JPH0254942A - 半導体チップへの導電性接着剤塗布方法およびその半導体チップを有する半導体製品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体チップ裏面への導電性接着剤塗布方
法に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体チップのダイ・ボンディング法には、■導電性接
着剤法、■共晶合金法、■ハンダ付は法がある。このう
ち、■の接着剤法によるダイ・ボンディングは１次のよ
うな順序で行なわれる。

基板への接着剤塗布→その接着剤上への半導体チップの
実装→半導体チップの圧着およびその位置修正→硬化。

そして、接着剤の塗布方法としては、（Ａ）ディスペン
ス法、（Ｂ）スタンピング法、（Ｃ）スクリーン印刷法
の３つが知られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

比較的面積の大きな半導体チップに対し、その裏面全体
に均一に接着剤を塗布する場合、上記方法にはそれなり
の欠点があった。

すなわち、（Ａ）ディスペンス法によると、接着剤が半
球形に塗布され、圧着時に円形に広がるため、正方形チ
ップに対してはその四隅に接着剤が付きにくいか、もし
くは四辺からはみ出す。長方形チップに対しては、多点
塗布が必要となる。また、接着剤が糸をひく。

（Ｂ）スタンピング法の場合には、スタンプピンの形状
がきれいに転写されない。また、その中央と周囲とにお
いて、転写の厚みが異なってしまう。

（Ｃ）スクリーン印刷法は、ハイブリットＩＣのように
、すでに部品が実装されているような場合には、適用で
きない。また、塗布厚みを薄くすることが困難である。

この発明は上記した従来の欠点に鑑みなされたもので、
その目的は、半導体チップ裏面全体に導電性接着剤を薄
く、しかも均一に塗布し得るようにした接着剤塗布方法
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、この発明においては、平坦面
上に、ほぼ均一厚みの導電性接着剤層を形成し、半導体
チップの裏面をその導電性接着剤層上に載置することに
より、半導体チップ裏面全体に導電性接着剤を塗布する
ようにしている。

〔実　施　例〕

以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。

まず、第１図に示すように、表面が平らな基台１を用意
し、その表面上に導電性接着剤２を薄く均一に印刷する
。場合によっては、刷毛塗りしてもよい。

次に、この導電性接着剤２上に半導体チップ３の裏面側
をのせる（第２図参照）。

しかるのち、第３図に示すように、半導体チップ３を導
電性接着剤２上より取る。これにより、同半導体チップ
３の裏面には、導電性接着剤２′が薄く、しかも均一に
塗布される。なお、その塗布厚は、基台１上における導
電性接着剤２の厚み、半導体チップ３の加圧によってコ
ントロールすることができる。

そして、同半導体チップ３を基板４上に実装しく第４図
参照）、必要に応じて圧着、修正を行ない、導電性接着
剤２′を硬化させることにより、半導体製品が得られる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、半導体チップ
をダイ・ボンディングするに際して、きわめて簡単な方
法によってそのチップ裏面に導電性接着剤を薄く、しか
も均一に塗布することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図はこの発明による導電性接着剤塗布
方法の一例を示した説明図である。 図中、１は基台、２は導電性接着剤、３は半導体チップ
、４は基板である。 第１図 第２図 特許出願人　　株式会社富士通ゼネラル代理人　弁理士
　　　大　原　　拓　也第３図 第４図 、３

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）平坦面上に、ほぼ均一厚みの導電性接着剤層を形
   成し、半導体チップの裏面をその導電性接着剤層上に載
   置することにより、半導体チップ裏面全体に導電性接着
   剤を塗布することを特徴とする半導体チップへの導電性
   接着剤塗布方法。
2. （２）上記平坦面に対する導電性接着剤層の形成は、印
   刷法にて行なわれる請求項１記載の半導体チップへの導
   電性接着剤塗布方法。
3. （３）請求項１記載の半導体チップを基板に実装してな
   る半導体製品。