JPH02235713A - 型内メッキ成形用金型 - Google Patents
型内メッキ成形用金型Info
- Publication number
- JPH02235713A JPH02235713A JP5908889A JP5908889A JPH02235713A JP H02235713 A JPH02235713 A JP H02235713A JP 5908889 A JP5908889 A JP 5908889A JP 5908889 A JP5908889 A JP 5908889A JP H02235713 A JPH02235713 A JP H02235713A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- layer
- cavity
- resin
- resist
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、内面に金属メ・ツキ層を形成した金型のキャ
ビティー内へ合成樹脂を注入して樹脂基材と金属メッキ
層を一体化する方法、いわゆる型内メッキ成形法に使用
する金型に関する。
ビティー内へ合成樹脂を注入して樹脂基材と金属メッキ
層を一体化する方法、いわゆる型内メッキ成形法に使用
する金型に関する。
（従来の技術及びその課題〉
金型のキャビティー内面に金属メッキ層を形成レた後、
キャビティー内に合成樹脂を注入し、樹脂基材を形成す
ると同時に上記金属メッキ層を基材上に転写する方法が
知られている。また上記金属メッキ層を任意のパターン
とする場合には、金属メッキの不必要な部分にレジスト
パターンを前もって設ける必要がある。
キャビティー内に合成樹脂を注入し、樹脂基材を形成す
ると同時に上記金属メッキ層を基材上に転写する方法が
知られている。また上記金属メッキ層を任意のパターン
とする場合には、金属メッキの不必要な部分にレジスト
パターンを前もって設ける必要がある。
上記方法に使用する金型の一例を第２図の断面図に示し
た。第２図の金型３では絶縁材からなるレジストパター
ン１がキャビティー側内面に前もって設けられ、それ以
外の金型表面部分には通常の金属メッキ法により、金属
メッキ層２が形成される。その後、キャビテイー内に絶
縁性樹ｔｉ６が注入され樹脂基材が成形されると同時に
特定パターンの金属メッキパターンが樹脂基材上に転写
される。
た。第２図の金型３では絶縁材からなるレジストパター
ン１がキャビティー側内面に前もって設けられ、それ以
外の金型表面部分には通常の金属メッキ法により、金属
メッキ層２が形成される。その後、キャビテイー内に絶
縁性樹ｔｉ６が注入され樹脂基材が成形されると同時に
特定パターンの金属メッキパターンが樹脂基材上に転写
される。
ここで上記レジストパターン１の絶縁材としては耐熱性
や耐圧縮性に優れたセラミックやガラス等の無機質材料
を用いてパターンを形成することを提案しな。
や耐圧縮性に優れたセラミックやガラス等の無機質材料
を用いてパターンを形成することを提案しな。
しかしながら、このようなセラミック等から形成された
レジストでは、材料自体が多孔質のために形成されたレ
ジストに微細なビンホールが存在してその部分の電気絶
縁性が悪くなり、金属メッキ工程でレジストパターン表
面にピンホールに対応して微少な点状のメッキ部分が形
成され易い．このためメッキ層を転写した場合、明確な
境界を有するメッキ層を形成することが困難であった。
レジストでは、材料自体が多孔質のために形成されたレ
ジストに微細なビンホールが存在してその部分の電気絶
縁性が悪くなり、金属メッキ工程でレジストパターン表
面にピンホールに対応して微少な点状のメッキ部分が形
成され易い．このためメッキ層を転写した場合、明確な
境界を有するメッキ層を形成することが困難であった。
また、上記無機材料の微小な隙間に浸透したメッキ液が
、キャビテイー内に樹脂を注入する工程で、高温のため
に酸性ガスを発生しメッキ表面を酸化させてメッキ層の
品質を低下させるという間肪があった。
、キャビテイー内に樹脂を注入する工程で、高温のため
に酸性ガスを発生しメッキ表面を酸化させてメッキ層の
品質を低下させるという間肪があった。
本発明は上記問題点を解消した、型内メッキ成形用の金
型を提供することを目的としている．（課題を解決する
ための手段） 上記目的を達成するために、セラミック等の多孔質無機
レジスト層表面に耐熱性樹脂層を被覆したものからレジ
ストパターンを形成したことを特徴とする型内メッキ成
形用金型を見出したものである。
型を提供することを目的としている．（課題を解決する
ための手段） 上記目的を達成するために、セラミック等の多孔質無機
レジスト層表面に耐熱性樹脂層を被覆したものからレジ
ストパターンを形成したことを特徴とする型内メッキ成
形用金型を見出したものである。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
第１図は本発明金型の一部切欠き斜視図である。
本発明における金型３は、最終の樹脂基材の形状に対応
したキャビテイーを形成する射出成形等に用いる金型で
あって、材質は良好な導電性とメッキ液に対する耐腐食
性を有する金属、例えばステンレス鋼等が好適に使用で
きる。
したキャビテイーを形成する射出成形等に用いる金型で
あって、材質は良好な導電性とメッキ液に対する耐腐食
性を有する金属、例えばステンレス鋼等が好適に使用で
きる。
上記金型のキャビティー内面には所定形状のレジストパ
ターン１を設ける。最終製品がプリント基板の場合には
回路に対するマスキングパターンと同一となる． 本発明のレジストパターン１では多孔質無機レジスト層
４の表面に耐熱性樹脂層５を被覆したものを使用する必
要があり、多孔質無機レジストには、キャビティー内面
にメッキ液及び高圧の樹脂が注入されることから、耐酸
性、耐熱性及び耐圧縮性を有するセラミック、ガラス等
が使用できる．多孔質無機レジストとしては、線膨張率
が８ ． ０〜１ ０ ． Ｏ Ｘ １ ０−６ｗｎ／
ｍ’ｃの範囲で充分な空隙率を有するものが好ましく、
セラミックとしては、Ａ澹２０３、ＡＮ ＮＳｉ３ Ｎ
４、Ｓ ｒ Ｏ， Ｓ ＋ Ｏ、Ｚｎ Ｓ，ＢＮ等が使
用できる． 上記多孔質無機レジスト層を金型内面に設けるには種々
の方法があるが、溶射による方法が効率等の点から好ま
しい。この場合、キャビティー側金型内面の表面に前も
ってサンドブラスト等により微細な凹凸を設けておけば
、溶射による金属面との接着がより強固にできるという
利点がある．溶射方法としては通常のプラズマ溶射法等
によればよい．溶射後、多孔質無機レジスト層４の表面
に耐熱性樹脂層５を被覆する必要がある．Ｍ熱性樹脂屑
５に使用する樹脂としては上記無機レジストＭ４の空隙
に充分浸透できるもので、かつ成形加工時の高温に耐え
る耐熱性や耐圧縮性を有する必要があり、好ましくは３
３０℃以上の耐熱性と７００Ｋｇ／一以上の耐圧縮性を
有するものがよく当該特性を有する材質を適宜選択して
使用すればよい。 具体的にはポリフェニレンサルファ
イドやポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性エンブラ
であって、樹脂基材用に使用する合成樹脂よりも軟化温
度の高い樹脂を使用すればよい。
ターン１を設ける。最終製品がプリント基板の場合には
回路に対するマスキングパターンと同一となる． 本発明のレジストパターン１では多孔質無機レジスト層
４の表面に耐熱性樹脂層５を被覆したものを使用する必
要があり、多孔質無機レジストには、キャビティー内面
にメッキ液及び高圧の樹脂が注入されることから、耐酸
性、耐熱性及び耐圧縮性を有するセラミック、ガラス等
が使用できる．多孔質無機レジストとしては、線膨張率
が８ ． ０〜１ ０ ． Ｏ Ｘ １ ０−６ｗｎ／
ｍ’ｃの範囲で充分な空隙率を有するものが好ましく、
セラミックとしては、Ａ澹２０３、ＡＮ ＮＳｉ３ Ｎ
４、Ｓ ｒ Ｏ， Ｓ ＋ Ｏ、Ｚｎ Ｓ，ＢＮ等が使
用できる． 上記多孔質無機レジスト層を金型内面に設けるには種々
の方法があるが、溶射による方法が効率等の点から好ま
しい。この場合、キャビティー側金型内面の表面に前も
ってサンドブラスト等により微細な凹凸を設けておけば
、溶射による金属面との接着がより強固にできるという
利点がある．溶射方法としては通常のプラズマ溶射法等
によればよい．溶射後、多孔質無機レジスト層４の表面
に耐熱性樹脂層５を被覆する必要がある．Ｍ熱性樹脂屑
５に使用する樹脂としては上記無機レジストＭ４の空隙
に充分浸透できるもので、かつ成形加工時の高温に耐え
る耐熱性や耐圧縮性を有する必要があり、好ましくは３
３０℃以上の耐熱性と７００Ｋｇ／一以上の耐圧縮性を
有するものがよく当該特性を有する材質を適宜選択して
使用すればよい。 具体的にはポリフェニレンサルファ
イドやポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性エンブラ
であって、樹脂基材用に使用する合成樹脂よりも軟化温
度の高い樹脂を使用すればよい。
上記樹脂を無機レジスト表面に被覆するには、通常のホ
ットプレス法によりレジスト表面に融着させればよい．
その後、エンドミル等を用いてパターンニングを行なえ
ば必要なレジストパターンが得られる。
ットプレス法によりレジスト表面に融着させればよい．
その後、エンドミル等を用いてパターンニングを行なえ
ば必要なレジストパターンが得られる。
このように多孔質無機レジスト層の表面に耐熱性樹脂層
を被覆することによって、無機レジスト層の微細な空隙
部に樹脂が浸透することができ、いわゆるアンカー効果
により金属表面との密着性が増し優れた耐熱性、耐圧縮
性及びレジスト表面の平滑性が得られピンホールの発生
が防止できる． 本発明のレジストパターンを有する金型のキャビティー
内には合成樹脂６を注入して絶縁基材を成形するが、こ
の樹脂は最終製品の用途等に応じて適宜決められ通常の
ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、各種エン
ジニアリングプラスチック等が使用できる。
を被覆することによって、無機レジスト層の微細な空隙
部に樹脂が浸透することができ、いわゆるアンカー効果
により金属表面との密着性が増し優れた耐熱性、耐圧縮
性及びレジスト表面の平滑性が得られピンホールの発生
が防止できる． 本発明のレジストパターンを有する金型のキャビティー
内には合成樹脂６を注入して絶縁基材を成形するが、こ
の樹脂は最終製品の用途等に応じて適宜決められ通常の
ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、各種エン
ジニアリングプラスチック等が使用できる。
（発明の効果）
上述したように本発明の金型によれば、キャビテイー内
面に特定のパターンを有する金属メッキ層を設ける場合
、レジストパターンが優れた耐熱性、耐圧縮性及び表面
平滑性を有しているため、型内メッキ成形用の金型とし
て好適に使用できるものである。
面に特定のパターンを有する金属メッキ層を設ける場合
、レジストパターンが優れた耐熱性、耐圧縮性及び表面
平滑性を有しているため、型内メッキ成形用の金型とし
て好適に使用できるものである。
第１図は本発明の金型の一部切欠き斜視図、第２図は従
来の金型を用いた装置の断面図である． ２・・・・・・金属メッキ層 ３・・・・・・型内メッキ成形用金型 ４・・・・・・多孔質無機レジスト層 ５・・・・・・耐熱性樹脂層
来の金型を用いた装置の断面図である． ２・・・・・・金属メッキ層 ３・・・・・・型内メッキ成形用金型 ４・・・・・・多孔質無機レジスト層 ５・・・・・・耐熱性樹脂層
Claims (1)
- 金型のキャビティー内面にレジストパターン（１）を形
成し、レジストパターン以外のキャビティー内面に金属
メッキ層（２）を形成した後、キャビティー内へ合成樹
脂を注入して、樹脂基材を成形すると同時に樹脂基材上
へ上記金属メッキ層（２）を転写させ一体化する型内メ
ッキ成形用金型（３）において、上記レジストパターン
（１）を、多孔質無機レジスト層（４）の表面に耐熱性
樹脂層（５）を被覆して形成したことを特徴とする型内
メッキ成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5908889A JPH02235713A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 型内メッキ成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5908889A JPH02235713A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 型内メッキ成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235713A true JPH02235713A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=13103237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5908889A Pending JPH02235713A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 型内メッキ成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235713A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006247972A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Inoac Corp | 複合部材およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-10 JP JP5908889A patent/JPH02235713A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006247972A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Inoac Corp | 複合部材およびその製造方法 |
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