JPH02239636A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JPH02239636A JPH02239636A JP1060029A JP6002989A JPH02239636A JP H02239636 A JPH02239636 A JP H02239636A JP 1060029 A JP1060029 A JP 1060029A JP 6002989 A JP6002989 A JP 6002989A JP H02239636 A JPH02239636 A JP H02239636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- adhesive
- package
- collet
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は，半導体装置の組立において．パッケージに半
導体素子を接着剤により固定するために用いるダイボン
ディング装置に関し， 大型の半導体素子に対しても，気泡が残らない均一適正
な膜厚の確保を可能にし，しかも，パンケージの多様化
に対応したダイボンディング装置を提供することを目的
とし， 半導体素子を供給する素子供給部と，該素子供給部に載
置する半導体素子を吸着保持し，且つ該半導体素子を素
子搭載部に搭載させる素子吸着保持部と，該素子吸着保
持部に保持する半導体素子の背面が上向きとなるように
，該素子吸着保持部を回転させる回転機構と，該背面が
上向きとなるように保持される半導体素子の背面に接着
剤を塗布する接着剤塗布部とを有することを特徴とする
ダイボンディング装置により構成する。
導体素子を接着剤により固定するために用いるダイボン
ディング装置に関し， 大型の半導体素子に対しても，気泡が残らない均一適正
な膜厚の確保を可能にし，しかも，パンケージの多様化
に対応したダイボンディング装置を提供することを目的
とし， 半導体素子を供給する素子供給部と，該素子供給部に載
置する半導体素子を吸着保持し，且つ該半導体素子を素
子搭載部に搭載させる素子吸着保持部と，該素子吸着保
持部に保持する半導体素子の背面が上向きとなるように
，該素子吸着保持部を回転させる回転機構と，該背面が
上向きとなるように保持される半導体素子の背面に接着
剤を塗布する接着剤塗布部とを有することを特徴とする
ダイボンディング装置により構成する。
本発明は，半導体装置の組立において，パッケージに半
導体素子（ダイ）を接着剤により固定するために用いる
ダイボンディング装置に関する。
導体素子（ダイ）を接着剤により固定するために用いる
ダイボンディング装置に関する。
近年グイ・サイズの大型化と搭載するパッケージの多様
化が著しく，大型ダイに対し，気泡が残らない，均一適
正な接着剤の膜厚の確保，及びパッケージの多様化に対
応したダイボンディング装置の開発が強く要求されてい
る。
化が著しく，大型ダイに対し，気泡が残らない，均一適
正な接着剤の膜厚の確保，及びパッケージの多様化に対
応したダイボンディング装置の開発が強く要求されてい
る。
接着剤によるダイボンディングに於いて，その信顛性は
接着剤の膜厚と密接な関係にあり，膜厚を適正な範囲で
コントロールすることが重要で，しかもダイの下部に気
泡が残らない様にする必要がある。
接着剤の膜厚と密接な関係にあり，膜厚を適正な範囲で
コントロールすることが重要で，しかもダイの下部に気
泡が残らない様にする必要がある。
第３図にダイポンディングの一般的な従来例を示す。
図において，ｌ８はパッケージ， １９は接着剤， ２
０はダイである。
０はダイである。
従来，導電性の接着剤によるダイボンディングの方法は
，第３図（ａ）に示すように，パッケージ１８のダイ接
着部に接着剤１９を塗布した後，第３図（ｂ）に示すよ
うに，接着剤ｌ９の上にダイ２０をのせ，接着剤ｌ９が
ダイ２０の裏面に均一に拡がる様に，ダイ２０に適当な
荷重を加えてスクラプし，ダイ２０をパッケージｌ８に
接着する。
，第３図（ａ）に示すように，パッケージ１８のダイ接
着部に接着剤１９を塗布した後，第３図（ｂ）に示すよ
うに，接着剤ｌ９の上にダイ２０をのせ，接着剤ｌ９が
ダイ２０の裏面に均一に拡がる様に，ダイ２０に適当な
荷重を加えてスクラプし，ダイ２０をパッケージｌ８に
接着する。
次に接着剤ｌ９を硬化させるため，オーブン中でパッケ
ージｌ８のベーキングを行い，ダイ２０を固定する方法
が，一般的に採られている。
ージｌ８のベーキングを行い，ダイ２０を固定する方法
が，一般的に採られている。
この種のダイボンディング装置では，接着剤の塗布方法
が重要で．従来その方法としては，デイスベンサによる
方法，スクリーン印刷による方法，およびスダンピング
による方法等が用いられているが，いずれの場合も，接
着剤をパッケージに塗布していた． 一方８接着剤によるダイボンディングに於いて，その信
顧性は接着剤の膜厚と密接な関係にあり．膜厚を適正な
範囲でコントロールすることが重要で，しかもダイの下
部に気泡が残らない様にしなければならない。
が重要で．従来その方法としては，デイスベンサによる
方法，スクリーン印刷による方法，およびスダンピング
による方法等が用いられているが，いずれの場合も，接
着剤をパッケージに塗布していた． 一方８接着剤によるダイボンディングに於いて，その信
顧性は接着剤の膜厚と密接な関係にあり．膜厚を適正な
範囲でコントロールすることが重要で，しかもダイの下
部に気泡が残らない様にしなければならない。
しかしながら，近年ダイ・サイズの大型化と搭載するパ
ッケージの多様化が著し《，大型ダイに対し．気泡が残
らない，均一適正な接着剤の膜厚の確保，及びパッケー
ジの多様化に対応したダイボンディング装置の開発が強
く要求されている。
ッケージの多様化が著し《，大型ダイに対し．気泡が残
らない，均一適正な接着剤の膜厚の確保，及びパッケー
ジの多様化に対応したダイボンディング装置の開発が強
く要求されている。
従って，導電性の接着剤の塗布方法として．従来のディ
スペンサによる方法では．第４図に示すように，１点デ
ィスペンスの場合，大型グイでは接着剤がダイの下部に
均一に拡がらず，また多点ディスペンスの場合，第５図
に示すように，デイスペンス点と．次のディスペンス点
との間に必ず隙間が発生するため，ダイの下部に気泡が
残るという問題が生じる． 更に，スタンピングによる方法では．１０μ程度の薄い
膜厚の塗布しかできず．このため接着剤が作業中に乾燥
してしまうという問題が生じる。
スペンサによる方法では．第４図に示すように，１点デ
ィスペンスの場合，大型グイでは接着剤がダイの下部に
均一に拡がらず，また多点ディスペンスの場合，第５図
に示すように，デイスペンス点と．次のディスペンス点
との間に必ず隙間が発生するため，ダイの下部に気泡が
残るという問題が生じる． 更に，スタンピングによる方法では．１０μ程度の薄い
膜厚の塗布しかできず．このため接着剤が作業中に乾燥
してしまうという問題が生じる。
この対策として．気泡が残らない．均一適正な膜厚を確
保できるスクリーン印刷による接着剤の塗布が考えられ
るが，第６図に示すように．一般に，キャビティ２ｌを
有するパッケージ２２では，グイ接着部２３のあるキャ
ビティー２１の壁が障害物となり，スクリーン印刷で，
接着剤２５をスキージ２６でスクリーンマスク２４を通
して，グイ接着部２３に塗布できず，この方法を用いる
ことができなかった。 本発明は．接着剤によるダイボ
ンディングにおいて，大型ダイに対しても，気泡が残ら
ない，均一適正な膜厚の確保を可能にし，しかもパッケ
ージの多様化に対応したダイボンディング装置を提供す
ることを目的とする。
保できるスクリーン印刷による接着剤の塗布が考えられ
るが，第６図に示すように．一般に，キャビティ２ｌを
有するパッケージ２２では，グイ接着部２３のあるキャ
ビティー２１の壁が障害物となり，スクリーン印刷で，
接着剤２５をスキージ２６でスクリーンマスク２４を通
して，グイ接着部２３に塗布できず，この方法を用いる
ことができなかった。 本発明は．接着剤によるダイボ
ンディングにおいて，大型ダイに対しても，気泡が残ら
ない，均一適正な膜厚の確保を可能にし，しかもパッケ
ージの多様化に対応したダイボンディング装置を提供す
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段］
第１図は本発明の原理説明図である。
図において，ｌは素子吸着保持部（グイコレット）．２
は回転軸，３はグイ，４はダイトレー５はスクリーンマ
スク，６は接着剤．７はスキージ．８はパッケージであ
る。
は回転軸，３はグイ，４はダイトレー５はスクリーンマ
スク，６は接着剤．７はスキージ．８はパッケージであ
る。
グイコレット１は，回転軸２を中心として回転する回転
機構に連なり，回転軸２を中心として，上下に１８０度
の回転を行って，素子供給部に供給されたダイトレ−４
上のダイ３の吸着，接着剤塗布部としてのスクリーン印
刷機へのセット素子搭載部にセットされたパッケージ８
へのダイ３の接着を順次行っていく。
機構に連なり，回転軸２を中心として，上下に１８０度
の回転を行って，素子供給部に供給されたダイトレ−４
上のダイ３の吸着，接着剤塗布部としてのスクリーン印
刷機へのセット素子搭載部にセットされたパッケージ８
へのダイ３の接着を順次行っていく。
先ず，第１図（ａ）に示すように，ダイコレントｌは下
に下がり．ダイトレ−４の上のダイ３を真空で吸着する
。
に下がり．ダイトレ−４の上のダイ３を真空で吸着する
。
次に，第１図（ｂ）に示すように．ダイコレットＩは，
ダイ３を吸着したまま，回転軸２を中心として，１８０
度，上に回転し，スクリーン印刷機のスクリーンマスク
５の面にダイ３を接触させる。
ダイ３を吸着したまま，回転軸２を中心として，１８０
度，上に回転し，スクリーン印刷機のスクリーンマスク
５の面にダイ３を接触させる。
続いて，スクリーンマスク５上の接着剤６をスキージ７
で，ダイ３の背面に刷り込む。
で，ダイ３の背面に刷り込む。
次に．第１図（Ｃ）に示すように，グイコレットｌは．
回転軸２を中心として，１８０度，下に回転して，ダイ
３をパッケージ８のダイ接合面の上にセットする。
回転軸２を中心として，１８０度，下に回転して，ダイ
３をパッケージ８のダイ接合面の上にセットする。
続いて，第１図（ｄ）に示すように，グイコレット１を
軽く荷重を懸けて．押し下げ，ダイ３をパッケージ８の
ダイ接着部に接着して．ダイボンディングする。この後
．パッケージ８はオーブン中で加熱され，ダイ３とパッ
ケージ８を接着している接着剤６を硬化する。
軽く荷重を懸けて．押し下げ，ダイ３をパッケージ８の
ダイ接着部に接着して．ダイボンディングする。この後
．パッケージ８はオーブン中で加熱され，ダイ３とパッ
ケージ８を接着している接着剤６を硬化する。
〔作用］
本発明では，ダイを吸着保持するダイコレットを回転さ
せる回転機構を設け，ダイの背面に接着剤を均一に塗布
した後にダイをポンディングできるようにし，接着部に
気泡が生じないようにできる。
せる回転機構を設け，ダイの背面に接着剤を均一に塗布
した後にダイをポンディングできるようにし，接着部に
気泡が生じないようにできる。
従って，本発明によれば，
（１）．スクリーン印刷法等により，一定の厚さで平ら
な接着剤の塗布を，ダイ背面全体に行える。
な接着剤の塗布を，ダイ背面全体に行える。
（２）．ダイ背面に接着剤が塗布されているので，どん
な形状のパッケージでもダイを押しつけるだけで，ダイ
ボンディングができる。
な形状のパッケージでもダイを押しつけるだけで，ダイ
ボンディングができる。
等により．従来技術の問題が解決される。
第２図は本発明の一実施例の装置説明図である。
図において，１はグイコレット ２は回転軸，３はダイ
，４はダイトレー，５はスクリーンマスク，６は接着剤
，７はスキージ，８はパッケージ，９は素子供給部の送
りテーブル，１０は回転送り機構の送りテーブル，１１
は送り軸． １２は送りテーブル上下機構，１３は送り
軸，１４はスクリーン印刷機構，１５はスクリーン印刷
機構の上下機構， １６は素子供給部の送りテーブル，
１７は装置台である。
，４はダイトレー，５はスクリーンマスク，６は接着剤
，７はスキージ，８はパッケージ，９は素子供給部の送
りテーブル，１０は回転送り機構の送りテーブル，１１
は送り軸． １２は送りテーブル上下機構，１３は送り
軸，１４はスクリーン印刷機構，１５はスクリーン印刷
機構の上下機構， １６は素子供給部の送りテーブル，
１７は装置台である。
先ず，本発明のダイボンディング装置の一実施例の構成
について説明する。
について説明する。
装置は素子供給部．素子吸着保持部，回転送り機構．接
着剤塗布部，素子搭載部の５つの機構よりなる。
着剤塗布部，素子搭載部の５つの機構よりなる。
以上，装置を構成する機構名は第２図にそれぞれ〔 ］
内にて表示する。また，グイコレントｌ，回転軸２．ス
クリーン印刷機構１４，送りテーブルＩＯの動きは第２
図に一点鎖線で示す。
内にて表示する。また，グイコレントｌ，回転軸２．ス
クリーン印刷機構１４，送りテーブルＩＯの動きは第２
図に一点鎖線で示す。
■素子供給部はダイの送りテーブル９とダイトレー４よ
りなり．ダイの送りテーブル９を水平面でＸ，Ｙ方向に
自動的に移動させて，送りテーブル９上にセットされた
ダイトレー４の中のダイボンディングするダイ３がグイ
コレット１の直下に送り込まれる機構を有する。ダイト
レー４はダイ３の大きさにもよるが，一般に数十個のダ
イ３を収容する。
りなり．ダイの送りテーブル９を水平面でＸ，Ｙ方向に
自動的に移動させて，送りテーブル９上にセットされた
ダイトレー４の中のダイボンディングするダイ３がグイ
コレット１の直下に送り込まれる機構を有する。ダイト
レー４はダイ３の大きさにもよるが，一般に数十個のダ
イ３を収容する。
■素子吸着保持部は，通常ダイコレット１と称し，ダイ
３より僅かに大きい角型の口を有し，ダイトレー４の中
のダイ３を真空で吸着して，そのまま，接着剤６の塗布
，パッケージ８へのダイ３の接着迄．吸着保持する。
３より僅かに大きい角型の口を有し，ダイトレー４の中
のダイ３を真空で吸着して，そのまま，接着剤６の塗布
，パッケージ８へのダイ３の接着迄．吸着保持する。
■回転送り機構は，グイコレット１に連なる回転軸２を
中心として，上下に１８０度づづ回転する回転機構と，
グイコレット１を回転軸２の部分より左右に移動させる
Ｘ軸方向の送り軸１１を有する。又，送りテーブル１０
自体も，送りテーブル上下機構１２により，全体が上下
動する構造になっている。
中心として，上下に１８０度づづ回転する回転機構と，
グイコレット１を回転軸２の部分より左右に移動させる
Ｘ軸方向の送り軸１１を有する。又，送りテーブル１０
自体も，送りテーブル上下機構１２により，全体が上下
動する構造になっている。
■接着剤塗布部は，接着剤６をダイ３に塗り込むスキー
ジ７とスクリーンマスク５より構成されたスクリーン印
刷機構１４で．スキージ７はスクリーン印刷機構１４の
送り軸ｌ３で前後に移動するようになっており，またス
クリーン印刷機構１４自体もスクリーン印刷機構上下機
構１５により．上下に移動する． ■素子搭載部は，パッケージ８を供給，脱着する送りテ
ーブルｌ６の機構と，パッケージを固定するパッケージ
受け台ｌ５より構成される。
ジ７とスクリーンマスク５より構成されたスクリーン印
刷機構１４で．スキージ７はスクリーン印刷機構１４の
送り軸ｌ３で前後に移動するようになっており，またス
クリーン印刷機構１４自体もスクリーン印刷機構上下機
構１５により．上下に移動する． ■素子搭載部は，パッケージ８を供給，脱着する送りテ
ーブルｌ６の機構と，パッケージを固定するパッケージ
受け台ｌ５より構成される。
次に，本発明の装置によるダイボンディング方法につい
て．第２図により工程順に説明する。工程順は第２図の
グイコレットｌの位置に番号で示してある． ■ダイトレー４中のダイボンディングするダイ３をグイ
コレット１の直下に，送りテーブル９を操作して送りこ
み，グイコレットｌを下げて．ダイ３を真空で吸着保持
する． ■グイコレット１はダイ３を吸着保持したまま，，回転
軸２を中心として．１８０度上の上死点まで回転する。
て．第２図により工程順に説明する。工程順は第２図の
グイコレットｌの位置に番号で示してある． ■ダイトレー４中のダイボンディングするダイ３をグイ
コレット１の直下に，送りテーブル９を操作して送りこ
み，グイコレットｌを下げて．ダイ３を真空で吸着保持
する． ■グイコレット１はダイ３を吸着保持したまま，，回転
軸２を中心として．１８０度上の上死点まで回転する。
この時ダイ３の背面が水平になっていることが必要であ
る。
る。
■続いて，スクリーン印刷機構１４を下に下げて，スク
リーンマスク５をダイ３の背面に静かに密着させる。ス
キージ７を移動させて，スキージ７の前に盛った導電性
のエボキシ系の銀ペーストよりなる接着剤６をスクリー
ンマスク５を通してダイ３の背面に３０μの厚さに塗り
込める。
リーンマスク５をダイ３の背面に静かに密着させる。ス
キージ７を移動させて，スキージ７の前に盛った導電性
のエボキシ系の銀ペーストよりなる接着剤６をスクリー
ンマスク５を通してダイ３の背面に３０μの厚さに塗り
込める。
■次に，スクリーン印刷機構１４を上に移動して，スク
リーンマスク５をダイ３の背面より離脱させ，グイコレ
ットｌはそのままダイ３を保持して上に挙げた状態で．
送りテーブルＩＯの送り軸１１により素子搭載部の上迄
移動させる。
リーンマスク５をダイ３の背面より離脱させ，グイコレ
ットｌはそのままダイ３を保持して上に挙げた状態で．
送りテーブルＩＯの送り軸１１により素子搭載部の上迄
移動させる。
■グイコレットｌは回転軸２を中心として，１８０度下
に回転し，最下点まで下げる。
に回転し，最下点まで下げる。
■送りテーブル上下機構１２を操作して，グイコレット
１を下げ，ダイ３をバッケージ受け台ｌ５上のパッケー
ジ８に載せ，そのまま，荷重を掛けてダイ３をパッケー
ジ８のグイ接着部に接着して．ダイボンディングする。
１を下げ，ダイ３をバッケージ受け台ｌ５上のパッケー
ジ８に載せ，そのまま，荷重を掛けてダイ３をパッケー
ジ８のグイ接着部に接着して．ダイボンディングする。
続いて．パッケージ８をオーブン中３ｌ５０゜Ｃで２時
間ベーキングして接着剤６を硬化させて，ダイボンディ
ング工程を終了する。
間ベーキングして接着剤６を硬化させて，ダイボンディ
ング工程を終了する。
上述の実施例では．素子供給部，素子搭載部，スクリー
ン印刷機構の上下機構，送りテーブル上下機構がいずれ
も，装置台１７に固定されており．素子吸着保持部のグ
イコレットｌが上下動したが，素子供給部，素子搭載部
が上下してもよく，また．グイコレットｌのＸ方向移動
についても，素子供給部，素子搭載部が移動してもよい
。
ン印刷機構の上下機構，送りテーブル上下機構がいずれ
も，装置台１７に固定されており．素子吸着保持部のグ
イコレットｌが上下動したが，素子供給部，素子搭載部
が上下してもよく，また．グイコレットｌのＸ方向移動
についても，素子供給部，素子搭載部が移動してもよい
。
以上説明したように，本発明によれば，接着剤によるダ
イボンディングにおいて，大型ダイに対しても，気泡の
残らない．適正均一な接着剤の膜厚の確保を可能にし，
しかもパッケージの多様化に対応したダイボンディング
装置を提供することができる。
イボンディングにおいて，大型ダイに対しても，気泡の
残らない．適正均一な接着剤の膜厚の確保を可能にし，
しかもパッケージの多様化に対応したダイボンディング
装置を提供することができる。
第１図は本発明の原理説明図，
第２図は本発明の一実施例の装置説明図，第３〜５図は
従来例の説明図， 第６図はスクリーン印刷への適用検討例である。 図において， ｌはグイコレット， ２は回転軸，３はグイ，
４はダイトレー５はスクリーンマスク，６
は接着剤， ７はスキージ， ８はパッケージ．９は送りテ
ーブル，１０は送りテーブル，１１は送り軸． １２は送りテーブル上下機構， ｌ３は送り軸， ｌ４はスクリーン印刷機構， ｌ５はパッケージ受け台． ｌ６は送りテーブル，４７は装置台 （ＣＬ） ず疲明／）廓逗説帆図 ダ Ｉ ２ 袂泉挙の説酬巳 （！ｆ）１：一設拳ｊ） １３ロ 税來例力説明記 （イの２ ： −Ｊ，ｉ才ス〆ンスＯ堝合ジ薯 ４−
記 咲来ケ１／′）祝朗図 （！ｎ３：斥ｆ８デイスペンズθ嘱合ｐ７ ５ 図
従来例の説明図， 第６図はスクリーン印刷への適用検討例である。 図において， ｌはグイコレット， ２は回転軸，３はグイ，
４はダイトレー５はスクリーンマスク，６
は接着剤， ７はスキージ， ８はパッケージ．９は送りテ
ーブル，１０は送りテーブル，１１は送り軸． １２は送りテーブル上下機構， ｌ３は送り軸， ｌ４はスクリーン印刷機構， ｌ５はパッケージ受け台． ｌ６は送りテーブル，４７は装置台 （ＣＬ） ず疲明／）廓逗説帆図 ダ Ｉ ２ 袂泉挙の説酬巳 （！ｆ）１：一設拳ｊ） １３ロ 税來例力説明記 （イの２ ： −Ｊ，ｉ才ス〆ンスＯ堝合ジ薯 ４−
記 咲来ケ１／′）祝朗図 （！ｎ３：斥ｆ８デイスペンズθ嘱合ｐ７ ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体素子（３）を供給する素子供給部と。 該素子供給部に載置する半導体素子（３）を吸着保持し
、且つ該半導体素子（３）を素子搭載部に搭載させる素
子吸着保持部（１）と、 該素子吸着保持部（１）に保持する該半導体素子（３）
の背面が上向きとなるように、該素子吸着保持部（１）
を回転させる回転機構と、 該背面が上向きとなるように保持される半導体素子（３
）の背面に接着剤（６）を塗布する接着剤塗布部とを有
することを特徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1060029A JPH02239636A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1060029A JPH02239636A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239636A true JPH02239636A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13130236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1060029A Pending JPH02239636A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100520582B1 (ko) * | 2003-02-11 | 2005-10-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 반도체 다이와 다이패들의 접착 방법 |
| WO2014087489A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | ダイボンダー装置 |
-
1989
- 1989-03-13 JP JP1060029A patent/JPH02239636A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100520582B1 (ko) * | 2003-02-11 | 2005-10-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 반도체 다이와 다이패들의 접착 방법 |
| WO2014087489A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | ダイボンダー装置 |
| CN103975425A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-08-06 | 上野精机株式会社 | 粘片机装置 |
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