JPH02235363A - ハーメチックシールカバー及びその製造方法 - Google Patents
ハーメチックシールカバー及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH02235363A JPH02235363A JP5489089A JP5489089A JPH02235363A JP H02235363 A JPH02235363 A JP H02235363A JP 5489089 A JP5489089 A JP 5489089A JP 5489089 A JP5489089 A JP 5489089A JP H02235363 A JPH02235363 A JP H02235363A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- seal ring
- seal
- ring
- metal
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は低コスト高信頼性のハーメチックシール力バー
とその製造方法に関するものである。
とその製造方法に関するものである。
半導体素子のパンケージングの一種にセラミックパソケ
ージがある。この型のパッケージは内部に配線を形成し
た積層セラミック基板を用いるもので、素子搭載部の上
部を金属製（通常コバール製）カバーで覆うようになっ
ている。このようなカバーをハーメチックシールカバー
と呼んでいる。
ージがある。この型のパッケージは内部に配線を形成し
た積層セラミック基板を用いるもので、素子搭載部の上
部を金属製（通常コバール製）カバーで覆うようになっ
ている。このようなカバーをハーメチックシールカバー
と呼んでいる。
このハーメチックシールカバーは種々の構造のものがあ
り、最も簡単なものではコバール板を所要の寸法に打抜
き成型しただけのものがあり、最も複雑なものではこれ
にニッケルメッキと金メッキを施し、更にリング状に成
型したろう材（シールリング）を張り合せたものが代表
的である。
り、最も簡単なものではコバール板を所要の寸法に打抜
き成型しただけのものがあり、最も複雑なものではこれ
にニッケルメッキと金メッキを施し、更にリング状に成
型したろう材（シールリング）を張り合せたものが代表
的である。
第４図に拡大して断面図で示すシール力バー１はそのよ
うなハーメチックシールカバーの一種で、金属製カバー
本体２に鉛、錫、インジウム等を主成分とする合金ろう
材製のシールリング３が被着されている．このシールカ
バー１はカバー本体２とシールリング３を周縁がほぼ一
致するように重ね合せ、非酸化性雰囲気中で該シールリ
ングの融点よりも低い温度に加熱すると共に周縁部全周
に亘って加圧してカバーとシールリングを接合せしめる
ことにより得られる．このようにカバー１は比較的簡単
に製造できる上、シールリング３を保持しているので、
セラミック基板の所要箇所に載置して全体を加熱するだ
けで金属製カバー本体２をセラミック基板に接合するこ
とができ、低コストのパンケージングが可能である． 〔発明が解決しようとする課題〕 ところがこの構造のシール力バー１を用いたパッケージ
は、第５図に示すようにカバー本体２の側面がろう材３
で濡れず、断面でみるとカバー本体２の外側にろう材３
が山形に盛り上った形状となる．このような接合状況は
カバー本体２とセラミンク基板８との接合に不信感を抱
かせる上、実際上もろう材３の山とカバー本体２との間
の溝が原因で気密が破れる可能性がある。
うなハーメチックシールカバーの一種で、金属製カバー
本体２に鉛、錫、インジウム等を主成分とする合金ろう
材製のシールリング３が被着されている．このシールカ
バー１はカバー本体２とシールリング３を周縁がほぼ一
致するように重ね合せ、非酸化性雰囲気中で該シールリ
ングの融点よりも低い温度に加熱すると共に周縁部全周
に亘って加圧してカバーとシールリングを接合せしめる
ことにより得られる．このようにカバー１は比較的簡単
に製造できる上、シールリング３を保持しているので、
セラミック基板の所要箇所に載置して全体を加熱するだ
けで金属製カバー本体２をセラミック基板に接合するこ
とができ、低コストのパンケージングが可能である． 〔発明が解決しようとする課題〕 ところがこの構造のシール力バー１を用いたパッケージ
は、第５図に示すようにカバー本体２の側面がろう材３
で濡れず、断面でみるとカバー本体２の外側にろう材３
が山形に盛り上った形状となる．このような接合状況は
カバー本体２とセラミンク基板８との接合に不信感を抱
かせる上、実際上もろう材３の山とカバー本体２との間
の溝が原因で気密が破れる可能性がある。
本発明の目的は上記構造のシールカバーの欠点を解消し
、信鎖性の高いハーメチックシールカバーを提供するこ
とにある。
、信鎖性の高いハーメチックシールカバーを提供するこ
とにある。
上記目的を達成するため本発明のハーメチックシールカ
バーは金属製カバーの側面にも主面と同一の合金ろう材
を被着した点に特徴がある。またこのハーメチックシー
ルカバーの製造方法は、金属製カバーとその外形より幾
分大き目の外形寸法を有するシールリングとを重ね、該
金属製カバーがほぼ収容し得る大きさの窪みを有する金
型にシールリングを下向きにして嵌め込み、非酸化性雰
囲気中で該シールリングの融点よりも低い温度に加熱し
且つ上記カバーの周縁部を全周に亘って加圧してカバー
とシールリングを接合すると共にカバー側面もシールリ
ングのろう材で被覆する点に特徴がある。
バーは金属製カバーの側面にも主面と同一の合金ろう材
を被着した点に特徴がある。またこのハーメチックシー
ルカバーの製造方法は、金属製カバーとその外形より幾
分大き目の外形寸法を有するシールリングとを重ね、該
金属製カバーがほぼ収容し得る大きさの窪みを有する金
型にシールリングを下向きにして嵌め込み、非酸化性雰
囲気中で該シールリングの融点よりも低い温度に加熱し
且つ上記カバーの周縁部を全周に亘って加圧してカバー
とシールリングを接合すると共にカバー側面もシールリ
ングのろう材で被覆する点に特徴がある。
第１図は本発明のハーメチックシールカバー１１の拡大
断面図で、金属製カバー本体１２の下面周縁部及び側面
に全周に亘って鉛、錫、インジウム等を主成分とする合
金ろう材ｌ３が被着されている．このシールカバー１１
は第３図に示すように金属製カバー１２がほぼ収容し得
る大きさの窪み１４を有する金型１５に、カバー本体１
２より外形が幾分大きいシールリング１６を置き、その
上にカバー本体１２を置いて上方より押圧棒ｌ７で押し
付けてシールリングｌ６とカバー本体ｌ２を窪みｌ４に
嵌入させ、非酸化性雰囲気中でシールリング１６の融点
よりも低い温度に加熱し且つ上記カバー本体１２を更に
加圧することによって得ることができる．該窪み１４か
らのカバー１１の取出しは、押上げ棒１８の上昇によっ
て行うことができる． 〔作 用〕 本発明のシールカバー１１を用いたパッケージは第２図
に示すようにカバー本体１２の側面までろう材１３で覆
われ、外観上も実際上も信顧性の高いものである。
断面図で、金属製カバー本体１２の下面周縁部及び側面
に全周に亘って鉛、錫、インジウム等を主成分とする合
金ろう材ｌ３が被着されている．このシールカバー１１
は第３図に示すように金属製カバー１２がほぼ収容し得
る大きさの窪み１４を有する金型１５に、カバー本体１
２より外形が幾分大きいシールリング１６を置き、その
上にカバー本体１２を置いて上方より押圧棒ｌ７で押し
付けてシールリングｌ６とカバー本体ｌ２を窪みｌ４に
嵌入させ、非酸化性雰囲気中でシールリング１６の融点
よりも低い温度に加熱し且つ上記カバー本体１２を更に
加圧することによって得ることができる．該窪み１４か
らのカバー１１の取出しは、押上げ棒１８の上昇によっ
て行うことができる． 〔作 用〕 本発明のシールカバー１１を用いたパッケージは第２図
に示すようにカバー本体１２の側面までろう材１３で覆
われ、外観上も実際上も信顧性の高いものである。
カバー本体１２は通常金属条のプレス打抜きによって得
られるが、このような打抜き品の場合、その側面は剪断
面と破断面を有する。第４図に示すカバー本体２もその
ような側面を有し、破断面が酸化し易いためにろう材３
に対して濡れにくくなると思われる。これに対して本発
明のように破断面の酸化が起る前に周縁部と側面へろう
材を被着せしめればもはや側面の酸化を防止でき、濡れ
性の良好なシール部が得られるのである。
られるが、このような打抜き品の場合、その側面は剪断
面と破断面を有する。第４図に示すカバー本体２もその
ような側面を有し、破断面が酸化し易いためにろう材３
に対して濡れにくくなると思われる。これに対して本発
明のように破断面の酸化が起る前に周縁部と側面へろう
材を被着せしめればもはや側面の酸化を防止でき、濡れ
性の良好なシール部が得られるのである。
カバー本体１２が酸化し易い材質であるときは、カバー
本体１２を太き目に作っておき、シールリングを加熱圧
接した後、シールリング層を下に向けてプレスに供し、
上金型と下金型のクリアランスを小さ《して所要の大き
さのシール力バーを打抜くと良い．このようにすればカ
バー本体の側面が形成されるのと殆んど同時にろう材で
の被覆が行われ、側面を酸化膜の全くない状態で被覆す
為ことができる． 〔発明の効果〕 本発明のシール力バーによれば、外観上も実質上も充分
なハーメチックシールを行うことができ、半導体パッケ
ージの信鯨性を高めることができる．
本体１２を太き目に作っておき、シールリングを加熱圧
接した後、シールリング層を下に向けてプレスに供し、
上金型と下金型のクリアランスを小さ《して所要の大き
さのシール力バーを打抜くと良い．このようにすればカ
バー本体の側面が形成されるのと殆んど同時にろう材で
の被覆が行われ、側面を酸化膜の全くない状態で被覆す
為ことができる． 〔発明の効果〕 本発明のシール力バーによれば、外観上も実質上も充分
なハーメチックシールを行うことができ、半導体パッケ
ージの信鯨性を高めることができる．
第１図は本発明のハーメチックシールカバーの拡大断面
図、第２図はこれを用いた半導体装置パッケージのシー
ル部断面図、第３図は本発明のハーメチックシール力バ
ーを製造するための装置の概念図、第４図は従来のハー
メチックシールカバーの拡大断面図、第５図はこれを用
いた半導体装置パッケージのシール部断面図である。 １１・・・本発明のハーメチックシールカバー、１２・
・・カバー本体、ｌ３・・・合金ろう材、１５・・・金
型、１６・・・シールリング、ｌ７・・・押圧棒．！Ｉ
３ａｌＩ 特許出願人 住友金属鉱山株式会社
図、第２図はこれを用いた半導体装置パッケージのシー
ル部断面図、第３図は本発明のハーメチックシール力バ
ーを製造するための装置の概念図、第４図は従来のハー
メチックシールカバーの拡大断面図、第５図はこれを用
いた半導体装置パッケージのシール部断面図である。 １１・・・本発明のハーメチックシールカバー、１２・
・・カバー本体、ｌ３・・・合金ろう材、１５・・・金
型、１６・・・シールリング、ｌ７・・・押圧棒．！Ｉ
３ａｌＩ 特許出願人 住友金属鉱山株式会社
Claims (2)
- （１）ハーメチックシール用金属製カバーの一方の主面
の周縁部及び側面に全周に亘って鉛、錫、インジウム等
を主成分とする合金ろう材が被着されていることを特徴
とするハーメチックシールカバー。 - （２）ハーメチックシール用金属製カバーと、該カバー
の外形より幾分大き目の外形寸法を有する鉛、錫、イン
ジウム等を主成分とする合金ろう材製のシールリングと
を重ね合せ、これらをシールリングを下向きにして金属
製カバーをほぼ収容し得る大きさの窪みを有する金型に
嵌め込み、非酸化性雰囲気中で該シールリングの融点よ
りも低い温度に加熱すると共に上記カバーの周縁部を全
周に亘って加圧してカバーをシールリングと接合すると
共にカバー側面もシールリングのろう材で被覆すること
を特徴とするハーメチックシールカバーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5489089A JPH02235363A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ハーメチックシールカバー及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5489089A JPH02235363A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ハーメチックシールカバー及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235363A true JPH02235363A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=12983187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5489089A Pending JPH02235363A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ハーメチックシールカバー及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235363A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04174544A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-22 | Mitsubishi Materials Corp | ハーメチックシール蓋 |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP5489089A patent/JPH02235363A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04174544A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-22 | Mitsubishi Materials Corp | ハーメチックシール蓋 |
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