JPH02236979A - 基板に対するコネクタの実装方法 - Google Patents
基板に対するコネクタの実装方法Info
- Publication number
- JPH02236979A JPH02236979A JP1056742A JP5674289A JPH02236979A JP H02236979 A JPH02236979 A JP H02236979A JP 1056742 A JP1056742 A JP 1056742A JP 5674289 A JP5674289 A JP 5674289A JP H02236979 A JPH02236979 A JP H02236979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- connector
- supply area
- soldering
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、信号層と電源層とを有して成る基板にコネク
タを半田付け実装する際に適用されるコネクタの実装方
法に関する。
タを半田付け実装する際に適用されるコネクタの実装方
法に関する。
３． 発明の詳細な説明
〔概 要〕
信号層と電源層とを有して成る基板にコネクタ〔従来の
技術〕 最近は熱容量の大きい電源供給Ｎ（以下電源層と呼ぶ）
と信号中継層（以下信号層と呼ぶ）の入った基板にコネ
クタを半田イ」け実装する作業が益々増加している。
技術〕 最近は熱容量の大きい電源供給Ｎ（以下電源層と呼ぶ）
と信号中継層（以下信号層と呼ぶ）の入った基板にコネ
クタを半田イ」け実装する作業が益々増加している。
第２図（ａｌと（ｂｌは基板に対するコネクタの実装方
法（以下コネクク実装方法と称する）の従来例を示す要
部側断面図であって、（ａ）はコネクタ実装前の状態を
、（ｂｌはコネクタ実装後の状態をそれぞれ示す。
法（以下コネクク実装方法と称する）の従来例を示す要
部側断面図であって、（ａ）はコネクタ実装前の状態を
、（ｂｌはコネクタ実装後の状態をそれぞれ示す。
第２図（ａ）と（ｂｌに示すように、この基板５０は、
内部に電源層１１と信号層１３を備えている。なお、こ
れら電源層１ｌと信号層ｌ３が電源用スルーホール１２
と信号用スルーホール１４にそれぞれ電気的に接続され
ていることは一般の多層プリント板と同様である。一方
、コネクタ１は該電源用スルーボール１２内および信号
用スルーホール１４内に係入可能に構成された電源ビン
２と信号ピン３を装備している。このコネクタ１は、基
板５０に実装された場合は、第２図（ｂ）に示すように
、電源ピン２と信号ピン３の先端部分が基板５０の面か
ら突出し、その突出部分に図示しない別のコネクタが挿
抜可能な形で実装される構成になっている。
内部に電源層１１と信号層１３を備えている。なお、こ
れら電源層１ｌと信号層ｌ３が電源用スルーホール１２
と信号用スルーホール１４にそれぞれ電気的に接続され
ていることは一般の多層プリント板と同様である。一方
、コネクタ１は該電源用スルーボール１２内および信号
用スルーホール１４内に係入可能に構成された電源ビン
２と信号ピン３を装備している。このコネクタ１は、基
板５０に実装された場合は、第２図（ｂ）に示すように
、電源ピン２と信号ピン３の先端部分が基板５０の面か
ら突出し、その突出部分に図示しない別のコネクタが挿
抜可能な形で実装される構成になっている。
以下第２図（ａｌと（ｂ）を用いてコネクタ１を基ｔｒ
Ｊｉ５ｏに実装する際の手順を説明する。
Ｊｉ５ｏに実装する際の手順を説明する。
■．コネクタｌ側の電源ピン２と信号ビン３のそれぞれ
に環状の半田５を挿入する。
に環状の半田５を挿入する。
■．このコネクタｌの電源ビン２と信号ビン３を基板５
０の電源用スルーホール１２および信号用スルーホール
１４内に挿入する〔以上第２図（ａ）参照〕。
０の電源用スルーホール１２および信号用スルーホール
１４内に挿入する〔以上第２図（ａ）参照〕。
■．これらを例えば熱媒体としてフロリナートを用いた
ベーパ槽（図示せず）内に収容して加熱する。この加熱
によって半田５が溶融し、電源ピン２と電源用スルーボ
ール１２を，そして信号ピン３と信号用スルーホール１
４をそれぞれ半田付むＪずる〔以上第２図（ｂ）参照〕
。
ベーパ槽（図示せず）内に収容して加熱する。この加熱
によって半田５が溶融し、電源ピン２と電源用スルーボ
ール１２を，そして信号ピン３と信号用スルーホール１
４をそれぞれ半田付むＪずる〔以上第２図（ｂ）参照〕
。
しかしながら上記従来のコネクタ実装方法は、フロリナ
ートの蒸気で全体加熱を行うため、熱容量の大きい電源
層１１に接続されている電源用スルーホール１２も、熱
容量の小さい信号層１３に接続されている信号用スルー
ポール１４も均等に加熱されるため、両者間に温度差が
発生し、熱容量の小さい信号用スルーホール１４側の半
田５が溶融した後も熱容遣の大きい電源用スルーホール
１２側の半田５は溶融しないといった事態が生じる。ま
た、電源用スルーホール１２側の半田５が溶けるまで加
熱を続けると、今度は信号用スルーホールｌ４内の溶融
半田５が膨脹して信号ビン３の先端までその半田５が上
がってしまい、相手コネクタの接続が不可能になるとい
った障害が発生ずる〔第２図（ｂ）参照〕。
ートの蒸気で全体加熱を行うため、熱容量の大きい電源
層１１に接続されている電源用スルーホール１２も、熱
容量の小さい信号層１３に接続されている信号用スルー
ポール１４も均等に加熱されるため、両者間に温度差が
発生し、熱容量の小さい信号用スルーホール１４側の半
田５が溶融した後も熱容遣の大きい電源用スルーホール
１２側の半田５は溶融しないといった事態が生じる。ま
た、電源用スルーホール１２側の半田５が溶けるまで加
熱を続けると、今度は信号用スルーホールｌ４内の溶融
半田５が膨脹して信号ビン３の先端までその半田５が上
がってしまい、相手コネクタの接続が不可能になるとい
った障害が発生ずる〔第２図（ｂ）参照〕。
本発明によるコネクタ実装方法は、第１図に示すように
、基板１０側にその電源層１１と電気的に接続された導
電性金属より成る電源供給エリアｌ５を設けると共に、
該電源供給エリア１５と電源部２０とを前記電源供給エ
リア１５の構成材料と異なる種類の導電性金属より成る
給電部材１６で結合してこれに通電を行いながら前記コ
ネクタｌの半田付け実装を行う構成になっている。
、基板１０側にその電源層１１と電気的に接続された導
電性金属より成る電源供給エリアｌ５を設けると共に、
該電源供給エリア１５と電源部２０とを前記電源供給エ
リア１５の構成材料と異なる種類の導電性金属より成る
給電部材１６で結合してこれに通電を行いながら前記コ
ネクタｌの半田付け実装を行う構成になっている。
このような方法を採用することにより、給電部材ｌ６と
電源供給エリア１５間にペルティエ効果による熱が発生
し、この熱によって熱容量の大きい電源層１１が加熱さ
れ、電源ピン２と信号ビン３が同一条件下で半田付け実
装されることから、コネクタ実装時の信頬性が向上する
。
電源供給エリア１５間にペルティエ効果による熱が発生
し、この熱によって熱容量の大きい電源層１１が加熱さ
れ、電源ピン２と信号ビン３が同一条件下で半田付け実
装されることから、コネクタ実装時の信頬性が向上する
。
以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図で
あるが、前記第２図と同一部分には同一符号を付してい
る。
あるが、前記第２図と同一部分には同一符号を付してい
る。
第１図に示すように、本発明によ′るコネクク実装方法
は、基板１０側にその電ｍ層１１と電気的に接続された
導電性金属，例えば鋼材より成る電源供給エリア１５を
設けると共に、該電源供給エリア１５と電源部２０とを
前記電源供給エリア１５の構成材料と異なる種類の導電
性金属．例えばコンスタンタン（ニッケル４５％、銅５
５％の合金）より成る給電部材１６で結合してこれに通
電を行いながら前記コネクタ１の半田付け実装をベーパ
槽（図示せず）内で行う構成になっている。前記電源供
給エリアｌ５は例えばスルーホールと同等の手段で形成
され、その内部には前記給電部材１６を電源供給エリア
ｌ５に固定するためのネジ３０を螺入するためのネジ孔
３１が設けられている。
は、基板１０側にその電ｍ層１１と電気的に接続された
導電性金属，例えば鋼材より成る電源供給エリア１５を
設けると共に、該電源供給エリア１５と電源部２０とを
前記電源供給エリア１５の構成材料と異なる種類の導電
性金属．例えばコンスタンタン（ニッケル４５％、銅５
５％の合金）より成る給電部材１６で結合してこれに通
電を行いながら前記コネクタ１の半田付け実装をベーパ
槽（図示せず）内で行う構成になっている。前記電源供
給エリアｌ５は例えばスルーホールと同等の手段で形成
され、その内部には前記給電部材１６を電源供給エリア
ｌ５に固定するためのネジ３０を螺入するためのネジ孔
３１が設けられている。
第１図に示すように、本発明によるコネクタ実装方法の
特徴は、基板１０側にその電源Ｎｌｌと電気的．かつ機
械的に接続された銅材料より成る電源供給エリア１５が
設けられた点と、該電源供給エリア１５と電源部２０と
を接続する給電部材１６が当該電源供給エリア１５と異
なる導電材料，例えばコンスタンクンで構成されている
点にある。
特徴は、基板１０側にその電源Ｎｌｌと電気的．かつ機
械的に接続された銅材料より成る電源供給エリア１５が
設けられた点と、該電源供給エリア１５と電源部２０と
を接続する給電部材１６が当該電源供給エリア１５と異
なる導電材料，例えばコンスタンクンで構成されている
点にある。
このように本発明は、コンスタンクン製の給電部材１６
を介して鋼材より成る電源供給エリア１５に電源部２０
からの電力を供給し、ペルチュエ効果によって発生する
熱によって電源層１１および電源用スルーホール１２の
温度を上げて当該電源用スルーホール１２の温度信号用
スルーポール１４の温度を等しくして電源ピン２と信号
ピン３に対する半田付け条件を等しくするようにしてい
る。このため、前記第２図で説明したような障害．即ち
信号ピン３側の半田５が先に溶けてそれが信号ビン３の
先端部に付着するといった現象が無くなり、電源ピン２
と信号ピン３は均等に半田付けされる。
を介して鋼材より成る電源供給エリア１５に電源部２０
からの電力を供給し、ペルチュエ効果によって発生する
熱によって電源層１１および電源用スルーホール１２の
温度を上げて当該電源用スルーホール１２の温度信号用
スルーポール１４の温度を等しくして電源ピン２と信号
ピン３に対する半田付け条件を等しくするようにしてい
る。このため、前記第２図で説明したような障害．即ち
信号ピン３側の半田５が先に溶けてそれが信号ビン３の
先端部に付着するといった現象が無くなり、電源ピン２
と信号ピン３は均等に半田付けされる。
なお、本実施例では銅とコンスタンクンによるペルチュ
エ効果を利用する構成になっているが、これは互いに異
種金属であれば他の導電材料を用いてもかまわない。
エ効果を利用する構成になっているが、これは互いに異
種金属であれば他の導電材料を用いてもかまわない。
また、本実施例は基板１０の表裏両側から電源供給エリ
ア１５に電源電流を直接供給しているが、この通電経路
中に電源層１１を含めるようにしても良い。
ア１５に電源電流を直接供給しているが、この通電経路
中に電源層１１を含めるようにしても良い。
電源部２０から電源供給エリア１５に供給する電流量は
、電源ピン２と信号ピン３の各半田付け状況をチェック
しながら調整されることになる。
、電源ピン２と信号ピン３の各半田付け状況をチェック
しながら調整されることになる。
以上の説明から明らかなように本発明は、熱容量の大き
い電源供給層部を強制的に昇温させ、当該電源供給部の
温度と熱容量の小さい信号層部の温度を均等化して半田
付けを行う方式であることから、信頼性の高いコネクタ
実装が可能となる。
い電源供給層部を強制的に昇温させ、当該電源供給部の
温度と熱容量の小さい信号層部の温度を均等化して半田
付けを行う方式であることから、信頼性の高いコネクタ
実装が可能となる。
第１図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図、
第２図（ａ）と（ｂ）は従来のコネクタ実装方法を示す
要部側断面図である。 １３は信号層、 １４は信号用スルーホール、 １５は電源供給エリア、 １６は給電部材、 ２０は電源部、 ３０はネジ、 ３１はネジ孔、 をそれぞれ示す。 図において、１はコネクタ、 ２は電源ピン、 ３は信号ピン、 ５は半田、 １０と５０は基板、 ｌ１は電源層、 １２は電源用スルーホール、 矛発明６一欠抱例口 第１図 従圭一コ年７９宍３仁方５天ｔぶＴ図
要部側断面図である。 １３は信号層、 １４は信号用スルーホール、 １５は電源供給エリア、 １６は給電部材、 ２０は電源部、 ３０はネジ、 ３１はネジ孔、 をそれぞれ示す。 図において、１はコネクタ、 ２は電源ピン、 ３は信号ピン、 ５は半田、 １０と５０は基板、 ｌ１は電源層、 １２は電源用スルーホール、 矛発明６一欠抱例口 第１図 従圭一コ年７９宍３仁方５天ｔぶＴ図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 信号層（１３）と電源層（１１）とを有して成る基板（
１０）にコネクタ（１）を半田付け実装する際に適用さ
れるコネクタの実装方法であって、 基板（１０）側にその電源層（１１）と電気的に接続さ
れた導電性金属より成る電源供給エリア（１５）を設け
ると共に、該電源供給エリア（１５）と電源部（２０）
とを当該電源供給エリア（１５）の構成材料と異なる種
類の導電性金属より成る給電部材（１６）で結合してこ
れに通電を行いながら前記コネクタ（１）の半田付けを
行うようにしたことを特徴とする基板に対するコネクタ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056742A JPH02236979A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 基板に対するコネクタの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056742A JPH02236979A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 基板に対するコネクタの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02236979A true JPH02236979A (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=13035982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056742A Pending JPH02236979A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 基板に対するコネクタの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02236979A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218644A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路基板および電子部品付回路基板 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1056742A patent/JPH02236979A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218644A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路基板および電子部品付回路基板 |
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