JPH02235681A - 像状無機層転写複合体 - Google Patents

像状無機層転写複合体

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JPH02235681A
JPH02235681A JP2008072A JP807290A JPH02235681A JP H02235681 A JPH02235681 A JP H02235681A JP 2008072 A JP2008072 A JP 2008072A JP 807290 A JP807290 A JP 807290A JP H02235681 A JPH02235681 A JP H02235681A
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inorganic
convex surface
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JP2008072A
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Clyde D Calhoun
クライド　デビッド　カルホウン
David C Koskenmaki
デビッド　クラレンス　コスケンマキ
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Minnesota Mining and Manufacturing Co
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、無機像状膜の形成、及びそのような無機模様
又は像を基材へ転写する方法に関する．特に本発明は、
金属像状膜形成及びそのような金属模様又は像を基材へ
転写する方法に関する．〔従来の技術〕 非常に多種類の模様状金属薄膜が知られており、種々の
異なった用途に用いられている．金属膜は、鏡状反射を
含めたそれらの装飾的及び美的特性、或は電気を通すこ
とができる性質のため屡々用いられている．装飾的用途
の例には、壁紙、挨拶状、ラベル、業務用名刺、ブック
力バー、表札、自動車、自転車等に金属模様を使用する
ことが含まれている．像状金属薄膜をそれらの電気伝導
度のために用いる例には、プリント回路基板がある．精
密な模様の導電性金属膜は、コンピューター用などで用
いられている可撓性プリント回路を作るのに使用されて
いる．そのような町撓性導電性回路のために用いられて
いる模様は、屡々極めて細かく、ｌ　ｃｍ当たり１００
本の分離された金属線を有する． 金属模様は、可視光の実質的部分を透過させながら、静
電気を制御し、電磁波から保護するのにも用いることも
できる．それによって、金属模様は、その模様を通して
物品を見ることができるようにしながら、その金属模様
によって囲まれた物品を電磁波から保護することができ
る．これらの最終用途の多くにとってキャリャー基体等
から金属像又は模様を基材上のその最終的位置へ転写で
きることが望ましい．例えば、自動車尾灯或は挨拶状の
上に、像を有するキャリャー基体をその尾灯又は挨拶状
の上に単に押し付け、そしてキャリャー基体を取り除く
ことによって模様を転写できるのが望ましいであろう．
同様に、包装物の中身を静電気から保護するためにその
包装にそのような金属像を転写するのが望ましいであろ
う． 従って、好ましくは精細な金属模様又は像を転写基材へ
転写する速くて簡単な方法が要求されている．同様に、
テープ或はシートから金属模様又は像を転写基材へ速く
且つ容易に転写することができる金属像又は模様転写シ
ート又はテープに対する需要も存在する． 凹凸模様の付いた表面を有し、その凹凸模様付き表面の
凹状溝の中にだけ金属膜を有する伝導性金属膜基体複合
体に対する需要も存在する．そのような複合体は、クレ
ヨン（ｃｒａｙｏｎ）を起こすことな〈靜電気から部品
を保護することができる容器を作るのに用いることがで
きる．ここで用いるクレヨンとは、伝導性材料が上述の
容器からその中に保存された部品へ移るような、電気部
品への望ましくない移動を指す． 基体上に多層無機膜からなる模様を形成する方法で、食
刻を含まず、大きな生産速度で実施することができる方
法に対する要求も存在する．〔本発明の要約〕 本発明は、（ａ）凸状表面部分及び凹状表面部分を有す
る、リリーフ（ｒｅｌｉｅｆ）表面を有する凹凸模様付
き基体を与え、（ｂ）前記リリーフ表面に無機層を付着
させて、前記凸状表面部分に像状層を与え、その像状層
と、前記凹凸模様付き基体の前記凸状表面部分との間に
強度Ｘの結合を形成し、（ｃ）少なくとも前記像状層の
上に接着剤層を与え、（ｄ）前記接着剤層を転写基材と
接触させ、（ｅ）前記転写基材と前記像状層との間に強
度Ｙの接着剤結合を形成し、ＹはＸより大きく、そして
、（ｆ）前記凹凸模様付き基体と前記転写基材とを分離
し、前記像状層を前記転写基材へ転写する、諸工程がら
なる転写基材へ像を転写する方法を与える．凹凸模様付
き基体は、可撓性重合体材料であるのが好ましい．別法
として、工程（ａ）及び（ｂ）の代わりに次の工程を用
いることができる：凹凸模様付け可能な基体を未だ凹凸
模様付けされていない形で与え、その基体の第一表面の
上に無機層を付着させ、次にその未だ凹凸模様の付いて
いない基体の第一表面に凹凸模様を付けて無機層で被覆
されたリリーフ表面を形成する． 本発明は、剥離ライナー（ｌ　ｉｎｅｒ）と転写基材と
を単に置き換えることにより上述の方法により像転写シ
ート又はテープを製造する方法も与える。
シート又はテープは、剥離ライナーを取り除き、その像
転写テープ又はシートの露出した表面を転写基材に接触
させることにより、別の離れた所で像状層を転写基材へ
転写するのに用いることができる． 本発明は、（ｉ＞凸状表面部分及び凹状表面部分を有す
るリリーフ模様が形成された凹凸模様付き基体、（１１
）前記凸状表面部分及び前記凹状表面部分に夫々付着し
た第一無機層及び第二無ａＮＩ、好ましくは更に（ｉｉ
ｉ）前記基体の凸状表面部分に付着した第一無機層の上
に被覆された接着剤層を有する無機像／基体複合体も与
える． 本発明は、凹凸模様付き基体に、金属層をその凹凸模様
付き基体の凹状表面部分に限定して与えたものからなる
透明伝導性複合体の製造方法及びそのようにして作られ
た物品も与える．本発明は、多層無機膜を有する無機層
を含む模様を製造する方法及びそのようにして作られた
物品も与える． 本発明は、安く製造することができ、金属の基体に対す
る結合が優れている、基体上に導電性無機層の像を形成
する方法及びそのようにして作られた物品も与える． ここで用いる「像状層」とは、凹凸模様付き基体の凸状
表面部分上に付着された無機層を指す．ｒ像状層」は、
凹凸模様付き基体から転写基材へ容易に転写することが
できる像又は模様である．「像状層」は、一つ以上の無
機膜からなっている．〔本発明の詳細な記述〕 第１図に関し、リリーフ表面（１２）を有する凹凸模様
付き基体（１０）が示されており、そのリリーフ表面は
、凸状表面部分（１４）、凹状表面部分（１６）及び側
壁（１８）を有する． 第２図に関し、凸状表面部分（１４）を被覆する第一無
機層（２２）及び凹状表面部分（１６）を被覆する第二
無機層（２４）を含む無機層（２０》が示されている。
第３図に関し、凸状表面部分（１４）を被覆する第一無
機層（２２）を覆う接着剤層（３０）が示されている。
次に第４図に関し、接着剤層〈３０》と接触した転写基
材（４０）が示されている。接着剤は、転写基材（４０
）と無機層（２２）との間の接着剤結合が、凸状表面部
分（１４）と無機層（２２）との間の結合強度よりも大
きくなるように選択されている．そのような相対的結合
強度により、転写基材（４０）と凹凸模様付き基体（１
０）を剥がした時、確実に、無機層（２２）は凸状表面
部分（１４）から奇麗に剥がれ、転写基材（４０）の上
に結合されたままになる．次に第５図に関し、凹凸模゜
様付き基体（１０）から剥がされていく転写基材（４０
）が示されている。無機層（２２）は凹凸模様付き基体
（１０）から剥がれ、転写基材（４０）に結合したまま
になっている．凹状表面部分（１６）を被覆する無機層
（２４）は、凹凸模様付き基体（１０）に結合したまま
になっている．次に第６図及び第７図に関し、本発明の
別の態様が示されている．この態様では、接着剤層《３
０》は、凹凸模様付き基体（１０）の凸状表面部分の無
機層（２２）の上と言゜うよりは、転写基材（４０）の
上に被覆されている．これは余分の接着剤（３０）を使
用する結果になるが、希望の特性を得る最終物品の能力
に影響を与えるものであってはなら“ない．第８図に関
し、第７図の凹凸模様付き基体＜１０）から転写基材（
４０）が剥がされ，凹凸模様付き基体（１０）の凸状表
面部分（１４）から無８［（２２）が除去された後のそ
の基体が示されている。無ｖ１層（２４）は、凹凸模様
付き基体（１０）の凹状表面部分（１６）を被覆する第
一無機膜（８０）の上に第二無機Ｍ　（８２）を付着さ
せることにより厚くされている６第二無ａＦＩ（８２）
は凹凸模様付き基体（１０）の凹所内に付着されており
、第二無ｆｉｇ（８２）が凹凸模様付き基体（１０）の
凸状表面部分（１４）と実質的に同じ高さになっている
． 第９図に関し、転写基材（４０）を被覆する接着剤（５
０）が、凹凸模様付き基体（１０）の凹凸表面（１２）
に積層されて示されている．第４図の場合のように、接
着剤（５０）は、転写基材（４０）と第二無機膜（８２
）との間の接着剤結合及び第二無機膜（８２）と第一無
機膜（８０）との間の結合が、凹凸模様付き基体（１ｏ
）と層（２４）の第一無機膜（８０）との間の結合強度
よりも大きくなるように選択されている．そのような相
対的結合強度により、転写基材（４０）と凹凸模様付き
基体（１０）とを剥がしたとき、確実に、第一膜（８０
）と第二ＩＩＩ（８２）が両方共凹凸模様付き基体（１
０）から奇麗に剥がれ、転写基材（４０）に結合したま
まになる。
次に第１０図に間し、凹凸模様付き基体（１０）から剥
がされていく転写基材（４０）が示されている．上で述
べたような相対的結合強度のため、そのような剥しによ
り無機層（２４）は凹凸模様付き基体（１０）から剥離
し、転写基材（４０）に結合したままになる．第１１図
に関し、凹凸模様付け可能な基体（１１０）が示されて
おり、その第一表面（１２０）の上には無機粉末層（９
０）が付着されている． 次に第１２図に関し、第１１図の凹凸模様付け可能な基
体（１１０）が凹凸模様付けされて、凸状表面部分（１
４）と凹状表面部分（１６）を有するリリーフ表面（ｌ
２）を形成した後の、その基体（１１０）上の被覆粉末
が示されている．凹状表面部分（１６）の上を覆う粉末
層（１２２）が加圧成形されて、凹状表面部分く１６）
を実質的に均一に被覆し、その凹凸模様が付けられた基
体（１１０）に結合しており、一方凹凸模様が付けられ
た基体（１１０）の凸状表面部分（１４）を被覆する無
機粉末（１２０）は、緩い粉末状態のままになっており
、多くの手段のいずれかによりその凹凸模様付き基体（
１１０）から除去することができる．本発明は、基体（
１０）にリリーフ模様を与え、次にそれを一種類以上の
薄膜で被覆し、無機層（２２）、（２４）を有するよう
にすることも含んでいる．凹凸模様付き基体く１０）は
、重要な構造的一体性を有するどのような凹凸模様付け
可能な材料から作られていてもよい．好ましい材料には
、ボリプロビレン、ポリエチレン、ポリエステル、酢酸
セルロース、ポリ塩化ビニル、ボリフッ化ビニリデンの
如きプラスチックの外、セルロースの如き他の材料も含
まれる．基体に凹凸模様を付ける一つの方法は、希望の
模様の圧印ネガ型を有する機械加工した凹凸模様付け用
ロール上に、軟化した重合体を押し出し、そのデザイン
を重合体に圧印する方法である． 蒸気被覆は、凹凸模様付き基体（１０）上に無機膜を付
着させる好ましい方法である。従って、無機層（２２）
、（２４）は、蒸気被覆することができる金属であるの
が好ましい．用いられる特定の無機材料は、得られた複
合体の希望の最終用途にも依存する。電気伝導度が重要
な用途では、大きな電気伝導度を有する金属が選択され
る．美的特性が重要な場合には、希望の面反射、色２組
織等を持つ材料を選ぶべきである． 蒸気被覆は凹凸模様付き基体（１０）のリリーフ表面（
１２》に対し直角の角度で行い、リリーフ表面（１２）
の垂直ｆｆｉ　（１８）に殆ど又は全く無機材料が付着
しないようにするのが好ましい。垂直壁（ｌ８）に付着
する無機材料を減少させることは、凸状表面部分（ｌ４
）上の無機層（２２）と凹状表面部分け６）上の無機層
（２４）との間の結合を少なくし、それによって無機層
（２２）が転ず基材（４０）へ奇麗に転写されるように
なる． 層（２２》、（２４）として用いるのに適した無機材料
には、アルミニウム、ニッケル、銅、金、銀、クロム、
インジウム、インジウム錫、インジウム錫酸化物、アル
ミナ、シリカ、ＺｎＳ，ＳｉＯ、氷晶石、チタニア、珪
素、ゲルマニウム、ガリウム砒素、それらの混合物及び
合金及びそれら金属と合金との混合物が含まれる．更に
、希望により、多層状の同じ又は異なった無機膜を適用
してもよい．凹凸模様付き基体（１０）に対し種々の形
状を選択することができる．本発明の最終用途の多様性
のため、多様な異なった形、大きさ、形状、模様等を必
要とする．装飾分野では、四角、円、楕円、六角形、ダ
イヤモンド形、三角形、点等の如き膨大な数の種々の繰
り返し及びランダムな形及び大きさのものを用いること
ができる．また、この多様な異なった形は、静電気制御
及び電磁波制御の分野でも有用であろう．プリント回路
は、回路基板上の希望の位置の間に電気伝導性を与える
模様状に相互に屈曲した複数の狭い間隔の線を含んでい
るのが典型的である．従って、そのような金属披の模様
は、目的とする機能によって描がれることになるであろ
う．最終用途に望ましい像又は模様は、その模様を圧印
して凹凸模様付き基体（１ｏ）にすることに仕り形成さ
れる．凹凸模様付き基体（１０）の凸状表面部分（１４
）は、得られる最終的模様を定め、その模様を転写基村
上に転写することができる．本発明は、精細な像又は模
様を与えることができる．例えば、１ｃｍ当たり２５〜
１００本の線状凸状表面部分（１４）　，又は点、四角
形、三角形等の場合、１　ｃｘ２当たり６２５〜１０，
０００個の凸状表面部分（１４》を与えることができる
． 無機像又は模ａ２　（２２）の厚さは、希望の最終用途
及び、凹凸模様付き基体（１０）を圧印するのに用いた
道具の誤差により決定されるのが典型的である．殆どの
最終用途にとって、無機層《２２）、（２４）が金属で
ある場合、約０．１へ−１００μｍの厚さが有用である
．四所の深さ、即ち凹状表面部分と凸状表面部分との間
の距離は約１０〜１０００μｍであるのが典型的である
． 本発明の接着剤層（３０）としで用いるのに色々な種類
の接着剤を選択することができる。接着剤は、無機模様
又は像（２Ｚ）と凹凸模様付き基体（１０）どの間の結
合よりも大きな結合を、凸状表面部分（１４）に付着し
た無機模様又は像（２２）と共に形成することかできな
ければならない．熱可塑性接着剤及び熱硬化性接着剤の
両方の広い範囲のものが有用である。結合強度について
の要件が満足される限り、本発明の接着剤層＜３０）と
してシリコーンの如き恐圧性接着剤が特に有用である。
接着剤７１１　（３０）は、ロール被覆を含めた多くの
方法のいずれかにより、凹凸模様付き基体（１０）上の
無＄１！！　！　（２２）にだけ適用１，でもよい。噴
霧被覆による接着剤は、凸状無機表面（２２）及び凹状
無機表面（２４）の両方に適用されることになるであろ
う．或る用途に対しては、紫外線及び（又は）電子ビー
ムで硬化する接着剤崩脂が望ましいであろう。
本発明の無機基体複合体は、転写テープのシー・ト又は
ロールの如き多くの有用な形態で与えることができる。
別の態様として、未だ凹凸模様付けされ゜〔いないが凹
凸模様ｆ１け可能な基体（１＋．０）上に無機粉末層（
　Ｌ　２　０　）を散布により形成してもよい。凹凸模
様付け可能な基体（１１０）の無機粉末（１２０）被覆
表面を圧印することにより、凹状表面部分く１６）内の
無機粉末（１２０）は基体（ｉ１０）に機械的に結合さ
れ、一方基体（１１０）の凸状表面部分（１４）上に残
っている粉末は緩い粉末状態のままになっており、基体
（１１０）から容易に除去することができる． 層（１２０）として有用な粉末状悪で入手することがで
きる適当な無機材料には、アルミニウム、銅、亜鉛、鉄
、ニッケル、コバルト及びそれらの合金の如きｆＩＬ属
，アルミナ、チタニア、シリカ、炭化タングステン、炭
化硼素、炭化チタン及びそれらの混合物の如きセラミッ
クが含ｔ　ｔｔる．凹状表面部分（１６）だけの上に無
機層（ｉｚｏ）を有する凹凸模様付き基体（１０、１１
０）の得られた複合体は、そのまま用いてもよく、又は
無８！屑《２４）の上に第二の無機層（８０）を付着さ
せ、凹状表面部分（１６）を満たすことにより更に修正
してもよい．第二無機層（８０）は、無機層（２４）だ
けを濡らす溶融無機物中への浸漬又は電気メッキを含め
た適当な手段のいずれかにより凹凸模様付け基体（１０
，１１０）上に付着させることができる。
無機層（２４）及び（８０）により形成された多層模様
は、前の記述に従い、接着剤！　＜５０）を用いること
により転写基材（４０）へ転写することができる．凹状
表面部分く１６）に与えられた無機層（２４）の上に付
加的無ＲＮ又は膜を付着させることにより、金属の如き
無機材料の厚い層を形成することができ、側壁は、表面
に対し実質的に垂直な側面を持つ層を均一に付着させる
ことができる型として働く．伝導性テープの複数の金属
筋の如き独立した智の上に無機材料の付加的層を付着さ
せる場合、それら付加的層の幅の変動が起き、近接して
隣合った筋を接触させ、望ましくない電気的結合を生ず
ることが屡々ある。
本発明を次の詳細な実施例により更に記述する．実施例
１ 厚さが０．６ｃｘで一辺が１２．５ｃｚのプレキシグラ
ス（ｐｌｅｘｉＨｌａｓ）の四角な片の表面に、ダイヤ
モンド鋸で溝を切った．溝は幅が２２５μ眞で深さが１
２５μｍであった。溝は、ｌ　ｃａ＋２当たり約８００
個の密度で７５μｘＸ２００）ｔｘの長方形の凸部を持
つ表面を生ずるようｌこ切られた。プレキシグラスの溝
付き側を真空ベルジャー中で約０．１５μｍのアルミニ
ウムで被覆した．感圧性アクリル接着剤テープＣＢＭ社
から入手できるスコッチ（Ｓｃｏｔｃｈ）　（登録商標
名）６００透明テープＤＣ／製品Ｎ　ｏ．０２１２００
−０７４５７）をアルミニウム被覆プレキシグラスへ積
層した．このテープを剥がすと、プレキシグラスから長
方形の凸部の上に付着していた金属がテープへ転写され
た．溝の底にあるアルミニウムはプレキシグラスから除
去されなかった． 実施例２ 一辺が５０μｍの多数の四角な凸部を有する凹凸模様付
きボリプロビレンフィルムを得た．四角な凸部を分離す
る溝は幅５０μｍ、深さ５０μｍであった．この凹凸模
様付きフイルムに、真空ベルジャー中で約０．１５μｍ
のアルミニウムを真空被覆した．次に金属被覆したフイ
ルムを、実施例１で用いた種類の感圧性接着剤テープへ
積層した．次にテープを剥がすと、ボリプロビレンから
５０μ胃×５０μｍの四角のアルミニウムがテープへ転
写されたｅｌｃｉ＋当たり少なくとも９８ｉ！（点）、
即ち１　ｃｚ’当たり９６００点までこの方法により細
部の重要な損失を起こすことなく転写することができた
． 実施例３ 一片の２５０μｍ厚の注型ポリエチレンテレフタレート
を圧印して、一辺が０．２５ｃｘの四角の凸部を有する
不連続的主表面を与えた．それらの四角は幅０．７５ｚ
ｚ、深さ０．１２５ｚｍの凹状連続表面により互いに分
離されており、その凹状連続表面は、基体の全長を横切
り、表面と同じく交差し、それと９０’の角度を形成し
ていた。この凹凸模様付きフイルムを、真空ロール被覆
機中で電子ビーム蒸発により銅で被覆し一凸状表面及び
凹状表面の両方の上に約０．１５μｍ厚の銅の膜を与え
た．次に銅で被覆された凸状表面を、実施例１で用いた
種類の感圧性接着剤テープへ手動ローラーを用いて積層
した．凹凸模様付きフイルムからテープを剥がすと、凸
状表面から銅の膜が除去され、それによって四角な凸状
表面を通って可視光が通過することができた．凹状表面
中の銅は伝導性で連続的であった．実施例４ 実施例３の凹凸模様付き基体を凸状表面から銅の膜を除
去した後、室温の銅メッキ浴（硫酸銅浴）中に入れ、０
．００６Ａ／ｃｍの電流密度で電気メッキした．銅を、
厚さが約１００μ瀧に増大するまでメッキした． 実施例５ 実施例３の凹凸模様付き基体を、凸状表面から銅の膜を
除去した後、ビスマス、鉛、錫及びインジウムの西成分
共融合金の８６℃の溶融物中へ浸漬した．溶融金属から
その材料を取り出すと、その金属は銅を含む領域、即ち
連続的凹状表面だけを濡らし、そこを被覆していること
が分かった．浸漬被覆した金属を重合体基体から剥がす
と、その凹凸模様付きフィルムの凹状表面の像を再現し
た形の崩れないフィルムを与えた．この金属フィルムの
厚さは約２００μｍであった． 実施例６ 実施例３の凹凸模様付きフィルムを、銅とニッケルの交
互になった層で被覆した（０．１５μｍの銅、０．１５
μｍのニッケル、０．１５μｍの銅）．この金属積層体
に、商標名スコッチのスプレー塗布用アクリル接着剤（
３Ｍ社からカタログ番号６０６５及びＩＤＮ　ｏ．６２
−６０６５−４１５２６−１として入手することができ
る）をスプレー被覆した．接着剤は、商標名スコッチカ
ル（ＳＣＯＴＣＨＣＡＬ）の剥離ライナーへ結合し、更
に利用できるようにした．　ｆ＆でその剥離ライナーを
取り除き、像状転写テープを、デュポン社から入手でき
るボリアミドであるカプトン（ＫＡＰＴＯＮ）　（登録
商標名）へ積層し、次に剥がして金属積層体層をボリア
ミドへ転写した．同様なやり方で、そのような像状金属
層を、ガラス、紙及びアルミニウムを含む種々の他の基
体へ転写することもできた．実施例７ 注型ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の１ｏｃｚ
Ｘ　１０ｃ＋ｗＸ　Ｏ。２５１Ｎの片の一方の側に、平
均粒径５０μｍの微細な銅粉末の層を被覆した．その粉
末被覆は、表面を一並べの粒子層で完全に覆うのに丁度
充分なものであった．実施例３に記載したのと同様な表
面リリ゛−フ模様を有する凹凸模様付け用銅板を１５０
℃に加熱し、ＰＥＴの粉末被覆厠に対し７０ｋＰａの圧
力で５秒間押し付けた．銅板の模様に相当する銅粉の模
様がＰＥＴの表面に圧印された。過剰の銅粉のＰＥＴ表
面からブラシで除去した．次にそのＰＥＴを，漂塩化水
素酸１部と水９部との溶液中へ５秒間浸漬し、水で濯ぎ
、そして乾燥した。次にＰＥＴを１秒間ビスマス、鉛、
錫及びインジウムの西成分共融合金の８５℃の溶融物中
へ浸漬した．その溶融金属はＰＥＴ中に埋め込まれた銅
粉模様を濡らし、ＰＥＴ上にビスマス・鉛・鍋・インジ
ウム金属の四角な模様を形成した．得られた金属模様は
大体５０μｍの厚さであった．
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明で用いられる凹凸模様付き基体の概略
的断面図である． 第２図は、凹凸模様の表面上に無機層を付着させた第１
図の凹凸模様付き基体の概略的断面図である。 第３図は、凹凸模様表面の凸状表面部分上に接着剤層を
被覆した第２図の物品の概略的断面図である． 第４図は、接着剤層に転写基材を積層した第３図の物品
の概略的断面図である。 第５図は、転写基材と凹凸模様付き基体とが剥がされて
いく所を示す、第４図の物品の概略的断面図である． 第６図は、接着剤層が転写基材の上に被覆されている、
第４図の物品の別の態様の概略的断面図である。 第７図は、転写基材と凹凸模様付き基体とが剥がされて
いく所を示す、第６図の物品の概略的断面図である． 第８図は、第二無八層が凹凸模様付き基体の凹状表面部
分中に付着されている場合の、凹凸模様付き基体と転写
基材とを分離した後の第５図の凹凸模様付き基体の概略
的断面図である。 第９図は、転写基材が接着剤で￥ｆｔＭ１された第８図
の物品の概略的所面図である． 第１０図は、転写基材と凹凸模様付き基体とが分離され
ていく所を示す、第９図の物品の概略的断面図である． 第１１図は、第一表面上に粉末層を有する凹凸模様付け
可能な基体の概略的断面図である．第１２図は、凹凸模
様付け可能な基体を圧印して、第一表面にリリーフ模様
を形成し、緩い粉末を除去した後の第１１図の物品の概
略的断面図である．１〇一凹凸模様付き基体、 １４一凸状表面部分、 １８一側壁、 ２４〜第二無機層、 ４０−一転写基材。 １２−　リリーフ表面、 １６一凹状表面部分， ２２一第一無機層、 ３〇一接着剤層、

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ａ）凸状表面部分及び凹状表面部分を有する、模
    様が形成されたリリーフ表面を有する凹凸模様付き基体
    を与え、 ｂ）前記リリーフ表面に無機層を付着させ て、前記凸状表面部分に像状層を与え、その像状層と、
    前記凹凸模様付き基体の前記凸状表面部分との間に強度
    Ｘの結合を形成し、 ｃ）少なくとも前記像状層の上に接着剤層 を与え、 ｄ）前記像状層上に与えた接着剤層を、転 写基材と接触させ、 ｅ）前記転写基材と前記像状層との間に強 度Ｙの接着剤結合を形成し、ＹはＸより大きく、そして ｆ）前記凹凸模様付き基体と前記転写基材 とを分離し、前記像状層を前記転写基材へ転写する、 諸工程からなる転写基材へ像を転写する方法。
  2. （２）像状層が、凹凸模様付き基体の面に実質的に垂直
    な角度で付着される請求項１に記載の方法。
  3. （３）ａ）凸状表面部分及び凹状表面部分を有するリリ
    ーフ模様が形成された可撓性重合体基体、ｂ）前記凸状
    表面部分に付着した第一無機 層及び前記凹状表面部分に付着した第二無機層、を有す
    る無機／基体複合体。
  4. （４）第一無機層が接着剤で被覆されている請求項３に
    記載の複合体。
  5. （５）凸状表面部分と凹状表面部分との間に存在する複
    数の側壁部分を更に有し、前記側壁部分が前記凸状表面
    部分及び前記凹状表面部分に実質的に垂直になっている
    請求項３に記載の複合体。
  6. （６）無機層が少なくとも一つの金属膜からなる請求項
    ３に記載の複合体。
  7. （７）凸状表面が１ｃｍ＾２当たり約６２５〜１０，０
    ００個の凸部を有する規則的に配列した凸部からなる請
    求項３に記載の複合体。
  8. （８）側壁が約１０〜１０００μｍの深さを有する請求
    項７に記載の複合体。
  9. （９）無機層が伝導性である請求項３に記載の複合体。
  10. （１０）複合体自体を巻いたロールとして与えられた請
    求項８に記載の複合体。
  11. （１１）ａ）凸状表面部分及び凹状表面部分を有するリ
    リーフ模様が形成された凹凸模様付き基体を与え、 ｂ）前記リリーフ表面に、前記凸状表面部 分に被覆した像状層を含む金属層を被覆し、ｃ）少なく
    とも前記像状層に接着剤層を被 覆し、 ｄ）前記接着剤層を有する像状層に転写基 材を結合し、 ｅ）前記転写基材と前記像状層との間に、 前記像状層と前記凹凸模様付き基体との間の結合よりも
    大きな結合を形成し、そして ｆ）前記凹凸模様付き基体と前記転写基材 とを分離し、前記像状層を前記転写基材へ転写する、 諸工程からなる請求項６に記載の複合体を形成する方法
    。
  12. （１２）ａ）凸状表面部分及び凹状表面部分を有する、
    模様が形成されたリリーフ表面を有する凹凸模様付き基
    体を与え、 ｂ）前記凸状表面部分に像状層を付着させ、その像状層
    と、前記凸状表面部分との間に強度Ｘの結合を形成し、 ｃ）少なくとも前記像状層の上に接着剤層 を与え、然も前記接着剤は転写基材と共に、その転写基
    材と前記像状層との間に強度Ｙの結合を形成するのに適
    合し、ＹはＸより大きく、そしてｄ）前記接着剤層を剥
    離ライナーと接触さ せ、それによって転写テープで、前記剥離ライナーを除
    去し、転写基材を前記接着剤層と接触させ、次に前記転
    写テープと転写基材とを分離すると、前記像状層が前記
    転写基材へ転写される転写テープを与える、 諸工程からなる像転写テープとして用いるのに適した請
    求項１１に記載の複合体のロールを製造する方法。
  13. （１３）重合体基体の表面に付着された金属模様を有す
    る金属／重合体複合体を形成するための重合体基体を選
    択的に金属化する方法において、ａ）主表面を有する熱
    可塑性又は熱硬化性 重合体基体を与え、 ｂ）表面リリーフ模様を有し、前記重合体 の軟化温度より高い温度へ加熱することができる凹凸模
    様付け用ロール又は板を与え、 ｃ）前記重合体基体の主表面に金属粒子の 層を被覆し、 ｄ）前記重合体基体の粒子被覆表面に前記 凹凸模様付け用板又はロールを、前記凹凸模様付け用ロ
    ール又は板の表面リリーフ模様を再生する模様状に前記
    金属粒子を前記主表面中へ埋め込むのに充分な温度及び
    圧力でホットプレスし、そして ｅ）前記埋め込んだ金属粒子模様を、前記 主表面を溶融金属中へ浸漬するか、前記埋め込んだ金属
    粒子上へ更に金属を電気メッキすることにより更に金属
    化する 諸工程からなる選択的金属化方法。
  14. （１４）ａ）凸状表面部分と凹状表面部分を有するリリ
    ーフ模様が形成された可撓性重合体基体、及び ｂ）前記凹状表面部分へ接着した無機層、 を有する無機／基体複合体。
  15. （１５）無機層が金属である請求項１４に記載の複合体
    。
  16. （１６）凹状表面部分に付着された無機層が、長手方向
    に伝導性の実質的に平行な複数の筋を有する請求項１５
    に記載の複合体。
  17. （１７）凸状表面部分に付着された無機層が、長手方向
    に伝導性の実質的に平行な複数の筋を有し、前記凸状表
    面部分上の前記筋が、凹状表面部分上の筋とは電気的に
    絶縁されている請求項１６に記載の複合体。
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