JPH02235588A - レーザ出力制御方式 - Google Patents
レーザ出力制御方式Info
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- JPH02235588A JPH02235588A JP1056893A JP5689389A JPH02235588A JP H02235588 A JPH02235588 A JP H02235588A JP 1056893 A JP1056893 A JP 1056893A JP 5689389 A JP5689389 A JP 5689389A JP H02235588 A JPH02235588 A JP H02235588A
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Program-control systems
- G05B19/02—Program-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of program data in numerical form
- G05B19/408—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of program data in numerical form characterised by data handling or data format, e.g. reading, buffering or conversion of data
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/35—Nc in input of data, input till input file format
- G05B2219/35247—Mode selection between two machining modes, laser beam and laser shutter control
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45165—Laser machining
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- G—PHYSICS
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- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
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- G05B2219/49353—Control of output power of tool, laser beam
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は数値制御装置(CNC)とガスレーザ発振器が
結合したNCレーザ装置のレーザ出力制jIl方式に関
し、特に省エネルギーで且つ高い加工精度を得られるレ
ーザ出力制御方式に関する。
結合したNCレーザ装置のレーザ出力制jIl方式に関
し、特に省エネルギーで且つ高い加工精度を得られるレ
ーザ出力制御方式に関する。
い時にはレーザ発振器をベース放電状態としており、加
工指令を入力することによって出力指令値を上昇してレ
ーザを出力する。したがって、シャッタ制御方式に比較
して省エネルギー型であり、発熱も少なく、光学部品等
の寿命も長い。
工指令を入力することによって出力指令値を上昇してレ
ーザを出力する。したがって、シャッタ制御方式に比較
して省エネルギー型であり、発熱も少なく、光学部品等
の寿命も長い。
レーザの出力制御方式には大別して所謂シャ・ンタ制御
方式とビーム制御方式があり、従来のレーザ装置では用
途に応じてどちらか一方の制御方式を備えている。
方式とビーム制御方式があり、従来のレーザ装置では用
途に応じてどちらか一方の制御方式を備えている。
シャッタ制御方式はレーザ光の外部への出力経路の途中
に設けたシャッタを加工指令に基づいて開閉制御する方
式である。加工開始前及び加工中断時にも一定の出力で
レーザを発振しているので、放電管の内壁温度は常に定
常状態にある。したがって、加工当初からレーザ光の出
力モードが安定しており、特に加工精度を重視する薄物
加工に使用される。
に設けたシャッタを加工指令に基づいて開閉制御する方
式である。加工開始前及び加工中断時にも一定の出力で
レーザを発振しているので、放電管の内壁温度は常に定
常状態にある。したがって、加工当初からレーザ光の出
力モードが安定しており、特に加工精度を重視する薄物
加工に使用される。
これに対して、ビーム制御方式は加工を行わな〔発明が
解決しようとする課題〕 しかし、上述したそれぞれの制御方式における利点は、
逆に互いに他方の制御方式では欠点となるものである。
解決しようとする課題〕 しかし、上述したそれぞれの制御方式における利点は、
逆に互いに他方の制御方式では欠点となるものである。
すなわち、シャッタ制御方式は運転効率が低く、光学部
品の寿命が短い。また、シャッタの開閉速度が遅いため
制御性能が悪い。
品の寿命が短い。また、シャッタの開閉速度が遅いため
制御性能が悪い。
一方、ビーム制御方式は加工当初においては放電管の内
壁温度が低いために、より低次モードの傾向をもち、こ
の間の加工精度が低下する。
壁温度が低いために、より低次モードの傾向をもち、こ
の間の加工精度が低下する。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、省
エネルギーで且つ高い加工精度を得られるレーザ出力制
御方式を提供することを目的とする。
エネルギーで且つ高い加工精度を得られるレーザ出力制
御方式を提供することを目的とする。
本発明では上記課題を解決するために、数値制御装fi
(CNC)とガスレーザ発振器が結合したNCレーザ
装置のレーザ出力制御方式において、第1の出力制御モ
ードと第2の出力制御モードを設け、前記第1の出力制
御モードでは、加工開始前に外部へのレーザ出力経路を
遮断し、レーザを予備発振し、温度検出器でレーザガス
温度を検出して設定温度と比較し、前記レーザガス温度
が前記設定温度まで上昇するようにレ了ザ出力を制御し
て前記レーザガス温度の温度制御を行うことにより放電
管の内壁温度を定常状態に保ち、加工指令を入力した後
、ベース放電状態にし、前記レーザ出力経路を開放し、
前記加工指令で指令された所定の出力でレーザを発振し
、前記第2の出力制御モードでは、前記レーザ出力経路
の遮断と前記予備発振と前記温度制御を行わず、加工指
令を入力した後、ベース放電状態にし、前記レーザ出力
経路を開放し、前記加工指令で指令された所定の出力で
レーザを発振し、指令に応じて前記第1の出力制御モー
ドと前記第2の出力制御モードを切り換えることを特徴
とするレーザ出力制御方式が提供される。
(CNC)とガスレーザ発振器が結合したNCレーザ
装置のレーザ出力制御方式において、第1の出力制御モ
ードと第2の出力制御モードを設け、前記第1の出力制
御モードでは、加工開始前に外部へのレーザ出力経路を
遮断し、レーザを予備発振し、温度検出器でレーザガス
温度を検出して設定温度と比較し、前記レーザガス温度
が前記設定温度まで上昇するようにレ了ザ出力を制御し
て前記レーザガス温度の温度制御を行うことにより放電
管の内壁温度を定常状態に保ち、加工指令を入力した後
、ベース放電状態にし、前記レーザ出力経路を開放し、
前記加工指令で指令された所定の出力でレーザを発振し
、前記第2の出力制御モードでは、前記レーザ出力経路
の遮断と前記予備発振と前記温度制御を行わず、加工指
令を入力した後、ベース放電状態にし、前記レーザ出力
経路を開放し、前記加工指令で指令された所定の出力で
レーザを発振し、指令に応じて前記第1の出力制御モー
ドと前記第2の出力制御モードを切り換えることを特徴
とするレーザ出力制御方式が提供される。
[作用]
第1の出力制御モードでは、加工開始前にシャッタを閉
じた状態でレーザを予備発振することによりレーザガス
温度を上昇させて放電管の内壁温度を定常状態に保つ。
じた状態でレーザを予備発振することによりレーザガス
温度を上昇させて放電管の内壁温度を定常状態に保つ。
加工指令を人力すると一旦ベース放電状態にした後、シ
ャッタを開いてから出力指令値を上昇してレーザを出力
する。これにより、従来のシャッタ制御方式とビーム制
御方式の両方の利点を活かした出力制御ができる。
ャッタを開いてから出力指令値を上昇してレーザを出力
する。これにより、従来のシャッタ制御方式とビーム制
御方式の両方の利点を活かした出力制御ができる。
第2の出力制御モードは従来のビーム制御方式に相当し
、省エネルギー、低発熱、長寿命の出力制御となる. 第1及び第2の出力制御モードはオペレータが任意に選
択することができる。
、省エネルギー、低発熱、長寿命の出力制御となる. 第1及び第2の出力制御モードはオペレータが任意に選
択することができる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第2図は本発明のレーザ出力制御方式を実施するための
NCレーザ装置のハードウェアの構成を示したブロック
図である。図において、プロセンサ1は図示されていな
い加工プログラムの加工指令に基づいてNCレーザ装置
全体の動作を制御する。出力制御回路2は内部にD/A
コンバークを内蔵しており、プロセノサ1から出力され
た出力1旨令PCを電流指令値に変換して出力する。レ
ーザ用電源3は商用電源を整流した後、スイッチング動
作を行って高周波の電圧を発生し、電流指令値に応じた
高周波電流を放電管4に供給する。
NCレーザ装置のハードウェアの構成を示したブロック
図である。図において、プロセンサ1は図示されていな
い加工プログラムの加工指令に基づいてNCレーザ装置
全体の動作を制御する。出力制御回路2は内部にD/A
コンバークを内蔵しており、プロセノサ1から出力され
た出力1旨令PCを電流指令値に変換して出力する。レ
ーザ用電源3は商用電源を整流した後、スイッチング動
作を行って高周波の電圧を発生し、電流指令値に応じた
高周波電流を放電管4に供給する。
放電管4の内部にはレーザガス19が循環しており、レ
ーザ用電a3から高周波電流が供給されると放電を生じ
てレーザガス19が励起される。
ーザ用電a3から高周波電流が供給されると放電を生じ
てレーザガス19が励起される。
リア鏡5は反射率99.5%のゲルマニウム(Ge)製
の鏡、出力鏡6は反射率65%のジンクセレン(ZnS
e)製の鏡であり、これらはファブリベロー型共振器を
構成し、励起されたレーザガス分子から放出されるIQ
.6μmの光を増幅させて一部を出力鏡6からレーザ光
7として外部に出力する。
の鏡、出力鏡6は反射率65%のジンクセレン(ZnS
e)製の鏡であり、これらはファブリベロー型共振器を
構成し、励起されたレーザガス分子から放出されるIQ
.6μmの光を増幅させて一部を出力鏡6からレーザ光
7として外部に出力する。
出力されたレーザ光7は、後述するシャッタ23aが開
いている時には、ペンダミラー8で方向を変え、集光レ
ンズ9によって0.2mm以下のスポットに集光されて
ワーク17の表面に照射される。
いている時には、ペンダミラー8で方向を変え、集光レ
ンズ9によって0.2mm以下のスポットに集光されて
ワーク17の表面に照射される。
メモリ10は加工プログラム及び各種のパラメータ等を
格納するメモリであり、バンテリバックアノプされたC
MOS等が使用される。位置制御回路1lはプロセノサ
1から出力された送り指令CCを解読し、サーボアンプ
12を介してサーボモータI3を回転制御し、ボールス
クリューl4及びナット15によってテーブル16の移
動を制御し、ワーク17の位置を制御する。なお、図で
は1軸のみを表示してあり、他の軸は省略してある。表
示装置18にはCRT或いは液晶表示装置等が使用され
る。なお、この表示画面にはパラメ一夕設定画面あるい
はレーザ条件設定画面が表示され、図示されていない操
作キーをオペレータが操作することによって、後述する
二つの出力制御モードのいずれか一方を対話形式で選択
することができる。
格納するメモリであり、バンテリバックアノプされたC
MOS等が使用される。位置制御回路1lはプロセノサ
1から出力された送り指令CCを解読し、サーボアンプ
12を介してサーボモータI3を回転制御し、ボールス
クリューl4及びナット15によってテーブル16の移
動を制御し、ワーク17の位置を制御する。なお、図で
は1軸のみを表示してあり、他の軸は省略してある。表
示装置18にはCRT或いは液晶表示装置等が使用され
る。なお、この表示画面にはパラメ一夕設定画面あるい
はレーザ条件設定画面が表示され、図示されていない操
作キーをオペレータが操作することによって、後述する
二つの出力制御モードのいずれか一方を対話形式で選択
することができる。
送風機20にはルーツブロワ等が使用され、レーザガス
I9を冷却器21a及び2lbを通して循環する。冷却
器21aはレーザ発振を行って高温となったレーザガス
19を冷却するための冷却器であり、冷却器2lbは送
風器20による圧縮熱を除去するための冷却器である。
I9を冷却器21a及び2lbを通して循環する。冷却
器21aはレーザ発振を行って高温となったレーザガス
19を冷却するための冷却器であり、冷却器2lbは送
風器20による圧縮熱を除去するための冷却器である。
シャッタ制御回路22はプロセッサlから出力されたシ
ャッタ開閉指令SCに基づいてシャッタ23aを開閉す
る。シャッタ23aは表面に金メッキが施された銅板ま
たはアルミ板で構成されており、閉時には出力鏡6から
出力されたレーザ光7を反射してビームアブソーバ23
bに吸収させる。シャッタ23aを開《とレーザ光7が
ワーク17に照射される。
ャッタ開閉指令SCに基づいてシャッタ23aを開閉す
る。シャッタ23aは表面に金メッキが施された銅板ま
たはアルミ板で構成されており、閉時には出力鏡6から
出力されたレーザ光7を反射してビームアブソーバ23
bに吸収させる。シャッタ23aを開《とレーザ光7が
ワーク17に照射される。
パワーセンサ24は熱電あるいは光電変換素子等で構成
され、リア鏡5の一部を透過させて出力されたレーザ光
を人力してレーザ光7の出力パワーを測定する。温度セ
ンサ25には放射温度計が使用され、レーザガスl9の
温度を測定する。なお、レーザガス19の温度を測定す
ることによって放電管4の内壁温度を推定する。切り換
え器2Gはプロセッサ10指令により、パワーセンサ2
4の出力と温度センサ25の出力とを切り換える。
され、リア鏡5の一部を透過させて出力されたレーザ光
を人力してレーザ光7の出力パワーを測定する。温度セ
ンサ25には放射温度計が使用され、レーザガスl9の
温度を測定する。なお、レーザガス19の温度を測定す
ることによって放電管4の内壁温度を推定する。切り換
え器2Gはプロセッサ10指令により、パワーセンサ2
4の出力と温度センサ25の出力とを切り換える。
A/D変換器27は切り換え器26の出力をディジタル
値に変換してプロセッサ1に人力する。
値に変換してプロセッサ1に人力する。
次に本発明の一実施例のレーザ出力制御方式を第1図(
a)、(b)のフローチャートに基づき説明する.図に
おいて、Sに続く数値はステップ番号を示す.なお、本
実施例ではAモード及びBモードの二つの出力制御方式
を設けている。
a)、(b)のフローチャートに基づき説明する.図に
おいて、Sに続く数値はステップ番号を示す.なお、本
実施例ではAモード及びBモードの二つの出力制御方式
を設けている。
(St)Aモードが選択されているかどうかを判断し、
選択されていればS2へ、選択されていなければS7へ
いく. 〔S2〕シャッタ開閉指令SCはオフのままで、出力指
令PCを出力して予備発振させる.〔S3〕切り換え器
26を温度センサ25の側に切り換えてレーザガス19
の温度を測定し、予め設定した設定温度との差分をとっ
て偏差温度を求める。
選択されていればS2へ、選択されていなければS7へ
いく. 〔S2〕シャッタ開閉指令SCはオフのままで、出力指
令PCを出力して予備発振させる.〔S3〕切り換え器
26を温度センサ25の側に切り換えてレーザガス19
の温度を測定し、予め設定した設定温度との差分をとっ
て偏差温度を求める。
(S4〕偏差温度の絶対値が所定の零幅より小さいかど
うかを判断し、小さい場合はS7へ、小さくない場合は
S5へいく。
うかを判断し、小さい場合はS7へ、小さくない場合は
S5へいく。
(S5]偏差温度に特定の定数を掛け、レーザ出力値に
換算した偏差量を求める。
換算した偏差量を求める。
〔S6〕現在の出力指令値に偏差量を加えた値を出力指
令PCとして指令し、S3へいく。
令PCとして指令し、S3へいく。
〔S7〕加工指令MCが出力されたかどうかを判断し、
出力された場合はS8へ、出力されていなければS3へ
戻って温度制御を継続する。
出力された場合はS8へ、出力されていなければS3へ
戻って温度制御を継続する。
〔S8〕出力指令値をOにしてベース放電状態にする。
同時に、切り換え器26をパワーセンサ24の側に切り
換える。
換える。
〔S9〕シャッタ開閉指令SCを出力してシャッタ23
aを開く。
aを開く。
(SIO)Bモードが選択されているかどうかを判断し
、選択されていればSllへ、選択されていなければS
1へ戻る。
、選択されていればSllへ、選択されていなければS
1へ戻る。
(311)出力指令値を0にしてベース放電状態にする
。同時に、切り換え器26をパヮーセンサ24の側に切
り換える. (312)シャッタ開閉指令SCを出力してシャッタ2
3aを開く。
。同時に、切り換え器26をパヮーセンサ24の側に切
り換える. (312)シャッタ開閉指令SCを出力してシャッタ2
3aを開く。
(S13)加工指令MCが出力されたかどうかを判断し
、出力された場合はS14へ、出力されていなければ待
機する。
、出力された場合はS14へ、出力されていなければ待
機する。
(S14)加工指令MCに基づいて出力指令PC及び送
り指令CCを出力し、加工を実行する。
り指令CCを出力し、加工を実行する。
(315)加工を終了し、出力指令値をOにしてベース
放電状態にする。
放電状態にする。
(S16)シャッタ開閉指令SCをオフしてシャッタ2
3aを閉じる。
3aを閉じる。
(S17)運転を終了するかどうかを判断し、終了する
場合はS18へ、終了しない場合はS1へ戻る. (31B)出力指令PCをオフして放電を停止した後、
t源を切断する。
場合はS18へ、終了しない場合はS1へ戻る. (31B)出力指令PCをオフして放電を停止した後、
t源を切断する。
第3図は上記の実施例におけるAモード選択時の各指令
のタイムチャートの一例である。
のタイムチャートの一例である。
運転を開始した後に出力指令PCは所定の出力値を指令
するが、レーザガス19の温度が上昇するに伴って出力
指令値は低下し、一定値POとなる。
するが、レーザガス19の温度が上昇するに伴って出力
指令値は低下し、一定値POとなる。
加工指令MCがrG24』 (ピアシング加工)を指令
すると、出力指令PCはベース放電を指令し、シャッタ
開閉指令SCが出力される.シャッタ23aが開くと出
力指令PCが加工指令MCで指令された所定の出力指令
値を出力し、ワークl7にレーザ光7が照射される.ピ
アシングが完了するとシャッタ開閉指令SCをオフして
、出力指令PCは再びベース放電を指令する。
すると、出力指令PCはベース放電を指令し、シャッタ
開閉指令SCが出力される.シャッタ23aが開くと出
力指令PCが加工指令MCで指令された所定の出力指令
値を出力し、ワークl7にレーザ光7が照射される.ピ
アシングが完了するとシャッタ開閉指令SCをオフして
、出力指令PCは再びベース放電を指令する。
加工指令MCがrGO11 (切断加工)を指令すると
、この場合も出力指令PCは一旦ベース放電を指令し、
シャッタ開閉指令SCが出力される.シャッタ23aが
開くと加工措令MCに基づいて出力指令P(1,及び送
り指令CCがそれぞれ所定の指令値を出力することによ
り、ワークl7が切断される。なお、この時にはレーザ
出力をパヮーセンサ24で検出してフィードバックし、
出力指令値と一敗するように制御している。切断が完了
するとシャソタ開閉指令SCをオフして、出力指令PC
は再びベース放電を指令する。
、この場合も出力指令PCは一旦ベース放電を指令し、
シャッタ開閉指令SCが出力される.シャッタ23aが
開くと加工措令MCに基づいて出力指令P(1,及び送
り指令CCがそれぞれ所定の指令値を出力することによ
り、ワークl7が切断される。なお、この時にはレーザ
出力をパヮーセンサ24で検出してフィードバックし、
出力指令値と一敗するように制御している。切断が完了
するとシャソタ開閉指令SCをオフして、出力指令PC
は再びベース放電を指令する。
第4図はBモード選択時の各指令のタイムチャートの一
例である。
例である。
運転を開始した後に出力指令PCはベース放電を指令し
、シャッタ開閉指令SCが出力されてシャッタ23aが
開く. 加工指令MCがrG24J (ピアシング加工)を指
令すると、出力指令PCは所定の出力指令値を出力し、
ワーク17にレーザ光7が照射される。
、シャッタ開閉指令SCが出力されてシャッタ23aが
開く. 加工指令MCがrG24J (ピアシング加工)を指
令すると、出力指令PCは所定の出力指令値を出力し、
ワーク17にレーザ光7が照射される。
ビアシングが完了すると出力指令PCは再びベース放電
を指令する。
を指令する。
加工指令MCがrGO1』 (切断加工)を指令すると
、出力指令PC及び送り指令CCがそれぞれ所定の指令
値を出力することにより、ワークl7が切断される。切
断が完了すると出力指令PCは再びベース放電を指令す
る。
、出力指令PC及び送り指令CCがそれぞれ所定の指令
値を出力することにより、ワークl7が切断される。切
断が完了すると出力指令PCは再びベース放電を指令す
る。
〔発明の効果]
以上説明したように本発明では、任意に切り換え可能な
第1の出力制御モードと第2の出力制御モードを設け、
第1の出力制御モードでは、加工開始前にシャンクを閉
じた状態でレーザを予備発振することによりレーザガス
温度を上昇させて放電管の内壁温度を定常状態に保ち、
加工指令を入力すると一旦ベース放電状態にした後、シ
ャッタを開いてから出力指令値を上昇してレーザを出力
するので、加工当初から安定したシングルモードのレー
ザ光を出力することができ、従来のシャッタ制御方式よ
りも省エネルギーで且つビーム制御方式よりも高い加工
精度を実現することができる。
第1の出力制御モードと第2の出力制御モードを設け、
第1の出力制御モードでは、加工開始前にシャンクを閉
じた状態でレーザを予備発振することによりレーザガス
温度を上昇させて放電管の内壁温度を定常状態に保ち、
加工指令を入力すると一旦ベース放電状態にした後、シ
ャッタを開いてから出力指令値を上昇してレーザを出力
するので、加工当初から安定したシングルモードのレー
ザ光を出力することができ、従来のシャッタ制御方式よ
りも省エネルギーで且つビーム制御方式よりも高い加工
精度を実現することができる。
また、第2の出力制11′Ilモードでは第1の出力制
御モードよりも、より省エネルギー、低発熱、長寿命と
なるため、加工精度をそれほど重視しない場合に有利で
ある。
御モードよりも、より省エネルギー、低発熱、長寿命と
なるため、加工精度をそれほど重視しない場合に有利で
ある。
さらに、これら第1及び第2の出力制御モードはNCレ
ーザ装置の表示画面を参照して対話形式で切り換えるこ
とができるので、操作性が良《、容易に多種類の加工に
対応できる。
ーザ装置の表示画面を参照して対話形式で切り換えるこ
とができるので、操作性が良《、容易に多種類の加工に
対応できる。
第1図(a)、(b)は本発明の一実施例のレーザ出力
制御方式のフローチャート、 第2図は本発明を実施するためのNCレーザ装置のハー
ドウエアの構成を示したブロック図、第3図は本発明の
一実施例におけるAモード選択時の各指令のタイムチャ
ートの一例、第4図は本発明の一実施例におけるBモー
ド選択時の各指令のタイムチャートの一例である。 1 −−−−一・ 4− ・一・・ 7−一一・ 1 8− ・ 19−一・・− 23a・・・・ フ゜ロセンサ ・放電管 ・−レーザ光 表示装置 ・・・・−レーザガス シャッタ 25−・−−−−一−一一・一温度センサMC・一・−
一一−〜−・・−・一加工指令PC一・−・−・−・−
・−出力指令 S C.−−−−−−−一−一〜・−シャッタ開閉指令
CC・・一・・−・一・・一・送リ指令特許出願人 フ
ァナック株式会社 代理人 弁理士 服部毅巖 第1図(a) 第 図 (b) CC 第3図
制御方式のフローチャート、 第2図は本発明を実施するためのNCレーザ装置のハー
ドウエアの構成を示したブロック図、第3図は本発明の
一実施例におけるAモード選択時の各指令のタイムチャ
ートの一例、第4図は本発明の一実施例におけるBモー
ド選択時の各指令のタイムチャートの一例である。 1 −−−−一・ 4− ・一・・ 7−一一・ 1 8− ・ 19−一・・− 23a・・・・ フ゜ロセンサ ・放電管 ・−レーザ光 表示装置 ・・・・−レーザガス シャッタ 25−・−−−−一−一一・一温度センサMC・一・−
一一−〜−・・−・一加工指令PC一・−・−・−・−
・−出力指令 S C.−−−−−−−一−一〜・−シャッタ開閉指令
CC・・一・・−・一・・一・送リ指令特許出願人 フ
ァナック株式会社 代理人 弁理士 服部毅巖 第1図(a) 第 図 (b) CC 第3図
Claims (3)
- (1)数値制御装置(CNC)とガスレーザ発振器が結
合したNCレーザ装置のレーザ出力制御方式において、 第1の出力制御モードと第2の出力制御モードを設け、 前記第1の出力制御モードでは、加工開始前に外部への
レーザ出力経路を遮断し、レーザを予備発振し、温度検
出器でレーザガス温度を検出して設定温度と比較し、前
記レーザガス温度が前記設定温度まで上昇するようにレ
ーザ出力を制御して前記レーザガス温度の温度制御を行
うことにより放電管の内壁温度を定常状態に保ち、加工
指令を入力した後、ベース放電状態にし、前記レーザ出
力経路を開放し、前記加工指令で指令された所定の出力
でレーザを発振し、 前記第2の出力制御モードでは、前記レーザ出力経路の
遮断と前記予備発振と前記温度制御を行わず、加工指令
を入力した後、ベース放電状態にし、前記レーザ出力経
路を開放し、前記加工指令で指令された所定の出力でレ
ーザを発振し、指令に応じて前記第1の出力制御モード
と前記第2の出力制御モードを切り換えることを特徴と
するレーザ出力制御方式。 - (2)前記出力制御モードの切り換えは前記NCレーザ
装置の表示画面を参照して対話形式で行うことを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載のレーザ出力制御方法。 - (3)前記第1の出力制御モードでは、前記加工指令を
実行後にベース放電状態にし、前記レーザ出力経路を遮
断し、前記予備発振をし、前記温度制御を行うことを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ出力制御方
法。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP1056893A JPH02235588A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | レーザ出力制御方式 |
| EP19900903932 EP0419671A4 (en) | 1989-03-09 | 1990-03-02 | Laser output control system |
| PCT/JP1990/000280 WO1990010519A1 (fr) | 1989-03-09 | 1990-03-02 | Systeme de commande de sortie de laser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056893A JPH02235588A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | レーザ出力制御方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235588A true JPH02235588A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=13040119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056893A Pending JPH02235588A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | レーザ出力制御方式 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0419671A4 (ja) |
| JP (1) | JPH02235588A (ja) |
| WO (1) | WO1990010519A1 (ja) |
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| US7720118B2 (en) | 2007-04-10 | 2010-05-18 | Fanuc Ltd | Laser unit having preparatory function for activating the unit and activation method for the unit |
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-
1989
- 1989-03-09 JP JP1056893A patent/JPH02235588A/ja active Pending
-
1990
- 1990-03-02 EP EP19900903932 patent/EP0419671A4/en not_active Withdrawn
- 1990-03-02 WO PCT/JP1990/000280 patent/WO1990010519A1/ja not_active Ceased
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Also Published As
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|---|---|
| EP0419671A1 (en) | 1991-04-03 |
| EP0419671A4 (en) | 1991-08-28 |
| WO1990010519A1 (fr) | 1990-09-20 |
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