JPH02235361A - ハーメチックシールカバー及びその製造方法 - Google Patents
ハーメチックシールカバー及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH02235361A JPH02235361A JP5488889A JP5488889A JPH02235361A JP H02235361 A JPH02235361 A JP H02235361A JP 5488889 A JP5488889 A JP 5488889A JP 5488889 A JP5488889 A JP 5488889A JP H02235361 A JPH02235361 A JP H02235361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hermetic seal
- cover
- seal cover
- brazing material
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は低コスト高信鎖性のハーメチックシールカバー
とその製造方法に関するものである。
とその製造方法に関するものである。
半導体素子のパンケージングの一種にセラミックパッケ
ージがある。この型のパソケージは内部に配線を形成し
た積層モラミソク基板を用いるもので、素子搭載部の上
部を金属製（通常コバール製）カバーで覆うようになっ
ている。このようなカバーをハーメチックシールカバー
と呼んでいる．このハーメチックシールカバーは種々の
構造のものがあり、最も簡単なものではコバール板を所
要の寸法に打抜き成型しただけのものがあり、最も複雑
なものではこれにニッケルメッキと金メッキを施し、更
にリング状に成型したろう材（シ」ルリング）を張り合
せたものが代表的である。
ージがある。この型のパソケージは内部に配線を形成し
た積層モラミソク基板を用いるもので、素子搭載部の上
部を金属製（通常コバール製）カバーで覆うようになっ
ている。このようなカバーをハーメチックシールカバー
と呼んでいる．このハーメチックシールカバーは種々の
構造のものがあり、最も簡単なものではコバール板を所
要の寸法に打抜き成型しただけのものがあり、最も複雑
なものではこれにニッケルメッキと金メッキを施し、更
にリング状に成型したろう材（シ」ルリング）を張り合
せたものが代表的である。
第４図に拡大して断面図で示すシール力バー１はそのよ
うなハーメチックシールカバーの一種で、金属製カバー
本体２に鉛、錫、インジウム等を主成分とする合金ろう
材３が被着されている。このカバー１は、金属条４の一
方の主面に鉛、錫、インジウム等を主成分とする合金ろ
う材のテーブ５を圧接法等により被着して積層化した後
第５図に示すように上金型６と下金型７によるプレス打
抜きを施すことによって得られる。このようにカバー１
は比較的簡単に製造できる上、ろう材３を保持している
ので、セラミック基板の所要の箇所に載置して全体を加
熱するだけで金属製カバー本体２をセラミック基板に接
合することができ、低コストのバンケージングが可能で
ある。
うなハーメチックシールカバーの一種で、金属製カバー
本体２に鉛、錫、インジウム等を主成分とする合金ろう
材３が被着されている。このカバー１は、金属条４の一
方の主面に鉛、錫、インジウム等を主成分とする合金ろ
う材のテーブ５を圧接法等により被着して積層化した後
第５図に示すように上金型６と下金型７によるプレス打
抜きを施すことによって得られる。このようにカバー１
は比較的簡単に製造できる上、ろう材３を保持している
ので、セラミック基板の所要の箇所に載置して全体を加
熱するだけで金属製カバー本体２をセラミック基板に接
合することができ、低コストのバンケージングが可能で
ある。
ところがこの従来構造のシール力バー１を用いたパッケ
ージは、第６図に示すようにカバー本体２の側面がろう
材３で濡れず、断面でみるとカバー本体２の外側にろう
材３が山形に盛り上った形状となる．このような接合状
況はカバー本体２とセラミック基板８との接合に不信惑
を抱かせる上、現実の信頼性の点でもろう材３の山とカ
バー本体２との間の溝が原因で気密が破れる可能性があ
る。
ージは、第６図に示すようにカバー本体２の側面がろう
材３で濡れず、断面でみるとカバー本体２の外側にろう
材３が山形に盛り上った形状となる．このような接合状
況はカバー本体２とセラミック基板８との接合に不信惑
を抱かせる上、現実の信頼性の点でもろう材３の山とカ
バー本体２との間の溝が原因で気密が破れる可能性があ
る。
本発明の目的は上記従来構造のシール力バーの欠点を解
消し、信頬性の高いハーメチックシールカバーを提供す
ることにある。
消し、信頬性の高いハーメチックシールカバーを提供す
ることにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため本発明のハーメチックシールカ
バーは金属製カバーの側面に、一方の主面に被着されて
いるのと同一の合金ろう材が被着されている点に特徴が
ある。またこのハーメチックシールカバーの製造方法は
、金属条とろう材テープとの積層材をろう材層を下向き
にしてプレスに供し且つ打抜かれたハーメチックシール
カバーの側面がろう材で被覆されるように上金型と下金
型のクリアランスを小さくする点に特徴がある。
バーは金属製カバーの側面に、一方の主面に被着されて
いるのと同一の合金ろう材が被着されている点に特徴が
ある。またこのハーメチックシールカバーの製造方法は
、金属条とろう材テープとの積層材をろう材層を下向き
にしてプレスに供し且つ打抜かれたハーメチックシール
カバーの側面がろう材で被覆されるように上金型と下金
型のクリアランスを小さくする点に特徴がある。
第１図は本発明のハーメチックシールカバー１１の拡大
断面図で、第４図と同様金属製カバー本体１２に鉛、錫
、インジウム等を主成分とする合金ろう材１３が被着さ
れているが、第４図と異なる点はカバー本体１２の側面
まで同一のろう材で被覆されていることである。このシ
ール力バー１１は基本的には従来通りのプレス打抜き法
により製造し得るのであるが、第２図に示すように金属
条１４とろう材テープ１５の積層材をろう材層を下向き
にしてプレスに供すること及び上金型１６と下金型ｌ７
とのクリアランスを小さくすることによって製造し得る
。
断面図で、第４図と同様金属製カバー本体１２に鉛、錫
、インジウム等を主成分とする合金ろう材１３が被着さ
れているが、第４図と異なる点はカバー本体１２の側面
まで同一のろう材で被覆されていることである。このシ
ール力バー１１は基本的には従来通りのプレス打抜き法
により製造し得るのであるが、第２図に示すように金属
条１４とろう材テープ１５の積層材をろう材層を下向き
にしてプレスに供すること及び上金型１６と下金型ｌ７
とのクリアランスを小さくすることによって製造し得る
。
本発明のシール力バー１１を用いたパッケージは第３図
に示すようにカバー本体ｌ２の側面までろう材ｌ３で覆
われ、外観上も実際上も信頼性を高めることができる． 上金型と下金型のクリアランスは打抜き精度、打抜き力
、金型寿命等に影響し、材料の種類、厚さによって経験
的に決められている．そして通常の打抜き製品の側面は
剪断面と破断面を有する．第４図に示す従来品もそのよ
うな側面を有し、ろう材３の側が剪断面でカバー本体２
の上部付近は破断面になり、酸化し易いためにろう材３
に濡れ得なくなるのであろう．これに対して本発明のよ
うにクリアランスを小さくすれば打抜き製品のエッジが
ダレて形状精度が悪化し、金型寿命も短くなるが、第１
図に示すようにろう材層ｌ３のエッジのグレが側面へろ
う材１３を供給することになり、打抜き工程末期にカバ
ー本体ｌ２に破断があっても該破断面をろう材ｌ３で被
覆することになる． 〔発明の効果〕 本発明のシール力バーによれば一外観上も実質上も充分
なハーメチックシールを行うことができ、半導体パッケ
ージの信軌性を高めることができる。
に示すようにカバー本体ｌ２の側面までろう材ｌ３で覆
われ、外観上も実際上も信頼性を高めることができる． 上金型と下金型のクリアランスは打抜き精度、打抜き力
、金型寿命等に影響し、材料の種類、厚さによって経験
的に決められている．そして通常の打抜き製品の側面は
剪断面と破断面を有する．第４図に示す従来品もそのよ
うな側面を有し、ろう材３の側が剪断面でカバー本体２
の上部付近は破断面になり、酸化し易いためにろう材３
に濡れ得なくなるのであろう．これに対して本発明のよ
うにクリアランスを小さくすれば打抜き製品のエッジが
ダレて形状精度が悪化し、金型寿命も短くなるが、第１
図に示すようにろう材層ｌ３のエッジのグレが側面へろ
う材１３を供給することになり、打抜き工程末期にカバ
ー本体ｌ２に破断があっても該破断面をろう材ｌ３で被
覆することになる． 〔発明の効果〕 本発明のシール力バーによれば一外観上も実質上も充分
なハーメチックシールを行うことができ、半導体パッケ
ージの信軌性を高めることができる。
第１図は本発明のハーメチックシールカバーの拡大断面
図、第２図はこのシールカバーを得るためのプレス打抜
きの概念図、第３図は本発明のハーメチックシールカバ
ーを用いた半導体装置パッケージのシール部断面図であ
る。また第４図は従来のハーメチックシールカバーの拡
大断面図、第５図はこのシールカバーを得るためのプレ
ス打抜きの概念図、第６図は従来のハーメチックシール
カバーを用いた半導体装置パッケージのシール部断面図
である。 ｌ・・・本発明のハーメチンクシールカバー、ｌ２ ・・・カバー本体、 ３・・・合金ろう材。
図、第２図はこのシールカバーを得るためのプレス打抜
きの概念図、第３図は本発明のハーメチックシールカバ
ーを用いた半導体装置パッケージのシール部断面図であ
る。また第４図は従来のハーメチックシールカバーの拡
大断面図、第５図はこのシールカバーを得るためのプレ
ス打抜きの概念図、第６図は従来のハーメチックシール
カバーを用いた半導体装置パッケージのシール部断面図
である。 ｌ・・・本発明のハーメチンクシールカバー、ｌ２ ・・・カバー本体、 ３・・・合金ろう材。
Claims (2)
- （１）ハーメチックシール用金属製カバーの一方の主面
の全面に鉛、錫、インジウム等を主成分とする合金ろう
材が被着されたハーメチックシールカバーにおいて、該
カバー側面に前記と同一の合金ろう材が被着されている
ことを特徴とするハーメチックシールカバー。 - （２）ハーメチックシール用のカバー材料となる金属板
の一方の主面に鉛、錫、インジウム等を主成分とする合
金ろう材を被着して積層化した後プレス打抜きを施して
ハーメチックシールカバーを製造する方法において、該
積層材はろう材層を下に向けてプレスに供し且つ打抜か
れたハーメチックシールカバーの側面がろう材で被覆さ
れるように上金型と下金型のクリアランスを小さくする
ことを特徴とするハーメチックシールカバーの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5488889A JPH02235361A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ハーメチックシールカバー及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5488889A JPH02235361A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ハーメチックシールカバー及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235361A true JPH02235361A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=12983129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5488889A Pending JPH02235361A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ハーメチックシールカバー及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235361A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875850A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-07 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | Ｉｃパツケ−ジのシ−ル用カバ−及びその成形方法 |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP5488889A patent/JPH02235361A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875850A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-07 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | Ｉｃパツケ−ジのシ−ル用カバ−及びその成形方法 |
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