイルクラッディングで
   ある請求項２の方法。
4. 【請求項４】該内層における該通し孔の形成及びメッキ
   時に、該誘電性基板材料の平面が、誘電性材料のみより
   なる請求項１の方法。
5. 【請求項５】その中における通し孔の該メッキ中に該基
   板の該平面上に沈積された無電解銅は、内層の回路構成
   要素に望まれる銅の厚さの全てを該基板の上に生ずるよ
   うな厚さのものである請求項１の方法。
6. 【請求項６】その中における通し孔の該メッキ中に該基
   板の該平面上に沈積された無電解銅は、内層の回路構成
   要素に望まれるのより小さい厚さの銅回路構成要素が該
   基板上に生ずるような厚さであり、さらに工程（ｃ）の
   パターン形成後そして工程（ｄ）前に、内層の回路構成
   要素が、無電解銅により所望の最後の銅の厚さに形成さ
   れる請求項１の方法。
7. 【請求項７】錫よりなる該層が、約３−７５ミクロイン
   チの厚さのものである請求項１、２、３、４、５及び６
   の何れか一つの項の方法。
8. 【請求項８】（ａ）誘電性材料の反対の平面上の導電性
   金属回路構成要素よりなる回路構成要素の内層及び（ｂ
   ）部分的に硬化された状態で最初に積層された硬化した
   誘電性材料の層が交互に重なっている集積結合積層物よ
   りなる多層プリント回路において、改良が、（ｉ）１層
   以上の前記の回路構成要素の内層の回路構成要素が、無
   電解銅から形成された銅よりなり；（ｉｉ）部分的に硬
   化された状態で最初に積層された硬化した誘電性材料の
   該層が直面している該無電解銅の表面に、錫よりなるコ
   ーティングが設けられ；そして（ｉｉｉ）無電解銅から
   形成される銅よりなる該回路構成要素の内層の１層以上
   に、その中に、無電解銅によりメッキされた１個以上の
   通し孔を設けて、該内層の誘電性基板材料の反対の平面
   上の回路構成要素を導電的に相互に結合し、該通し孔は
   、多層プリント回路の全体を通って形成される通し孔に
   共通ではないことよりなる回路。
9. 【請求項９】錫よりなる該コーティングが、約３−７５
   ミクロインチの厚さのものである請求項８の多層プリン
   ト回路。